蚀刻工作台的温控方法、装置、电子设备以及存储介质制造方法及图纸

本申请提供了一种蚀刻工作台的温控方法、装置、电子设备以及存储介质，首先获取蚀刻工作台实时温度以及温控液实时温度，然后根据蚀刻工作台实时温度、所述温控液实时温度以及限制温度，确定温控指令，最后通过循环温控液回路响应于温控指令，将蚀刻工作台的目标工作温度稳定在预设范围内。通过增加蚀刻工作台实时温度这个反馈量，提高温度控制的响应速度，减小温度超调量，使得基材在蚀刻时温度分布规则化，解决了现有技术中蚀刻工作平台的温度分布不均导致基材变形，引起蚀刻质量不佳的技术问题，达到了基材变形规则可控，蚀刻效果符合设计预期，提高蚀刻质量的技术效果。提高蚀刻质量的技术效果。提高蚀刻质量的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
蚀刻工作台的温控方法、装置、电子设备以及存储介质


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种蚀刻工作台的温控方法、装置、电子设备以及存储介质。

技术介绍

[0002]蚀刻技术是半导体元器件和集成电路加工中的一项重要工艺，而且蚀刻技术还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。蚀刻就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，有选择地把没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜层除去，从而在薄膜上得到和抗蚀剂膜上完全一致的图形。
[0003]目前蚀刻技术主要分为干法蚀刻与湿法蚀刻。干法蚀刻主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀；湿法蚀刻主要利用化学试剂与被刻蚀材料发生化学反应进行刻蚀。在蚀刻过程中温度对蚀刻品质的影响很大，由于冷热不均极易引起蚀刻基材的变形，导致蚀刻质量下降。
[0004]现有的蚀刻工作台一般仅通过控制蚀刻工作台的输入端冷却液的温度来对蚀刻过程中蚀刻工作台的温度进行管理，但是由于冷却液在管路中流动时不断吸收热量，就会导致蚀刻工作台的输入端和输出端中冷却液的温度存在差异，从而使得蚀刻基材的温度分布不均，从而导致基材变形，影响蚀刻质量。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种蚀刻工作台的温控方法、装置、电子设备以及存储介质，以解决现有技术中蚀刻工作平台的温度分布不均导致基材变形，引起蚀刻质量不佳的技术问题。
[0006]第一个方面，本申请提供一种蚀刻工作台的温控方法，包括：
[0007]获取蚀刻工作台实时温度以及温控液实时温度，所述蚀刻工作台实时温度为蚀刻工作台的当前工作温度，所述温控液实时温度为循环温控液回路中温控液的当前工作温度；
[0008]根据所述蚀刻工作台实时温度、所述温控液实时温度以及限制温度，确定温控指令；
[0009]所述循环温控液回路响应于所述温控指令，将所述蚀刻工作台的目标工作温度稳定在预设范围内。
[0010]可选的，所述根据所述蚀刻工作台实时温度、所述温控液实时温度以及限制温度，确定温控指令，包括：
[0011]根据所述限制温度确定初始温控指令；
[0012]获取反馈信号，所述反馈信号包括所述蚀刻工作台实时温度以及所述温控液实时温度；
[0013]根据所述反馈信号以及所述初始温控指令，确定所述温控指令。
[0014]在一种可能的设计中，所述循环温控液回路包括：中心回路以及边缘回路，所述中
心回路位于所述蚀刻工作台中心区域的第一温控管路段与所述边缘回路位于所述蚀刻工作台边缘区域的第二温控管路段不连通。
