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电连接器制造技术

技术编号:3284126 阅读:117 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电连接器,其能使金属罩用具有少量元件的结构高可靠性地接地并能使焊接部进行适当地焊接,而在触头焊在电咱板上时不使焊接部从电路板上伸出。连接器1的金属罩30具有一体形成的弹性舌片35,从金属罩的一部分向下延伸。弹性舌片35的下端从触头20的焊接部22的下表面伸出。当壳体10通过所述紧固机构40固紧在电路板50上时,紧固机构40向下压弹性舌片35使其与电路板50接触。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
电连接器本专利技术涉及一种电连接器,其具有覆盖壳体的金属罩及将该金属罩与电路板相连接地的结构。传统电连接器类型的例子在图4中示出(见JP-U-72069)。该电连接器100包括绝缘壳体110,多个触头120,成排地紧固在壳体110中并具有焊接部121以便表面安装到电路板140上;及金属罩130,用于覆盖壳体110。壳体110的上表面形成有凹部111,用于容纳将电连接器100连接到电路板140上的螺母151,凹部111的底面上形成通孔112,螺栓152穿过该孔拧在螺母151上。此外,壳体110具有通孔162和通孔165,通孔162用于容纳将电连接器100与面板(未示出)相连的螺母161,通孔165与通孔162连通以容纳L形金属件163的竖直舌片164。由于螺母161插入壳体110的通孔162且L形金属件163的竖直舌片164插入通孔165,金属罩130通过在其上形成的凸起131与螺母161接触,螺母161通过在竖直舌片164上形成的凸起166与L形金属件163接触。带螺母161和L形金属件163的电连接器100置于电路板140上,触头120的焊接部分121焊在电路板140的导电焊盘上。由于螺栓152通过通孔112从电路板140下侧拧入螺母151,电连接器100紧固在电路板140上,且金属罩130通过螺母161和L形金属件163与电路板140上的导电接地垫141相连接地。但是,传统电连接器100的缺点在于使金属罩130与电路板140相连接地的元件数量过多。因为除了螺栓152和螺母151以外还需要螺母151和L形金属件163来将金属罩130与电路板140相连接地。故,很难控制这些元件,接触点的数量过多而接地的可靠性较低。此外,传统电连接器100的另一个缺点在于当触头120的焊接部121焊在电路板140上时触头120由于L形金属件163而从电路板140上伸出,从而妨碍触头120焊到电路板140上。本专利技术的目的在于提供一种电连接器,其能使金属罩用具有少量元件的结构高可靠性地接地。-->本专利技术的另一目的在于提供一种电连接器,其能使焊接部进行适当地焊接,而在触头焊在电路板上时不使焊接部从电路板上伸出。本专利技术的电连接器包括绝缘壳体;多个触头,固定在壳体内并具有表面安装到电路板上的焊接部;金属罩,用于覆盖壳体;紧固机构,用于将壳体紧固在电路板上。且该连接器具有下述特征。金属罩具有一体形成的弹性舌片,从金属罩的一部分向下延伸。弹性舌片的下端从焊接部的下表面伸出。当壳体通过所述紧固机构固紧在电路板上时,紧固机构向下压弹性舌片使其与电路板接触。根据本专利技术的电连接器,金属罩具有弹性舌片,从金属罩的一部分向下延伸且其下端从焊接部的下表面伸出。因此,当电连接器放置在电路板上以将焊接部焊在电路板上时,通过用于将金属罩和电路板相连接地的弹性舌片与电路板的表面接触而使焊接部不从电路板的表面伸出,从而将焊接部适当地焊在电路板的导电焊盘上。此外,由于当壳体通过紧固机构固紧在电路板上时紧固机构向下压弹性舌片而使其与电路板接触,除了紧固机构外,不需要其它元件将金属罩与电路板相连接地。因此,使金属板接地的元件数量很少,易于控制且接触点少,接地可靠性高。图1示出本专利技术的电连接器,其中图1A为局部顶视图,图1B为局部主视图,图1C为右视图;图2为图1B中箭头A所示部分的放大图;图3为图1B中箭头A所示部分的放大图,示出图1中通过连接螺钉与电路板相连的电连接器;图4示出传统的电连接器,其中图4A为透视图,图4B为电连接器主要部件的剖视图。参照附图详细描述本专利技术的实施例。在图1,2和3中,电连接器1包括绝缘壳体10;多个触头20,固定在壳体内并具有表面安装到电路板50上的焊接部22;金属罩30,用于覆盖壳体10;紧固机构40,用于将壳体10紧固在电路板50上。