一种去胶剥离机的高压剥离装置制造方法及图纸

技术编号:32878457 阅读:38 留言:0更新日期:2022-04-02 12:11
本发明专利技术公开了一种去胶剥离机的高压剥离装置,包括外腔体、清洗腔、晶圆卡座,清洗腔包括外固定圈、内固定圈和活动罩壳,活动罩壳升降安装于外腔体上且处于外固定圈和内固定圈之间,外腔体内设置有第一升降摆臂和第二升降摆臂,第一升降摆臂和第二升降摆臂的末端分别安装有常压喷嘴和高压喷嘴,清洗腔还安装有下喷嘴,下喷嘴、常压喷嘴和高压喷嘴分别与剥离液供应系统连通,所述外腔体的底部设置有外排液口、中间排液口和内排液口,外排液口、中间排液口和内排液口均与废液收集系统管道连通,外腔体上还设置有抽气口和进料口,抽气口与抽气系统相连通。该高压剥离装置能够更好的去胶剥离,减少剥离液的消耗,也减少了剥离液的飞溅。也减少了剥离液的飞溅。也减少了剥离液的飞溅。

【技术实现步骤摘要】
一种去胶剥离机的高压剥离装置


[0001]本专利技术涉及一种高压剥离装置,用于去胶剥离机中对晶圆的表面进行去胶和剥离金属。

技术介绍

[0002]在半导体
中,需要在晶圆的表面生成金属层,目前的通常做法是先在晶圆上生成一层光刻胶,然后进行刻蚀形成线条槽,然后通过金属离子蒸发公司在光刻胶表面和晶圆线条槽内形成金属层,最终通过去胶和剥离工艺将无用的光刻胶和金属层去除,而保留线条槽内的金属。而目前的剥离装置的结构是通过将晶圆安装在旋转的晶圆卡座上,晶圆卡座处于清洗腔内,然后通过偏摆的喷头对晶圆表面进行喷淋剥离液,然目前的这种结构存在以下缺陷:1、目前的喷淋过程中需要大量的剥离液,容易造成剥离液的浪费,并且去胶剥离的效率慢;2、目前的喷淋过程中,剥离液会溅射到清洗腔的各个地方,导致对内部其他的部位进行腐蚀;3.目前的晶圆的去胶剥离时可能背面也需要了冲洗,但是目前的背面的喷头角度不可调节,导致背面的去胶剥离效果并不理想。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种去胶剥离机的高压剥离装置,该高压剥离装置能够更好的去胶剥离,减少剥离液的消耗,也减少了剥离液的飞溅。
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:一种去胶剥离机的高压剥离装置,包括外腔体,所述外腔体内安装有清洗腔,所述清洗腔内转动安装有卡装晶圆的晶圆卡座,所述晶圆卡座由旋转动力装置驱动,所述清洗腔包括外固定圈、内固定圈和活动罩壳,所述晶圆卡座处于内固定圈内,所述外固定圈和内固定圈固定于外腔体的底部,所述活动罩壳升降安装于外腔体上且处于外固定圈和内固定圈之间,所述活动罩壳的上端设置有喷淋窗口,所述活动罩壳由第一升降动力装置驱动,当活动罩壳处于下止点时,晶圆卡座从喷淋窗口露出,所述外腔体内位于清洗腔的外侧设置有第一升降摆臂和第二升降摆臂,所述第一升降摆臂和第二升降摆臂的末端分别安装有常压喷嘴和高压喷嘴,所述清洗腔还安装有对晶圆底面喷淋的下喷嘴,所述下喷嘴、常压喷嘴和高压喷嘴分别与剥离液供应系统连通,所述外腔体的底部处于清洗腔的外侧设置有外排液口,所述外腔体的底部处于外固定圈和内固定圈之间设置有中间排液口,外腔体的底部处于内固定圈内设置有内排液口,所述外排液口、中间排液口和内排液口均与废液收集系统管道连通,所述外腔体上还设置有抽气口和进料口,所述进料口处安装有进料口封堵装置,所述抽气口与抽气系统相连通。
