一种用于半导体框架的进料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于半导体框架的进料装置，具体涉及半导体领域，包括进料箱，所述进料箱的顶部固定连接有进料口，所述进料口的底部固定连接有位于进料箱一侧的下料筒，所述下料筒远离进料口的一端固定连接有出料口，所述进料箱的一侧固定安装有半圆形齿轮，所述进料箱的一侧固定安装有位于半圆形齿轮上方的第一推动杆。本发明专利技术在具体使用过程中，通过设置半圆形齿轮带动第一推动杆和第二推动杆进行伸缩，进而带动第一出料板和第二出料板进行依次弹出，从而可以实现半导体框架的按序送出；通过设置半圆形齿轮、第一推动杆、第二推动杆控制进料的速率，结构简单，且能够保护半导体框架在出料过程中相互之间不会受到磨损，实用性更强。性更强。性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体框架的进料装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，更具体地说，本专利技术涉及一种用于半导体框架的进料装置。

技术介绍

[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成,半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,在半导体封装领域装片(DA)工段上流行的设备有多达数十种，按照生产厂家来划分，就有HITACHI，SHINKAWA，ESEC，ASM、ACCURACY等等，但无论是哪种设备，运行原理都大同小异,进料、点胶、装片、出料至料盒(magazine)，装片大都按照该流程运作。
[0003]但现有的半导体框架在其生产进料时，仍旧存在一些缺点，现有的半导体框架在其加工进料的过程中，通常是统一进料，这样的进料方式无法控制进料的速率，也无法进行按序进料，容易造成进料过程中，半导体框架出现磨损，甚至造成进料出现卡顿。
[0004]因此，现亟需提供一种能够控制进料速率的半导体框架的进料装置。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种用于半导体框架的进料装置，通过设置半圆形齿轮带动第一推动杆和第二推动杆进行伸缩，进而带动第一出料板和第二出料板进行依次弹出，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于半导体框架的进料装置，包括进料箱，所述进料箱的顶部固定连接有进料口，所述进料口的底部固定连接有位于进料箱一侧的下料筒，所述下料筒远离进料口的一端固定连接有出料口，所述进料箱的一侧固定安装有半圆形齿轮，所述进料箱的一侧固定安装有位于半圆形齿轮上方的第一推动杆，所述进料箱的一侧固定安装有位于半圆形齿轮下方的第二推动杆，所述下料筒远离半圆形齿轮的一侧固定安装有第一挡料机构，所述第一挡料机构的内部固定安装有第一伸缩弹簧，所述第一伸缩弹簧的一端固定连接有第一连接板，所述第一连接板远离第一伸缩弹簧的一侧固定连接有第一出料板，所述下料筒的一侧固定安装有第二挡料机构，所述第二挡料机构的内部固定安装有第二伸缩弹簧，所述第二伸缩弹簧的一端固定连接有第二连接板，所述第二连接板远离第二伸缩弹簧的一侧固定连接有第二出料板。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述第一推动杆贯穿下料筒并延伸至下料筒的内部，且所述第一推动杆位于下料筒内部的一端与第一出料板固定连接。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述第二推动杆贯穿下料筒并延伸至下料筒的内部，且所述第二推动杆位于下料筒内部的一端与第二出料板固定连接。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述下料筒靠近半圆形齿轮的一侧开设有两个通孔，所述第一推动杆和第二推动杆分别卡接在两个通孔的内部。
[0010]在一个优选地实施方式中，两个所述通孔的内部均镶嵌安装有若干个滚珠，若干
个所述滚珠分别与第一推动杆和第二推动杆相贴合。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述第一推动杆包括第一推动杆本体，所述第一推动杆本体靠近半圆形齿轮的一侧固定安装有与半圆形齿轮相适配的第一齿轮。
[0012]在一个优选地实施方式中，所述第二推动杆包括第二推动杆本体，所述第二推动杆本体靠近半圆形齿轮的一侧固定安装有与半圆形齿轮相适配的第二齿轮。
