本实用新型专利技术涉及一种IC贴片夹持装置，包括夹持杆且两个夹持杆通过转轴转动连接，所述夹持杆的尾端对立面之间分别连接有滑动杆和套接杆，所述滑动杆和套接杆活动套接。通过滑动杆和套接杆的活动连接，方便对夹持杆的开合进行限位，通过转动旋钮，使双向螺杆转动，带动第二固定杆的运动，使夹紧块将滑动杆夹紧，方便对夹持杆的开合角度进行限定，方便对I C贴片进行夹持，同时方便单手对夹持的I C芯片进行夹持，方便I C芯片的安装与焊接。通过夹持杆顶端的防滑凸起，方便对I C贴片进行防滑处理，通过夹持杆之间设置的顶紧弹簧，方便夹持杆的复位，同时夹持杆方便使用者进行单手操作，提高I C贴片的安装效率。C贴片的安装效率。C贴片的安装效率。
【技术实现步骤摘要】
一种IC贴片夹持装置
[0001]本技术属于IC贴片安装
，具体涉及一种IC贴片夹持装置。
技术介绍
[0002]贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。由于IC贴片体积较小，安装起来非常的麻烦，因此提出一种IC贴片夹持装置。
技术实现思路
[0003]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种IC贴片夹持装置，具有方便单手操作，方便IC贴片的夹持，方便夹持角度的固定，方便IC贴片的安装的特点。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种IC贴片夹持装置，包括夹持杆且两个夹持杆通过转轴转动连接，所述夹持杆的尾端对立面之间分别连接有滑动杆和套接杆，所述滑动杆和套接杆活动套接，所述套接杆上固定连接有夹紧外壳，所述夹紧外壳的内部转动连接有双向螺杆，所述双向螺杆上对称螺纹连接有滑动块，所述滑动块的底端固定连接有第二固定杆，所述夹紧外壳的底端侧壁上对称开设有与第二固定杆适配的滑槽，所述第二固定杆朝向套接杆的一侧上固定连接有夹紧块，所述套接杆的侧壁上对称开设有与夹紧块适配的通孔，所述夹紧块与滑动杆的侧面贴合，所述夹持杆的前端套接有橡胶套，所述夹持杆的尖端均固定连接有防滑凸起。
[0006]作为本技术的一种IC贴片夹持装置优选技术方案，所述夹紧外壳的顶端侧壁上贯穿连接有连接杆，且连接杆通过轴承与夹紧外壳转动连接，所述连接杆的底端固定连接有锥齿轮，所述双向螺杆上固定连接有另一个锥齿轮，两个所述锥齿轮啮合，所述连接杆的顶端固定连接有旋钮。
[0007]作为本技术的一种IC贴片夹持装置优选技术方案，所述夹持杆的前端对立面之间对称固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆上套接有限位块，两个所述限位块之间设有顶紧弹簧，所述顶紧弹簧的两端分别与限位块的对立面对应固定连接。
[0008]本技术的有益效果为：
[0009](1)通过滑动杆和套接杆的活动连接，方便对夹持杆的开合进行限位，通过转动旋钮，使双向螺杆转动，带动第二固定杆的运动，使夹紧块将滑动杆夹紧，方便对夹持杆的开合角度进行限定，方便对IC贴片进行夹持，同时方便单手对夹持的IC芯片进行夹持，方便IC芯片的安装与焊接。
[0010](2)通过夹持杆顶端的防滑凸起，方便对IC贴片进行防滑处理，通过夹持杆之间设置的顶紧弹簧，方便夹持杆的复位，同时夹持杆方便使用者进行单手操作，提高IC贴片的安装效率。
附图说明
[0011]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术中套接杆的内部结构示意图；
[0014]图3为图1中A处的放大结构示意图；
[0015]主要元件符号说明
