本实用新型专利技术提供一种散热装置。散热装置用于多排并列的存储模块，该散热装置包括至少一均温板单元，贴附于该存储模块的一表面上且其内部填充有第一工作流体；两个传热块单元，各具有至少一凹槽以供该均温板单元的两端嵌设于其中；以及冷却液通道单元贴附于该两个传热块单元上且其内部填充有第二工作流体；其中，该第一工作流体用以吸收该存储模块所产生的热能后将热能传递至该第二工作流体，该第二工作流体可流出至散热装置的外部进行冷却。作流体可流出至散热装置的外部进行冷却。作流体可流出至散热装置的外部进行冷却。
【技术实现步骤摘要】
散热装置
[0001]本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于多排并列的存储模块的散热装置。
技术介绍
[0002]根据现代化需求，计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升，但在此过程中，高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。一般而言，计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热，例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上，以将热吸出并逸散。
[0003]现有的存储模块为解决高功率不易散热问题而采用了水冷方案，但由于存储模块之间的间距狭隘(例如仅7mm)，水冷方案的水管不易穿设，而有着使用者难以安装的问题。此外，若为了便于安装，其多采存储模块的单面安装的设计，但反而造成单面散热技术的散热面积不足的问题。
[0004]因此，如何提供一种可解决上述问题的散热装置，是目前业界所亟待克服的课题之一。
技术实现思路
[0005]本技术的一目的在于提供一种散热装置，以克服
技术介绍
中的至少部分技术问题。
[0006]本技术的散热装置，用于多排并列的存储模块，该散热装置包括：至少一均温板单元，贴附于该存储模块的一表面上并具有相对的第一端及第二端，且其内部填充有第一工作流体；第一传热块单元，具有至少一第一凹槽以供该均温板单元的第一端嵌设于其中；第二传热块单元，具有至少一第二凹槽以供该均温板单元的第二端嵌设于其中；以及冷却液通道单元，其相对两端分别贴附于该第一传热块单元及该第二传热块单元上并分别具有第一开口及第二开口，且其内部填充有第二工作流体；其中，该第一工作流体于吸收该存储模块所产生的热能后气化，经气化的该第一工作流体流动至该第一端及该第二端进行冷凝及液化，以将所吸收的热能经由该第一传热块单元及该第二传热块单元而传递至该冷却液通道单元内的该第二工作流体，该第二工作流体能经由该第一开口流出并进行冷却，经冷却的该第二工作流体再经由该第二开口而流回该冷却液通道单元中。
[0007]如前述的散热装置中，还包括至少一导热单元，设于该均温板单元及该存储模块之间。
[0008]如前述的散热装置中，该导热单元的数量为两个，分别贴附于该存储模块的两个相对表面。
[0009]如前述的散热装置中，该导热单元包括至少一散热垫、至少一热分隔板及至少一夹持单元，该热分隔板设于该存储模块上，该散热垫设于该热分隔板上，而该夹持单元用以将热分隔板夹设于该存储模块上。
[0010]如前述的散热装置中，该热分隔板的截面为梯形。
[0011]如前述的散热装置中，还包括第一竹节头单元及第二竹节头单元，用以分别设于该第一开口及该第二开口中。
[0012]如前述的散热装置中，该均温板单元的数量为多个，以同时贴附于不同排并列的存储模块的相对表面上，且该均温板单元的数量大于该存储模块的数量。
[0013]如前述的散热装置中，该第一传热块单元还具有至少一第一孔槽，该第二传热块单元还具有至少一第二孔槽，该第一孔槽位于相邻的该第一凹槽之间，且该第二孔槽位于相邻的该第二凹槽之间。
[0014]如前述的散热装置中，该第一孔槽、该第二孔槽及该存储模块呈一直线排列。
[0015]如前述的散热装置中，该第一传热块单元及该第二传热块单元的未具有该第一凹槽及该第二凹槽的表面上各设有一凹陷的容设槽，用以分别容设该冷却液通道单元的相对两端。
附图说明
[0016]图1为本技术散热装置的整体示意图。
[0017]图2为本技术散热装置的分解示意图。
[0018]图3为本技术散热装置的另一视角的分解示意图。
[0019]图4为图1中沿A
‑
A剖线的剖面示意图。
[0020]图5为图4中仅示出两个热分隔板的剖面放大示意图。
[0021]附图标记如下：
