一种散热背夹制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热背夹，包括壳体；所述壳体内设容腔；所述容腔的底部开有第一通孔，所述容腔的顶部开有第二通孔；所述容腔内设有导热结构、制冷结构和散热结构；所述导热结构设于所述容腔的底部并与所述第一通孔相对接；所述散热结构设于所述容腔的顶部并与所述第二通孔相对接；所述制冷结构设于所述导热结构与所述散热结构之间；所述制冷结构包括半导体制冷片；所述半导体制冷片包括冷端、热端以及设置于所述冷端和所述热端之间的若干半导体晶粒；所述导热结构与所述冷端相连接；所述散热结构与所述热端相连接；本申请的散热背夹结构简单、制冷效率高且散热效果好，具有良好的实用性。具有良好的实用性。具有良好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种散热背夹


[0001]本技术涉及电子设备
，具体而言，涉及一种散热背夹。

技术介绍

[0002]随着科学技术的快速发展，例如智能手机、电脑、平板、电视机等电子设备已经在人们的生活中随处可见，并给人们的生活带来了便利。其中，智能手机已经成为了人们的必需品之一，随着智能手机硬件的规格越来越高，性能越来越好，对电池的容量要求也越来越大，随之而来的，产生的热量也越来越多，手机散热已经成为各个手机厂家在产品设计初期首先要考虑的问题之一。当前除了整机设计上需要考虑散热问题外，也出现了一些对应的手机配件，例如散热背夹，能主动对手机表面进行散热。目前市面上的散热背夹大多为风冷散热，手机通过一个或多个散热风扇进行散热，散热效果较差；也有少数的散热背夹采用制冷晶片制冷散热，但制冷晶片不能贴紧手机，降低了散热效果。

