电子电路模块制造技术

一种电子电路模块。提供能够实现有效的热传递的技术。电子电路模块(100)具备：电路基板(114、116)，具有安装器件(114a、116a)；外壳体(102)，将电路基板(114、116)收纳于内部；以及散热片(118、120)和散热器(122、124)，以与安装器件(114a、116a)和外壳体(102)相接触的状态配置，并构成从安装器件(114a、116a)到外壳体(102)的热传递路径。(102)的热传递路径。(102)的热传递路径。

【技术实现步骤摘要】
电子电路模块


[0001]本专利技术涉及例如用于电子设备的电子电路模块。

技术介绍

[0002]作为与这种电子电路模块相关的现有技术，已知有用作开关电源、AC/DC转换器等的电源用电路模块(例如，参照专利文献1)。该模块具有配置为使开关电源的一次侧主基板和二次侧主基板面向外壳内部的彼此相对的侧面的构造。另外，由于一次侧主基板、二次侧主基板的安装器件在使用时发热，所以通过在基板上利用散热器来围住这样的安装器件来保持散热性。
[0003]上述现有技术例如记载在日本专利局发行的出版物(JP5916673B1)中。因此，通过该出版物可以知晓现有技术的更详细的内容。
[0004]在上述现有技术的模块中，使来自安装器件的热向散热器辐射以吸热，再从其进一步向外壳辐射以散热，但由于作为组件整体在与外壳内表面之间设置有间隙，所以安装器件的热不能从散热器直接传递至外壳。因此，从热源到外壳之间加入有很多的热传递要素，另外，热传递的方式也变得复杂(辐射、传导)，相应地难以提高效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的在于，提供能够实现有效的热传递的技术。
[0006]本专利技术提供电子电路模块。电子电路模块具有将具有安装器件的电路基板收纳于外壳体的内部的基本构造。而且，作为特征性的构成电子电路模块具有热传递体。热传递体以至少与安装器件和外壳体双方相接触的状态配置在外壳体内部。热传递体包括第一部件及第二部件的复合材料，并且由这两个部件构成从安装器件到外壳体的热传递路径。
[0007]在该情况下，由于成为热源的安装器件的热通过热传递体的第一部件和第二部件被传递到外壳体，所以，在此期间热传递的要素仅为两个部件。另外，在路径上热传递的方式只统一为通过热传递体来实现的传导。由此，能够有效地从安装器件向外壳体进行热传递，其结果，能够提高散热、冷却效率。
[0008]另外，专利技术者们在以上述那样的方式将热传递体设为第一部件和第二部件的复合材料构成方面具有独有的构思。即，当将热传递体设为与安装器件和外壳体内表面这双方相接触的构造时，通过使热传递体中的第一部件紧贴于安装器件且使第二部件紧贴于外壳体，例如若将第一部件设为柔软性、压缩性等弹性比第二部件优异的材质的话，则能够有效地利用第一部件的性质来提高第二部件与外壳体的紧贴性。
[0009]因此，优选的是，热传递体通过在将第一部件按压(或者压缩)在安装器件与第二部件之间的状态下将包括电路基板的电子器件的组件收纳于外壳体，从而通过第一部件的弹力将第二部件压接到外壳体的内表面。由此，能够更有效地进行通过热传递体实现的从安装器件到外壳体的热传递。另外，即使在模块的完成状态下未在第二部件与外壳体内表面之间设置间隙，在制造过程中将包括电路基板的电子器件组件收纳于外壳体时，也能够
通过有效利用第一部件的材质使热传递体变形，从而提高组装作业性。
[0010]关于这一点，例如尝试考虑将热传递体设为单一部件构成的情况。在该情况下，对于单一部件，考虑使用采用了热传递优异的铝合金的散热器等，但这样一来，由于在模块的完成状态下在散热器与外壳体内表面之间完全没有间隙，从而在制造过程中将包括电路基板的组件收纳到外壳体的作业变得极其困难。反之，若由于制造误差即使空出很小的间隙，则也无法高效地进行从散热器到外壳体的热传递。
[0011]与此相对，本专利技术的电子电路模块在同时实现了通过在完成状态下不在第二部件与外壳体内表面之间设置间隙带来的热传递性能提高、以及通过在制造过程中有效利用第一部件的材质而实现的作业性提高这两个优点方面具有极大优势。
