集成电路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种集成电路装置。一示例性集成电路装置包括顶针模块以及吸取模块。顶针模块包括第一顶针构件以及第二顶针构件，其中第一顶针构件包括第一顶针座以及至少一个第一顶针组，第二顶针构件包括第二顶针座以及至少一个第二顶针组。吸取模块包括至少一个吸孔。顶针模块的第二顶针构件具有中空结构，第一顶针构件设置于第二顶构件的中空结构中；至少一个第二顶针组经配置以在第一顶针构件的推动下，与至少一个第一顶针组一同从顶针模块的上表面伸出，从而将半导体裸片顶起。本实用新型专利技术的实施例提供的集成电路装置，对现有的集成电路装置进行改进，提高了集成电路产品的良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路装置


[0001]本技术大体上涉及半导体
，更具体地，涉及一种集成电路装置。

技术介绍

[0002]随着科技进步，半导体芯片设计理念向大功率、高散热方向发展。为了达到大的栅极宽度，半导体裸片的尺寸设计愈来愈趋向大的长宽比。然而，当现有的集成电路装置在针对这些具有较大长宽比的半导体裸片作业时，常常会造成半导体裸片吸不上、产生变形、暗裂、偏移、转角以及出水不稳等作业性异常问题，严重影响了集成电路产品的良率。
[0003]因此，有必要对现有的集成电路装置进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置，其解决了现有的集成电路装置存在的半导体裸片吸不上、变形、暗裂、偏移、转角以及出水不稳等作业性异常问题。
[0005]根据本技术的一实施例，一种集成电路装置，包括顶针模块以及吸取模块。顶针模块在使用时用于承载半导体裸片，且顶针模块包括：第一顶针构件以及第二顶针构件。第一顶针构件包括第一顶针座以及设置于第一顶针座上的至少一个第一顶针组。第二顶针构件包括第二顶针座以及设置于第二顶针座上的至少一个第二顶针组。吸取模块包括使用时用于吸取顶针模块承载的半导体裸片的至少一个吸孔。其中顶针模块的第二顶针构件具有中空结构，且第一顶针构件设置于第二顶构件的中空结构中；且其中至少一个第二顶针组经配置以在第一顶针构件的推动下，与至少一个第一顶针组一同从顶针模块的上表面伸出，从而将承载于顶针模块的半导体裸片顶起。
[0006]与现有技术相比，本技术的实施例提供的集成电路装置，通过对现有的集成电路装置的结构进行改进，解决了现有技术中存在的问题，提高了集成电路产品的良率。此外，本技术的实施例提供的集成电路装置，其不仅可以用于大长宽比尺寸的半导体裸片，更能应用于常规尺寸的半导体裸片。
附图说明
[0007]图1为根据本技术一实施例的承载有半导体裸片的集成电路装置的结构示意图。
[0008]图2a
‑
2b为根据本技术一实施例的顶针模块中的上盖的结构示意图。
[0009]图3为根据本技术一实施例的顶针模块中的辅助机构的结构示意图。
[0010]图4为根据本技术一实施例的顶针模块中的第一顶针构件的结构示意图。
[0011]图5为根据本技术一实施例的顶针模块中的套筒的结构示意图。
[0012]图6为根据本技术一实施例的顶针模块中的外圈的结构示意图。
[0013]图7a
‑
7b为根据本技术一实施例的吸取模块的结构示意图。
[0014]图8为图7a
‑
7b所示的吸取模块中的固持器的结构示意图。
[0015]图9为图7a
‑
7b所示的吸取模块中的吸嘴的结构示意图。
[0016]图10为根据本技术一实施例的集成电路装置提取半导体裸片时的结构示意图。
具体实施方式
[0017]为更好的理解本技术的精神，以下结合本技术的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0018]图1为根据本技术一实施例的承载半导体裸片的集成电路装置的结构示意图。如图1所示，集成电路装置10包括顶针模块20以及吸取模块30。顶针模块20用于承载并顶起半导体裸片102。吸取模块30用于吸取承载于顶针模块20上的半导体裸片102。蓝膜104设置于半导体裸片102和顶针模块20之间，用于固定半导体裸片102使其不发生移位。
[0019]顶针模块20包括上盖202、辅助机构204、第一顶针构件206、套筒208以及外圈210。
[0020]以下结合图2a
‑
2b以及图3
‑
6来具体说明顶针模块20中的上盖202、辅助机构204、第一顶针构件206、套筒208以及外圈210的具体结构。
[0021]具体而言，图2a为根据本技术一实施例的顶针模块20中的上盖202的俯视图；图2b为根据本技术一实施例的顶针模块20中的上盖202的侧视图；图3为根据本技术一实施例的顶针模块20中的辅助机构204的结构示意图；图4为根据本技术一实施例的顶针模块20中的第一顶针构件206的结构示意图；图5为根据本技术一实施例的顶针模块20中的套筒208的结构示意图；以及图6为根据本技术一实施例的顶针模块20中的外圈210的结构示意图。
