一种半导体直径测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体测量技术领域，具体是一种半导体直径测量装置，底座，所述底座的顶部固定连接有支撑架，支撑架的顶端固定连接有箱体，箱体的一侧内壁开设有滑动孔，滑动孔内滑动连接有活动杆，活动杆的一端固定连接有激光测距头，底座的底部内壁固定连接有伺服电机，伺服电机的输出端通过联轴器连接有驱动轴；本实用新型专利技术能够启动伺服电机带动驱动轴转动，驱动轴转动通过传动轮和传动带带动转动杆转动，转动杆转动带动缺口齿轮转动，缺口齿轮转动带动齿条和滑动板进行移动，使得滑动板在轨道上进行移动，实现了可以带动圆柱半导体进行间歇式移动，进而可以对圆柱半导体不同位置的直径进行测量，提高了测量的精准度。提高了测量的精准度。提高了测量的精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体直径测量装置


[0001]本技术涉及半导体测量
，具体是一种半导体直径测量装置。

技术介绍

[0002]半导体材料是用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等，半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺，在半导体生产的过程中，需要对半导体的直径进行测量。
[0003]现有技术中，存在问题如下：
[0004](1)现有的半导体直径测量装置，大多数由工人用游标卡尺或分尺存在对半导体直径进行测量，测出的数值不精准，存在误差；
[0005](2)并且大多数工人很少对同一个半导体进行多次测量，降低了对半导体测量的精准度。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种半导体直径测量装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]本技术的技术方案是：一种半导体直径测量装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有支撑架，支撑架的顶端固定连接有箱体，箱体的一侧内壁开设有滑动孔，滑动孔内滑动连接有活动杆，活动杆的一端固定连接有激光测距头，底座的底部内壁固定连接有伺服电机，伺服电机的输出端通过联轴器连接有驱动轴，底座和箱体相互靠近的一侧均开设有活动孔，驱动轴的顶端依次贯穿两个活动孔并固定连接有离心转盘，离心转盘上安装有滑动挤压机构，驱动轴上安装有联动机构。
[0008]优选的，所述滑动挤压机构包括转动连接于离心转盘顶部的U形连接杆，U形连接杆的一端转动连接有滑块，滑块上套接有固定滑道，固定滑道的底部固定连接于箱体的底部内壁，U形连接杆的一端贴合有L形固定杆，L形固定杆的顶端固定连接于活动杆的圆柱外侧壁上，活动杆上安装有复位单元。
[0009]优选的，所述复位单元包括开设于活动杆一端的滑动槽，滑动槽内滑动连接有导向柱，导向柱的一端固定连接于箱体的另一侧内壁，导向柱上套接有复位弹簧，复位弹簧的两端分别与活动杆和箱体固定连接。
[0010]优选的，所述联动机构包括开设于底座顶部内壁的圆孔，圆孔内转动连接有转动杆，转动杆和驱动轴上固定套接有传动轮，两个传动轮上张紧套接有传动带，转动杆的顶端固定连接有缺口齿轮，缺口齿轮上安装有移动单元。
[0011]优选的，所述移动单元包括啮合于缺口齿轮上的齿条，齿条的一侧固定连接有滑动板，滑动板上滑动连接有轨道，轨道的底部固定连接于底座的顶部上，滑动板上安装有固定元件。
[0012]优选的，所述固定元件包括固定连接于滑动板顶部的固定块，固定块的一侧开设有活动槽，活动槽内活动连接有滑动柱，滑动柱的一端圆柱外侧壁固定连接有挤压块，活动槽的顶部内壁开设有条形孔，挤压块的顶端贯穿条形孔，滑动柱的一端固定连接有挤压弹簧，挤压弹簧的一端固定连接于固定块的内壁。
[0013]优选的，所述滑动柱的另一端固定连接有橡胶块，滑动板的顶部固定连接有橡胶挡板，橡胶挡板与橡胶块的位置相对应。
[0014]本技术通过改进在此提供一种半导体直径测量装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0015]其一：本技术通过启动伺服电机带动驱动轴转动，驱动轴转动通过传动轮和传动带带动转动杆转动，转动杆转动带动缺口齿轮转动，缺口齿轮转动带动齿条和滑动板进行移动，使得滑动板在轨道上进行移动，实现了可以带动圆柱半导体进行间歇式移动，进而可以对圆柱半导体不同位置的直径进行测量，提高了测量的精准度；
[0016]其二：本技术通过驱动轴转动带动带动离心转盘转动，离心转盘通过U形连接杆带动滑块进行移动，滑块挤压L形固定杆带动活动杆移动，活动杆移动挤压复位弹簧进行压缩并发生弹性形变，离心轨道带动U形连接杆转向轨道方向转动时，复位弹簧带动活动杆进行复位，实现了自动对圆柱半导体的直径进行测量，相对于人工用工具测量，减小了测量的误差。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术作进一步解释：
