一种EOC千兆交换芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种EOC千兆交换芯片，包括设置有集成电路的交换芯片本体以及芯片外壳，芯片外壳的芯片底壳顶面中部固定连接有交换芯片本体，芯片底壳上环绕交换芯片本体固定连接有内围封闭环，芯片底壳上环绕内围封闭环固定连接有外围封闭环，外围封闭环与内围封闭环之间固定连接有加强块，芯片底壳与芯片上壳固定连接时，交换芯片本体嵌合至芯片腔槽内，内围封闭环、外围封闭环以及加强块嵌合至环绕腔槽内。本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，其具有使用寿命更长，结构更加坚固的特点。结构更加坚固的特点。结构更加坚固的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种EOC千兆交换芯片


[0001]本技术涉及芯片
，具体的说是一种EOC千兆交换芯片。

技术介绍

[0002]交换机是一种用于电(光)信号转发的网络设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等，而交换机中最重要的核心便是交换芯片。
[0003]而现有技术中的交换芯片如图1所示，其主要包括有设置有集尘电路的交换芯片本体1以及用于对交换芯片本体1进行保护的芯片外壳2，但是现有的芯片外壳2大多都是直接对交换芯片本体1进行包裹，其防护效果较差，这就使得芯片本身极容易出现损坏，并且强度不够，容易出现断裂，影响使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的上述不足之处，本技术目的是提供一种使用寿命更长，结构更加坚固的EOC千兆交换芯片。
[0005]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：一种EOC千兆交换芯片，包括设置有集成电路的交换芯片本体以及芯片外壳，所述芯片外壳包括芯片底壳以及芯片上壳，所述芯片底壳顶面中部固定连接有所述交换芯片本体，所述芯片底壳上环绕所述交换芯片本体固定连接有内围封闭环，所述芯片底壳上环绕所述内围封闭环固定连接有外围封闭环，所述外围封闭环与所述内围封闭环之间固定连接有加强块；
[0006]所述芯片上壳底面对应所述交换芯片本体设置有芯片腔槽，所述芯片上壳底面对应所述内围封闭环、外围封闭环以及加强块设置有环绕腔槽，所述芯片底壳与所述芯片上壳固定连接时，所述交换芯片本体嵌合至所述芯片腔槽内，所述内围封闭环、外围封闭环以及加强块嵌合至所述环绕腔槽内。
[0007]在其中一些实施例中，所述芯片底壳上位于其周边固定连接有多组金属脚，所述金属脚与所述交换芯片本体之间通过金属丝连接。
[0008]在其中一些实施例中，所述加强块采用矩形块、三角块或U型块中的一种或多种组合。
[0009]在其中一些实施例中，所述外围封闭环、内围封闭环以及加强块外表面均设置有绝缘介质层。
[0010]在其中一些实施例中，所述外围封闭环、内围封闭环下压所述金属丝。
[0011]在其中一些实施例中，所述绝缘介质层为二氧化硅层或氮化硅层。
[0012]在其中一些实施例中，所述芯片上壳的顶面上设置有多组凸块。
[0013]本技术的有益效果：本技术通过在芯片底壳上设置有内围封闭环以及外围封闭环，并且在内围封闭环与外围封闭环之间固定连接有加强块，这样便使得可对内部的交换芯片本体进行有效的防护，使得避免交换芯片本体产生损坏，保证使用寿命长，并且
可加强芯片整体，使得结构更加坚固。
附图说明
[0014]图1为现有技术中的交换芯片结构示意图；
[0015]图2为本技术中芯片底壳结构示意图；
[0016]图3为本技术中芯片上壳底面结构示意图；
[0017]图4为图2中A0细节结构示意图；
[0018]图5为本技术中芯片上壳顶面结构示意图。
[0019]图中：1交换芯片本体、2芯片外壳、201芯片底壳、202芯片上壳、3内围封闭环、4外围封闭环、5加强块、6金属脚、7金属丝、8芯片腔槽、9环绕腔槽、10凸块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图2至5，一种EOC千兆交换芯片，包括设置有集成电路的交换芯片本体1以及芯片外壳2，而芯片外壳2包括芯片底壳201以及芯片上壳202，在芯片底壳201顶面中部固定连接有交换芯片本体1，芯片底壳201上环绕交换芯片本体1固定连接有内围封闭环3，芯片底壳201上环绕内围封闭环3固定连接有外围封闭环4，外围封闭环4与内围封闭环3之间则固定连接有加强块5，并且加强块5采用矩形块、三角块或U型块中的一种或多种组合，在芯片底壳201上位于其周边还固定连接有多组金属脚6，金属脚6与交换芯片本体1之间通过金属丝7连接，以实现信号传输；
[0022]而芯片上壳202底面对应交换芯片本体1设置有芯片腔槽8，芯片上壳202底面对应内围封闭环3、外围封闭环4以及加强块5设置有环绕腔槽9，芯片底壳201与芯片上壳202固定连接时，交换芯片本体1嵌合至芯片腔槽8内，内围封闭环3、外围封闭环4以及加强块5嵌合至环绕腔槽9内，这样通过内围封闭环3以及外围封闭环4，并且通过在内围封闭环3与外围封闭环4之间固定连接的加强块5，可对内部的交换芯片本体1进行有效的防护，使得避免交换芯片本体1产生损坏，保证使用寿命长，并且可加强芯片整体，使得结构更加坚固。
[0023]本实施例中，在外围封闭环4、内围封闭环3以及加强块5外表面均设置有绝缘介质层，绝缘介质层为二氧化硅层或氮化硅层，通过绝缘介质层使得外围封闭环4、内围封闭环3以及加强块5均具有绝缘效果，避免出现电路短路，影响信号传输效果，并且本实施例中的外围封闭环4、内围封闭环3下压金属丝7，这样便可对金属丝7进行有效的固定。
[0024]本实施例进一步的，芯片上壳202的顶面上设置有多组凸块10，这样便使得可加大芯片上壳202的散热面积，加强散热效果。
[0025]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含
义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0026]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种EOC千兆交换芯片，包括设置有集成电路的交换芯片本体(1)以及芯片外壳(2)，其特征在于：所述芯片外壳(2)包括芯片底壳(201)以及芯片上壳(202)，所述芯片底壳(201)顶面中部固定连接有所述交换芯片本体(1)，所述芯片底壳(201)上环绕所述交换芯片本体(1)固定连接有内围封闭环(3)，所述芯片底壳(201)上环绕所述内围封闭环(3)固定连接有外围封闭环(4)，所述外围封闭环(4)与所述内围封闭环(3)之间固定连接有加强块(5)；所述芯片上壳(202)底面对应所述交换芯片本体(1)设置有芯片腔槽(8)，所述芯片上壳(202)底面对应所述内围封闭环(3)、外围封闭环(4)以及加强块(5)设置有环绕腔槽(9)，所述芯片底壳(201)与所述芯片上壳(202)固定连接时，所述交换芯片本体(1)嵌合至所述芯片腔槽(8)内，所述内围封闭环(3)、外围封闭环(4)以及加强块(5)嵌合至所述环绕腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖雄军，
申请(专利权)人：东莞市金厚田光电有限公司，
类型：新型
国别省市：