[0022]如图2a
‑
2b所示，上盖202的上表面202a设置有固定孔212、开槽214以及开孔阵列216。
[0023]进一步结合图3
‑
6所示，固定孔212位于上表面202a，可设置于上盖202的周边，其数量可为一个或多个。固定孔212与外圈210的上表面210a上的定位孔250对应一致，上盖202的截面形状与外圈210的上表面210a的截面形状一致，以便后续将上盖202安装到外圈210。固定孔212所在上表面202a的位置采用薄型设计，使得螺丝220从上表面202a安装于固定孔212内时，螺丝220的上方低于上盖202的上表面202a，避免螺丝220触碰到蓝膜104的风险。
[0024]开槽214可用于容纳第一顶针组234和第二顶针组230(可包括两部分，分别标注为230a、230b)。在一实施例中，开槽214的长度可为第一顶针组234和第二顶针组230的长度之和的1.25倍，开槽214的宽度介于第一顶针组234或第二顶针组230的锯齿直径的1.25倍至1.5倍之间。在本技术其它实施例中，开槽214的尺寸可为其它数值，如其宽度可为第一顶针组234或第二顶针组230的锯齿直径的1.25倍。
[0025]开孔阵列216设置于开槽214的周边。开孔阵列216的长度和宽度介于半导体裸片102的长度和宽度的1.25倍至1.5倍之间，使得当使用顶针模块20进行操作时，套筒208内和蓝膜104之间达成真空闭环，进而使得顶针模块20和蓝膜104之间的吸附锲合度更好。在本技术的其它实施例中，开孔阵列216的尺寸可为其它数值，如其长度和宽度可分别为半导体裸片102的长度和宽度的1.25倍。
[0026]上盖202的下表面202b设置有凹槽226。凹槽226的尺寸依据辅助机构204的尺寸而定，使得凹槽226可用于容纳辅助机构204。
[0027]辅助机构204可包括设置于其内部的弹性构件(未示出)。第二顶针组230设置于辅助机构204上并可连接到弹性构件。当受到向上的推力时，弹性构件会先向上运动，从而带动第二顶针组230向上运动，这一动作会使真空达成一闭环；而当撤去向上的推力后，此时弹性构件回落，从而带动第二顶针组230回落，直到恢复到初始位置。
[0028]辅助机构204还可包括固定孔232，其通过固定孔232与套筒208通过螺丝(未示出)固定在一起。在本技术的一个实施例中，固定孔232所在位置采用薄型设计。薄型设计可便于螺丝安装，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路装置，其特征在于，所述集成电路装置包括：顶针模块，其使用时用于承载半导体裸片；所述顶针模块包括：第一顶针构件，其包括第一顶针座以及设置于所述第一顶针座上的至少一个第一顶针组；以及第二顶针构件，其包括第二顶针座以及设置于所述第二顶针座上的至少一个第二顶针组；以及吸取模块，其包括使用时用于吸取所述顶针模块承载的所述半导体裸片的至少一个吸孔；其中所述第二顶针构件具有中空结构，且所述第一顶针构件设置于所述第二顶构件的所述中空结构中；且其中所述至少一个第二顶针组经配置以在所述第一顶针构件的推动下，与所述至少一个第一顶针组一同从所述顶针模块的上表面伸出，从而将承载于所述顶针模块的所述半导体裸片顶起。2.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述吸取模块为电木材质。3.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，当所述至少一个第二顶针组包括两个以上第二顶针组时，所述至少一个第一顶针组经配置以在从所述顶针模块的上表面伸出时，位于所述两个以上第二顶针组中间隔开的两个第二顶针组之间。4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其特征在于，所述至少一个第一顶针组和所述至少一个第二顶针组中的至少一者为排插式结构。5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其特征在于，所述排插式结构的顶端呈锯齿型排列。6.根据权利要求5所述的集成电路装置，其特征在于，每一锯齿为针状，且相邻针状之间的间隙和高度相同。7.根据权利要求6所述的集成电路装置，其特征在于，所述至少一个第一顶针组和所述至少一个第二顶针组中的每一根顶针的直径相同。8.根据权利要求7所述的集成电路装置，其特征在于，所述第二顶针座包括：套筒，其具有中空结构，所述第一顶针构件设置于所述套筒的所述中空结构中；以及辅助机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王奎，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：