一种电路板及移动终端制造技术

本申请公开了一种电路板及电子设备，电路板包括主板、电子元件以及补强件；电子元件设置于主板；补强件包括补强部、屏蔽部以及连接部，补强部与主板贴合，屏蔽部盖设于电子元件远离主板的一侧，屏蔽部通过连接部与补强部连接，连接部位于电子元件的侧方，并且连接部与屏蔽部的边侧的部分连接。在本申请中，通过在主板上设置补强件，可以利用补强件增强电路板的结构强度和刚度，从而可以防止电路板在运输过程以及移动终端的整机可靠性测试中发生断裂失效，同时补强件还可以对电子元件进行保护，无需为电子元件设置额外的屏蔽罩，减少了零件数量，同时简化了屏蔽罩的贴片制程，降低了生产成本。了生产成本。了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及移动终端


[0001]本申请涉及电子元器件的
，尤其涉及一种电路板及移动终端。

技术介绍

[0002]随着移动终端逐渐往高性能化、高频化、高速化与轻薄化的方向发展，在这样的设计理念下，各种电子相关零件，如电路板等均朝轻薄化以及体积小的方向研究与发展。
[0003]然而，较为轻薄的电路板在运输过程中，由于强度不足，容易发生断裂失效。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电路板及移动终端，能够增加电路板的结构强度。
[0005]第一方面，本申请提供一种电路板，包括：
[0006]主板；
[0007]电子元件，设置于所述主板且与所述主板电性连接；
[0008]补强件，所述补强件包括补强部、屏蔽部以及连接部，所述补强部与所述主板贴合，所述屏蔽部盖设于所述电子元件远离所述主板的一侧，所述屏蔽部通过所述连接部与所述补强部连接，所述连接部位于所述电子元件的侧方，并且所述连接部与所述屏蔽部的边侧的部分连接。
[0009]第二方面，本申请还提供一种电子设备，包括上述的电路板。
[0010]本申请的有益效果为：通过在主板上贴合设置补强件，可以利用补强件增强电路板的结构强度和刚度，从而可以防止电路板在运输过程以及移动终端的整机可靠性测试中发生断裂失效，同时补强件还可以对电子元件进行保护，无需为电子元件设置额外的屏蔽罩，减少了零件数量，同时简化了屏蔽罩的贴片制程，降低了生产成本，并且连接部位于电子元件的侧方且连接部与补强部的边侧的部分连接，可以便于连接部与补强部的连接，同时连接部在电子元件的侧方做避让，可以防止将补强件安装在主板上时连接部与电子元件发生碰撞。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本申请一实施例中电路板的结构示意图；
[0013]图2为本申请一实施例中待补强部分与补强件的结构示意图；
[0014]图3为本申请一实施例中待补强部分与补强件的结构示意图；
[0015]图4为本申请一实施例中待补强部分与补强件的结构示意图；
[0016]图5为本申请一实施例中待补强部分与补强件的结构示意图。
[0017]附图标记：
[0018]10、电路板；11、主板；111、待补强部分；112、第二部分；12、电子元件；13、补强件；131、补强部；132、屏蔽部；133、连接部；134、支撑部。
具体实施方式
[0019]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0020]需要说明的是，电路板一般为轻薄的薄板，因此，电路板在运输过程以及移动终端的整机可靠性测试中，由于强度不足，容易发生断裂失效。
[0021]因此，本申请提供一种电路板及移动终端，可以解决电路板容易发生断裂失效的问题。
[0022]第一方面，如图1所示，本申请提供一种电路板10，所述电路板10包括主板11、电子元件12以及补强件13。
[0023]其中，电路板10可以为软板(FPC)、硬板(PCB)或软硬结合板(FPCB)；电路板10可以为单面板、双面板或多层板，本申请对电路板10的类型、型号以及尺寸等不做具体限定。主板11为电路板10的主体结构，主板11用于承载集成电路以电子元件12等。
[0024]电子元件12设置于所述主板11且与所述主板11电性连接，电子元件12可以为霍尔元件，电子元件12通过引脚与主板11上的集成电路电性连接，当然，电子元件12也可以为电容或电阻等器件。