[0022]10:均温板单元
[0023]101:第一端
[0024]102:第二端
[0025]11:第一传热块单元
[0026]111:第一凹槽
[0027]112:第一孔槽
[0028]113,123:容设槽
[0029]12:第二传热块单元
[0030]121:第二凹槽
[0031]122:第二孔槽
[0032]13,13
’
:导热单元
[0033]131,131
’
:散热垫
[0034]132,132
’
:热分隔板
[0035]1321:倾斜面
[0036]133,133
’
:夹持单元
[0037]14:第一竹节头单元
[0038]15:第二竹节头单元
[0039]16:冷却液通道单元
[0040]161:第一开口
[0041]162:第二开口
[0042]2,2
’
:存储模块
[0043]3,3
’
:存储插槽
具体实施方式
[0044]以下借由特定的具体实施例加以说明本技术的实施方式，而本领域技术人员由本说明书所公开的内容轻易地了解本技术的其他优点和功效，也可借由其他不同的具体实施例加以施行或应用。
[0045]请参阅图1、图2及图3，本技术的散热装置应用于多排并列的存储模块2，散热装置包括至少一均温板单元10、第一传热块单元11、第二传热块单元12、第一竹节头单元14、第二竹节头单元15及冷却液通道单元16。另外，存储模块2可插设于存储插槽3中。
[0046]在本实施例中，均温板单元10的部分贴附于存储模块2的一表面上，并具有相对的第一端101及第二端102，且其内部填充有第一工作流体，从而可将均温板单元10贴附于存储模块2上的部分定义为蒸发区，将均温板单元10未贴附于存储模块2上的第一端101及第二端102定义为冷凝区。在蒸发区的第一工作流体可吸收存储模块2所产生的热能后气化，经气化的第一工作流体可流动至第一端101及第二端102的冷凝区来进行冷凝及液化，经液化的第一工作流体可借由均温板单元10内部的毛细结构从冷凝区流回蒸发区，以便进行下一次气化、冷凝及液化的循环。
[0047]在本实施例中，第一传热块单元11具有至少一第一凹槽111，第二传热块单元12具有至少一第二凹槽121，第一凹槽111可同时贯通第一传热块单元11的相邻三表面，第二凹槽121可同时贯通第二传热块单元12的相邻三表面，使得均温板单元10的第一端101可嵌设于第一凹槽111中，第二端102可嵌设于第二凹槽121中。于一实施例中，第一传热块单元11还具有至少一第一孔槽112，第二传热块单元12还具有至少一第二孔槽122，第一孔槽112也同样同时贯穿第一传热块单元11的相邻三表面，第二孔槽122亦同，且第一孔槽112及第二孔槽122的尺寸可与第一凹槽111及第二凹槽121相同，使得第一传热块单元11及第二传热块单元12可呈现如鳍片状的结构。另外，第一孔槽112位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于多排并列的存储模块，其特征在于，该散热装置包括：至少一均温板单元，贴附于该存储模块的一表面上并具有相对的第一端及第二端，且其内部填充有第一工作流体；第一传热块单元，具有至少一第一凹槽以供该均温板单元的第一端嵌设于其中；第二传热块单元，具有至少一第二凹槽以供该均温板单元的第二端嵌设于其中；以及冷却液通道单元，其相对两端分别贴附于该第一传热块单元及该第二传热块单元上并分别具有第一开口及第二开口，且其内部填充有第二工作流体；其中，该第一工作流体于吸收该存储模块所产生的热能后气化，经气化的该第一工作流体流动至该第一端及该第二端进行冷凝及液化，以将所吸收的热能经由该第一传热块单元及该第二传热块单元而传递至该冷却液通道单元内的该第二工作流体，该第二工作流体经由该第一开口流出并进行冷却，经冷却的该第二工作流体再经由该第二开口而流回该冷却液通道单元中。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热装置还包括至少一导热单元，设于该均温板单元及该存储模块之间。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该导热单元的数量为两个，分别贴附于该存储模块的两个相对表面。4.如权利要求2所述的散热装...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建佑，叶恬利，
申请(专利权)人：春鸿电子科技重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。