壳体10通过模制绝缘树脂而形成,包括配合部11,用于与在纵向上延伸的配合连接器(未示出)相配;及表面安装部12(只示出了一个表面安装部),在配合部11纵向的两端形成以表面安装到电路板50上。各表面安装部12形成有通孔13,连接螺钉41的螺纹部从中通过。连接螺钉41构成-->了紧固机构40。各表面安装件12的下表面形成有向下伸出的定位柱14。当电连接器1安装到电路板50上时,定位柱14插入电路板50上形成的通孔(未示出)并使电连接器1相对于电路板50定位。多个触头20成两排在配合部11的纵向固定在壳体10上。各触头11由金属片冲压成型,并包括触头部21,位于配合部11上以与配合连接器的配合触头接触;焊接部22,从触头部21向配合部11的外部延伸并向下弯曲以便焊在电路板50的导电焊盘(未示出)。焊接部22的所有下表面都与壳体10的表面安装部12的下表面共面以便表面安装在电路板50上,从面保持焊接部的共面性。金属罩30由金属片冲压成形,并包括:上板部31,用于覆盖壳体10的配合部11的上壁;侧板部32,用于覆盖配合部11的两侧壁;下板部33,用于覆盖配合部11的下壁;后板部34,用于覆盖配合部11的后壁。各侧板部32具有弹性舌片35,沿壳体10的表面安装部12的上表面延伸并延伸到在表面安装部12上形成的通孔13一侧。弹性舌片35从侧板部32整体地弯曲。各弹性舌片具有延伸部35a,从侧板部32沿表面安装部12的上表面延伸;倾斜部35b,从延伸部35a倾斜向上延伸;平行部35c,从倾斜部35b大致平行于表面安装部12的上表面延伸且与其间隔开,并从表面安装部12向外突出;竖直部35d,从平行部35c向下弯曲;及接触部35e,从竖直部35d的下端向着表面安装部12向内弯曲。竖直部35d相对于垂直壳体10安装部12下表面的方向倾斜一点。接触部35e的下端在将电连接器1与电路板50相连之前从触头20的焊接部22的下表面或壳体10的表面安装部12的下表面伸出一段高度“H”。金属罩30的各侧板部32具有保护舌片37,从侧板部32整体地弯曲,并隔着缝36与弹性舌片35相邻。保护舌片37的截面大致为“  ”形。保护舌片37保护弹性舌片35,使其在将金属罩30与壳体10相连之前不会因外力而变形。如图3所示,紧固机构40包括:连接螺钉41,各连接螺钉41包括通过表面安装部12的通孔13和电路板50的通孔51的螺纹部和头部43;由电路板50下侧拧到连接螺钉41上的螺母(未示出)。下面描述将电连接器1紧固到电路板50上的方法。首先,电连接器1放置在电路板50上,所有触头20的焊接部22焊到电路板50的导电焊盘上。由于接触部35e的下端从触头20的焊接部22的下表面伸出,如图2-->所示,通过将弹性舌片35与电路板50接触而使焊接部22不从电路板50的表面伸出。因此,焊接部22适当地焊在电路板50的导电焊盘上。其次,连接螺钉41的螺纹部插入壳体10的通孔13和电路板50的通孔51,螺母从电路板50的下侧拧到连接螺钉41的螺纹部,如图3所示,故将电连接器1紧固在电路板50上。当电连接器1紧固在电路板1上时,螺钉41头部43的下表面与弹性舌片35平行部35c的上表面、倾斜部35d的上表面及延伸部35e的上表面接触,继而向下压竖直部35d和接触部35e,从而使接触部35e与电路板50的导电焊盘接触,而将金属罩30与电路板50相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器,包括:绝缘壳体;多个触头,固定在所述壳体内并具有表面安装到电路板上的焊接部;金属罩,用于覆盖所述壳体;紧固机构,用于将所述壳体紧固在所述电路板上,其特征在于:所述金属罩具有一体形成的弹性舌片,从金属罩的一部分向下延伸。所述 弹性舌片的下端从焊接部的下表面伸出;当所述壳体通过所述紧固机构固紧在所述电路板上时,所述紧固机构向下压所述弹性舌片使其与所述电路板接触。

【技术特征摘要】
JP 1998-4-13 100784/981.一种电连接器,包括:绝缘壳体;多个触头,固定在所述壳体内并具有表面安装到电路板上的焊接部;金属罩,用于覆盖所述壳体;紧固机构,用于将所述壳体紧...

【专利技术属性】
技术研发人员:梶沼修二
申请(专利权)人:惠特克公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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