本发明专利技术公开了一种SMT片式电子元器件贴片系统,该贴片系统包括:支撑底座、第一电动导轨、第二电动导轨、托板、驱动电机、存储盘、分隔槽、气泵、升降电动伸缩杆、气压管和吸附端头。本发明专利技术气泵使得吸附端头处产生负压,方便其将电子元件吸附起来,如此升降滑杆联动限位横板和活动压板,使两者向贴片电子元件的端头下方横向滑动,在电子元件下降过程中,由于压合在一起的活动压板和限位横板的端头占据着电子元件下侧两端处的空间,吸附端头相对气压管复位时,限位横板和压合的活动压板从已经完成贴合粘接的电子元件的端头下方抽出,如此电子元件端头下方便在完成贴片粘接的同时产生间隙。件端头下方便在完成贴片粘接的同时产生间隙。件端头下方便在完成贴片粘接的同时产生间隙。
【技术实现步骤摘要】
一种SMT片式电子元器件贴片系统
[0001]本专利技术涉及电子元器件
,具体为一种SMT片式电子元器件贴片系统。
技术介绍
[0002]SMT片式电子元器件是一种小型的片式电子元件,一般都是通过贴片的方式安装到对应的电路板上,由于形态较小,需要依靠相关贴片系统设备进行。
[0003]一般SMT片式电子元器件贴片系统存在的不足之处在于:一般SMT片式电子元器件贴片系统在进行贴片安装时,都是通过管状的负压机构将小型的片状电子元件吸附起来,然后依靠相关的驱动件移动至电路板上已经点好粘接胶体的位置处,然后将电子元件贴合压至粘胶处,完成贴片粘接,而此过程中电子元件挤压所点的胶体,致使其在元件下方扩散开,而扩散开的胶体则完全将电子元件与电路板之间的间隙填充,无法在边缘预留足够大小的间隙,如此贴片完成的电子元件后期不便于拆卸取下。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种SMT片式电子元器件贴片系统,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种SMT片式电子元器件贴片系统,包括:支撑底座、第一电动导轨、第二电动导轨、托板、驱动电机、存储盘、分隔槽、气泵、升降电动伸缩杆、气压管和吸附端头;所述第一电动导轨滑动连接至所述第二电动导轨上;所述升降电动伸缩杆竖直滑动连接至所述第一电动导轨的下侧,所述气泵连接至所述升降电动伸缩杆的伸缩端,所述气压管竖直连接至所述气泵的气口端;所述驱动电机连接至所述托板上;所述存储盘固定连接至所述驱动电机的主轴端;所述吸附端头和所述气压管之间连接有间隙分割机构;所述间隙分割机构包括:波纹伸缩管、升降滑杆、连接套、支撑架、联动转杆、弯折顶头、联动竖板、限位横板、活动压板、条形滑槽、第一连接弹簧、第二连接弹簧、第一伸缩连接杆和支撑竖板;所述波纹伸缩管连接至所述吸附端头和所述气压管之间;所述连接套左右成对连接至所述气压管的两侧,所述升降滑杆竖直滑动穿插至所述连接套内,所述升降滑杆下端固定连接所述吸附端头;所述联动转杆转动连接至所述支撑架上端;所述弯折顶头设置于所述联动转杆远离所述气压管的端头处;所述第一伸缩连接杆竖直连接至所述支撑架的下侧;所述第二连接弹簧连接至所述第一伸缩连接杆的伸缩端和固定端之间;所述条形滑槽水平开设至所述限位横板的上侧,所述第一伸缩连接杆滑动连接至所述条形滑槽的右端内;所述第一连接弹簧连接至所述第一伸缩连接杆和所述条形滑槽之间;所述联动竖板竖直固定连接至所述限位横板的左端上侧;所述支撑竖板竖直固定连接至所述限位横板,所述活动压板滑动套接至所述支撑竖板的上端头处。
[0006]优选的,所述活动压板的端头处活动连接有第一联动杆,所述第一联动杆的末端活动连接有第二联动杆,所述第二联动杆的末端通过铰链活动连接至所述限位横板上。
[0007]优选的,所述限位横板和所述第一伸缩连接杆之间连接有除胶机构,所述除胶机
