本发明专利技术涉及一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，包括获取样品芯片的第一晶圆图像以及待验芯片的第二晶圆图像；根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线；基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪。本发明专利技术最大限度的减弱晶圆图像中的人为噪声的影响，提高了对芯片真伪的识别率。本发明专利技术还涉及一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的装置、一种存储介质和设备。一种存储介质和设备。一种存储介质和设备。
【技术实现步骤摘要】
基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法、装置和设备
[0001]本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法、装置和设备。
技术介绍
[0002]由于集成电路芯片晶圆开盖、清洗与拍照都是人工操作，在操作过程中不可避免会给芯片晶圆图像带入很多人为干扰噪声，例如开盖时环氧树脂残留对晶圆表面的沾染,拍照时的光照变化等。普通的图像比对方法例如图像指纹比对方法，没有重点考虑兼容图像中人为噪声的问题，会将其中的人为噪声等同图像像素处理，造成了识别的准确率低等问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法、装置和设备。
[0004]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0005]一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，包括：
[0006]获取样品芯片的第一晶圆图像以及待验芯片的第二晶圆图像；
[0007]根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线；
[0008]基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪。
[0009]本方法专利技术的有益效果是：提出了一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，包括获取样品芯片的第一晶圆图像以及待验芯片的第二晶圆图像；根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线；基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪。本专利技术最大限度的减弱晶圆图像中的人为噪声的影响，提高了对芯片真伪的识别率。
[0010]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
[0011]进一步地，所述根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线，具体包括：
[0012]将所述第一晶圆图像进行滤波平滑缩放处理得到第一晶圆图像矩阵；
[0013]将所述第二晶圆图像进行滤波平滑缩放处理得到第二晶圆图像矩阵，其中，所述第一晶圆图像矩阵和所述第二晶圆图像矩阵的矩阵大小相同；
[0014]逐行逐列计算所述第一晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第一变异曲线；
[0015]逐行逐列计算所述第二晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第二变异曲线，其中所述第一变异曲线和所述第二变异曲线长度相同，且所述第一变异曲线和所述第二变异曲线上的对应点的顺序也相同。
[0016]进一步地，所述逐行逐列计算所述第一晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第一变异曲线，具体包括：
[0017]将所述第一晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值x
i
输入至公式输入至公式得到所述第一晶圆图像矩阵每行或每列的第一标准差σ1，根据所述第一标准差σ1和第一平均值μ1，得到所述每行或每列对应的第一变异系数，并基于得到的所有所述第一变异系数，得到所述第一变异曲线，其中N为所述第一晶圆图像矩阵中每行或每列的元素数量，根据所述第一晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值，得到所述第一平均值μ1；
[0018]所述逐行逐列计算所述第二晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第二变异曲线，具体包括：
[0019]将所述第二晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值x
j
输入至公式输入至公式得到所述第二晶圆图像矩阵每行或每列的第二标准差σ2，根据所述第二标准差σ2和第二平均值μ2，得到所述每行或每列对应的第二变异系数，并基于得到的所有所述第二变异系数，得到所述第二变异曲线，其中，其中N为所述第二晶圆图像矩阵中每行或每列的元素数量，根据所述第二晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值，得到所述第二平均值μ2。
[0020]进一步地，所述基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪，具体包括：
[0021]按照拉依达准则对应剔除所述第一变异曲线和所述第二变异曲线之间距离较大的部分；
[0022]计算所述第一变异曲线的剩余部分和所述第二变异曲线的剩余部分的皮尔逊相关系数，得到所述第一变异曲线和所述第二变异曲线的相似度；
[0023]当所述相似度值大于预设阈值时，所述待验芯片为真，否则，所述待验芯片为假。
[0024]进一步地，所述按照拉依达准则对应剔除所述第一变异曲线和所述第二变异曲线之间距离较大的部分，具体包括：
