一种可双面焊接镜面铝基板制造技术

本实用新型专利技术为一种可双面焊接镜面铝基板，通过设置有镜面铝层、纯胶层及BT层，所述BT层包括光源固定区及焊接区，所述光源固定区顶面设置有光源组件，所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘，所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘，所述正面正极焊盘、背面正极焊盘通过第一导通孔连通，所述正面负极焊盘、背面负极焊盘通过第二导通孔连通。该可双面焊接镜面铝基板，通过在光源的背面增加两个正、负极焊盘与导通孔，可使正反面焊盘相通，使用者可根据需要选择在光源的背面进行焊接及出线，提高了空间的有效利用率，减小光源外壳的体积及满足特殊产品的设计需求。小光源外壳的体积及满足特殊产品的设计需求。小光源外壳的体积及满足特殊产品的设计需求。

【技术实现步骤摘要】
一种可双面焊接镜面铝基板


[0001]本技术涉及镜面铝基板焊接相关
，特别涉及一种可双面焊接镜面铝基板。

技术介绍

[0002]传统镜面铝基板不管是正极的接线焊盘还是负极的接线焊盘都统一设计在光源面，这种设计导致焊接电源线的时候只能从正面焊接，不仅不美观，还占用光源面的设计空间，此外，光源面还需要预留出专用于与正极的接线焊盘和负极的接线焊盘进行焊接后的出线口，这就造成光源在正面空间的有效利用率低，设计空间局促，增加了光源外壳的体积，无法满足特殊产品的设计需求。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可双面焊接镜面铝基板，用来解决光源在正面空间的有效利用率低，设计空间局促，光源外壳体积大的问题。
[0004]为实现上述目的，按照本技术提供的技术方案是：所述可双面焊接镜面铝基板包括镜面铝层、纯胶层及BT层，所述BT层包括光源固定区及焊接区，所述光源固定区顶面设置有光源组件，所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘，所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘，所述正面正极焊盘、背面正极焊盘通过第一导通孔连通，所述正面负极焊盘、背面负极焊盘通过第二导通孔连通。
[0005]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述纯胶层覆盖于整个镜面铝层上表面。
[0006]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述光源组件包括发光区及发光芯片。
[0007]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述光源固定区覆盖于整个纯胶层。
[0008]作为本技术进一步的方案，其特征在于：光源固定区及焊接区设置为一体结构。
[0009]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述第一导通孔的形状设置为上底面及下底面相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。
[0010]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述第二导通孔的形状设置为上底面及下底面相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。
[0011]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述第一导通孔的形状设置为上底面及下底面不相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。
[0012]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述第二导通孔的形状设置为上底面及下底面不相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。
[0013]作为本技术进一步的方案，其特征在于：所述BT层设置为树脂绝缘层或半固
化片绝缘层中的一种。
[0014]与现有技术相比，本技术有益效果:
[0015]本可双面焊接镜面铝基板，通过设置有镜面铝层、纯胶层及BT层，所述BT层包括光源固定区及焊接区，所述光源固定区顶面设置有光源组件，所述焊接区顶面设置有正面正极焊盘及正面负极焊盘，所述焊接区背面设置有背面正极焊盘及背面负极焊盘，所述正面正极焊盘、背面正极焊盘通过第一导通孔连通，所述正面负极焊盘、背面负极焊盘通过第二导通孔连通。该可双面焊接镜面铝基板，通过在光源的背面增加两个正、负极焊盘与导通孔，可使正反面焊盘相通，使用者可根据需要选择在光源的背面进行焊接及出线，达到了提高空间的有效利用率，减小光源外壳的体积及满足特殊产品设计需求的有益效果。