技术实现思路

[0003]基于此，为了解决现有的散热背夹散热效果差的问题，本技术提供了一种散热背夹，其具体技术方案如下：
[0004]一种散热背夹，包括壳体；所述壳体内设容腔；所述容腔的底部开有第一通孔，所述容腔的顶部开有第二通孔；所述容腔内设有导热结构、制冷结构和散热结构；所述导热结构设于所述容腔的底部并与所述第一通孔相对接；所述散热结构设于所述容腔的顶部并与所述第二通孔相对接；所述制冷结构设于所述导热结构与所述散热结构之间；所述制冷结构包括半导体制冷片；所述半导体制冷片包括冷端、热端以及设置于所述冷端和所述热端之间的若干半导体晶粒；所述导热结构与所述冷端相连接；所述散热结构与所述热端相连接。<br/>[0005]上述散热背夹通过所述导热结构、所述制冷结构以及所述散热结构结合使用，从而对电子产品进行散热；所述制冷结构采用了所述半导体制冷片，所述半导体制冷片的所述冷端通过所述导热结构与所述电子产品热交换，从而对所述电子产品散热；同时，所述半导体制冷片的所述热端通过所述散热结构进行散热，从而降低了所述热端的温度，并提高了所述半导体制冷片的制冷效果以及所述散热背夹的散热效果；所述散热背夹结构简单、制冷效率高且散热效果好，具有良好的实用性。
[0006]进一步地，所述冷端与所述热端相向设置的一侧均设有与所述若干半导体晶粒相配合的若干凹槽；所述若干半导体晶粒的两端分别设于所述若干凹槽中。
[0007]进一步地，所述凹槽内设有导电片。
[0008]进一步地，所述导热结构包括冷却包；所述冷却包为圆柱形且所述冷却包内设空腔；所述空腔内填充有冷却介质；所述冷却包的一端设于所述第一通孔内，所述冷却包的另一端与所述冷端相贴合。
[0009]进一步地，所述冷却包靠近所述冷端的一端设有开口；所述开口处连接有端盖。
[0010]进一步地，所述端盖朝向所述第一通孔的一侧连接有多个传导体；多个所述传导体均设于所述空腔内；所述传导体包括热传导球和热传导线；所述热传导球通过所述热传导线与所述端盖相连接。
[0011]进一步地，所述冷却包的外表面设有防水层。
[0012]进一步地，所述散热结构包括散热板、进风板和设于所述散热板与所述进风板之间的散热风扇；所述散热板设于所述容腔内且所述散热板的外壁与所述容腔的内壁相抵接；所述进风板设于所述第二通孔内且所述进风板的外壁与所述第二通孔的内壁相抵接；所述壳体上开有多个出风口；多个所述出风口围绕所述容腔的中轴线均匀分布在所述壳体的侧壁上。
[0013]进一步地，所述散热板上开有多个插孔；多个所述插孔围绕所述容腔的中轴线均匀分布在所述散热板上且位于所述散热风扇与所述壳体的侧壁之间；所述插孔内插接有导热件；所述导热件的一端与所述热端相连接，所述导热件的另一端与所述进风板相抵接。
[0014]进一步地，所述散热板朝向所述进风板的一侧设有第一安装槽；所述进风板朝向所述散热板的一侧设有第二安装槽；所述第一安装槽的中轴线、所述第二安装槽的中轴线、所述散热板的中轴线、所述进风板的中轴线以及所述容腔的中轴线均处于同一直线上；所述散热风扇包括电机、轮毂和多个叶片；所述电机设于所述第一安装槽内且所述电机的输出轴与所述轮毂的一端连接，所述轮毂的另一端转动连接在所述第二安装槽内；多个所述叶片围绕所述轮毂的中轴线呈渐开线状分布且连接于所述轮毂的外周上。
附图说明
[0015]从以下结合附图的描述可以进一步理解本技术。图中的部件不一定按比例绘制，而是将重点放在示出实施例的原理上。在不同的视图中，相同的附图标记指定对应的部分。
[0016]图1是本技术实施例之一中一种散热背夹的结构示意图；
[0017]图2是本技术实施例之一中一种散热背夹的导热结构的结构示意图；
[0018]图3是本技术实施例之一中一种散热背夹的制冷结构的结构示意图；
[0019]图4是本技术实施例之一中一种散热背夹的爆炸结构示意图。
[0020]附图标记说明：1、壳体；11、出风口；2、导热结构；21、冷却包；22、端盖；23、热传导球；24、热传导线；3、制冷结构；31、冷端；32、热端；33、半导体晶粒；34、凹槽；35、导电片；4、散热结构；41、散热板；42、导热件；43、进风板；44、散热风扇；441、电机；442、轮毂；443、叶片；5、夹持组件。
具体实施方式
[0021]为了使得本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、
“
右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或若干相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0024]本技术中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
[0025]如图1—图4所示，本技术一实施例中的一种散热背夹，包括壳体1；所述壳体1内设容腔；所述容腔的底部开有第一通孔，所述容腔的顶部开有第二通孔；所述容腔内设有导热结构2、制冷结构3和散热结构4；所述导热结构2设于所述容腔的底部并与所述第一通孔相对接；所述散热结构4设于所述容腔的顶部并与所述第二通孔相对接；所述制冷结构3设于所述导热结构2与所述散热结构4之间；所述制冷结构3包括半导体制冷片；所述半导体制冷片包括冷端31、热端32以及设置于所述冷端31和所述热端32之间的若干半导体晶粒3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热背夹，其特征在于，包括壳体；所述壳体内设容腔；所述容腔的底部开有第一通孔，所述容腔的顶部开有第二通孔；所述容腔内设有导热结构、制冷结构和散热结构；所述导热结构设于所述容腔的底部并与所述第一通孔相对接；所述散热结构设于所述容腔的顶部并与所述第二通孔相对接；所述制冷结构设于所述导热结构与所述散热结构之间；所述制冷结构包括半导体制冷片；所述半导体制冷片包括冷端、热端以及设置于所述冷端和所述热端之间的若干半导体晶粒；所述导热结构与所述冷端相连接；所述散热结构与所述热端相连接。2.如权利要求1所述的一种散热背夹，其特征在于，所述冷端与所述热端相向设置的一侧均设有与所述若干半导体晶粒相配合的若干凹槽；所述若干半导体晶粒的两端分别设于所述若干凹槽中。3.如权利要求2所述的一种散热背夹，其特征在于，所述凹槽内设有导电片。4.如权利要求1所述的一种散热背夹，其特征在于，所述导热结构包括冷却包；所述冷却包为圆柱形且所述冷却包内设空腔；所述空腔内填充有冷却介质；所述冷却包的一端设于所述第一通孔内，所述冷却包的另一端与所述冷端相贴合。5.如权利要求4所述的一种散热背夹，其特征在于，所述冷却包靠近所述冷端的一端设有开口；所述开口处连接有端盖。6.如权利要求5所述的一种散热背夹，其特征在于，所述端盖朝向所述第一通孔的一侧连接有多个传导体；多个所述传导体均设于所述空腔内；所述传导体包括热传导球和热传导线；所述热传导球通过所述热传...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟良，王煜林，
申请(专利权)人：广州理工学院，
类型：新型
国别省市：