本实用新型专利技术提供一种切割装置，适于切割次毫米发光二极管或微发光二极管，其中切割装置包括多个刀片、第一固定件以及第二固定件。刀片沿第一方向排列，且刀片的周缘相互切齐。刀片位于第一固定件与第二固定件之间，其中第一固定件连接于第二固定件，以固定刀片。本实用新型专利技术提供的切割装置，其可同时切割多条切割道。道。道。
【技术实现步骤摘要】
切割装置
[0001]本技术涉及一种切割装置，尤其涉及一种适于切割次毫米发光二极管或微发光二极管的切割装置。
技术介绍
[0002]一般来说，切割次毫米发光二极管或微发光二极管的切割刀片都是单片式的，一次只能切割一条切割道，而当次毫米发光二极管或微发光二极管之间的间距越来越小时，其切割效率较缓慢。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种切割装置，其可同时切割多条切割道。
[0004]本技术的一种切割装置，适于切割次毫米发光二极管或微发光二极管，其中切割装置包括多个刀片、第一固定件以及第二固定件。刀片沿第一方向排列，且刀片的周缘相互切齐。刀片位于第一固定件与第二固定件之间，其中第一固定件连接于第二固定件，以固定刀片。
[0005]在本技术的实施例中，还包括至少一垫片，位于每两个相邻的刀片之间。
[0006]在本技术的实施例中，还包括至少一黏胶层，位于每两个相邻的刀片之间。
[0007]在本技术的实施例中，上述的这些刀片为一体成型。
[0008]在本技术的实施例中，上述的这些刀片之间呈等距。
[0009]在本技术的实施例中，上述的这些刀片的间距介于0.05毫米至5毫米之间。
[0010]在本技术的实施例中，上述的这些多个刀片之间呈非等距。
[0011]在本技术的实施例中，上述的第一固定件包括锁紧螺母，第二固定件包括螺柱，螺柱沿第一方向穿过多个刀片以锁附于锁紧螺母。
[0012]在本技术的实施例中，上述的各刀片为盘形刀片。
[0013]在本技术的实施例中，上述的各刀片的内径介于10毫米至30毫米之间，各刀片的外径介于30毫米至60毫米之间，各刀片的刀刃厚介于0.02毫米至0.1毫米之间。
[0014]基于上述，在本技术的切割装置中，通过第一固定件与第二固定件固定多个刀片，而可以使多个刀片同时切割多条切割道，提高了切割的效率。
[0015]为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
[0016]图1是依照本技术的一实施例的切割装置的示意图；
[0017]图2是图1的刀片的局部放大示意图；
[0018]图3是图1的切割装置的拆解图；
[0019]图4是图3的切割装置在另一视角的拆解图；
[0020]图5至图7是依照本技术的其他实施例的切割装置的剖面示意图。
[0021]附图标记说明
[0022]100、100B、100C、100D:切割装置
[0023]110、110D:刀片
[0024]1101、1101D:周缘
[0025]1102、1103:凹槽
[0026]120:第一固定件
[0027]1201:锁紧螺母
[0028]130:第二固定件
[0029]1301:螺柱
[0030]140、140B:垫片
[0031]150B、150C:黏胶层
[0032]D1:内径
[0033]D2:外径
[0034]D3:刀刃厚
[0035]D4:露出量
[0036]N1:第一方向
[0037]G1:间隔
具体实施方式
[0038]图1是依照本技术的一实施例的切割装置的示意图。图2是图1的刀片的局部放大示意图。图3是图1的切割装置的拆解图。图4是图3的切割装置在另一视角的拆解图。请先参考图1，切割装置100包括多个刀片110、第一固定件120以及第二固定件130。刀片110位于第一固定件120与第二固定件130之间，其中第一固定件120连接于第二固定件130，以固定多个刀片110。在本实施例中，刀片110的数量为5个。在其他实施例中，刀片的组合数量可根据切割机的主轴(未示出)的功率以及被切物体(未示出)的材质而适当地调整，本技术不以此为限，只要刀片为多个并非单一片，皆属本技术所欲保护的范围内。
