一种半导体集成电路倒装芯片装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体集成电路倒装芯片装置，包括保护装置，防静电涂层装置，所述保护装置上设有防静电图层装置，保护装置掉落或碰撞时，防止了焊接脚变形和倒装芯片受损，还具有防尘作用，防静电涂层装置，对主板工作时产生的静电起到绝缘作用，避免了主板吸附灰尘引影响主板使用寿命，压力传感器监测防静电涂层按压压力，报警器在静电涂层按压压力不足时，及时提醒操作人员注意，挡块与上层硅胶壳之间安装有弹簧，操作人员手柄松开时，固定板自动归位，方便操作，手柄上套有防滑套，增加了手握的摩擦力，防滑套开口处设有弹力圈，方便拆洗和更换，拧紧螺栓上第二节直径大于第一节和第三节，所述第一圆孔直径小于第二圆孔，避免了螺栓脱离上层硅胶壳造成遗失。免了螺栓脱离上层硅胶壳造成遗失。免了螺栓脱离上层硅胶壳造成遗失。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路倒装芯片装置


[0001]本专利技术涉及半导体集成电路
，具体为一种半导体集成电路倒装芯片装置。

技术介绍

[0002]倒装芯片掉落时，造成元器件内部损坏、接触不良、焊接脚变形，影响产品性能，增加生产成品，防静电涂层装置，主板工作时产生的静电，无防静电涂层，无法起到绝缘作用，造成了主板吸附灰尘影响主板使用寿命。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体集成电路倒装芯片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体集成电路倒装芯片装置，其特征在于：包括保护装置，防静电涂层装置，所述保护装置上设有防静电图层装置；
[0005]保护装置，所述保护装置包括焊接脚，底板，主板，下层硅胶壳，焊接脚放置槽，上层硅胶壳，第一圆孔，第二圆孔，第一螺母孔，第二螺母孔，拧紧螺栓，所述底板下方固定有焊接脚，所述底板上方安装有主板，所述下层硅胶壳上设有焊接脚放置槽，所述焊接脚嵌合安装于焊接脚放置槽，所述底板两侧分别设有第一螺母孔，所述底板上方设有上层硅胶壳，所述主板设于上层硅胶壳内部，所述上层硅胶壳左、右两侧分别设有第一圆孔、第二圆孔，所述第一圆孔位于第二圆孔上方，所述底板左、右两侧设有第一螺母孔，所述第一螺母孔贯穿底板，所述下层硅胶壳上端左、右两侧嵌合安装第二螺母孔，所述第一圆孔、第二圆孔、第一螺母孔、第二螺母孔的中心位于同一直线，所述拧紧螺栓穿过第一圆孔、第一圆孔，拧入第一螺母孔、第二螺母孔；
[0006]防静电涂层装置，所述防静电涂层装置包括开口，手柄，连接杆，固定板，防静电涂层，所述连接杆上下两侧分别固定安装手柄和固定板，所述固定板下方设有防静电涂层，所述上层硅胶壳设有开口，所述连接杆贯穿开口，所述主板位于防静电涂层下方。
[0007]优选的，所述固定板下表面嵌合安装压力传感器，固定板前侧设有显示屏。
[0008]优选的，所述固定板前侧设有报警器。
[0009]优选的，所述连接杆两侧设有挡块，所述挡块与上层硅胶壳之间安装有弹簧。
[0010]优选的，所述手柄上套有防滑套。
[0011]优选的，所述防滑套开口处设有弹力圈。
[0012]优选的，所述拧紧螺栓上第二节直径大于第一节和第三节，所述第一圆孔直径小于第二圆孔。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]⑴
本专利技术采用的保护装置，装置掉落或碰撞时，防止了焊接脚变形和倒装芯片受损，还具有防尘作用。
[0015]⑵
本专利技术采用的防静电涂层装置，对主板工作时产生的静电起到绝缘作用，避免了主板吸附灰尘影响主板使用寿命。
[0016]⑶
本专利技术采用的压力传感器，监测防静电涂层按压压力。
[0017]⑷
本专利技术采用的报警器，防静电涂层按压压力不足时，及时提醒操作人员注意。
[0018]⑸
本专利技术采用的挡块与上层硅胶壳之间安装有弹簧，操作人员手柄松开时，固定板自动归位，方便操作。
[0019]⑹
本专利技术采用的手柄上套有防滑套，增加了手握的摩擦力。
