一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构及封装设备制造技术

本发明专利技术公开了智能封装领域的一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构及封装设备，包括装载有紫外LED芯片的电路基板，电路基板呈凹槽型，电路基板的开口处设置有台阶，台阶上设置有用于封装电路基板的紫外透光石英玻璃盖板，紫外透光石英玻璃盖板通过封装教胶材与台阶处相粘结。本发明专利技术能够在不阻碍紫外光源传播路径的情况下将紫外透光石英玻璃盖板和电路基板的粘结处设置在背光处，设置了台阶用来避免粘结处被紫外线直接照射；避免封装胶材出现粘结层老化、透过率降低、粘结失效等问题，提高产品的使用寿命。此外设置的台阶能够增大紫外透光石英玻璃盖板与电路基板的接触面积，便于用封装胶材黏结，提高黏结效果，保证封装产品的合格率。品的合格率。品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构及封装设备


[0001]本专利技术为智能封装领域，具体涉及到的是一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构及封装设备。

技术介绍

[0002]随着紫外杀菌技术的日渐市场化，目前有各种紫外线杀菌产品出现在市场上，例如深紫外水消毒产品、便携式紫外消毒产品等。使用过程中，紫外灯不可避免地出现死灯、碰坏、电路虚焊等等现象。由于深紫外线是日盲波段的光，即使点亮工作状态也很难发现和判断是否有紫外线发出，上述故障若不能被及时发现，则产品的杀菌性能得不到发挥，影响到客户体验。所以为了警示工作人员注意紫外线产品是否处于工作状态，目前通常会使紫外线产品在工作时发出可见光。又因为紫外线在光谱上靠近紫色，所以通常取紫色作为紫外产品作为工作时发出的警示光颜色。
[0003]但是在对这种具有警示功能的深紫外电路产品进行封装时，通常采用有机聚合物作为粘结材料，用于玻璃透镜与散热基板或芯片间的粘结。然后，在长时间高强度紫外线辐射下，有机粘结材料会出现粘结层老化、透过率降低、粘结失效等问题，严重影响紫外LED芯片的光学性能，很难维持长期可靠性需求。此外紫色的警示光本就不怎么醒目，再加上封装后的紫外光源与玻璃透镜之间存在空气间隙，警示光在传播时会因为玻璃透镜、空气间隙与紫外光源之间存在折射率差而造成光损失，使得警示光更加微弱，工作人员难以观察。因此急需一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构及封装设备。
[0004]本专利技术提供了一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构及封装设备，该专利技术能够在不阻碍紫外光源传播路径的情况下将玻璃透镜和电路基板的粘结处设置在背光处，避免粘结处被紫外线直接照射；本专利技术还能在封装紫外LED芯片时辅助紫外LED芯片在电路基板上定位，同时在紫外LED芯片设置反光镜片汇聚光线使得警示光的强度增加；本专利技术能够根据紫外LED芯片的大小调整反光镜片的反射角度，使得透过玻璃透镜的光线强度增加。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构及封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出了现有技术缺点的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构，包括装载有紫外LED芯片的电路基板，所述电路基板呈凹槽型，电路基板的开口处设置有台阶，台阶上设置有用于封装电路基板的紫外透光石英玻璃盖板，所述紫外透光石英玻璃盖板通过封装教胶材与台阶处相粘结。
[0007]作为本专利技术的进一步方案，所述电路基板的四周内侧壁转动安装有转动轴，所述转动轴位于台阶下方，转动轴上固定安装有转动板，转动板与电路基板的内侧壁之间设置有压缩弹簧；电路基板的槽底上滑动安装有抵靠板，所述抵靠板贴靠转动板设置。
[0008]作为本专利技术的进一步方案，所述抵靠板上端开有楔面。
[0009]作为本专利技术的进一步方案，所述转动板上涂覆有反光材料。
[0010]本专利技术还提供了一种具有警示功能的深紫外电路的封装设备，该封装设备包括了上述的封装结构。
[0011]作为本专利技术的进一步方案，该封装设备包括用于运送电路基板的输送线和设置在输送线两侧的点胶机构。
[0012]作为本专利技术的进一步方案，该封装设备所述的点胶机构包括竖直滑动安装在机架上的滑动座，所述滑动座与固定设置在机架上的驱动气缸相连；滑动座上设置有滑动安装在滑动轨道上的点胶头，点胶头内装载有封装胶材；所述滑动轨道由固定安装在滑动座上的内模具、外模具组成，内模具下端和外模具下端之间设置有用于允许封装胶材通过的缝隙；所述缝隙的内边缘尺寸与紫外透光石英玻璃盖板的外边缘尺寸相配，缝隙的外边缘尺寸与台阶的外边缘尺寸相配。
