特别适用于电子控制设备的配置及其制造方法技术

公开一种配置，其具有一个底板和至少有一个置于其上的用于电气和／或电子元件的基底以及具有一个插接件。该插接件具有多个置入绝缘材料的插针，插针的第一端头用于连接外部的插接装置，其第二端头经连接导线同基底电连接。为了在该配置中减少插针网目尺寸，使该配置结构小而紧凑，建议每个插针采用冲压加工制成，其第二端头各具有一个大体上平行基底分布并通过冲压加工制成的端面，连接导线直接焊接于冲制的插针端面。此外，介绍一种制作该配置的方法。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
特别适用于电子控制设备的配置及其制造方法技术水平本专利技术涉及一种具有权利要求1前序部分特征的配置及其制造方法。该类型的配置在DE4240755A1里已公开，特别适用于电子控制设备。该配置包括一块装有印刷电路板基底的底板，该基底装有电子线路及电路元件，该配置还包括一个同底板连接的插接件。该插接件具有多个置入绝缘材料内并从插接件两端面引出的插针。譬如，该配置可从机动车里连接到车外可插入本插针第一端头的插接件上。该插针朝向印刷电路板的第二端头，平行印刷电路板分布，其端面垂直对准印刷电路板，通过连接导线将印刷电路板上的接线面同轧制的插针侧面连接。这种配置的缺点是，必须在平行印刷电路板基底和底板的插针侧面上方留出足够的空间，以便接线作业时在插针上安放接线工具。因此不能采用多排平行布局的插针配置，尤其是插针很多的插接件，务必使插接板横向扩大，从而加大插接件的空间尺寸，存在着对位置需求大的缺陷。此外，由于距较外边插针的距离很大，在轧制插针的侧面上只能连接直径0.1～0.3mm的粗导线。其缺点是，粗导线连接作业比细导线连接需要更多时间。除此之外，比如人们所知道的混合电路机柜，其插针端面要有凹槽或平台，以便能直接在插针的平台上连接。它的缺点是，需增加昂贵的加工步骤，由于凹槽空间的延伸，总体上加大了插接件。本专利技术的优点同上述配置相比，按照本专利技术的、具有权利要求1特征的配置的-->优点是，用简单方法就可明显减少插针至基底接线位置的需求以及减少插接件的宽度。这就是使连接导线直接接到平行于底板上的基底的冲压插针端面。这样有利于选用很小的全冲压件以缩小插针间距，使插针网目尺寸与基底上接线面的网目尺寸相当，此外，还利于减少插针和基底接线面之间的距离，使基底尺寸减小。因此，总体上可实现本配置结构更小、更紧凑。插接件插针多排平行布局是其突出的优点，因为所有插针的端面均能自由接近，导线连接作业时，接线工具可从靠基底的底板面过来，安放在插针端面上。通过插针多排平行布局，既使插针端面比接线面宽点，插针端面网目宽度也不大于基底上接线面网目宽度。另一优点是，为了提高连接导线和插针间的焊接质量，至少在插针冲压边镀金属层。插接件制造的优点是，当插针第二端头有一段由压铸的插接件竖立伸出时，因为在插接件压铸时能使插针以高精度在压铸模内调整地被保持。此外，插接件装在底板凹槽内的优点是，插针能以特别简单的方法定位在基底接线面附近。另外有利的是这种配置的制造方法，该配置具有一个底板，以及至少有一个在底板上安置的用于电气和电子元件的基底以及具有一个插接件，该插接件有多个置入绝缘材料内的插针，插针的第一端头用于连接外部的插接装置，其第二端头经过连接导线同基底电连接。本方法具体步骤如下：在保留与插针的第一端头连接的、一侧的横条情况下，由金属带材自由冲压出插针；精冲插针；将插针电镀金属触头层；去掉横条；插针放入压铸模内，压铸绝缘材料制作插接件。将插接件放入底板凹槽，保持插针端面大体平行基底。然后将各插针端面-->与底板基底之间进行导线连接。作为简单冲压件制作插针特别经济。通过精冲插针，使插针端面达到导线连接所要求的表面质量。同时还有利于靠一侧的连接条保持插针，待进行镀层工艺之后再去掉该连接条。特别适用于直径为0.025～0.1mm细导线连接，其连接作业同现有技术中的粗导线连接相比快的多。附图说明附图所示为本专利技术结构示例，后文有其详细说明。其中，图1是具有一底板和一插接件的本专利技术之配置沿图2中Ⅰ-Ⅰ线的局部剖视图。图2是具有一底板和一插接件的本专利技术之配置的局部俯视图。图3示出了经过第一道冲压工序之后，由一个侧横条连接起来的插针。实施例说明图1是本专利技术配置的一个剖视图，该配置例如可用于机动车的电子控制装置，它包括一底板1，如构成控制装置的底板，底板1上面装有一块基底3，它可以是印刷电路板、混合陶瓷基底或多层陶瓷涂层金属板。该基底3包括带电子元件4的电子线路，已在图1和图2示出，但未画出连接电子元件4的线路。