一种通过STDF文件处理晶圆首测和重测信息的方法技术

本发明专利技术揭示了一种通过STDF文件处理晶圆首测和重测信息的方法，所述方法包括如下步骤：S100、根据STDF文件的存储路径链接到所述STDF文件；S200、根据所述存储路径读取所述STDF文件，按照STDF文件的规范寻找首测和重测所对应的字段并读取其数据，所述字段至少包括关于测试时间的字段，关于BIN的字段，关于DIE坐标的字段；S300、根据所述字段的数据，输出晶圆首测和晶圆重测的信息。本发明专利技术摒弃了现有技术中容易出错且低效的方法，更加快捷方便，且不容易出错，方便作业人员快速并精确的进行首测和重测信息的统计和分析。测和重测信息的统计和分析。测和重测信息的统计和分析。

【技术实现步骤摘要】
一种通过STDF文件处理晶圆首测和重测信息的方法


[0001]本专利技术属于晶圆测试领域，特别涉及一种通过STDF文件处理晶圆首测和重测信息的方法。

技术介绍

[0002]晶圆测试的主要目的是对测试出的坏的芯片不封装，以此降低封装成本。在晶圆测试领域，探针卡(Probe card)是晶圆与测试机之间的媒介。探针卡通常直接放在探针台prober上并用接线连接测试机。探针卡的目的是提供芯片与测试机之间的连结，并完成晶圆测试。图1示意了现有技术中晶圆测试环节的有关设备以及MAP图。
[0003]本领域晶圆测试数据的最主要的数据规范则是STDF(Standard Test Data File)，即标准测试数据文件，1985年由Teradyne公司发布，到目前为止已经经过了30多年的发展，已非常成熟。STDF文件包含了summary信息和所有测试项的测试结果。由于STDF文件采用统一格式/规范保存着CP或FT芯片测试所能产生的所有类型的测试数据，其解决了芯片测试行业不同品牌测试机所生成的测试数据格式不统一的问题，所以在半导体行业，无论是测试机供应商，还是芯片测试公司，抑或是芯片设计公司都非常重视对STDF文件的使用。
[0004]然而，恰恰是STDF包含所有类型的测试数据以及属于二进制文件而非明文字符的特点，随着晶圆测试的进行，STDF文件的大小可能上GB。现有技术中，如果作业人员想要通过STDF文件统计分析晶圆首测和重测的情况，则需要通过解析软件加载STDF文件，此时可能因为文件过大造成文件加载中断，即使反复多次后加载STDF文件成功，也只能根据解析软件对STDF文件该二进制文件的每一个die的测试信息的读取，在大量的数据中挑选其中涉及晶圆首测和重测的数据，然后再根据这些挑选出的数据进一步利用其他分析工具进行分析或者利用其他工具根据这些挑选出的数据建立MAP，但是，这不仅需要多个不同的操作，耗时过长而且极可能视觉疲劳而导致挑选数据时出错。
[0005]如下表1示例性的示意了第4版STDF文件规范中MIR(Master Information Record)的数据字段：
[0006][0007]表1
[0008]除了上述表1示例的MIR之外，STDF文件中还包括MPR、PTR、FTR、MRR等等。正是因此，STDF文件几乎无所不包并且很可能随着晶圆测试作业导致文件大小过大，人工加载STDF文件至解析软件后即使能够以明文阅读其中信息，也很可能遇到反复多次才能加载成功而浪费时间，或者因为视觉疲劳导致查看数据时看错数据。
[0009]因此，本领域亟需一种根据STDF文件建立高效且不容易出错的处理首测和重测信息的技术方案。

技术实现思路

[0010]有鉴于此，本专利技术提出一种通过STDF文件处理晶圆首测和重测信息的方法，所述方法包括如下步骤：
[0011]S100、根据STDF文件的存储路径链接到所述STDF文件；
[0012]S200、根据所述存储路径读取所述STDF文件，按照STDF文件的规范寻找首测和重测所对应的字段并读取其数据，所述字段至少包括关于测试时间的字段，关于BIN的字段，关于DIE坐标的字段；
[0013]S300、根据所述字段的数据，输出晶圆首测和晶圆重测的信息。
[0014]优选的，
[0015]步骤S300中，输出信息时，生成对应的MAP图。
[0016]优选的，
[0017]所述MAP图展示对应的首测区域的坐标、重测区域的坐标，及其相对应的BIN值。
[0018]优选的，
[0019]首测的MAP图以可视化的方式显示在重测的MAP图的上方，二者以上下排列的方式呈现给作业人员。
[0020]优选的，
[0021]步骤S200中，在读取的过程中，跳过与所述字段无关的所有字段以加速读取STDF文件中对首测和重测有用的数据。
[0022]优选的，
[0023]步骤S200中，在读取的过程中，采取防止大文件读取溢出的方式来读取。
[0024]优选的，
[0025]所述MAP图包括如下数据：原始象限、目前象限、最小坐标MinXY、最大坐标MaxXY，角度，BIN类型。
[0026]本专利技术具备如下技术效果：
[0027]通过上述方案，本专利技术摒弃了现有技术中直接加载完整的STDF文件可能需要多次加载以及需要结合人工作业和多种不同分析软件的方法，相比现有技术，本专利技术更加快捷方便，且不容易出错，方便作业人员进行晶圆首测和重测信息的统计和分析。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0029]图1是现有技术中晶圆测试环节的工作示意图；
[0030]图2是本专利技术的一个实施例中解释的处理装置及其模块的示意图；
[0031]图3是本专利技术的一个实施例中所述方法通过相应的装置读取STDF时的示意图；
[0032]图4是本专利技术的一个实施例中所述方法通过相应的装置执行时的示意图；
[0033]图5是本专利技术的一个实施例中所述方法通过相应的装置执行时的示意图。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图图1至图5，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0035]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0037]在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0038]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0039]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例中的特征可以相互结合。
[0040]在一个实施例中，本专利技术揭示了一种通过STDF文件处理晶圆首测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过STDF文件处理晶圆首测和重测信息的方法，所述方法包括如下步骤：S100、根据STDF文件的存储路径链接到所述STDF文件；S200、根据所述存储路径读取所述STDF文件，按照STDF文件的规范寻找首测和重测所对应的字段并读取其数据，所述字段至少包括关于测试时间的字段，关于BIN的字段，关于DIE坐标的字段；S300、根据所述字段的数据，输出晶圆首测和晶圆重测的信息。2.如权利要求1所述方法，其中，优选的，步骤S300中，输出信息时，生成对应的MAP图。3.如权利要求2所述方法，其中，所述MAP图展示对应的首测区域的坐标、重测区...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亦锋，徐展菲，庄启升，
申请(专利权)人：上海利扬创芯片测试有限公司，
类型：发明
国别省市：