[0020]⑺
本专利技术采用的防滑套开口处设有弹力圈，方便拆洗和更换。
[0021]⑻
本专利技术采用的拧紧螺栓上第二节直径大于第一节和第三节，所述第一圆孔直径小于第二圆孔，避免了螺栓脱离上层硅胶壳造成遗失。
附图说明
[0022]图1为本专利技术结构示意图。
[0023]图2为本专利技术拧紧螺栓结构示意图。
[0024]图3为本专利技术下层硅胶壳结构示意图。
[0025]图4为本专利技术固定板结构示意图。
[0026]图中：焊接脚1、底板2、主板3、下层硅胶壳4、焊接脚放置槽5、上层硅胶壳6、第一圆孔7、第二圆孔8、第一螺母孔9、第二螺母孔10、拧紧螺栓11、开口12、手柄13、连接杆14、固定板15、防静电涂层16、压力传感器17、显示屏18、报警器19、挡块20、弹簧21、防滑套22、第二节23、第一节24、第三节25。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种半导体集成电路倒装芯片装置，其特征在于：包括保护装置，防静电涂层装置，所述保护装置上设有防静电图层装置；
[0031]保护装置，所述保护装置包括焊接脚1，底板2，主板3，下层硅胶壳4，焊接脚放置槽
5，上层硅胶壳6，第一圆孔7，第二圆孔8，第一螺母孔9，第二螺母孔10，拧紧螺栓11，所述底板2下方固定有焊接脚1，所述底板2上方安装有主板3，所述下层硅胶壳4上设有焊接脚放置槽5，所述焊接脚1嵌合安装于焊接脚放置槽5，所述底板2两侧分别设有第一螺母孔9，所述底板2上方设有上层硅胶壳6，所述主板3设于上层硅胶壳6内部，所述上层硅胶壳6左、右两侧分别设有第一圆孔7、第二圆孔8，所述第一圆孔7位于第二圆孔8上方，所述底板2左、右两侧设有第一螺母孔9，所述第一螺母孔9贯穿底板2，所述下层硅胶壳4上端左、右两侧嵌合安装第二螺母孔10，所述第一圆孔7、第二圆孔8、第一螺母孔9、第二螺母孔10的中心位于同一直线，所述拧紧螺栓11穿过第一圆孔7、第一圆孔8，拧入第一螺母孔9、第二螺母孔10；本专利技术采用的保护装置，装置掉落或碰撞时，防止了焊接脚变形和倒装芯片受损，还具有防尘作用。
[0032]防静电涂层装置，所述防静电涂层装置包括开口12，手柄13，连接杆14，固定板15，防静电涂层16，所述连接杆14上下两侧分别固定安装手柄13和固定板15，所述固定板15下方设有防静电涂层16，所述上层硅胶壳6设有开口12，所述连接杆14贯穿开口12，所述主板3位于防静电涂层16下方；本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路倒装芯片装置，其特征在于：包括保护装置，防静电涂层装置，所述保护装置上设有防静电图层装置；保护装置，所述保护装置包括焊接脚(1)，底板(2)，主板(3)，下层硅胶壳(4)，焊接脚放置槽(5)，上层硅胶壳(6)，第一圆孔(7)，第二圆孔(8)，第一螺母孔(9)，第二螺母孔(10)，拧紧螺栓(11)，所述底板(2)下方固定有焊接脚(1)，所述底板(2)上方安装有主板(3)，所述下层硅胶壳(4)上设有焊接脚放置槽(5)，所述焊接脚(1)嵌合安装于焊接脚放置槽(5)，所述底板(2)两侧分别设有第一螺母孔(9)，所述底板(2)上方设有上层硅胶壳(6)，所述主板(3)设于上层硅胶壳(6)内部，所述上层硅胶壳(6)左、右两侧分别设有第一圆孔(7)、第二圆孔(8)，所述第一圆孔(7)位于第二圆孔(8)上方，所述底板(2)左、右两侧设有第一螺母孔(9)，所述第一螺母孔(9)贯穿底板(2)，所述下层硅胶壳(4)上端左、右两侧嵌合安装第二螺母孔(10)，所述第一圆孔(7)、第二圆孔(8)、第一螺母孔(9)、第二螺母孔(10)的中心位于同一直线，所述拧紧螺栓(11)穿过第一圆孔(7)、第一圆孔(8)，拧入第一螺母孔(9)、第二螺母孔(10)；防静电涂层装置，所述防静电涂层装置包括开口(12)，手柄(13)，连...

【专利技术属性】
技术研发人员：向宇，李艳辉，唐春华，杨海明，向卉，向国清，
申请(专利权)人：芷江积成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：