一种用于液晶显示板的显示检查的连接器,包括具有彼此电连接的输入电极端子和输出电极端子的电路板;连接导线;刚性罩体,其具有向下延伸的侧部并固定到电路板上,在其一端面内形成的一槽;绝缘固化的弹性树脂,其注入罩体下面的空间;以及驱动IC芯片,它具有与传送电极基本相同的布线图和布置节距的电极端子,粘结在槽的底表面上,其间插入绝缘弹性片。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于液晶显示板的显示检查的连接器及其制备方法本专利技术涉及一种用于液晶显示板的显示检查的连接器,尤其涉及一种适于液晶显示板的显示检查的连接器,其具有一驱动IC(集成电路)芯片,该芯片用所谓COG(玻璃上芯片,chip-on-glass)安装法直接装在液晶显示板的玻璃基板上,本专利技术还涉及这种连接器的制备方法。虽然已有技术是将液晶显示板的驱动IC通过作为工业安装法的所谓TAB(带式自动键合,tape-automated bonding)安装法安装在玻璃基板上,但是近年来的趋势是COG安装法广泛应用于液晶显示板以满足对各种极为小型化的信息处理设备的日益增长的需求,以减少厚度和重量,提高精密度和分辨率及降低生产成本来得到更大的紧密度,这是着眼于COG安装法的优点,即:生产成本可由于节省材料和简化组装过程而降低,并有可能获得较小间距的设计。用COG安装的液晶显示板(以下称为显示板)的显示检查传统上以下述方式进行。即如图1的垂直横截面图所示,首先就电路检查玻璃基板31,然后用COG安装法将驱动IC芯片32安装在玻璃基板31上,其间插入各向异性的导电膜33,驱动IC芯片32的电极端子34、34’分别与显示输入信号的传送电极35和显示输出信号的传送电极36相连接,显示输入信号的传送电极35与FPC(挠性印刷电路,flexible printed circuit)板37相连接,其间插入各向异性导电膜33’,以建立模拟供给信号的实际产品的安装状态,从而完成显示板39的最后显示检查。由于驱动IC芯片在老化试验检查前就在一种状态下被安装,这是通常安装方法,有时难以分辨上述显示检查发现的紊乱根源的准确位置或显示板的故障,它可能在驱动IC芯片中或显示板中。这种显示检查的方法必然导致组装工作效率很低,组装工作是用相应的备件替换诸如驱动IC芯片和FPC的可疑故障的部件,这产生不利结果即合格产品率降低、生产成本提高。鉴于上述问题和缺点,因此本专利技术的目的是提供一种用于显示板的显示检查的新型连接器及其制备方法,通过使用该连接器可以在相应于实际安装-->的条件下检查显示板以便改善显示板的组装生产率。因此,本专利技术一方面提供一种用于液晶显示板的显示检查的连接器,作为组件它包括:(a)一个电路板,在电路板的其中一个表面上具有彼此电连接的输入电极端子和输出电极端子;(b)连接导线,其每根的一端与电路板的输出电极端子连接,取拱形弯曲结构,另一端延伸到电路板的相对于输出电极端子的反面;(c)一个刚性罩体,其具有向下延伸的侧部并固定到电路板上,以将连接导线作为整体罩在电路板和罩体之间的空间内,在向下延伸侧部的面朝下的端面内形成的一个腔或槽;(d)一个绝缘固化的弹性树脂,将其注入罩体下面的空间,以将连接导线除了不与输出电极端子连接的暴露在外的连接导线的端部埋在其中;以及(e)一个驱动IC芯片,它具有与传送电极基本相同的布线图和布置节距的电极端子,以用于显示被检查的液晶显示板的玻璃基板内的输出信号,并且粘结在罩体向下延伸的侧部的下端表面上形成的腔或槽的底表面上,其间以这样的方式插入绝缘弹性片,即当驱动IC芯片位于玻璃基片上相应安装位置时,连接导线的暴露端部在显示输入信号传送电极上,并且连接导线的暴露端部和驱动IC芯片的电极端子在相同平面上。本专利技术另一方面提供一种制备上述用于液晶显示板的显示检查的连接器的方法,包括以下步骤:(1a)形成一个粘结底板和一个电路板的整体组件,电路板具有在同一平面上的输入电极端子与输出电极端子;(1b)用一根连接导线以引线接合法将电路板的每个输出电极端子和粘结底板连接;(2a)把一个刚性的罩体安装并固定在电路板上,该罩体具有一个向下延伸的侧部并备有为注入液态树脂的注入口,并且在向下延伸的侧部的下端面上具有用于插入驱动IC芯片的腔或槽,以将电路板和粘结底板以这样方式跨接,即把连接导线封装在罩体下部空间内;(2b)以通过注入口注入可固化的绝缘液态弹性树脂的方法填充罩体下部空间并便可固化的树脂固化成一个弹性体,以便将连接导线作为整体封装;(3)用腐蚀法将粘结底板从电路板上除去,以便连接导线的端部从固化了-->的弹性体中暴露出来;(4)在连接导线的暴露端上形成一层金属的耐腐蚀镀层;以及(5)借助插入绝缘弹性片将驱动IC芯片粘结到罩体内的腔或槽的底表面上。以下结合附图详述本专利技术的优选实施例。附图中:图1用垂直横截面图说明在COG安装中采用用于显示检查的传统连接器用于显示检查液晶显示板的组件;图2A和2B分别是本专利技术的用于显示检查的连接器的垂直横截面图和平面示意图;图3用垂直横截面图说明在COG安装中使用本专利技术的用于显示检查的连接器在接受显示检查的液晶显示板的组件;图4A至4E每个都用垂直横截面图说明本专利技术的用于显示检查的连接器的制备过程中的一个步骤。