[0013]作为本专利技术的进一步方案，该封装设备所述的内模具中央处固定设置有支撑柱，支撑柱的上端与滑动座固定连接；所述支撑柱上转动安装有驱动环，驱动环与固定设置在滑动座上的驱动电机相连；驱动环的周向间隔固定设置有连接板，所述连接板的一端与驱动环固定连接，另一端设置有点胶头；所述连接板上开有滑动槽，所述滑动槽沿着驱动环的径向设置，所述点胶头滑动安装在滑动槽内。
[0014]作为本专利技术的进一步方案，该封装设备所述的内模具的底端还设置有挤压气囊；所述点胶头的上端还设置有连通管，所述连通管连接挤压气囊与点胶头。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1.本专利技术能够在不阻碍紫外光源传播路径的情况下将玻璃透镜和电路基板的粘结处设置在背光处，设置了台阶用来避免粘结处被紫外线直接照射；避免封装胶材出现出现粘结层老化、透过率降低、粘结失效等问题，提高产品的使用寿命。此外设置的台阶能够增大紫外透光石英玻璃盖板与电路基板的接触面积，便于用封装胶材黏结，提高黏结效果，保证封装产品的合格率。
[0016]2.本专利技术通过在放置紫外LED芯片基板时的下压力使得转动板偏转，压缩弹簧被压缩，继而通过压缩弹簧的回复力向紫外LED芯片的四周提供一致的夹持力，将紫外LED芯片定位在电路基板的正中央处，不仅方便紫外LED芯片与电路基板的键合，还避免在后续转运时紫外LED芯片与电路基板的相对位置发生改变，保证了封装的成功率，提高了产品的合格率。本专利技术还通过在转动板上设置反光材料，将原本浪费在电路基板周向侧壁上的光线汇聚反射通过紫外透光石英玻璃盖板，一方面加强了紫外光线的光照强度，增强了杀菌效果；另一方面加强了警示光的光线强度，使得微弱的警示光线得到增强，提高了警示效果。
[0017]3.本专利技术能够同时对电路基板的四个台阶同时进行点胶，提高点胶的效率；此外使封装胶材通过缝隙可以避免点胶过多，利用点胶头在滑动轨道内滑动不仅能够使得封装胶材能够布满台阶的一条侧边，还能够在缝隙内对过多的封装胶材进行抹平，使得点胶均匀，提高点胶的质量。本专利技术通过设置挤压气囊，通过滑动座下移后的挤压气囊是否被挤压来判断电路基板内是否装载有紫外LED芯片，用挤压气囊被挤压后的压力对装载紫外LED芯片的电路基板进行自动点胶，自动高效，避免浪费胶材。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构的结构示意图；图2为本专利技术图1中A部分的局部放大示意图；图3为本专利技术图1中B部分的局部放大示意图；图4为本专利技术一种具有警示功能的深紫外电路的封装设备结构示意图；图5为本专利技术点胶机构的结构示意图；图6为本专利技术点胶机构去除安装座和机架的俯视结构示意图；图7为本专利技术点胶机构和电路基板的侧视结构示意图；图8为本专利技术图7中C部分的局部放大示意图。
[0020]附图中，各标号所代表的部件列表如下：11
‑
紫外LED芯片、12
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电路基板、13
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台阶、14
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构，其特征在于：包括装载有紫外LED芯片（11）的电路基板（12），所述电路基板（12）呈凹槽型，电路基板（12）的开口处设置有台阶（13），台阶（13）上设置有用于封装电路基板（12）的紫外透光石英玻璃盖板（14），所述紫外透光石英玻璃盖板（14）通过封装胶材（15）与台阶（13）处相粘结。2.根据权利要求1所述的一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构，其特征在于：所述电路基板（12）的四周内侧壁转动安装有转动轴（21），所述转动轴（21）位于台阶（13）下方，转动轴（21）上固定安装有转动板（22），转动板（22）与电路基板（12）的内侧壁之间设置有压缩弹簧（23）；电路基板（12）的槽底上滑动安装有抵靠板（24），所述抵靠板（24）贴靠转动板（22）设置。3.根据权利要求2所述的一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构，其特征在于：所述抵靠板（24）上端开有楔面（25）。4.根据权利要求3所述的一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构，其特征在于：所述转动板（22）上涂覆有反光材料。5.一种具有警示功能的深紫外电路的封装设备，其特征在于包括权利要求1~4中的任意一项所述的封装结构。6.根据权利要求5所述一种具有警示功能的深紫外电路的封装设备，其特征在于：包括用于运送电路基板（12）的输送线（3）和设置在输送线（3）两侧的点胶机构。7.根据权利要求6所述一种具有警示功能的深紫外电路的封装设备，其特征在于：所述点胶机构包括竖直滑动安装在机...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟贵平，周德金，孔德宏，
申请(专利权)人：珠海天达生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：