一种易焊接工件及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种易焊接工件及其生产方法，易焊接工件包括工件本体；所述工件本体按远离所述工件本体的方向依次设置有基层镀层和防腐蚀镀层，所述防腐蚀镀层为铂镀层或铂合金镀层；所述工件本体上设置有焊接区域，所述焊接区域的防腐蚀镀层上还设置有可焊接镀层，所述防腐蚀镀层位于所述基层镀层和所述可焊接镀层之间，且所述可焊接镀层为金镀层、第一银镀层或锡镀层。本发明专利技术通过在防腐蚀镀层上设置有可焊接镀层，有效提升了焊接区域的可焊接性能，使焊接区域能轻松地焊接至线路板或者是其他的工件上。其他的工件上。其他的工件上。

【技术实现步骤摘要】
一种易焊接工件及其生产方法


[0001]本专利技术涉及表面电镀
，尤其涉及一种易焊接工件及其生产方法。

技术介绍

[0002]现有技术，为了提升电子器件中金属工件的防腐蚀性能，一般会在金属工件的表面镀有防腐蚀金属镀层，一般为钯镀层或者钯合金镀层。但是，钯镀层或者钯合金镀层的焊接性能较差，导致在部分金属工件在后续的组装加工中，难以与其他的工件焊接起来，提升了加工的难度。
[0003]鉴于此，需要设计一种易焊接工件及其生产方法，以提升工件的可焊接性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种易焊接工件及其生产方法，以提升工件的可焊接性能。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种易焊接工件，包括工件本体；
[0007]所述工件本体按远离所述工件本体的方向依次设置有基层镀层和防腐蚀镀层，所述防腐蚀镀层为铂镀层或铂合金镀层；
[0008]所述工件本体上设置有焊接区域，所述焊接区域的防腐蚀镀层上还设置有可焊接镀层，所述防腐蚀镀层位于所述基层镀层和所述可焊接镀层之间，且所述可焊接镀层为金镀层、第一银镀层或锡镀层。
[0009]可选地，所述基层镀层、所述防腐蚀镀层和所述可焊接镀层顺序层叠设置。
[0010]可选地，所述基层镀层包括设置于所述工件本体上的第一金镀层。
[0011]可选地，所述基层镀层还包括设置于所述第一金镀层上的铜镀层、设置于所述铜镀层上的钯镀层和设置于所述钯镀层上的第二银镀层。
>[0012]可选地，所述过渡镀层还包括设置于所述第二银镀层上的第二金镀层，且所述铂镀层或铂合金镀层设置于所述第二金镀层上。
[0013]可选地，所述第一金镀层的厚度不小于0.025μm，所述钯镀层的厚度不小于0.15μm，所述可焊接镀层的厚度不小于0.05μm。
[0014]可选地，所述铜镀层的厚度不小于2μm。
[0015]可选地，所述基层镀层由镍镀层、金镀层、钯镀层、铜锡锌三元合金镀层、铜镀层、银镀层的一种或者多种组合而成。
[0016]一种易焊接工件的生产方法，用于生产如上任一项所述的易焊接工件，包括如下步骤：
[0017]S01、对工件本体整体电镀处理，在所述工件本体的外侧面形成基层镀层，形成第一过渡工件；
[0018]S02、对所述第一过渡工件整体进行镀铂处理，在所述第一过渡工件的外表面形成
铂镀层或铂合金镀层，形成第二过渡工件；
[0019]S03、对所述第二过渡工件进行局部电镀处理，在所述第二过渡工件的焊接区域上形成金镀层、银镀层或锡镀层。
[0020]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0021]本实施例中，通过在其防腐蚀的防腐蚀镀层上设置有可焊接镀层，有效提升了焊接区域的可焊接性能，使焊接区域能轻松地焊接至线路板或者是其他的工件上。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0023]本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0024]图1为本专利技术实施例提供的易焊接工件的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的焊接区域的剖面结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的另一种焊接区域的剖面结构示意图。
[0027]图示说明：1、工件本体；2、基层镀层；21、第一金镀层；22、铜镀层； 23、钯镀层；24、第二银镀层；第25、二金镀层；3、防腐蚀镀层；4、可焊接镀层。
具体实施方式
[0028]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
[0030]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0031]实施例一
[0032]本专利技术实施例提供了一种易焊接工件，在确保工件防腐蚀性能的前提下，能有效提升工件的可焊接性能，以方便将工件焊接安装于线路板或者是其他的金属工件上。
[0033]请参阅图1至图3，易焊接工件包括工件本体1；
[0034]工件本体1按远离工件本体1的方向依次设置有基层镀层2和防腐蚀镀层3，防腐蚀
镀层3为铂镀层或铂合金镀层；
[0035]工件本体1上设置有焊接区域11，焊接区域11的防腐蚀镀层3上还设置有可焊接镀层4，防腐蚀镀层3位于基层镀层2和可焊接镀层4之间，且可焊接镀层4为金镀层、第一银镀层或锡镀层。
[0036]具体地，工件本体1的整个外侧面上先镀有基层镀层2，以提升防腐蚀镀层3的可靠性，避免防腐蚀镀层3出现脱离等情况。防腐蚀镀层3，用于提升对工件本体1的防腐性性能。最后，在焊接区域11上设置有可焊接镀层4，以提升可焊接镀层4的可焊接性。需要说明的是，仅仅需要在焊接区域11镀有可焊接镀层4，即可有效提升焊接区域11的焊接性能，从而将焊接区域11 焊接连接至线路板或者其他部件上。
[0037]可选地，基层镀层2、防腐蚀镀层3和可焊接镀层4顺序层叠设置。
[0038]可选地，基层镀层2包括设置于工件本体1上的第一金镀层21。值得说明的是，第一金镀层21以方便可以提升后续防腐蚀镀层3的稳定性，同时具有较好的耐腐蚀效果。
[0039]可选地，基层镀层2还包括设置于第一金镀层21上的铜镀层22、设置于铜镀层22的钯镀层23和设置于钯镀层23上的第二银镀层24。
[0040]具体地，设置有多层不同的镀层，使工件对不同的腐蚀液体均具有较好的耐腐蚀效果，提升工件的使用寿命。
[0041]可选地，过渡镀层还包括设置于第二银镀层24上的第二金镀层25，且铂镀层设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种易焊接工件，其特征在于，包括工件本体；所述工件本体按远离所述工件本体的方向依次设置有基层镀层和防腐蚀镀层，所述防腐蚀镀层为铂镀层或铂合金镀层；所述工件本体上设置有焊接区域，所述焊接区域的防腐蚀镀层上还设置有可焊接镀层，所述防腐蚀镀层位于所述基层镀层和所述可焊接镀层之间，且所述可焊接镀层为金镀层、第一银镀层或锡镀层。2.根据权利要求1所述的易焊接工件，其特征在于，所述基层镀层、所述防腐蚀镀层和所述可焊接镀层顺序层叠设置。3.根据权利要求1所述的易焊接工件，其特征在于，所述基层镀层包括设置于所述工件本体上的第一金镀层。4.根据权利要求3所述的易焊接工件，其特征在于，所述基层镀层还包括设置于所述第一金镀层上的铜镀层、设置于所述铜镀层上的钯镀层和设置于所述钯镀层上的第二银镀层。5.根据权利要求4所述的易焊接工件，其特征在于，所述过渡镀层还包括设置于所述第二银镀层上的第二金镀层，且所述铂镀层或铂合金镀层设置于所述第二金镀层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗明，唐仁，刘永，姚国军，李尧，
申请(专利权)人：东莞中探探针有限公司，
类型：发明
国别省市：