[0013]本专利技术的技术效果和优点：1、本专利技术在具体使用过程中，通过设置半圆形齿轮带动第一推动杆和第二推动杆进行伸缩，进而带动第一出料板和第二出料板进行依次弹出，从而可以实现半导体框架的按序送出；2、本专利技术在具体使用过程中，通过设置半圆形齿轮、第一推动杆、第二推动杆控制进料的速率，结构简单，且能够保护半导体框架在出料过程中相互之间不会受到磨损，实用性更强。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的整体结构示意图。
[0015]图2为本专利技术的推动杆结构示意图。
[0016]图3为本专利技术的下料筒内部结构示意图。
[0017]图4为本专利技术图2中的A处结构示意图。
[0018]图5为本专利技术的半圆形齿轮结构示意图。
[0019]附图标记为：1、进料箱；2、进料口；3、下料筒；4、出料口；5、半圆形齿轮；6、第一推动杆；61、第一推动杆本体；62、第一齿轮；7、第二推动杆；71、第二推动杆本体；72、第二齿轮；8、第一挡料机构；9、第一伸缩弹簧；10、第一连接板；11、第一出料板；12、第二挡料机构；13、第二伸缩弹簧；14、第二连接板；15、第二出料板；16、通孔；17、滚珠。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]如附图1-5所示的一种用于半导体框架的进料装置，包括进料箱1，进料箱1的顶部固定连接有进料口2，进料口2的底部固定连接有位于进料箱1一侧的下料筒3，下料筒3远离进料口2的一端固定连接有出料口4，进料箱1的一侧固定安装有半圆形齿轮5，进料箱1的一侧固定安装有位于半圆形齿轮5上方的第一推动杆6，进料箱1的一侧固定安装有位于半圆形齿轮5下方的第二推动杆7，下料筒3远离半圆形齿轮5的一侧固定安装有第一挡料机构8，第一挡料机构8的内部固定安装有第一伸缩弹簧9，第一伸缩弹簧9的一端固定连接有第一连接板10，第一连接板10远离第一伸缩弹簧9的一侧固定连接有第一出料板11，下料筒3的一侧固定安装有第二挡料机构12，第二挡料机构12的内部固定安装有第二伸缩弹簧13，第二伸缩弹簧13的一端固定连接有第二连接板14，第二连接板14远离第二伸缩弹簧13的一侧固定连接有第二出料板15，
其中，第一推动杆6贯穿下料筒3并延伸至下料筒3的内部，且第一推动杆6位于下料筒3内部的一端与第一出料板11固定连接，第二推动杆7贯穿下料筒3并延伸至下料筒3的内部，且第二推动杆7位于下料筒3内部的一端与第二出料板15固定连接。
[0022]实施方式具体为：通过设置半圆形齿轮5带动第一推动杆6和第二推动杆7进行伸缩，进而带动第一出料板11和第二出料板15进行依次弹出，从而可以实现半导体框架的按序送出；通过设置半圆形齿轮5、第一推动杆6、第二推动杆7控制进料的速率，结构简单，且能够保护半导体框架在出料过程中相互之间不会受到磨损，实用性更强。
[0023]具体参考说明书附图2-4，下料筒3靠近半圆形齿轮5的一侧开设有两个通孔16，第一推动杆6和第二推动杆7分别卡接在两个通孔16的内部，两个通孔16的内部均镶嵌安装有若干个滚珠17，若干个滚珠17分别与第一推动杆6和第二推动杆7相贴合。
[0024]实施方式具体为：通过设置滚珠17，从而使得第一推动杆6和第二推动杆7在通孔16的内部活动更加方便。
[0025]具体参考说明书附图5，第一推动杆6包括第一推动杆本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体框架的进料装置，包括进料箱（1），其特征在于：所述进料箱（1）的顶部固定连接有进料口（2），所述进料口（2）的底部固定连接有位于进料箱（1）一侧的下料筒（3），所述下料筒（3）远离进料口（2）的一端固定连接有出料口（4），所述进料箱（1）的一侧固定安装有半圆形齿轮（5），所述进料箱（1）的一侧固定安装有位于半圆形齿轮（5）上方的第一推动杆（6），所述进料箱（1）的一侧固定安装有位于半圆形齿轮（5）下方的第二推动杆（7），所述下料筒（3）远离半圆形齿轮（5）的一侧固定安装有第一挡料机构（8），所述第一挡料机构（8）的内部固定安装有第一伸缩弹簧（9），所述第一伸缩弹簧（9）的一端固定连接有第一连接板（10），所述第一连接板（10）远离第一伸缩弹簧（9）的一侧固定连接有第一出料板（11），所述下料筒（3）的一侧固定安装有第二挡料机构（12），所述第二挡料机构（12）的内部固定安装有第二伸缩弹簧（13），所述第二伸缩弹簧（13）的一端固定连接有第二连接板（14），所述第二连接板（14）远离第二伸缩弹簧（13）的一侧固定连接有第二出料板（15）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体框架的进料装置，其特征在于：所述第一推动杆（6）贯穿下料筒（3）并延伸至下料筒（3）的内部，且所述第一推动杆（6...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，
申请(专利权)人：无锡市新逵机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：