一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装，涉及薄板PCB沉镀铜辅助工装领域，包括工装板，所述工装板的顶面设有PCB板，所述工装板的表面设有铆合铆钉，且工装板与PCB板通过铆合铆钉铆合在一起，所述工装板的表面开设有六个第二铆钉孔，且第二铆钉孔贯穿工装板，所述第二铆钉孔的直径为3.0mm，所述铆合铆钉的直径为2.0mm。采用一种可重复使用的的工装治具，解决PCB薄板水平沉铜、镀铜卡板问题，在工装板的表面设置六个直径3.0mm第二铆钉孔，铆合铆钉的直径为2.0mm，在沉镀铜工序完成后，利用手工台钻和直径2.5mm钻头，将工装上的铆合铆钉去除，因钻头直径小于工装上的第二铆钉孔直径，工装铆钉孔不会受损，可以重复利用。利用。利用。

【技术实现步骤摘要】
一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装


[0001]本技术涉及薄板PCB沉镀铜辅助工装
，尤其涉及一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装。

技术介绍

[0002]PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行)，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
[0003]根据专利号为CN208517560U的专利公开了一种镀铜用工装，包括电镀槽，所述的电镀槽呈矩形外形，一侧设置有电镀凸台，所述的电镀凸台呈三角形外形，一边与所述的电镀槽的侧边相贴合固定连接，另外两边沿所述的电镀槽的侧边向外延伸。本技术提供的一种镀铜用工装，利用电镀凸台提升电流在电镀池中的走向，提高铜带在电镀池中镀铜面积，减小边缘效应带来的影响，同时只在电镀槽上稍加修改，减少企业设备改造的成本，为企业提高经济效益。
[0004]常规的PCB薄板，在水平沉铜、镀铜工序时，因受药水冲击的影响，易发生卡板异常，在行业内一直是一项难题；在使用胶带贴框架生产时，因胶带受药水攻击影响，板边存在残胶问题，影响生产品质。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装，包括工装板，所述工装板的顶面设有PCB板，所述工装板的表面设有铆合铆钉，且工装板与PCB板通过铆合铆钉铆合在一起，所述工装板的表面开设有六个第二铆钉孔，且第二铆钉孔贯穿工装板，所述第二铆钉孔的直径为3.0mm，所述铆合铆钉的直径为2.0mm。
[0007]优选的，所述第二铆钉孔在工装板表面的X、Y轴方向上为对称形式排列。
[0008]优选的，所述工装板的顶面开设有锣槽，且锣槽贯穿工装板，且锣槽在工装板上呈轴对称。
[0009]优选的，所述PCB板的表面开设有六个第一铆钉孔，且第一铆钉孔贯穿PCB板，且第
一铆钉孔在PCB板的X、Y轴方向上为对称形式排列。
[0010]优选的，所述第一铆钉孔的直径为2.0mm，且第一铆钉孔与第二铆钉孔一一对应，且相对应的第一铆钉孔的中轴线和第二铆钉孔的中轴线重合。
[0011]优选的，所述锣槽的长度和宽度小于PCB板的长度和宽度，所述工装板的长度和宽度大于PCB板的长度和宽度。
[0012]优选的，所述工装板为FR4双面覆铜板，所述工装板的厚度为1.0mm。
[0013]优选的，所述工装板的侧面四角倒圆角。
[0014]有益效果
[0015]本技术中，采用一种可重复使用的的工装治具，解决PCB薄板水平沉铜、镀铜卡板问题，在工装板的表面设置六个直径3.0mm第二铆钉孔，铆合铆钉的直径为2.0mm，在沉镀铜工序完成后，利用手工台钻和直径2.5mm钻头，将工装上的铆合铆钉去除，因钻头直径小于工装上的第二铆钉孔直径，工装铆钉孔不会受损，可以重复利用。
附图说明
[0016]图1为本技术的轴侧图；
[0017]图2为本技术的结构爆炸图；
[0018]图3为本技术的PCB板结构图；
[0019]图4为本技术的工装板结构图。
[0020]图例说明：
[0021]1、PCB板；2、铆合铆钉；3、工装板；4、第一铆钉孔；5、第二铆钉孔；6、锣槽。
具体实施方式