[0005]作为一种优选的方案,所述活动罩壳包括罩壳本体,所述喷淋窗口设置于罩壳本体的上端中部,所述罩壳本体的通过升降结构安装于所述外腔体上,所述罩壳本体的下端设置有环形嵌槽,所述内固定圈处于所述环形嵌槽内,该活动罩壳结构合理,利用环形嵌槽可以进一步防护内固定圈,这样就形成了两道防护屏障,进一步避免剥离液溅射出清洗腔外部。
[0006]作为一种优选的方案,所述升降结构包括若干根升降连杆,所述升降连杆上端伸入环形嵌槽内且与罩壳本体相互固定,所述升降连杆的下端滑动贯穿内固定圈和外腔体的底部,所述升降连杆的下端与所述第一升降动力装置连接,该升降结构安装比较方便,也节省了内部空间。
[0007]作为一种优选的方案,所述罩壳本体的外部还设置有外罩壳,所述外罩壳的与罩壳本体之间形成了环形空间,所述外罩壳的下端处于外固定圈和内固定圈之间,所述外罩壳的下端低于罩壳本体的下端,这样,利用外罩壳可以进一步的提高防护能力。
[0008]作为一种优选的方案,所述中间排液口和内排液口的数量均为多个且成圆周布置,所述外腔体的底部上分别设置有与中间排液口和内排液口位置对应的中间环槽和内环槽,这样利用中间环槽和内环槽可以对剥离液进行汇集,方便从中间排液口和内排液口中排出。
[0009]作为一种优选的方案,所述剥离液供应系统包括新液储罐和回收液储罐,所述新液储罐通过新液供应系统与高压喷嘴相连通,所述回收液储罐通过回收液供应系统与下喷嘴和常压喷嘴连通;所述废液收集系统通过回收液补充管路与回收液储罐连通,所述回收液补充管路上设置有过滤器,这样,开始时常压喷淋时可以采用回收液进行喷淋,而当喷淋一段时间后,此时光刻胶去除了大部分,晶圆表面的金属线条已经部分露出或者全部露出,此时再利用高压的新液进行喷淋去胶,从而在保证良好的去胶剥离效果的同时,减少了剥离液消耗。
[0010]作为一种优选的方案,所述晶圆卡座包括安装可拆卸固定于外腔体底部且处于内固定圈内的安装底座,所述安装底座上转动安装有卡座本体,所述卡座本体上设置有方便定位晶圆的卡爪盘,所述外腔体的下方固定有所述的旋转动力装置,所述旋转动力装置的动力端与所述卡座本体固定,所述下喷嘴通过角度调节机构安装于安装底座上,所述喷淋窗口的中心与卡爪盘的中心同心。
[0011]作为一种优选的方案,所述角度调节机构包括固定于安装底座上且倾斜设置的固定支架,所述固定支架上设置倾斜的调节条孔,所述调节条孔的延伸方向中具有一个径向分方向,所述调节条孔内安装有锁紧螺栓,所述锁紧螺栓连接有调节支架,所述下喷嘴固定于所述调节支架上,通过松开锁紧螺栓就能改变调节支架角度,并且调节支架可以在调节条孔的范围内滑动,从而不但改变下喷嘴的角度,而且能改变喷射的位置,从而改变喷射压力,这样晶圆背面的清除效果也更好。
[0012]采用了上述技术方案后,本专利技术的效果是:由于该高压剥离装置,包括外腔体,所述外腔体内安装有清洗腔,所述清洗腔内转动安装有卡装晶圆的晶圆卡座,所述晶圆卡座由旋转动力装置驱动,所述清洗腔包括外固定圈、内固定圈和活动罩壳,所述晶圆卡座处于内固定圈内,所述外固定圈和内固定圈固定于外腔体的底部,所述活动罩壳升降安装于外腔体上且处于外固定圈和内固定圈之间,所述活动罩壳的上端设置有喷淋窗口,所述活动罩壳由第一升降动力装置驱动,当活动罩壳处于下止点时,晶圆卡座从喷淋窗口露出,所述外腔体内位于清洗腔的外侧设置有第一升降摆臂和第二升降摆臂,所述第一升降摆臂和第二升降摆臂的末端分别安装有常压喷嘴和高压喷嘴,所述清洗腔还安装有对晶圆底面喷淋的下喷嘴,所述下喷嘴、常压喷嘴和高压喷嘴分别与剥离液供应系统连通,所述外腔体的底部处于清洗腔的外侧设置有外排液口,所述外腔体的底部处于外固定圈和内固定圈之间设
