一种电脑键盘支架用铝合金材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及铝合金制备技术领域，具体为一种电脑键盘支架用铝合金材料及其制备方法，材料的化学元素及其质量百分比如下：Si≤0.1wt%、Fe≤0.2wt%、Cu≤0.05wt%、Mn：0.2～0.4wt%、Mg：5.0～6.5wt%、Cr≤0.1wt%、Zn≤0.1wt%、Ti：0.01～0.05wt%，余量为铝和不可避免的杂质，具体制备步骤如下：（1）配料；（2）熔炼；（3）调整配料比例；（4）铸造；（5）均热；（6）铣面；（7）热轧；（8）冷轧；（9）退火；（10）清洗拉矫；（11）成品分切；本发明专利技术针对电脑键盘支架材料使用不锈钢材料存在的弊端，达到减薄减重同时提高了其强度，以及延伸率，使得冲压成型后，键盘挂钩部分三次折弯不断裂。挂钩部分三次折弯不断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑键盘支架用铝合金材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及铝合金制备
，具体为一种电脑键盘支架用铝合金材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，随着电子3C产品的飞速发展，特别是电脑行业，竞争激烈，客户使用要求不断提高，更新换代快，尤其是现有的电脑键盘支架大多用不锈钢箔材制成，不利于减重和可重复性回收使用，同时，现有5052铝合金由于在材料强度上不能满足要求，所以开发更高强度的铝合金替代不锈钢箔材具有现实需求。
[0003]目前高端电脑上所用的高强铝合金材料基本全部从国外进口，国内尚处于研发阶段。该产品主要技术难点就是高强度以及反复折弯性能，国内产品目前达不到要求。
[0004]中国专利：CN112981196A，专利名称：一种超高强度、高韧性Al
‑
Zn
‑
Mg
‑
Cu铝合金及其制备方法，采用常规工业生产工艺制造：铸造
→
均匀化
→
热挤压
→
固溶处理
→
时效处理，且合金不含昂贵的稀土元素，适合大规模工业化生产和应用，但是其成分配比如下：Zn含量为8 .30wt％
‑
9 .50wt％ ，Mg含量为2 .00wt％
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2.50wt％，Cu含量为1.30wt％
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1.80wt％，Mn含量为0 .05wt％
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0 .15wt％，Cr含量为0 .10wt％
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0.20wt％，Zr含量为0.10wt％
‑
0.20wt％，Ti含量为0.05wt％
‑
0.10wt％，Fe、Si等杂质元素总和<0.25wt％，余量为Al，其中Mn和Mg的含量不足，Mg在该合金材料中起到强化作用且强化效果明显，Mn起到一定的补充强化作用，因此最终的延伸率＝9.2
±
0.1％，达不到现有的电脑键盘支架用铝合金材料的延伸率的要求，因此需要设计一种电脑键盘支架用铝合金材料及其制备方法来解决上述问题。
[0005]
技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种电脑键盘支架用铝合金材料及其制备方法，其针对电脑键盘支架材料使用不锈钢材料存在的弊端，达到减薄减重同时提高了其强度，以及延伸率，使得冲压成型后，键盘挂钩部分三次折弯不断裂。
[0007]本专利技术涉及一种电脑键盘支架用铝合金材料，其化学组分及其质量百分比如下：Si≤0.1wt%、Fe≤0.2wt%、Cu≤0.05wt%、Mn：0.2～0.4wt%、Mg：5.0～6.5wt%、Cr≤0.1wt%、Zn≤0.1wt%、Ti：0.01～0.05wt%，余量为铝和不可避免的杂质。
[0008]本专利技术的进一步改进在于：如权利要求1所述的一种电脑键盘支架用铝合金材料的制备方法，具体包括如下步骤：（1）配料：采用铝锭、锰剂、金属镁锭、钛剂、稀土元素，按照内控化学成分以及铸锭的规格、数量确定以上投料量；（2）熔炼：完成上述计算步骤后，在熔炼炉中加入铝锭和钛剂，待全部熔化后扒渣，然后加入锰剂、金属镁锭和铝铍合金，搅拌均匀，然后取样分析；
（3）调整配料比例：调整成分使所有成分都达到控制范围；（4）铸造：将熔炼后的物质铸造成铸锭；（5）均热：对铸锭进行均匀后处理；（6）铣面：对均匀后处理后的铸锭进行铣面；（7）热轧：将铣面后的铸锭经过热粗轧和热精轧后，得到卷材；（8）冷轧：热轧好的铝卷，在室温状态转到冷轧机，按照设定的冷轧道次进行冷轧，控制好板型，直至轧到最终厚度；（9）退火：对冷轧后的卷材进行退火处理，得到符合性能要求的成品卷材；（10）清洗拉矫：对成品退火的卷材进行清洗并拉矫，保证板型不平度≤0.5mm；（11）成品分切：将获得的卷材经纵切机切边或分条成所需的规格。
