电子卡连接器制造技术

一种电子卡连接器，其包括绝缘本体、若干信号端子及遮蔽壳体；贯穿绝缘本体形成有若干端子通道，信号端子收容在绝缘本体的对应端子通道内，遮蔽壳体覆盖在绝缘本体上，其包括上壁及两侧壁，前述上壁与两侧壁包围形成用来收容电子卡的收容空间；其特征在于：至少一个接地端子固持在绝缘本体的后端，前述遮蔽壳体上壁上设有可延伸入前述收容空间内的接地片，在遮蔽壳体的后端延伸设有与前述接地端子相接触的接地脚。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子卡连接器
本技术有关一种电子卡连接器，尤其涉及一种安装方便可靠的电子卡连接器。
技术介绍
笔记本电脑大都在主机板上组设有电子卡连接器，使其能与插入该连接器内的外部资料存取设备如电子卡等进行电讯传输。连接器体积减小及电讯传输量增大已成为笔记本电脑发展的趋势。但是，传输速度及导电端子密度的增加导致电讯传输受环境中噪的干扰愈见严重，且电子卡于插接时其表面聚集的静电也会影响电讯传输的品质。请参阅公告于2002年1月21目的台湾专利公告第474501号专利，其揭示了一种电子卡连接器100，如图1所示，其通常设有一个接地构件102，该接地构件102上设有若干向内凹陷延伸的接地片1022以与电子卡表面相抵接，然后通过其接地脚1021与电路板103上的接地线路相焊接而形成电性导通，达到消除电子卡表面形成的静电的功效。该电子卡连接器100的接地构件102通常固定在绝缘本体101上，其接地脚1021可与连接器的导电端子1011采用表面安装技(Surface Mount Technology，SMT)焊接在电路板上。但是前述接地构件102是金属片，直接焊接其接地脚1021时，该金属片会产生吸热效应而产生应力集中的情形，冷却后其应力释放会导致金属片翘曲，从而破坏原有的焊接效果而造成电子卡连接器接地效果不佳，影响信号传输的可靠性；且焊接时需要分别焊接接地构件102的接地脚1021及绝缘本体101内的导电端子1011，其制造过程相对不便。基于以上情形，如图2所示，业界又采用在绝缘本体201与电路板202之间设电子转接器203或转接子电路板(未图示)将导电端子204及接地构件205的接地脚206与电路板的接地线路形成导通，但是增加电子转接器或转接子电路板将额外增加制造过程及制造成本，且会增加与电子卡连接器的组合所占用的空间，不利于笔记本电脑小型化的发展趋势。 -->因此，确有必要对现有电连接器加以改良，以克服现有技术中的前述缺陷
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子卡连接器，其安装简便可靠。本技术的另一目的在于提供一种电子卡连接器，其整体占用空间较小。为达成上述目的，本技术电子卡连接器包括设有若干端子通道的绝缘本体、收容在绝缘本体对应通道内的若干信号端子、固定在绝缘本体后端的至少一个接地端子及覆盖在绝缘本体上的遮蔽壳体，遮蔽壳体包括上壁及两侧壁，上壁与两侧壁包围形成用来收容电子卡的收容空间，在上壁上设有可延伸入前述收容空间内的接地片，自遮蔽壳体后端延伸设有与前述接地端子电性接触的接地脚。与现有技术相比，本技术电子卡连接器具有如下有益效果：接地片设在遮蔽壳体上，遮蔽壳体通过接地脚与接地端子相接触而形成接地，焊接时只焊接导电端子，故不会存在现有接地构件焊接时的吸热效应，并且不必分开焊接接地片及导电端子，其安装简单方便。另外，本技术电子卡连接器直接焊接于电路板上，而不需要另设转接器或电路板，减小了电子卡连接器整体所占空间，满足笔记本电脑小型化的发展趋势。【附图说明】图1是一种现有电子卡连接器的立体分解图。图2是另一种现有电子卡连接器的立体分解图。图3是本技术电子卡连接器的立体分解图。图4是本技术电子卡连接器的立体组合图。图5是本技术电子卡连接器的接地端子的立体图。图6是本技术电子卡连接器的局部剖视图，以清楚显示遮蔽壳体的接地脚与接地端子的连接关系。【具体实施方式】请参阅图3所示，本技术电子卡连接器1是安装在印刷电路板(未图示)上的，其包括绝缘本体2、收容在绝缘本体2内的若干导电端子21、22、遮蔽壳体3、退卡机构4及支撑装置5。