[0022]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0023]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0024]具体实施例一：
[0025]参照图1
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4，一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装，包括工装板3，工装板3的顶面设有PCB板1，工装板3的表面设有铆合铆钉2，且工装板3与PCB板1通过铆合铆钉2铆合在一起，工装板3的表面开设有六个第二铆钉孔5，且第二铆钉孔5贯穿工装板3，第二铆钉孔5的直径为3.0mm，铆合铆钉2的直径为2.0mm，第二铆钉孔5在工装板3表面的X、Y轴方向上为对称形式排列。
[0026]工装板3的顶面开设有锣槽6，且锣槽6贯穿工装板3，且锣槽6在工装板3上呈轴对称，PCB板1的表面开设有六个第一铆钉孔4，且第一铆钉孔4贯穿PCB板1，且第一铆钉孔4在PCB板1的X、Y轴方向上为对称形式排列，第一铆钉孔4的直径为2.0mm，且第一铆钉孔4与第二铆钉孔5一一对应，且相对应的第一铆钉孔4的中轴线和第二铆钉孔5的中轴线重合，锣槽6的长度和宽度小于PCB板1的长度和宽度，工装板3的长度和宽度大于PCB板1的长度和宽度，工装板3为FR4双面覆铜板，工装板3的厚度为1.0mm，工装板3的侧面四角倒圆角。
[0027]具体实施例二：
[0028]也可以在工装板3的四边设置可以拆卸的连接工装，因为工装板3的长度和宽度大于PCB板1的长度和宽度，所以连接工装不会对PCB板1造成影响，而工装板3由连接工装连接后可以同时对多块PCB板1进行沉镀铜，增加了沉镀铜的效率，可以在工装板3的锣槽6内设置电镀凸台，提升电流在电镀池中的走向，提高PCB板1在电镀池中镀铜面积，减小边缘效应带来的影响。
[0029]本技术的工作原理：使用总厚度为1.0mm厚度的FR4双面覆铜板，在数控锣机上将中间区域锣空处理成锣槽6，在工装板3的四条边设置6个直径3.0mm第二铆钉孔5，第二铆钉孔5在工装板3的表面的X、Y轴方向上为对称形式排列，制作成工装治具，在需要镀铜的PCB板1上四条边预设6个直径2.0mm第二铆钉孔5，第二铆钉孔5在PCB板1的表面的X、Y轴方向上为对称形式排列；PCB板1与工装上下镜像、左右镜像情况下，第一铆钉孔4和第二铆钉孔5的位置均能完全重合，在沉镀铜工序前，将PCB板1与工装板3利用直径2.0mm铆合铆钉2铆合为一个整体，铆合完后，即可转入沉镀铜工序生产，镀铜时镀铜面积计算方式为：PCB板1面积+工装治具面积，采用一种可重复使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装，包括工装板(3)，其特征在于：所述工装板(3)的顶面设有PCB板(1)，所述工装板(3)的表面设有铆合铆钉(2)，且工装板(3)与PCB板(1)通过铆合铆钉(2)铆合在一起，所述工装板(3)的表面开设有六个第二铆钉孔(5)，且第二铆钉孔(5)贯穿工装板(3)，所述第二铆钉孔(5)的直径为3.0mm，所述铆合铆钉(2)的直径为2.0mm。2.根据权利要求1所述的一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装，其特征在于：所述第二铆钉孔(5)在工装板(3)表面的X、Y轴方向上为对称形式排列。3.根据权利要求1所述的一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装，其特征在于：所述工装板(3)的顶面开设有锣槽(6)，且锣槽(6)贯穿工装板(3)，且锣槽(6)在工装板(3)上呈轴对称。4.根据权利要求1所述的一种可重复使用的薄板PCB沉镀铜用辅助工装，其特征在于：所述PCB板(1)的表面开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志刚，黄俊利，刘伟，
申请(专利权)人：广东通元精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：