具有高反射率的电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种具有高反射率的电路板，包括内层线路板、具有高反射率的基板、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层以及第二线路层。所述内层线路板开设有第一开口，所述具有高反射率的基板固定于所述第一开口中。所述第一绝缘层叠设于所述内层线路板的一侧并开设有与所述第一开口相对应的第二开口，至少部分的具有高反射率的基板从所述第二开口露出。所述第一线路层位于所述第一绝缘层背离所述内层线路板的一侧，并包括设置于所述具有高反射率的基板上的多个连接垫。所述第二绝缘层叠设于所述内层线路板的另一侧。所述第二线路层位于所述第二绝缘层背离所述内层线路板的一侧。本发明专利技术还提供一种具有高反射率的电路板的制作方法。还提供一种具有高反射率的电路板的制作方法。还提供一种具有高反射率的电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
具有高反射率的电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种具有高反射率的电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在mini LED背光板的制作中，LED灯通过表面贴装技术装设于电路板的打件区域上。电路板的反射率越高，则LED灯的出光效率越高。现一般通过在电路板表面覆盖一层具有高反射率的阻焊层来提高电路板的反射率。然而，目前在打件区域内使用的增层用的介质层反射率较低，无法达到与外部的阻焊层反射率一致的效果，影响mini LED背光板的发光效率以及发光均匀性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的具有高反射率的电路板及其制作方法。
[0004]本专利技术一实施方式提供一种具有高反射率的电路板，包括内层线路板、具有高反射率的基板、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层以及第二线路层。所述内层线路板开设有第一开口，所述具有高反射率的基板固定于所述第一开口中。所述第一绝缘层叠设于所述内层线路板的一侧并开设有与所述第一开口相对应的第二开口，至少部分的具有高反射率的基板从所述第二开口露出。所述第一线路层位于所述第一绝缘层背离所述内层线路板的一侧，并包括设置于所述具有高反射率的基板上的多个连接垫。所述第二绝缘层叠设于所述内层线路板的另一侧。所述第二线路层位于所述第二绝缘层背离所述内层线路板的一侧。
[0005]本专利技术一实施方式提供一种具有高反射率的电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层线路板，所述内层线路板开设有第一开口；将一具有高反射率的基板固定于所述第一开口中，并在所述内层线路板的两相对表面分别压合第一基板和第二基板，得到一层叠结构；在所述层叠结构的两相对表面分别形成第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括多个连接垫，所述多个连接垫位于所述具有高反射率的基板上。
[0006]本专利技术实施方式提供的具有高反射率的电路板中，用于连接发光元件的连接垫设置于具有高反射率的基板上，提高了该处的反射率，以提高发光元件的出光效率。
附图说明
[0007]图1为本专利技术一实施方式提供的内层线路板的剖视图。
[0008]图2为在图1所示的内层线路板的上下方分别提供第一基板和第二基板后的剖视图。
[0009]图3为将图2所示结构压合在一起后形成的层叠结构的剖视图。
[0010]图4为在图3所示的层叠结构上形成导电孔后的剖视图。
[0011]图5为在图4所示的结构上形成外层线路后的剖视图。
[0012]图6为在图5所示的结构上形成连接垫后的剖视图。
[0013]图7为在图6所示的结构上形成防焊层后的剖视图。
[0014]主要元件符号说明
[0015]内层线路板
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10
[0016]绝缘层
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11
[0017]内层线路层
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13
[0018]第一开口
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131
[0019]具有高反射率的基板
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30
[0020]第一基板
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50
[0021]第二基板
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60
[0022]层叠结构
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70
[0023]第一绝缘层
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51
[0024]玻璃纤维
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512
[0025]环氧树脂
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513
[0026]第一金属层
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53
[0027]第二开口
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511
[0028]第二绝缘层
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61
[0029]第二金属层
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63
[0030]板体部
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31
[0031]凸伸部
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33
[0032]安装面
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331
[0033]栏坝结构
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32
[0034]第一线路层
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81
[0035]第二线路层
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83
[0036]线路图案
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813
[0037]第一电镀层
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82
[0038]第二电镀层
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84
[0039]导电孔
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74
[0040]连接垫
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815
[0041]发光元件
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200
[0042]阻焊层
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90
[0043]具有高反射率的电路板
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100
[0044]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0045]下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0046]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0047]请参阅图1至图7，本专利技术一实施方式提供一种具有高反射率的电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[0048]步骤S1，请参阅图1，提供一内层线路板10。
[0049]所述内层线路板10包括绝缘层11以及设置于所述绝缘层11两相对表面的两个内层线路层13。其中一个内层线路层13上开设有第一开口131，所述绝缘层11从所述第一开口131中露出。
[0050]所述绝缘层11的材质可以为但不限于包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料(Prepreg，PP)、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇脂或聚萘二甲酸乙二醇脂。本实施方式中，所述绝缘层11的材质为包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料。
[0051]所述内层线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高反射率的电路板，其特征在于，包括内层线路板，所述内层线路板开设有第一开口；具有高反射率的基板，所述具有高反射率的基板固定于所述第一开口中；第一绝缘层，所述第一绝缘层叠设于所述内层线路板的一侧并开设有与所述第一开口相对应的第二开口，至少部分的具有高反射率的基板从所述第二开口露出；第一线路层，所述第一线路层位于所述第一绝缘层背离所述内层线路板的一侧，并包括设置于所述具有高反射率的基板上的多个连接垫；第二绝缘层，所述第二绝缘层叠设于所述内层线路板的另一侧；以及第二线路层，所述第二线路层位于所述第二绝缘层背离所述内层线路板的一侧。2.如权利要求1所述的具有高反射率的电路板，其特征在于，所述具有高反射率的基板包括板体部和形成于所述板体部一侧的凸伸部，所述板体部收容于所述第一开口中，所述凸伸部从所述第二开口露出。3.如权利要求2所述的具有高反射率的电路板，其特征在于，所述凸伸部的边缘与所述板体部的边缘间隔预设距离以形成一栏坝结构，所述第一绝缘层包括玻璃纤维和环氧树脂，所述环氧树脂填满所述栏坝结构，所述玻璃纤维不与所述具有高反射率的基板相接触。4.如权利要求1所述的具有高反射率的电路板，其特征在于，所述具有高反射率的电路板还包括阻焊层，所述阻焊层设置于所述第一线路层的外侧，所述具有高反射率的基板露出于所述阻焊层外。5.如权利要求1所述的具有高反射率的电路板，其特征在于，所述内层线路板包括绝缘层以及设置于所述绝缘层两相对表面的两个内层线路层，其中一个内层线路层上开设有第一开口，所述绝缘层从所述第一开口中露出。6.一种具有高反射率的电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一内层线路板，所述内层线路板开设有第一开口；将一具有高反射率的基板固定于所述第一开口中，并在所述内层线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金成，黄美华，李荣超，宋强，王化宁，侯宁，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：