[0012]本专利技术的电子电路模块可以具有用于进一步提高上述优点的构成。即，热传递体在第二部件形成有引导部，该引导部用于引导相对地插入到外壳体，以便于作业。引导部通过相对于插入方向倾斜，从而使第二部件随着电路基板穿过外壳体的开口而插入到内部而沿着开口的边缘位移，由此将第一部件按压(压缩)在第二部件与安装器件之间。由此，变得容易使包括电路基板的电子器件组件相对地压入到外壳体内，并且能够一边提高制造时的作业性一边提高完成状态下的热传递效率。
[0013]如上所述，根据本专利技术能够实现有效的热传递。
附图说明
[0014]图1A和图1B为一实施方式的电子电路模块100的立体图。
[0015]图2A和图2B为示出电子电路模块100的基本构成的分解立体图。
[0016]图3为示出电子电路模块100的内部构成的分解立体图。
[0017]图4为示出电子电路模块100的内部构成的分解立体图。
[0018]图5A和图5B为沿着图1A和图1B中的V
‑
V线的剖视图(图5B为图5A的立体图)。
[0019]图6A和图6B为沿着图1A和图1B中的VI
‑
VI线的剖视图(图6B为图6A的立体图)。
[0020]图7A和图7B为示出电子电路模块100的组装作业的连续图。
[0021]图8为示出接着图7B的电子电路模块100的组装作业的连续图。
[0022]图9A和图9B为示出比较参考例的电子电路模块111的剖视图。
具体实施方式
[0023]以下参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，在以下的实施方式中，虽然将用于开关电源的电子电路模块作为电子电路模块的一例举出，但本专利技术并不限定于此。
[0024]图1A和图1B为一实施方式的电子电路模块100的立体图。另外，图2A和图2B为示出电子电路模块100的基本构成的分解立体图。在图1A、图1B、图2A以及图2B这些图中，图1A为电子电路模块100的上方立体图，图1B为其下方立体图。另外，图2A为在电子电路模块100的分解状态下观察到的上方立体图，图2B为其下方立体图。
[0025]整体结构
[0026]电子电路模块100大致划分由外壳体102和电子器件组件104构成，将电子器件组件104收纳在外壳体102的内部而形成完成状态。
[0027]外壳体
[0028]外壳体102例如为树脂制，在图1A、图1B、图2A以及图2B所示的姿态下，呈具有一定程度的高度(厚度)的箱状。外壳体102的一短边的角部形成为倒角状，这是为了表示电子电路模块100的电学极性(例如一次侧
‑
二次侧)。
[0029]另外，如图2B所示，外壳体102其整个内部形成为收纳空间。另外，外壳体102通过整个下侧面开口而将内部大幅度开放，在电子电路模块100的完成状态下，整个电子器件组件104收纳在外壳体102的内部。需要说明的是，电子器件组件104具有多个针形端子(在图1A、图1B、图2A以及图2B中，细节部分没有附图标记)，在完成状态下针形端子从外壳体102的开口向外侧突出。
[0030]电子器件组件
[0031]图3和图4为示出电子电路模块100的内部构成的分解立体图。其中，图3与图1A的方向一致，图4为通过将图3所示的分解状态下的电子电路模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子电路模块，其特征在于，具备电路基板和将所述电路基板收纳于内部的外壳体，所述电路基板具有安装器件，所述电子电路模块具备热传递体，所述热传递体以至少与所述安装器件和所述外壳体相接触的状态配置，并且包括构成从所述安装器件到所述外壳体的热传递路径的第一部件及第二部件。2.根据权利要求1所述的电子电路模块，其特征在于，在所述热传递体中，通过在将所述第一部件按压在所述安装器件与所述第二部件之间的状态下将所述电路基板收纳于所述外壳体，从而利用所述第一部件的弹力将所述第二部件压接至所述外壳体的内表面。3.根据权利要求1或2所述的电子电路模块，其特征在于，在所述热传递体中，所述第一部件是被按压在所述安装器件与所述第二部件之间的散热片，所述第二部件是以一个面与所述散热片相接触且另一面通过所述散热片的弹力与所述外壳体的内表面相接触的金...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木弘利，桥本诚，峰崎雅大，柴田比佐志，谷口诚，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：