附图说明
[0016]图1为本技术一种可双面焊接镜面铝基板的立体结构示意图；
[0017]图例中元件说明：1
‑
镜面铝层；2
‑
纯胶层；3
‑
BT层；31
‑
光源固定区；32
‑
焊接区；33
‑ꢀ
第一导通孔；34
‑
第二导通孔；4
‑
光源组件；41
‑
发光区；42
‑
发光芯片；5
‑
正面正极焊盘；6
‑ꢀ
正面负极焊盘；7
‑
背面正极焊盘；8
‑
背面负极焊盘。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参看图1，本技术实施例中，一种可双面焊接镜面铝基板，包括镜面铝层1、纯胶层2及BT层3，所述BT层3包括光源固定区31及焊接区32，所述光源固定区31顶面设置有光源组件4，所述焊接区32顶面设置有正面正极焊盘5及正面负极焊盘6，所述焊接区32背面设置有背面正极焊盘7及背面负极焊盘8，所述正面正极焊盘5、背面正极焊盘7 通过第一导通孔33连通，所述正面负极焊盘6、背面负极焊盘8通过第二导通孔34连通。该可双面焊接镜面铝基板，通过在光源的背面增加两个正、负极焊盘与导通孔，可使正反面焊盘相通，使用者可根据需要选择在光源的背面进行焊接及出线，提高了空间的有效利用率，减小光源外壳的体积及满足特殊产品的设计需求。
[0020]优选的，上述的一种可双面焊接镜面铝基板，所述纯胶层2覆盖于整个镜面铝层1上表面。有利于使镜面铝层1与BT层3的贴合更全面、更牢固。
[0021]优选的，上述的一种可双面焊接镜面铝基板，所述光源组件4包括发光区41及发光芯片42。发光区41能将发光芯片42发出的光更好的反射到照射区域，使有效照射面积更大。
[0022]优选的，上述的一种可双面焊接镜面铝基板，所述光源固定区31覆盖于整个纯胶层2。有利于使光源固定区31与BT层3的贴合更全面、更牢固。
[0023]优选的，上述的一种可双面焊接镜面铝基板，光源固定区31及焊接区32设置为一体结构。一体结构的设置便于组装的同时又能节省空间。
[0024]优选的，上述的一种可双面焊接镜面铝基板，所述第一导通孔33的形状设置为上底面及下底面相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。第一导通孔33的形状选择多
样，更有利于满足产品的设计需求。
[0025]优选的，上述的一种可双面焊接镜面铝基板，所述第二导通孔34的形状设置为上底面及下底面相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。第二导通孔34的形状选择多样，更有利于满足产品的设计需求。
[0026]优选的，上述的一种可双面焊接镜面铝基板，所述第一导通孔33的形状设置为上底面及下底面不相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。第一导通孔33的形状选择多样，更有利于满足产品的设计需求。
[0027]优选的，上述的一种可双面焊接镜面铝基板，所述第二导通孔34的形状设置为上底面及下底面不相等的圆形、正方形、椭圆形、长方形中的一种。第二导通孔34的形状选择多样，更有利于满足产品的设计需求。
[0028]优选的，上述的一种可双面焊接镜面铝基板，所述BT层3设置为树脂绝缘层或半固化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可双面焊接镜面铝基板，其特征在于：包括镜面铝层(1)、纯胶层(2)及BT层(3)，所述BT层(3)包括光源固定区(31)及焊接区(32)，所述光源固定区(31)顶面设置有光源组件(4)，所述焊接区(32)顶面设置有正面正极焊盘(5)及正面负极焊盘(6)，所述焊接区(32)背面设置有背面正极焊盘(7)及背面负极焊盘(8)，所述正面正极焊盘(5)、背面正极焊盘(7)通过第一导通孔(33)连通，所述正面负极焊盘(6)、背面负极焊盘(8)通过第二导通孔(34)连通。2.根据权利要求1所述的可双面焊接镜面铝基板，其特征在于：所述纯胶层(2)覆盖于整个镜面铝层(1)上表面。3.根据权利要求1所述的可双面焊接镜面铝基板，其特征在于：所述光源组件(4)包括发光区(41)及发光芯片(42)。4.根据权利要求1所述的可双面焊接镜面铝基板，其特征在于：所述光源固定区(31)覆盖于整个纯胶层(2)。5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周林展，
申请(专利权)人：东莞市海沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：