[0039]在本实施例中，刀片110沿第一方向N1排列，且刀片110的周缘1101相互切齐。也就是说，刀片110可提供被切物体一样的下刀深度。
[0040]进一步来说，本实施例的切割装置100适于切割次毫米发光二极管或微发光二极管。举例来说，可将切割装置100连接切割机的主轴，利用主轴的旋转带动多个刀片110进行切割，如此一来，切割装置100一次可以切割多个切割道，使切割效率多倍增加。
[0041]在切割前，可将被切割物黏贴配置在膜材上，膜材以真空吸附的方式固定在陶瓷板上。在切割的过程中，可以水流冲刷的方式降温以避免被切割物切割后受热变形或变质。此处，被切割物本身的材质例如：氧化硅或氧化铝等，亦或是BT(Bismaleimide Triazine)板或是FR4等级的基板等。刀片110的材质例如：主体为铝，镀镍加镀钻石粒。切割转速例如：30000r/min。在其他实施例中，被切割物材质、刀片材质或切割转速，可视实际所需而适当地调整，本技术不以此为限。
[0042]在本实施例中，切割前可通过CCD视觉系统寻找被切割物mark点定位，或是通过编
程固定的路径进行切割，以精确地找到切割的位置。举例来说，切割的方法包括：1.BT板贴附在膜材上，膜材以真空吸附的方式固定在陶瓷真空平台上。2.CCD识别BT板mark点，确定BT板位置3.刀具主体在水平X方向与垂直Z方向移动至切割点(切刀对齐切割线，切割路径由程式编辑)。4.陶瓷真空平台水平Y方向动作完成BT板水平Y方向的切割。5.刀具主体垂直Z方向抬起，水平X方向行进1个软件pitch，然后垂直Z方向下降至切割位置。6.重复动作4和动作5直至整个BT板完成水平Y方向的切割。7.陶瓷真空平台水平旋转90
°
，继续水平Y方向动作进行BT板另外一个方向的切割。8.重复动作4和动作5，直至整个BT板切割完成。在其他实施例中，切割的方法可视实际所需而适当地调整，本技术不以此为限。
[0043]详细而言，请参考图1，在本实施例中，这些刀片110之间呈等距。这些刀片110之间的间隔G1例如是0.05毫米至5毫米之间。举例来说，切割后产品尺寸为0.29毫米，这些刀片110之间的间隔G1可设计为4.64毫米，而间隔G1为产品尺寸的16倍。
[0044]在另一实施例中，切割后产品尺寸的两边距离约为0.3毫米，则这些刀片之间的间隔可设计为小于0.3毫米，例如是0.24毫米。在又一实施例中，这些刀片之间也可以呈非等距，以配合制程所需。在其他实施例中，刀片之间的间隔可视实际所需而适当地调整，本技术不以此为限。
[0045]请参考图2，在本实施例中，各刀片110的内径D1介于10毫米至30毫米之间。各刀片110的外径D2介于30毫米至60毫米之间，各刀片110的刀刃厚D3介于0.02毫米至0.1毫米之间，各刀片110的刀刃露出量D4介于0本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割装置，适于切割次毫米发光二极管或微发光二极管，其特征在于，所述切割装置包括：多个刀片，所述多个刀片沿第一方向排列，且所述多个刀片的周缘相互切齐；第一固定件；以及第二固定件，所述多个刀片位于所述第一固定件与所述第二固定件之间，其中所述第一固定件连接于所述第二固定件，以固定所述多个刀片。2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括至少一垫片，位于每两个相邻的所述刀片之间。3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括至少一黏胶层，位于每两个相邻的所述刀片之间。4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述多个刀片为一体成型。5.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：周安都，
申请(专利权)人：广州立景创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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