构包括:第一电热板、空心转板、进料口、限位挡板、第二电热板、活塞压板、顶杆、第三连接弹簧和挤压转板;所述活动压板的下端面和所述限位横板的上端面处均安装有所述第一电热板;所述空心转板活动连接至所述第一伸缩连接杆的前后外壁处;所述进料口等距开设多个于所述空心转板的端面上,所述活塞压板滑动连接至所述空心转板的顶部;所述顶杆竖直固定连接至所述活塞压板的上侧,并且所述顶杆滑动穿过所述空心转板的上端;所述第三连接弹簧连接至所述顶杆和所述空心转板之间;所述挤压转板通过回弹铰链活动连接至所述空心转板的上端外侧,并且所述挤压转板斜搭在所述顶杆的上端;所述第二电热板固定安装至所述空心转板的内壁上,同时所述空心转板的下端为开口;所述限位挡板前后成对固定连接至所述第一伸缩连接杆的前后侧。
[0008]优选的,所述顶杆的上端活动嵌合设置有滚珠。
[0009]优选的,所述托板和所述气压管之间设置有脱片检测机构;所述脱片检测机构包括:第二伸缩连接杆、轻质薄片、触发块、压力感应开关、限位挡杆、横杆、辅助电动伸缩杆、顶块、上侧板、警报器、第三伸缩连接杆、通电闸刀和绝缘拉绳;所述第二伸缩连接杆竖直连接至所述托板的左端上侧;所述轻质薄片水平连接至所述第二伸缩连接杆的上端;所述触发块固定连接至所述第二伸缩连接杆的伸缩端下侧,所述压力感应开关固定连接至所述托板的上侧,并且所述压力感应开关处于所述触发块的上方;所述限位挡杆环绕等距水平固定连接至所述存储盘的上方;所述横杆水平固定连接至所述气压管靠近下端位置;所述辅助电动伸缩杆竖直固定连接至所述气压管的上端左侧;所述压力感应开关与所述辅助电动伸缩杆的伸长控制电路电连接,所述顶块固定连接至所述辅助电动伸缩杆的上端;所述上侧板水平设置于所述第二电动导轨的上方;所述上侧板右端通过所述第三伸缩连接杆连接所述第二电动导轨的外壁;所述通电闸刀固定安装至所述第二电动导轨的右下侧,所述通电闸刀与所述升降电动伸缩杆、第一电动导轨以及所述第二电动导轨均电连接,所述绝缘拉绳连接在所述上侧板和所述通电闸刀的闸刀转臂之间;所述警报器安装至所述上侧板上,并且所述警报器与所述压力感应开关电连接。
[0010]优选的,所述顶块的上端面均匀分布有凸齿,所述上侧板的下端面均匀开设有齿槽。
[0011]优选的,所述支撑底座的左右两端上侧均水平固定连接有小型电动伸缩杆,所述小型电动伸缩杆的伸缩端均固定连接有夹块。
[0012]优选的,所述夹块为弹性橡胶块。
[0013]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:1.本专利技术气泵使得吸附端头处产生负压,方便其将电子元件吸附起来,并且此过程中由于吸附端头端口封闭,致使波纹伸缩管由于负压作用而收缩,从而使得吸附端头带着电子元件升起,如此升降滑杆联动限位横板和活动压板,使两者向贴片电子元件的端头下方横向滑动,如此在吸附端头带着电子元件压向已经打胶的电路板对应位置时,贴片位置左右两侧的胶水则由于挤压进入活动压板和限位横板之间,同时在电子元件下降过程中,活动压板同样下压进入的胶水,同时由于压合在一起的活动压板和限位横板的端头占据着电子元件下侧两端处的空间,吸附端头相对气压管复位时,限位横板和压合的活动压板从已经完成贴合粘接的电子元件的端头下方抽出,如此电子元件端头下方便在完成贴片粘接的同时产生间隙,方便后期通过间隙位置将贴合的电子元件扣起拆除,进行更换处理,