[0009]本专利技术的进一步改进在于：所述步骤（1）中，所用铝锭的纯度为99.7%本专利技术的进一步改进在于：所述步骤（2）中，熔炼温度为730℃
‑
750℃。
[0010]本专利技术的进一步改进在于：所述步骤（4）中，铸造时的参数为铸造温度660℃
‑
700℃、铸造速度40
‑
50mm/min，水压0.1
‑
0.2Mpa、水温≤30℃。
[0011]本专利技术的进一步改进在于：所述步骤（6）中，铣面时，铸锭正面铣面量为5
‑
15mm/每面，侧面铣面量为5
‑
10mm/每面。
[0012]本专利技术的进一步改进在于：所述步骤（7）中，在热轧步骤中，将铣面后的铸锭，经过热粗轧，轧成厚度为18mm的中间坯，再经过热精轧，轧成厚度为5mm的热轧卷，终轧温度为280℃
‑
320℃。
[0013]本专利技术的进一步改进在于：所述步骤（7）中，在热轧步骤中，为了保证成品晶粒≤40μm，需要保证每轧程总压下率＞50%。
[0014]本专利技术的进一步改进在于：所述步骤（8）中，在冷轧步骤中，将热轧好的铝卷直至轧到0.2~0.5mm最终厚度。
[0015]本专利技术的进一步改进在于：所述步骤（9）中，在退火步骤中，中间退火采用高温高速，金属温度控制在310℃~330℃，保温1小时，总退火时长控制在6~8小时，成品退火采用低温，最终金属温度误差在
±
1℃以内，保证整卷材料性能的均匀性。
[0016]本专利技术的有益效果：由于微量元素Na对该合金的断裂行为有显著影响，Na含量较低时合金热轧塑性提高，热轧过程中几乎不发生断裂，这对后续成品的延伸率有着影响，另外，该合金材料中添加了微量稀土金属，对合金的晶粒细化和合金化具有显著作用，对改进材料的强度、延展性和折弯具有特定效果；Mg在该合金材料中起到强化作用，且强化效果明显，Mn起到一定的补充强化作用，通过以上成分及其质量百分比的控制使铝合金性能得到大幅度提升，其抗拉强度340
‑
350Mpa，延伸率≥16%，这两者的数值都是最适合电脑键盘制作材料的数值，最重要的一点是所有方向90
°
，0T折弯折3次不断裂，可以替代不锈钢箔材做为电脑键盘支架材料得到应用。
[0017]本专利技术在优化合金成分的基础上，通过铸造工艺的优化获得较为细小均匀的原始晶粒尺寸，结合均匀后热处理、热轧分别对金属间化合物的熔断球化、破碎，以及大冷轧压下率、合理的退火工艺等，获得一种晶粒及化合物尺寸细小均匀的铝合金带材，达到减薄减
重同时提高延伸率，使得冲压成型后，键盘挂钩部分三次折弯不断裂的要求，满足了当前电脑键盘支架用铝合金材料的使用要求。
具体实施方式
[0018]为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不对本专利技术的保护范围构成限定。
[0019]本实施例的技术解决方案如下：本实施例提供了一种电脑键盘支架用铝合金材料及其制备方法，其化学组分及其质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑键盘支架用铝合金材料，其特征在于：其化学组分及其质量百分比如下：Si≤0.1wt%、Fe≤0.2wt%、Cu≤0.05wt%、Mn：0.2～0.4wt%、Mg：5.0～6.5wt%、Cr≤0.1wt%、Zn≤0.1wt%、Ti：0.01～0.05wt%，余量为铝和不可避免的杂质。2.如权利要求1所述的一种电脑键盘支架用铝合金材料的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：（1）配料：采用铝锭、锰剂、金属镁锭、钛剂、稀土元素，按照内控化学成分以及铸锭的规格、数量确定以上投料量；（2）熔炼：完成上述计算步骤后，在熔炼炉中加入铝锭和钛剂，待全部熔化后扒渣，然后加入锰剂、金属镁锭和铝铍合金，搅拌均匀，然后取样分析；（3）调整配料比例：调整成分使所有成分都达到控制范围；（4）铸造：将熔炼后的物质铸造成铸锭；（5）均热：对铸锭进行均匀后处理；（6）铣面：对均匀后处理后的铸锭进行铣面；（7）热轧：将铣面后的铸锭经过热粗轧和热精轧后，得到卷材；（8）冷轧：热轧好的铝卷，在室温状态转到冷轧机，按照设定的冷轧道次进行冷轧，控制好板型，直至轧到最终厚度；（9）退火：对冷轧后的卷材进行退火处理，得到符合性能要求的成品卷材；（10）清洗拉矫：对成品退火的卷材进行清洗并拉矫，保证板型不平度≤0.5mm；（11）成品分切：将获得的卷材经纵切机切边或分条成所需的规格。3.根据权利要求2所述的一种电脑键盘支架用铝合金材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中，所用铝锭的纯度为99.7%。4.根据权利要求2所述的一种电脑键盘支架用铝合金材料的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中，熔炼温度为730℃
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹旷，史栋心，
申请(专利权)人：大力神铝业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：