本发明专利技术公开一种检测设备及其收光装置，所述收光装置包含一远心透镜组、一图像处理模块、及一演算模块。所述远心透镜组包含有一入光端与一出光端，并用来引导多个发光芯片所发出且自所述入光端穿入其内的多道第一光线，自所述出光端穿出且形成较小发散角度的多道第二光线。所述图像处理模块设置于所述远心透镜组的所述出光端，用来接收并处理自所述出光端穿出的每道所述第二光线，以计算出相对应的所述发光芯片的RGB灰阶值。所述演算模块电性耦接于所述图像处理模块，用来接收每个所述发光芯片的所述RGB灰阶值并演算出每个发光芯片的光参数。据此，所述收光装置通过设置有所述远心透镜组，以得知每个所述发光芯片的光参数。以得知每个所述发光芯片的光参数。以得知每个所述发光芯片的光参数。
【技术实现步骤摘要】
检测设备及其收光装置
[0001]本专利技术涉及一种检测设备，尤其涉及一种能够同时检测多个发光芯片的检测设备及其收光装置。
技术介绍
[0002]用来检测多个发光芯片的现有检测设备，其是将多个所述发光芯片发出的光线总合当作单个面光源，而后依据所述面光源所推知的光参数总合再除以多个所述发光芯片的数量，以作为每个所述发光芯片的光参数。也就是说，现有检测设备并无法在多个发光芯片之中，单独检测一个所述发光芯片的光参数。
[0003]于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例在于提供一种检测设备及其收光装置，能有效地改善现有检测设备所可能产生的缺陷。
[0005]本专利技术实施例公开一种检测设备，其包括：一电性检测装置，包含：一探针卡；一光学对位模块，其位置对应于探针卡；一透光载盘，其位置与探针卡相对应，并且透光载盘具有用来承载多个发光芯片的一承载面与位于承载面相反侧的一出光面；其中，探针卡能通过光学对位模块的对位后，而用来同时供电且电性检测透光载盘上的多个发光芯片，以使每个发光芯片朝向出光面发出具有第一发散角度的一第一光线；以及一收光装置，其邻近地设置于透光载盘的出光面，并且收光装置包含有：一远心透镜组，其包含有一入光端及一出光端；其中，远心透镜组用来引导由出光面穿出而自入光端穿入其内的多道第一光线，并使多道第一光线自出光端穿出且形成多道第二光线；其中，每道第二光线的第二发散角度小于相对应第一光线的第一发散角度；一图像处理模块，其设置于远心透镜组的出光端，用来接收并处理自出光端穿出的每道第二光线，以计算出相对应的发光芯片的RGB灰阶值；及一演算模块，其电性耦接于图像处理模块，用来接收每个发光芯片的RGB灰阶值并演算出每个发光芯片的光参数。
[0006]优选地，收光装置进一步包含有位于远心透镜组的入光端与透光载盘的出光面之间的一减光镜，并且减光镜用来降低每道第一光线的光线强度。
[0007]优选地，收光装置进一步包含有：一光谱仪，其电性耦接于演算模块；及一分光镜，其连接于远心透镜组并用来接收每道第二光线；其中，分光镜的位置对应于图像处理模块与光谱仪，用来使其所接收的每道第二光线被引导至图像处理模块与光谱仪；其中，光谱仪能依据其所接收的多道第二光线而计算出多个发光芯片的一平均光谱；演算模块能依据RGB灰阶值与平均光谱，而演算出每个发光芯片的光参数。
[0008]优选地，图像处理模块包含有：一图像接收器，其邻接于远心透镜组的出光端，并且图像接收器能以其多个像素接收任一道第二光线而对应产生一发光芯片图像；及一信号
处理单元，其电性耦接图像接收器与演算模块；信号处理单元能用来对每个发光芯片图像进行图像处理，以计算出相对应的RGB灰阶值。
[0009]优选地，透光载盘所能用来承载的多个发光芯片的数量为100颗以上且设置于一载体，并且收光装置的远心透镜组能用来同时引导100颗以上的多个发光芯片所发出的多道第一光线，以形成100道以上彼此不重叠的多道第二光线。
[0010]本专利技术实施例也公开一种检测设备的收光装置，其包括：一远心透镜组，其包含有一入光端及一出光端；其中，远心透镜组用来引导多个发光芯片所发出且自入光端穿入其内的多道第一光线，并使多道第一光线自出光端穿出且形成多道第二光线；其中，每道第二光线的第二发散角度小于相对应第一光线的第一发散角度；一图像处理模块，其设置于远心透镜组的出光端，用来接收并处理自出光端穿出的每道第二光线，以计算出相对应的发光芯片的RGB灰阶值；以及一演算模块，其电性耦接于图像处理模块，用来接收每个发光芯片的RGB灰阶值并演算出每个发光芯片的光参数。
[0011]优选地，收光装置进一步包含有位于远心透镜组的入光端与透光载盘的出光面之间的一减光镜，并且减光镜用来降低每道第一光线的光线强度。
[0012]优选地，收光装置进一步包含有：一光谱仪，其电性耦接于演算模块；及一分光镜，其连接于远心透镜组并用来接收每道第二光线；分光镜的位置对应于图像处理模块与光谱仪，用来使其所接收的每道第二光线被引导至图像处理模块与光谱仪；其中，光谱仪能依据其所接收的多道第二光线而计算出多个发光芯片的一平均光谱；演算模块能依据RGB灰阶值与平均光谱，而演算出每个发光芯片的光参数。