同时压合的活动压板和限位横板将多余的胶水带走;2. 本专利技术压合在一起的活动压板和限位横板带着贴片产生的多余胶水复位时,活动压板由于第一联动杆和第二联动杆的作用而回升复位,与限位横板纵向分离,此时空心转板则在回弹铰链的回弹力作用下转动复位至限位横板和活动压板之间,挤压处于限位横板和活动压板之间的胶水,胶水便从空心转板侧壁的进料口处进入空心转板内,而当吸附端头再次移动至存储盘的上方吸附起电子元件导致活动压板和限位横板再次横移至电子元件的端头下方时,空心转板则由于支撑竖板的横向挤压下而撑开,并且转动至限位挡板的下方,此过程联动空心转板内的活塞压板,活塞压板便将挤压进入空心转板内的胶水,使其从空心转板的底部向下排至落本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT片式电子元器件贴片系统,包括:支撑底座(1)、第一电动导轨(19)、第二电动导轨(21)、托板(5)、驱动电机(6)、存储盘(7)、分隔槽(8)、气泵(12)、升降电动伸缩杆(20)、气压管(11)和吸附端头(10);其特征在于,所述第一电动导轨(19)滑动连接至所述第二电动导轨(21)上;所述升降电动伸缩杆(20)竖直滑动连接至所述第一电动导轨(19)的下侧,所述气泵(12)连接至所述升降电动伸缩杆(20)的伸缩端,所述气压管(11)竖直连接至所述气泵(12)的气口端;所述驱动电机(6)连接至所述托板(5)上;所述存储盘(7)固定连接至所述驱动电机(6)的主轴端;所述吸附端头(10)和所述气压管(11)之间连接有间隙分割机构(56);所述间隙分割机构(56)包括:波纹伸缩管(43)、升降滑杆(30)、连接套(31)、支撑架(29)、联动转杆(28)、弯折顶头(27)、联动竖板(26)、限位横板(34)、活动压板(41)、条形滑槽(36)、第一连接弹簧(35)、第二连接弹簧(33)、第一伸缩连接杆(32)和支撑竖板(39);所述波纹伸缩管(43)连接至所述吸附端头(10)和所述气压管(11)之间;所述连接套(31)左右成对连接至所述气压管(11)的两侧,所述升降滑杆(30)竖直滑动穿插至所述连接套(31)内,所述升降滑杆(30)下端固定连接所述吸附端头(10),所述联动转杆(28)转动连接至所述支撑架(29)上端;所述弯折顶头(27)设置于所述联动转杆(28)远离所述气压管(11)的端头处;所述第一伸缩连接杆(32)竖直连接至所述支撑架(29)的下侧;所述第二连接弹簧(33)连接至所述第一伸缩连接杆(32)的伸缩端和固定端之间;所述条形滑槽(36)水平开设至所述限位横板(34)的上侧,所述第一伸缩连接杆(32)滑动连接至所述条形滑槽(36)的右端内;所述第一连接弹簧(35)连接至所述第一伸缩连接杆(32)和所述条形滑槽(36)之间;所述联动竖板(26)竖直固定连接至所述限位横板(34)的左端上侧;所述支撑竖板(39)竖直固定连接至所述限位横板(34),所述活动压板(41)滑动套接至所述支撑竖板(39)的上端头处。2.根据权利要求1所述的一种SMT片式电子元器件贴片系统,其特征在于:所述活动压板(41)的端头处活动连接有第一联动杆(38),所述第一联动杆(38)的末端活动连接有第二联动杆(37),所述第二联动杆(37)的末端通过铰链活动连接至所述限位横板(34)上。3.根据权利要求2所述的一种SMT片式电子元器件贴片系统,其特征在于:所述限位横板(34)和所述第一伸缩连接杆(32)之间连接有除胶机构,所述除胶机构包括:第一电热板(40)、空心转板(42)、进料口(46)、限位挡板(44)、第二电热板(50)、活塞压板(47)、顶杆(48)、第三连接弹簧(49)和挤压转板(45);所述活动压板(41)的下端面和所述限位横板(34)的上端面处均安装有所述第一电热板(40);所述空心转板(42)活动连接至所述第一伸缩连接杆(32)的前后外壁处;所述进料口(46)等距开设多个于所述空心转板(42)的端面上,所述活塞压板(47)滑动...
【专利技术属性】
技术研发人员:张永国,
申请(专利权)人:张永国,
类型:发明
国别省市:
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