[0025]根据所述第一变异曲线和所述第二变异曲线对应点间距离d
i
、距离标准差以及距离平均值，得到所述第一变异曲线和所述第二变异曲线中对应点间距离大于预设距离的部分，其中，距离标准差是所述第一变异曲线和所述第二变异曲线中所有对应点间距离的标准差，所述距离平均值是所述第一变异曲线和所述第二变异曲线中所有对应点间距离的平均值。
[0026]进一步地，所述方法还包括：
[0027]利用金相显微镜分别拍摄所述样品芯片和所述待验芯片，得到所述第一第一晶圆图像和所述第二晶圆图像。
[0028]本专利技术解决上述技术问题的另一技术方案如下：
[0029]一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的装置，包括：
[0030]采集模块，用于获取样品芯片的第一晶圆图像以及待验芯片的第二晶圆图像；
[0031]计算模块，用于根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线；
[0032]辨伪模块，用于基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪。
[0033]进一步地，所述计算模块，具体用于将所述第一晶圆图像进行滤波平滑缩放处理得到第一晶圆图像矩阵；
[0034]将所述第二晶圆图像进行滤波平滑缩放处理得到第二晶圆图像矩阵，其中，所述第一晶圆图像矩阵和所述第二晶圆图像矩阵的矩阵大小相同；
[0035]逐行逐列计算所述第一晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第一变异曲线；
[0036]逐行逐列计算所述第二晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第二变异曲线，其中所述第一变异曲线和所述第二变异曲线长度相同，且所述第一变异曲线和所述第二变异曲线上的对应点的顺序也相同。
[0037]此外，本专利技术提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述技术方案中任一项所述的基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法的步骤。
[0038]本专利技术还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述技术方案中任一项所述的基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法的步骤。
[0039]本专利技术附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术实践了解到。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，其特征在于，包括：获取样品芯片的第一晶圆图像以及待验芯片的第二晶圆图像；根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线；基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪。2.根据权利要求1所述的基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，其特征在于，所述根据所述第一晶圆图像得到第一变异曲线，根据所述第二晶圆图像得到所述第二变异曲线，具体包括：将所述第一晶圆图像进行滤波平滑缩放处理得到第一晶圆图像矩阵；将所述第二晶圆图像进行滤波平滑缩放处理得到第二晶圆图像矩阵，其中，所述第一晶圆图像矩阵和所述第二晶圆图像矩阵的矩阵大小相同；逐行逐列计算所述第一晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第一变异曲线；逐行逐列计算所述第二晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第二变异曲线，其中所述第一变异曲线和所述第二变异曲线长度相同，且所述第一变异曲线和所述第二变异曲线上的对应点的顺序也相同。3.根据权利要求2所述的基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，其特征在于，所述逐行逐列计算所述第一晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第一变异曲线，具体包括：将所述第一晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值x
i
输入至公式输入至公式得到所述第一晶圆图像矩阵每行或每列的第一标准差σ1，根据所述第一标准差σ1和第一平均值μ1，得到所述每行或每列对应的第一变异系数，并基于得到的所有所述第一变异系数，得到所述第一变异曲线，其中N为所述第一晶圆图像矩阵中每行或每列的元素数量，根据所述第一晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值，得到所述第一平均值μ1；所述逐行逐列计算所述第二晶圆图像矩阵的行列的变异系数，得到所述第二变异曲线，具体包括：将所述第二晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值x
j
输入至公式输入至公式得到所述第二晶圆图像矩阵每行或每列的第二标准差σ2，根据所述第二标准差σ2和第二平均值μ2，得到所述每行或每列对应的第二变异系数，并基于得到的所有所述第二变异系数，得到所述第二变异曲线，其中，其中N为所述第二晶圆图像矩阵中每行或每列的元素数量，根据所述第二晶圆图像矩阵中每行或每列的像素值，得到所述第二平均值μ2。4.根据权利要求2所述的基于晶圆图像识别集成电路芯片真伪的方法，其特征在于，所述基于所述第一变异曲线和所述第二变异曲线，确定所述待验芯片的真伪，具体包括：按照拉依达准则对应剔除所述第一变异曲线和所述第二变异曲线之间距离较大的部分；
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文发，刘云锋，
申请(专利权)人：云汉芯城上海互联网科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。