基底3上有同线路部分和电子元件4连接的接线面6，同固定在底板1凹槽5内的插接件2连接，这种固定可采用螺钉、粘接或其他适当方式进行。插接件2为压铸件，其上有多个置入绝缘材料内、由简单冲压件制成的插针7，其两端从插接件2引出。插针由镀镍和镀金的CuFe2制成，并具有尺寸为0.6×0.6mm的正方形横截面。在底板1的背向基底3的侧面上，从插接件2引出的插针7的第一端头9，用于连接外部的对应插座。在朝向基底3的底板1-->之上面引出的插针第二端头8，同基底3电连接。重要的是，插针第二端头的端面10平行于基底3及接线面6，接线工具可安放到插针端面10和接线面6上并可用导线连接端面10和接线面6。图1和图2示出了连接基底3的接线面6和插针端面10的连接导线11，它可用粗线也可用细线，如用细线连接，宜用直径0.025～0.1mm金丝，如用粗线连接，宜用直径0.1～0.3mm铝线。在插接件2上的插针7为两排平行布局，也可采用多排结构，如图2所示，插针7在插接件2上的布局为前后两排相互错位排列，端面10的网目尺寸相当于基底3接线面6的网目尺寸。结果是，端面10的网目宽度不大于接线面6的网目宽度，使接线面6和插针端面10相对，从而有利地减少了该配置的空间尺寸。端面10采取双排错位布局，可使导线连接距基底3较远的那排的端面10时不会覆盖靠基底更近的前排的端面10，因此与前排的导线连接不会有问题。由于这样的布局方案，插针端面10靠近接线面6，两个面之间的连接导线相对短。因此，即可用粗导线也可用细导线连接。用粗导线连接时，特别适用于大电流接线。下面叙述上面配置的制造方法。如图3所示，首先在第一个冲压步骤中，由金属带材20、例如由CuFe2金属带材冲出插针的轮廓(图3所示实线)，同时保留一侧的横条22，该横条连接插针的第一端头9。第一步冲压粗冲出插针，随后还必须在精密冲压步骤中再一次冲压(图3所示虚线)，以获得最终外形。在第二次冲压时冲压边的光滑度大大提高，尤其是插针7的作为连接面的端面10达到光滑、可连接的表面结构。该工步之后，至少在插针端面10镀上一层镍基层和一层金层，并且沿图3的线21切掉横条。将插针7放入压铸模内，直到绝缘材料压铸入插针第一端头9和第二端8头为止。如用细导线连接时，第二端头9距插接件表面的距离不大于1mm，粗导线连接时，不大于0.5mm。-->成品插接件2被固定在底板1的凹槽5里，使插针7第二端头8的端面10平行于基底3上的接线面6。随后，通过导线11，用接线工具将接线面6与端面10连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
配置，尤其是用于电子控制设备的配置，具有一个底板（１）和至少一个置于其上的、用于电气和／或电子元件（４）的基底（３），并且具有一个插接件（２），该插接件（２）有多个置入绝缘材料内的插针（７），插针具有用于连接外部的插接装置的第一端头（９），插针的第二端头（８）经连接导线（１１）同基底（３）电连接，其特征是，插针（７）为冲压件，至少第二端头（８）各具有一个大体上平行基底（３）分布的经冲压加工制成的端面（１０），连接导线（１１）直接焊接在插针（７）的冲制的端面（１０）上。

【技术特征摘要】
DE 1996-11-29 19649549.01．配置，尤其是用于电子控制设备的配置，具有一个底板(1)和至少一个置于其上的、用于电气和/或电子元件(4)的基底(3)，并且具有一个插接件(2)，该插接件(2)有多个置入绝缘材料内的插针(7)，插针具有用于连接外部的插接装置的第一端头(9)，插针的第二端头(8)经连接导线(11)同基底(3)电连接，其特征是，插针(7)为冲压件，至少第二端头(8)各具有一个大体上平行基底(3)分布的经冲压加工制成的端面(10)，连接导线(11)直接焊接在插针(7)的冲制的端面(10)上。2．根据权利要求1的配置，其特征是，在插接件(2)内至少设置有两排插针(7)。3．根据权利要求1的配置，其特征是，作为冲压件加工的插针(7)至少在端面(10)上电镀有一个金属层。4．根据权利要求1的配置，其特征是，插针(7)的第二端头(8)一段由压铸制成的插接件(2)竖立伸出。5．根据权利要求1的配置，其特征是，插接件(2)固定在底板(1)的凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃尔马胡贝尔，罗尔夫利青格，托马斯拉伊卡，
申请(专利权)人：罗伯特博施有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]