[0018]图1是本技术的立体结构示意图；
[0019]图2是本技术的剖面立体结构示意图；
[0020]图3是本技术的另一视角剖面立体结构示意图；
[0021]图4是本技术的滑动挤压机构立体结构示意图；
[0022]图5是本技术的固定元件立体结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、底座；101、支撑架；102、箱体；103、活动杆；104、激光测距头；105、L形固定杆；106、导向柱；107、复位弹簧；2、伺服电机；201、驱动轴；202、离心转盘；203、U形连接杆；204、滑块；205、固定滑道；3、转动杆；301、传动轮；302、传动带；303、缺口齿轮；304、齿条；305、滑动板；306、轨道；4、固定块；401、滑动柱；402、挤压块；403、挤压弹簧；404、橡胶块。
具体实施方式
[0025]下面对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]本技术通过改进在此提供一种半导体直径测量装置，本技术的技术方案是：
[0027]如图1
‑
图5所示，一种半导体直径测量装置，包括底座1，底座1的顶部固定连接有
支撑架101，支撑架101的顶端固定连接有箱体102，箱体102的一侧内壁开设有滑动孔，滑动孔内滑动连接有活动杆103，活动杆103的一端固定连接有激光测距头104，底座1的底部内壁固定连接有伺服电机2，伺服电机2的输出端通过联轴器连接有驱动轴201，底座1和箱体102相互靠近的一侧均开设有活动孔，驱动轴201的顶端依次贯穿两个活动孔并固定连接有离心转盘202，离心转盘202上安装有滑动挤压机构，驱动轴201上安装有联动机构；借由上述结构，通过激光测距头104的设置，实现了用仪器对圆柱半导体进行测检测，减小了检测的误差。
[0028]进一步的，滑动挤压机构包括转动连接于离心转盘202顶部的U形连接杆203，U形连接杆203的一端转动连接有滑块204，滑块204上套接有固定滑道205，固定滑道205的底部固定连接于箱体102的底部内壁，U形连接杆203的一端贴合有L形固定杆105，L形固定杆105的顶端固定连接于活动杆103的圆柱外侧壁上，活动杆103上安装有复位单元；借由上述结构，通过滑块204的设置，滑块204位于固定滑道205的中间位置，当离心轨道306带动U形连接杆转203向轨道306方向转动时，实现了不会带动活动杆103进行移动。
[0029]进一步的，复位单元包括开设于活动杆103一端的滑动槽，滑动槽内滑动连接有导向柱106，导向柱106的一端固定连接于箱体102的另一侧内壁，导向柱106上套接有复位弹簧10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体直径测量装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有支撑架(101)，支撑架(101)的顶端固定连接有箱体(102)，箱体(102)的一侧内壁开设有滑动孔，滑动孔内滑动连接有活动杆(103)，活动杆(103)的一端固定连接有激光测距头(104)，底座(1)的底部内壁固定连接有伺服电机(2)，伺服电机(2)的输出端通过联轴器连接有驱动轴(201)，底座(1)和箱体(102)相互靠近的一侧均开设有活动孔，驱动轴(201)的顶端依次贯穿两个活动孔并固定连接有离心转盘(202)，离心转盘(202)上安装有滑动挤压机构，驱动轴(201)上安装有联动机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体直径测量装置，其特征在于：所述滑动挤压机构包括转动连接于离心转盘(202)顶部的U形连接杆(203)，U形连接杆(203)的一端转动连接有滑块(204)，滑块(204)上套接有固定滑道(205)，固定滑道(205)的底部固定连接于箱体(102)的底部内壁，U形连接杆(203)的一端贴合有L形固定杆(105)，L形固定杆(105)的顶端固定连接于活动杆(103)的圆柱外侧壁上，活动杆(103)上安装有复位单元。3.根据权利要求2所述的一种半导体直径测量装置，其特征在于：所述复位单元包括开设于活动杆(103)一端的滑动槽，滑动槽内滑动连接有导向柱(106)，导向柱(106)的一端固定连接于箱体(102)的另一侧内壁，导向柱(106)上套接有复位弹簧(107)，复位弹簧(107)的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：王垚森，
申请(专利权)人：苏州斯迈欧电子有限公司，
类型：新型
国别省市：