[0015]在一种可能的设计中，所述限制温度包括中心限制温度以及边缘限制温度，所述根据所述限制温度确定初始温控指令，包括：
[0016]根据所述中心限制温度确定初始中心温控指令；
[0017]根据所述边缘限制温度确定初始边缘温控指令；
[0018]所述初始温控指令包括所述初始中心温控指令以及所述初始边缘温控指令。
[0019]在一种可能的设计中，所述蚀刻工作台实时温度包括中心区域温度以及边缘区域温度，所述温控液实时温度包括所述中心回路的第一温控液温度以及所述边缘回路的第二温控液温度；所述获取反馈信号，包括：
[0020]获取第一反馈信号，所述第一反馈信号包括实时检测的所述中心区域温度以及所述第一温控液温度；
[0021]获取第二反馈信号，所述第二反馈信号包括实时检测的所述边缘区域温度以及所述第二温控液温度；
[0022]所述反馈信号包括所述第一反馈信号以及所述第二反馈信号。
[0023]在一种可能的设计中，所述根据所述反馈信号以及所述初始温控指令，确定所述温控指令，包括：
[0024]根据所述第一反馈信号以及所述初始中心温控指令，确定中心温控指令；
[0025]根据所述第二反馈信号以及所述初始边缘温控指令，确定边缘温控指令；
[0026]所述温控指令包括所述中心温控指令以及所述边缘温控指令。
[0027]可选的，所述中心限制温度与所述边缘限制温度相同。
[0028]第二个方面，本申请提供一种蚀刻工作台温控系统，包括：
[0029]工作台温控液回路、温度调节回路、蒸发器以及控制器，所述工作台温控液回路与所述温度调节回路都经过所述蒸发器，所述工作台温控液回路与所述温度调节回路不连通，所述控制器与所述工作台温控液回路以及所述温度调节回路电连接；
[0030]所述工作台温控液回路用于对蚀刻工作台进行温度调节；
[0031]所述控制器用于控制所述温度调节回路，通过所述蒸发器调节所述工作台温控液回路中的温控液实时温度，以使蚀刻工作台的目标工作温度稳定在预设范围内。
[0032]可选的，所述工作台温控液回路包括：第一传感器、第二传感器、分布在蚀刻工作台内的温控管路段和在蚀刻工作台外的传输管路段，所述第一传感器位于所述传输管路段，所述第二传感器位于所述蚀刻工作台上，所述第一传感器位以及所述第二传感器与所述控制器电连接；
[0033]所述温控管路段用于对蚀刻工作台进行温度调节；
[0034]所述第一传感器用于实时检测所述传输管路段的温控液实时温度；
[0035]所述第二传感器用于实时检测蚀刻工作台实时温度；
[0036]对应的，所述控制器用于控制所述温度调节回路，包括：所述控制器根据限制温度、所述温控液实时温度以及所述蚀刻工作台实时温度，控制所述温度调节回路。
[0037]在一种可能的设计中，所述温度调节回路包括节流阀、压缩机以及蒸发器管路段，所述压缩机的输入端连接所述蒸发器管路段的输出端，所述压缩机的输出端连接所述节流
阀的输入端，所述节流阀的输出端连接所述蒸发器管路段的输入端，所述节流阀与所述控制器电连接；
[0038]所述压缩机用于驱动所述温度调节回路内的温控媒流动；
[0039]所述节流阀用于接收所述控制器的温控指令，以控制所述温控媒的流量；
[0040]流经所述蒸发器管路段的所述温控媒，通过所述蒸发器与所述工作台温控液回路中的温控液进行热量传递，以使蚀刻工作台的目标工作温度稳定在预设范围内。
[0041]在一种可能的设计中，所述温控管路段包括第一温控管路段以及第二温控管路段，所述第一温控管路段位于蚀刻工作台的中心区域，所述第二温控管路段位于蚀刻工作台的边缘区域，所述第一温控管路段与所述第二温控管路段在所述蚀刻工作台内不连通；
[0042]所述第二传感器包括中心区域传感器以及边缘区域传感器，所述中心区域传感器用于实时检测蚀刻工作台的中心区域实时温度，所述边缘区域传感器用于时检测蚀刻工作台的边缘区域实时温度；
[0043]对应的，所述控制器根据限制温度、所述中心区域实时温度、所述边缘区域实时温度以及所述温控液实时温度确定所述温控指令。