置有中间排液口,外腔体的底部处于内固定圈内设置有内排液口,所述外排液口、中间排液口和内排液口均与废液收集系统管道连通,所述外腔体上还设置有抽气口和进料口,所述进料口处安装有进料口封堵装置,所述抽气口与抽气系统相连通,因此,工作时,首先活动罩壳由第一升降动力装置驱动下降的下止点,此时晶圆卡座露出,然后方便机械手从进料口处放入晶圆,晶圆放置后以后,活动罩壳上升就将整个晶圆卡座和晶圆包围,然后所述第一升降摆臂和第二升降摆臂先后带动常压喷嘴和高压喷嘴偏转到晶圆上方后下降,常压喷嘴先对晶圆表面进行常压喷淋,同时下喷嘴也喷出剥离液,由于剥离液持续与晶圆表面接触,因此剥离液会取出光刻胶以及附着在光刻胶上的金属层,当常压喷淋一段时间后,晶圆表面的光刻胶要么已经脱落,要么就已经松动,此时再通过高压喷嘴先对晶圆表面进行高压喷淋,该处描述的高本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种去胶剥离机的高压剥离装置,包括外腔体,所述外腔体内安装有清洗腔,所述清洗腔内转动安装有卡装晶圆的晶圆卡座,所述晶圆卡座由旋转动力装置驱动,其特征在于:所述清洗腔包括外固定圈、内固定圈和活动罩壳,所述晶圆卡座处于内固定圈内,所述外固定圈和内固定圈固定于外腔体的底部,所述活动罩壳升降安装于外腔体上且处于外固定圈和内固定圈之间,所述活动罩壳的上端设置有喷淋窗口,所述活动罩壳由第一升降动力装置驱动,当活动罩壳处于下止点时,晶圆卡座从喷淋窗口露出,所述外腔体内位于清洗腔的外侧设置有第一升降摆臂和第二升降摆臂,所述第一升降摆臂和第二升降摆臂的末端分别安装有常压喷嘴和高压喷嘴,所述清洗腔还安装有对晶圆底面喷淋的下喷嘴,所述下喷嘴、常压喷嘴和高压喷嘴分别与剥离液供应系统连通,所述外腔体的底部处于清洗腔的外侧设置有外排液口,所述外腔体的底部处于外固定圈和内固定圈之间设置有中间排液口,外腔体的底部处于内固定圈内设置有内排液口,所述外排液口、中间排液口和内排液口均与废液收集系统管道连通,所述外腔体上还设置有抽气口和进料口,所述进料口处安装有进料口封堵装置,所述抽气口与抽气系统相连通。2.如权利要求1所述的一种去胶剥离机的高压剥离装置,其特征在于:所述活动罩壳包括罩壳本体,所述喷淋窗口设置于罩壳本体的上端中部,所述罩壳本体的通过升降结构安装于所述外腔体上,所述罩壳本体的下端设置有环形嵌槽,所述内固定圈处于所述环形嵌槽内。3.如权利要求2所述的一种去胶剥离机的高压剥离装置,其特征在于:所述升降结构包括若干根升降连杆,所述升降连杆上端伸入环形嵌槽内且与罩壳本体相互固定,所述升降连杆的下端滑动贯穿内固定圈和外腔体的底部,所述升降连杆的...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋磊刘毅黄鹏飞
申请(专利权)人:江苏晋誉达半导体股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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