[0025]补强件13用于对主板11的结构强度进行补强，以防止主板11发生断裂失效。补强件13的制备材料可以为金属，如不锈钢或洋白铜等，当然，补强件13的制备材料也可以为其他具有一定强度和刚度的材料，如硬质塑料或树脂等，本申请对补强件13的制备材料不做具体限制。补强件13的厚度也可以根据实际情况进行选择，只要使得补强件13的整体结构强度满足需求即可。
[0026]如图2至图5所示，所述补强件13包括补强部131、屏蔽部132以及连接部133，所述补强部131与所述主板11贴合，所述屏蔽部132盖设于所述电子元件12远离所述主板11的一侧，所述屏蔽部132通过所述连接部133与所述补强部131连接。
[0027]需要说明的是，在本申请中，通过在主板11上贴合设置补强件13，可以利用补强件13增强电路板10的结构强度和刚度，从而可以防止电路板10在运输过程以及移动终端的整机可靠性测试中发生断裂失效。
[0028]还需要说明的是，电子元件12的体积小且容易因碰撞而损坏，而本申请中屏蔽部132盖设于电子元件12远离主板11的一侧，使得电子元件12位于屏蔽部132与主板11之间，从而使得屏蔽部132具有屏蔽和防撞保护的作用，利用补强件13的屏蔽部132可以对电子元件12进行保护，同时防止外界的电磁信号对电子元件12的干扰。相对于为电子元件12设置额外的屏蔽罩，本申请中补强件13能够同时对主板11进行结构补强以及对电子元件12进行保护，从而无需为电子元件12设置额外的屏蔽罩，减少了零件数量，同时简化了屏蔽罩的贴片制程，降低了生产成本。
[0029]其中，补强部131可以通过胶接、铆接或焊接等方式与补强部131固定连接，以防止
补强部131从主板11上脱离。
[0030]具体的，所述连接部133位于所述电子元件12的侧方，并且所述连接部133与所述屏蔽部132的边侧的部分连接，可以便于连接部133与补强部131的连接，同时连接部133在电子元件12的侧方做避让，可以防止将补强件13安装在主板11上时连接部133与电子元件12发生碰撞。
[0031]继续参见图2至图5所示，在本申请一些实施例中，所述补强部131可以与所述电子元件12位于所述主板11的同一侧，从而在利用补强件13对电子元件12进行防护的同时，便于补强件13的安装。当然，补强部131也可以与电子元件12分别位于所述主板11相背向的两侧，此时屏蔽部132与电子元件12位于主板11的同一侧，补强部131可以通过额外的连接件与屏蔽部132连接。
[0032]继续参见图2至图5所示，所述补强件13还可以包括支撑部134，所述支撑部134和所述屏蔽部132经一体弯折成型，且所述支撑部134远离所述屏蔽部132的一端抵接于所述主板11，以利用支撑部134对屏蔽部132进行支撑，从而可以保证屏蔽部132在受力过程中不会发生严重变形。
[0033]进一步的，所述支撑部134可以位于所述电子元件12的侧方，并且所述支撑部13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：主板；电子元件，设置于所述主板且与所述主板电性连接；补强件，所述补强件包括补强部、屏蔽部以及连接部，所述补强部与所述主板贴合，所述屏蔽部盖设于所述电子元件远离所述主板的一侧，所述屏蔽部通过所述连接部与所述补强部连接，所述连接部位于所述电子元件的侧方，并且所述连接部与所述屏蔽部的边侧的部分连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述补强件还包括支撑部，所述支撑部和所述屏蔽部经一体弯折成型，且所述支撑部远离所述屏蔽部的一端抵接于所述主板。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述支撑部位于所述电子元件的侧方，并且所述支撑部与所述连接部分别位于所述电子元件的不同侧。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接部和所述屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文聪，高鹏，黄竞超，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：