散热片及散热片的制造方法技术

对于本发明专利技术的散热片(30)而言，使外加了具有60Hz的频率的2.0kV的交流电压的、在尖端部分(231)具备具有3mm的高度及0.75mm的底面直径的圆锥的针状电极(23)按每次10μm来阶段性地侵入，并且在侵入前及各阶段中保持60秒钟的情况下，散热片(30)发生绝缘击穿时的针状电极(23)的尖端与铝板(25)之间的距离大于0μm且为80μm以下，或者散热片(30)不发生绝缘击穿而针状电极与铝板短路。本发明专利技术的散热片的制造方法包括：预加热工序，一边对散热片用组合物片材进行加压，一边于比固化起始温度低的预加热温度对散热片用组合物片材进行预加热；以及，固化工序，一边对经预加热的散热片用组合物片材进行加压，一边于固化起始温度以上的温度对散热片用组合物片材进行加热。根据本发明专利技术，可以提供能够抑制由于散热部件的毛刺、或者由于在发热性电子部件及散热片之间或散热部件及散热片之间混入的异物而产生的绝缘不良的散热片及该散热片的制造方法。良的散热片及该散热片的制造方法。良的散热片及该散热片的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热片及散热片的制造方法


[0001]本专利技术涉及散热片及散热片的制造方法。

技术介绍

[0002]在功率器件、晶体管、晶闸管、CPU等发热性电子部件中，如何高效地对使用时产生的热进行散热成为了重要课题。一直以来，作为这样的散热对策，通常是使由发热性电子部件产生的热向散热片等散热部件传导并散热而进行的。为了使由发热性电子部件产生的热高效地向散热部件进行热传导，期望在发热性电子部件与散热部件之间用散热材料填埋接触界面处的气隙。从容易操作的方面考虑，作为这样的散热材料，一直以来使用了散热片(例如，参见专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
39060号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]对于散热片而言，有时除了要求优异的热传导性以外还要求优异的绝缘性。在这样的情况下，若在散热片中产生绝缘不良，则有时在发热性电子部件中流通过大的电流，对发热性电子部件的损伤变大。因此，需要尽可能不导致散热片产生绝缘不良。
[0008]因此，本专利技术的目的在于提供能够抑制绝缘不良的产生的散热片及该散热片的制造方法。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本申请的专利技术人为了达成上述目的而开展了深入研究，结果发现，即使散热片本身没有缺陷，也会由于在散热部件中产生的毛刺、在发热性电子部件与散热部件之间配置散热片时的异物的夹入而产生散热片的绝缘不良。但是，难以完全防止在成型时或加工时在散热部件中产生的毛刺，也难以完全防止在发热性电子部件与散热部件之间配置散热片时夹入异物。因此，期望即使在散热部件中产生毛刺、或即使在发热性电子部件与散热部件之间配置散热片时夹入异物，也不会在散热片中产生绝缘不良。
[0011]本申请的专利技术人为了达成上述目的而进一步开展了深入研究，结果发现，下述散热片能够抑制由于在散热部件中产生的毛刺、在发热性电子部件与散热部件之间配置散热片时的异物的夹入而导致的散热片的绝缘不良的产生，所述散热片为：在通过使用针状电极作为上部电极并使用铝板作为下部电极、使针状电极侵入散热片而实施了绝缘击穿试验的情况下，散热片发生绝缘击穿时的针状电极的尖端与铝板之间的距离成为规定范围的散热片；或散热片不发生绝缘击穿而针状电极与铝板短路的散热片。
[0012]本专利技术基于上述的见解，其主旨如下。
[0013][1]散热片，其厚度大于10μm，针对直接载置于铝板上的散热片，使外加了具有
60Hz的频率的2.0kV的交流电压的、在尖端部分具备具有3mm的高度及0.75mm的底面直径的圆锥的针状电极，从散热片的与铝板接触的面的相反侧的面沿着散热片的厚度方向而按每次10μm来阶段性地侵入，并且在该侵入前及各阶段中保持60秒钟的情况下，散热片发生绝缘击穿时的针状电极的尖端与铝板之间的距离大于0μm且为80μm以下，或者散热片不发生绝缘击穿而针状电极与铝板短路。
[0014][2]如上述[1]所述的散热片，其中，散热片发生绝缘击穿时的针状电极的尖端与铝板之间的距离为50μm以下。
[0015][3]如上述[1]或[2]所述的散热片，其含有树脂粘结剂及无机填充材料。
[0016][4]如上述[3]所述的散热片，其中，树脂粘结剂为有机硅树脂。
[0017][5]如上述[3]或[4]所述的散热片，其中，无机填充材料为六方晶氮化硼的凝集粒子。
[0018][6]如上述[3]～[5]中任一项所述的散热片，其含有玻璃布。
[0019][7]如上述[3]～[6]中任一项所述的散热片，其含有包含玻璃化转变温度为200℃以上的树脂的基材树脂层。