[0016]图中：1、夹持杆；2、第一固定杆；3、顶紧弹簧；4、限位块；5、橡胶套；6、滑动杆；7、套接杆；8、夹紧外壳；9、旋钮；10、双向螺杆；11、连接杆；12、锥齿轮；13、防滑凸起；14、滑动块；15、第二固定杆；16、夹紧块；17、通孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，一种IC贴片夹持装置，包括夹持杆1且两个夹持杆1通过转轴转动连接，所述夹持杆1的尾端对立面之间分别连接有滑动杆6和套接杆7，所述滑动杆6和套接杆7活动套接，所述套接杆7上固定连接有夹紧外壳8，所述夹紧外壳8的内部转动连接有双向螺杆10，所述双向螺杆10上对称螺纹连接有滑动块14，所述滑动块14的底端固定连接有第二固定杆15，所述夹紧外壳8的底端侧壁上对称开设有与第二固定杆15适配的滑槽，所述第二固定杆15朝向套接杆7的一侧上固定连接有夹紧块16，所述套接杆7的侧壁上对称开设有与夹紧块16适配的通孔17，所述夹紧块16与滑动杆6的侧面贴合，所述夹持杆1的尖端均固定连接有防滑凸起13，所述夹持杆1的前端套接有橡胶套5。
[0019]本实施例中，通过夹持杆1对IC贴片进行夹持，当夹持杆1转动时，滑动杆6在套接杆7内活动，将IC贴片夹紧后，转动旋钮9，通过锥齿轮12带动双向螺杆10转动，对滑动块14进行调节，控制第二固定盖15的运动，使夹紧块16将滑动杆6夹紧，将夹持杆1固定，方便对IC贴片进行固定，单手拿持夹持杆1，当夹持杆1与IC贴片夹持时，防滑凸起13避免IC贴片夹持时出现打滑的情况，增大摩擦力，使夹持时更加稳定，夹持杆1的前端套接有橡胶套5，方便对夹持杆1进行拿持。
[0020]具体的，所述夹紧外壳8的顶端侧壁上贯穿连接有连接杆11，且连接杆11通过轴承与夹紧外壳8转动连接，所述连接杆11的底端固定连接有锥齿轮12，所述双向螺杆10上固定连接有另一个锥齿轮12，两个所述锥齿轮12啮合，所述连接杆11的顶端固定连接有旋钮9。
[0021]本实施例中，转动旋钮9，通过锥齿轮12带动双向螺杆10转动，对滑动块14进行调节，方便对第二固定杆15进行控制，方便对滑动杆6进行控制，限定夹持杆1的开合角度。
[0022]具体的，所述夹持杆1的前端对立面之间对称固定连接有第一固定杆2，所述第一固定杆2上套接有限位块4，两个所述限位块4之间设有顶紧弹簧3，所述顶紧弹簧3的两端分别与限位块4的对立面对应固定连接。
[0023]本实施例中，当夹紧块16与滑动杆6分离，此时顶紧弹簧3复位，使夹持杆1复位，方便夹持杆1的使用。
[0024]本技术的工作原理及使用流程：
[0025]双手握住橡胶套5，通过夹持杆1对IC贴片进行夹持，当夹持杆1转动时，滑动杆6在套接杆7内活动，将IC贴片夹紧后，转动旋钮9，通过锥齿轮12带动双向螺杆10转动，对滑动块14进行调节，控制第二固定盖15的运动，使夹紧块16将滑动杆6夹紧，将夹持杆1固定，方便对IC贴片进行固定，单手拿持夹持杆1，对IC贴片进行焊接安装，安装完毕后，转动旋钮9，使夹紧块16与滑动杆6分离，此时顶紧弹簧3复位，使夹持杆1复位。
[0026]以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC贴片夹持装置，包括夹持杆(1)且两个夹持杆(1)通过转轴转动连接，其特征在于：所述夹持杆(1)的尾端对立面之间分别连接有滑动杆(6)和套接杆(7)，所述滑动杆(6)和套接杆(7)活动套接，所述套接杆(7)上固定连接有夹紧外壳(8)，所述夹紧外壳(8)的内部转动连接有双向螺杆(10)，所述双向螺杆(10)上对称螺纹连接有滑动块(14)，所述滑动块(14)的底端固定连接有第二固定杆(15)，所述夹紧外壳(8)的底端侧壁上对称开设有与第二固定杆(15)适配的滑槽，所述第二固定杆(15)朝向套接杆(7)的一侧上固定连接有夹紧块(16)，所述套接杆(7)的侧壁上对称开设有与夹紧块(16)适配的通孔(17)，所述夹紧块(16)与滑动杆(6)的侧面贴合。2.根据权利要求1所述的一种IC贴片夹持装置，其特征在于：所述夹紧外壳(8)的顶端侧壁上...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金忠，何涛，
申请(专利权)人：马鞍山富瑞莱德电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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