[0044]可选的，所述第一温控管路段与所述第二温控管路段之间具有隔温带，所述隔温带用于隔绝所述第一温控管路段与所述第二温控管路段之间的热量传递本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻工作台的温控方法，其特征在于，包括：获取蚀刻工作台实时温度以及温控液实时温度，所述蚀刻工作台实时温度为蚀刻工作台的当前工作温度，所述温控液实时温度为循环温控液回路中温控液的当前工作温度；根据所述蚀刻工作台实时温度、所述温控液实时温度以及限制温度，确定温控指令；所述循环温控液回路响应于所述温控指令，将所述蚀刻工作台的目标工作温度稳定在预设范围内。2.根据权利要求1所述的蚀刻工作台的温控方法，其特征在于，所述根据所述蚀刻工作台实时温度、所述温控液实时温度以及限制温度，确定温控指令，包括：根据所述限制温度确定初始温控指令；获取反馈信号，所述反馈信号包括所述蚀刻工作台实时温度以及所述温控液实时温度；根据所述反馈信号以及所述初始温控指令，确定所述温控指令。3.根据权利要求2所述的蚀刻工作台的温控方法，其特征在于，所述循环温控液回路包括：中心回路以及边缘回路，所述中心回路位于所述蚀刻工作台中心区域的第一温控管路段与所述边缘回路位于所述蚀刻工作台边缘区域的第二温控管路段不连通。4.根据权利要求3所述的蚀刻工作台的温控方法，其特征在于，所述限制温度包括中心限制温度以及边缘限制温度，所述根据所述限制温度确定初始温控指令，包括：根据所述中心限制温度确定初始中心温控指令；根据所述边缘限制温度确定初始边缘温控指令；所述初始温控指令包括所述初始中心温控指令以及所述初始边缘温控指令。5.根据权利要求4所述的蚀刻工作台的温控方法，其特征在于，所述蚀刻工作台实时温度包括中心区域温度以及边缘区域温度，所述温控液实时温度包括所述中心回路的第一温控液温度以及所述边缘回路的第二温控液温度；所述获取反馈信号，包括：获取第一反馈信号，所述第一反馈信号包括实时检测的所述中心区域温度以及所述第一温控液温度；获取第二反馈信号，所述第二反馈信号包括实时检测的所述边缘区域温度以及所述第二温控液温度；所述反馈信号包括所述第一反馈信号以及所述第二反馈信号。6.根据权利要求5所述的蚀刻工作台的温控方法，其特征在于，所述根据所述反馈信号以及所述初始温控指令，确定所述温控指令，包括：根据所述第一反馈信号以及所述初始中心温控指令，确定中心温控指令；根据所述第二反馈信号以及所述初始边缘温控指令，确定边缘温控指令；所述温控指令包括所述中心温控指令以及所述边缘温控指令。7.一种蚀刻工作台温控系统，其特征在于，包括：工作台温控液回路、温度调节回路、蒸发器以及控制器，所述工作台温控液回路与所述温度调节回路都经过所述蒸发器，所述工作台温控液回路与所述温度调节回路不连通，所述控制器与所述工作台温控液回路以及所述温度调节回路电连接；所述工作台温控液回路用于对蚀刻工作台进行温度调节；所述控制器用于控制所述温度调节回路，通过所述蒸发器调节所述工作台温控液回路
中的温控液实时温度，以使蚀刻工作台的目标工作温度稳定在预设范围内。8.根据权利要求7所述的工作台温控系统，其特征在于，所述工作台温控液回路包括：第一传感器、第二传感器、分布在蚀刻工作台内的温控管路段和在蚀刻工作台外的传输管路段，所述第一传感器位于所述传输管路段，所述第二传感器位于所述蚀刻工作台上，所述第一传感器位以及所述第二传感器与所述控制器电连接；所述温控管路段用于对蚀刻工作台进行温度调节；所述第一传感器用于实时检测所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：方勇，王建忠，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：