[0020][8]散热片的制造方法，其包括下述工序：组合物制作工序，将液态树脂组合物、无机填充材料及溶剂混合从而制作散热片用组合物；片材成型工序，将散热片用组合物成型为片状从而制作散热片用组合物片材；预加热工序，一边对散热片用组合物片材进行加压，一边于比固化起始温度低的预加热温度对散热片用组合物片材进行预加热；以及，固化工序，一边对经预加热的散热片用组合物片材进行加压，一边于固化起始温度以上的温度对散热片用组合物片材进行加热。
[0021][9]如上述[8]所述的散热片的制造方法，其中，液态树脂组合物为液态有机硅树脂组合物，无机填充材料为六方晶氮化硼的凝集粒子，在预加热工序中，对散热片用组合物片材进行加压时的压力为50～200kgf/cm2，预加热温度为50～80℃，在固化工序中，对散热片用组合物片材进行加压时的压力为50～200kgf/cm2，固化起始温度以上的温度为130～200℃。
[0022][10]如上述[9]所述的散热片的制造方法，其中，在预加热工序中，于预加热温度对散热片用组合物片材进行预加热的加热时间为5～10分钟，在固化工序中，于固化起始温度以上的温度对散热片用组合物片材进行加热的加热时间为10～60分钟。
[0023][11]如上述[9]或[10]所述的散热片的制造方法，其还包括下述低分子硅氧烷去除工序：于130～200℃的加热温度，对于固化起始温度以上的温度加热后的散热片用组合物片材进行2～30小时加热。
[0024]专利技术的效果
[0025]根据本专利技术，可以提供能够抑制由于散热部件的毛刺、或者由于在发热性电子部件及散热片之间或散热部件及散热片之间混入的异物而产生的绝缘不良的散热片及该散热片的制造方法。
附图说明
[0026][图1]图1为示出绝缘击穿试验中使用的耐受电压试验机的一个例子的示意图。
[0027][图2]图2为用于对设置于耐受电压试验机的散热片进行说明的示意图。
[0028][图3]图3为示出绝缘击穿试验中的针状电极向散热片中的侵入距离与经过时间的关系的曲线图。
[0029][图4]图4为用于对耐异物评价试验的试验方法进行说明的示意图。
具体实施方式
[0030][散热片][0031]以下，对本专利技术的散热片进行说明。
[0032](散热片发生绝缘击穿时的针状电极的尖端与铝板之间的距离)
[0033]本专利技术的散热片的厚度大于10μm。此外，对于本专利技术的散热片而言，针对直接载置于铝板上的散热片，使外加了具有60Hz的频率的2.0kV的交流电压的、在尖端部分具备具有3mm的高度及0.75mm的底面直径的圆锥的针状电极，从散热片的与铝板接触的面的相反侧的面沿着散热片的厚度方向而按每次10μm来阶段性地侵入，并且在侵入前及各阶段中保持60秒钟的情况下，散热片发生绝缘击穿时的针状电极的尖端与铝板之间的距离大于0μm且为80μm以下，或者散热片不发生绝缘击穿而针状电极与铝板短路。若上述绝缘击穿试验中散热片发生绝缘击穿时的针状电极的尖端与铝板之间的距离大于80μm，则有时由于散热部件的毛刺、或者由于在发热性电子部件及散热片之间或散热部件及散热片之间混入的异物，而不能确保与发热性电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.散热片，其厚度大于10μm，针对直接载置于铝板上的散热片，使外加了具有60Hz的频率的2.0kV的交流电压的、在尖端部分具备具有3mm的高度及0.75mm的底面直径的圆锥的针状电极，从所述散热片的与所述铝板接触的面的相反侧的面沿着所述散热片的厚度方向而按每次10μm来阶段性地侵入，并且在该侵入前及各阶段中保持60秒钟的情况下，所述散热片发生绝缘击穿时的所述针状电极的尖端与所述铝板之间的距离大于0μm且为80μm以下，或者所述散热片不发生绝缘击穿而所述针状电极与所述铝板短路。2.如权利要求1所述的散热片，其中，所述散热片发生绝缘击穿时的所述针状电极的尖端与所述铝板之间的距离为50μm以下。3.如权利要求1或2所述的散热片，其含有树脂粘结剂及无机填充材料。4.如权利要求3所述的散热片，其中，所述树脂粘结剂为有机硅树脂。5.如权利要求3或4所述的散热片，其中，所述无机填充材料为六方晶氮化硼的凝集粒子。6.如权利要求3～5中任一项所述的散热片，其含有玻璃布。7.如权利要求3～6中任一项所述的散热片，其含有包含玻璃化转变温度为200℃以上的树脂的基材树脂层。8.散热片的制造方法，其包括下述工序：组合物制作工序，将液态树脂组合物、无机填充材料及溶剂混合从而制作散热片用组合物；片材成型工序，将所述散热片用组合物成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田光祐，金子政秀，野野垣良三，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：