[0013]优选地，图像处理模块包含有：一图像接收器，其邻接于远心透镜组的出光端，并且图像接收器能以其多个像素来接收任一道第二光线而对应产生一发光芯片图像；及一信号处理单元，其电性耦接图像接收器与演算模块；信号处理单元能用来对每个发光芯片图像进行图像处理，以计算出相对应的RGB灰阶值。
[0014]优选地，收光装置的远心透镜组能用来同时引导100颗以上的多个发光芯片所发出的多道第一光线，以形成100道以上彼此不重叠的多道第二光线。
[0015]综上所述，本专利技术实施例所公开的检测设备及其收光装置，通过在多个所述发光芯片的光线进入所述图像处理模块之前设置有所述远心透镜组，以通过所述远心透镜组来区隔多个所述发光芯片的光线，每个所述发光芯片的光线能够单独地被所述图像处理模块与所述演算模块所检测，进而得知每个所述发光芯片的光参数。
[0016]为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例一的检测设备的示意图。
[0018]图2为图1的局部示意图。
[0019]图3为图2的局部示意图。
[0020]图4为本专利技术实施例二的检测设备的局部示意图。
[0021]图5为图4的局部示意图。
具体实施方式
[0022]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“检测设备及其收光装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0023]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0024][实施例一][0025]请参阅图1至图3所示，其为本专利技术的实施例一。本实施例公开一种检测设备100，其能同时对多个发光芯片200(如：发光二极管芯片)进行电性与光参数的检测。其中，所述检测设备100包含本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测设备，其特征在于，所述检测设备包括：一电性检测装置，包含：一探针卡；一光学对位模块，其位置对应于所述探针卡；一透光载盘，其位置与所述探针卡相对应，并且所述透光载盘具有用来承载多个发光芯片的一承载面与位于所述承载面相反侧的一出光面；其中，所述探针卡能通过所述光学对位模块的对位后，而用来同时供电且电性检测所述透光载盘上的多个所述发光芯片，以使每个所述发光芯片朝向所述出光面发出具有第一发散角度的一第一光线；以及一收光装置，其邻近地设置于所述透光载盘的所述出光面，并且所述收光装置包含有：一远心透镜组，其包含有一入光端及一出光端；其中，所述远心透镜组用来引导由所述出光面穿出而自所述入光端穿入其内的多道所述第一光线，并使多道所述第一光线自所述出光端穿出且形成多道第二光线；其中，每道所述第二光线的第二发散角度小于相对应所述第一光线的所述第一发散角度；一图像处理模块，其设置于所述远心透镜组的所述出光端，用来接收并处理自所述出光端穿出的每道所述第二光线，以计算出相对应的所述发光芯片的RGB灰阶值；及一演算模块，其电性耦接于所述图像处理模块，用来接收每个所述发光芯片的所述RGB灰阶值并演算出每个所述发光芯片的光参数。2.依据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述收光装置进一步包含有位于所述远心透镜组的所述入光端与所述透光载盘的所述出光面之间的一减光镜，并且所述减光镜用来降低每道所述第一光线的光线强度。3.依据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述收光装置进一步包含有：一光谱仪，其电性耦接于所述演算模块；及一分光镜，其连接于所述远心透镜组并用来接收每道所述第二光线；其中，所述分光镜的位置对应于所述图像处理模块与所述光谱仪，用来使其所接收的每道所述第二光线被引导至所述图像处理模块与所述光谱仪；其中，所述光谱仪能依据其所接收的多道所述第二光线而计算出多个所述发光芯片的一平均光谱；所述演算模块能依据所述RGB灰阶值与所述平均光谱，而演算出每个所述发光芯片的所述光参数。4.依据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述图像处理模块包含有：一图像接收器，其邻接于所述远心透镜组的所述出光端，并且所述图像接收器能以其多个像素接收任一道所述第二光线而对应产生一发光芯片图像；及一信号处理单元，其电性耦接所述图像接收器与所述演算模块；所述信号处理单元能用来对每个所述发光芯片图像进行图像处理，以计算出相对应的所述RGB灰阶值。5.依据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述透光...
【专利技术属性】
技术研发人员：李茂杉，张伯墉，张凯宇，
申请(专利权)人：均豪精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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