绝缘本体2包括纵长延伸的基体20，基体20内设有若干端子通道(未标号)，-->若干导电端子21、22收容在前述端子通道内，这些导电端子21、22包括收容在中间端子通道内的若干信号端子21及分别位于前述信号端子两侧而固持在绝缘本体内的一对接地端子22。绝缘本体2的基体20的纵长两端分别设有一对凹槽23。请配合参阅图4及图5所示，接地端子22包括位于中间的弯曲接触部222、自接触部222向上延伸镶埋于绝缘本体2内的安装部221及自接触部222向下并向后弯折延伸的焊接尾部223。请参阅图3所示，遮蔽壳体3是由金属片体加工形成，其包括上壁31及自上壁31两侧向下弯折形成的侧壁32，上壁31与两侧壁32包围形成用来收容电子卡(未图示)于其内的收容空间(未标号)，侧壁32与上壁31的转角处设有各种凹槽33及卡扣结构37用以固持该电子卡连接器1的退卡机构4及支撑装置5。这些凹槽33及卡扣结构37均为现有技术，此处不再详细说明。遮蔽壳体3的上壁31的后部中央设有一排并排排列的若干接地片36，这些接地片36是自遮蔽壳体3的上壁31向下倾斜延伸的弹性片，当电子卡(未图示)插入本技术电子卡连接器1时，这些接地片36可抵靠在电子卡表面对应的凸点(未图示)上而与电子卡表面形成电性连接。自遮蔽壳体3的上壁31的靠近两侧壁32的末端向下弯折形成有一对接地脚35。自两侧壁32的末端向下弯折延伸形成一固定部34。请参阅图4及图6所示，遮蔽壳体3组装在绝缘本体2上，其中遮蔽壳体3的侧壁32末端的固定部34与绝缘本体2的基体20两侧的凹槽23相配合，然后通过螺栓(未图示)将遮蔽壳体3锁固在绝缘本体2上。遮蔽壳体3组装在绝缘本体2上时，其上壁31后端的接地脚35恰抵靠于前述接地端子22的弯曲接触部222上，从而在遮蔽壳体3与接地端子22间形成电性导通。请参阅图4所示，退卡机构4通过前述遮蔽壳体3上的凹槽33及卡扣结构36固定在遮蔽壳体3的侧壁32上。另外，该电子卡连接器1设有支撑装置5，其通过卡扣36固定在遮蔽壳体3的侧壁32上，并可通过螺栓(未图示)锁固在电路板上。这些退卡机构4及支撑装置5也为现有技术，此处也不再详细说明。整个电子卡连接器1组装之后，可以通过SMT技术将端子21、22的尾部焊接在电路板上。本技术电子卡连接器1，其遮蔽壳体3上壁31上设有接地片36，能与收-->容在电子卡连接器1内的电子卡(未图示)的表面形成电性连接，接地端子22与电路板(未图示)上相应的接地线路焊接，遮蔽壳体3通过上壁31末端的接地脚35与接地端子22电性连接而形成接地，将电子卡连接器1组装在电路板上时只需焊接该等端子21、22的尾部，组装简单方便，能有效减小电子卡连接器所占用的空间，有利于笔记本电脑的小型化。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子卡连接器，其包括绝缘本体、若干信号端子及遮蔽壳体；贯穿绝缘本体形成有若干端子通道，信号端子收容在绝缘本体的对应端子通道内，遮蔽壳体覆盖在绝缘本体上，其包括上壁及两侧壁，前述上壁与两侧壁包围形成用来收容电子卡的收容空间；其特征在于：至少一个接地端子固持在绝缘本体的后端，前述遮蔽壳体上壁上设有可延伸入前述收容空间内的接地片，在遮蔽壳体的后端延伸设有与前述接地端子相接触的接地脚。2.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：前述遮蔽壳体上壁所设的接地片是向内凹陷的若干弹片。3.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：前述接地脚是自遮蔽壳体上壁靠近两侧壁的后端垂直向下延伸形成。4.如权利要求1所述的电子卡连接器，其特征在于：前述接地端子包括位于中间的弯曲接触部，前述遮蔽壳体的接...

【专利技术属性】
技术研发人员：余宏基，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：