如上所述,本专利技术提供的用于显示检查的连接器是一个整体组件,分别参照图2A和2B由垂直横截面图和平面示意图对连接器的说明,它包括:(a)一个电路板5,其在同一表面上具有由已形成图案的导线4电连接的输入电极端子2和输出电极端子3;(b)连接导线6,其每根的一端与电路板5的输出电极端子3连接,拱形弯曲,另一端延伸到电路板5的相对于输出电极端子3的反面;(c)一个刚性的罩体7,具有向下延伸的侧部并在向下延伸的侧部的下底面备有一个腔或槽,且固定到电路板5上以将连接导线6作为整体罩在电路板5和罩体7之间的空间内;(d)一个绝缘弹性体8,将其注入罩体7下的空间,将连接导线6除了不与输出电极端子3连接的暴露在外的连接导线6的端部9埋在其中;以及(e)一个驱动IC芯片12,它具有与传送电极有基本相同的布线图案和布置节距的电极端子11,以用于显示被检查的液晶显示板的玻璃板内的输出信号,并且粘结在罩体7向下延伸的侧部的下端表面上形成的腔或槽的底表面上,其间插入绝缘弹性片10,使得当驱动IC芯片12位于玻璃基板上相应安装位置时,连接导线6的暴露端部9在显示输入信号传送电极上,并且连接导线6的暴露端部9和驱动IC芯片12的电极端子11在相同平面上。上述本专利技术显示检查的连接器可参照以下图4A至4E描述的工艺过程制-->备,每个图都说明一个步骤。如图4A所示,具有用布线图案4连接起来的输入电极端子2和输出电极端子3的电路板5被安装并整体连接在粘结底板21上,底板21在精确定位时尺寸比电路板5大些(步骤(1a))。每个输出电极端子3用引线接合法连接到粘结底板上,其方式是用一根连接导线6取拱形弯曲将电路板5和粘结底板21桥接(步骤(16))。电路板5的材料无特别限制,包括各种电绝缘材料诸如玻璃纤维强化树脂,如环氧树脂和BT树脂、陶瓷、多层板和FPC以及引线框架,其中玻璃纤维强化树脂由于经济原因而被优选为电路板5的材料。连接导线6的金属材料无特别限制,包括用金、金基合金、铜、铝、铝硅合金、铜铍合金、黄铜、镍、钼、钨以及不锈钢制的细丝,如果需要,镀以金或金基合金,其中优选为金丝。连接导线6的直径根据检查时液晶显示板上的电极端子的布置节距和其他因素选取,常用范围为18~50μm,优选为20~30μm。下一步骤如图4B所示,将刚性的罩体7(其具有贯穿其上壁的注入口23,在其向下延伸的侧部的下端面上具有槽22)以跨接电路板5和本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于液晶显示板的显示检查的连接器,作为组件它包括: (a)一个电路板,在电路板的其中一个表面上具有彼此电连接的输入电极端子和输出电极端子; (b)连接导线,其每根的一端与电路板的输出电极端子连接,取拱形弯曲结构,另一端延伸到电路板的相对于输出电极端子的反面; (c)一个刚性罩体,其具有向下延伸的侧部并固定到电路板上,以将连接导线作为整体罩在电路板和罩体之间的空间内,在向下延伸侧部的面朝下的端面内形成的一个腔或槽; (d)一个绝缘固化的弹性树脂,将其注入罩体下面的空间,以将连接导线除了不与输出电极端子连接的暴露在外的连接导线的端部埋在其中;以及 (e)一个驱动IC芯片,它具有与传送电极基本相同的布线图和布置节距的电极端子,以用于显示被检查的液晶显示板的玻璃基板内的输出信号,并且粘结在罩体向下延伸的侧部的下端表面上形成的腔或槽的底表面上,其间以这样的方式插入绝缘弹性片,即当驱动IC芯片位于玻璃基片上相应安装位置时,连接导线的暴露端部在显示输入信号传送电极上,并且连接导线的暴露端部和驱动IC芯片的电极端子在相同平面上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1996-12-19 339962/961.一种用于液晶显示板的显示检查的连接器,作为组件它包括:(a)一个电路板,在电路板的其中一个表面上具有彼此电连接的输入电极端子和输出电极端子;(b)连接导线,其每根的一端与电路板的输出电极端子连接,取拱形弯曲结构,另一端延伸到电路板的相对于输出电极端子的反面;(c)一个刚性罩体,其具有向下延伸的侧部并固定到电路板上,以将连接导线作为整体罩在电路板和罩体之间的空间内,在向下延伸侧部的面朝下的端面内形成的一个腔或槽;(d)一个绝缘固化的弹性树脂,将其注入罩体下面的空间,以将连接导线除了不与输出电极端子连接的暴露在外的连接导线的端部埋在其中;以及(e)一个驱动IC芯片,它具有与传送电极基本相同的布线图和布置节距的电极端子,以用于显示被检查的液晶显示板的玻璃基板内的输出信号,并且粘结在罩体向下延伸的侧部的下端表面上形成的腔或槽的底表面上,其间以这样的方式插入绝缘弹性片,即当驱动IC芯片位于玻璃基片上相应安装位置时,连接导线的暴露端部在显...
【专利技术属性】
技术研发人员:荻野勉,小松博登,
申请(专利权)人:信越聚合物株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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