低形模块化电接插件和包括该电接插件的通信卡制造技术

模块化电接插件（１４）包括一外壳体部分（４２）以及一内壳组件（４４），内壳组件连接于外壳体部分，并与外壳体部分一起限定了至少一个插头接纳用插座（２２）。内壳组件（４４）包括触片／端子构件（３４），至少一个构件包括一连接于一基板（３０）的端子部分（３４ｂ）、一延伸入相应的插座（２２）的弧形触片部分（３４ａ）、以及一连接端子部分（３４ｂ）和触片部分（３４ａ）的中间桥接部分（３４ｃ）。桥接部分（３４ｃ）相对于外壳体部分（４２）的内表面（５４ａ）倾斜，使桥接部分（３４ｃ）只有很短的区域抵靠于外壳体（４２）的内表面（５４ａ），而桥接部分（３４ｃ）的其余部分与内表面相间隔。这种触片／端子构件可使包括该触片／端子构件（３４）的接插件（１４）的高度低于包括传统触片／端子构件的现有的ＲＪ型接插件，同时能为触片／端子构件（３４）提供足够的法向力以满足ＦＣＣ的要求。还揭示了一种包括该接插件（１４）的通信卡（１０），如ＰＣＭＣＩＡ卡。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
低形模块化电接插件和包括该接插件的通信卡专利
本专利技术总的涉及电连接器，更具体地说，涉及外形低于传统模块化电接插件(例如美国专利4,703,991中所揭示的那种类型)的模块化电接插件。本专利技术还涉及用于个人计算机的通信卡，如PCMCIA(个人计算机存储卡国际协会)卡，其包括一用于使计算机接收和传输数据的电接插件。专利技术背景在数据通信，如通信卡应用场合，采用模块化的连接器已经越来越普遍。由于模块化连接器的结构和尺寸已经标准化了，并且由于模块化插头和模块化接插件的接配和脱开非常简单并被大多数人所熟悉，所以采用模块化连接器特别适合于希望构件具有可互换性或可脱卸性的数据通信场合。鉴于计算机设备的尺寸不断地减小，特别是可接纳PCMCIA型Ⅲ通信卡(大约10.5mm)的膝上型计算机的插槽的厚度非常的薄，因而希望提供一种最大高度为大约10.5mm的RJ型模块化接插件，其高度小于传统的RJ型模块化接插件的高度(大约11.5mm)，同时可满足或超过FCC的要求。与减小RJ型模块化接插件的高度相关的问题是，在这种尺寸的接插件壳体内不能配置一个触片/端子构件(一电触片，具有一可伸入接插件的用于接纳插头的插座的触片部分，以及一适于和一其上安装接插件的基板相连接的端子部分)，且不能在满足FCC要求的同时获得正常的接触力。尽管如此，在已有技术中，通过改进通信卡的结构，或者为通信卡提供一种连接以形成一个可被插座所接受的RJ形插头，就可以从某种程度上解决以上问题。实际上，在已有技术中，至少有五种电连接器结构可被用于能和RJ型电连接件相配的通信卡。第一种类型的已有技术连接器是设计成一种可伸缩的或可伸展的接插连接件，其具有一凹槽，该凹槽可接纳RJ-xx系列插头，当把通信卡插到计算机的卡片插槽中时，凹槽从通信卡延伸至计算机卡片插槽外侧的一个位置，-->例如参见美国专利5,338,210。这些连接件从卡片可滑动地延伸，并限定了可接纳RJ-xx系列插头的凹槽，插头是取向为：插头插入凹槽时的移动方向平行或垂直于卡片的上下表面，或与之成一定的角度。第二种类型的已有技术连接器是这样一种配置，其具有专用的雌、雄构件，该两构件的厚度小于通信卡的厚度(例如PCMCIA型Ⅲ卡的厚度约为10.5mm)。例如，如美国专利5,457,601所述，该卡片具有专用的双接插销连接器，其雌部与卡片形成一体，而其雄部则连接于一电线的一端。电线的另一端具有一用于连接电话线的RJ型插头。这种配置的一个明显的缺点是，卡片上的连接器本身不能接纳标准的RJ-xx系列的插头。第三种类型的已有技术连接器是这样一种配置，即，通信卡具有一与之成一体的接插连接件，该连接件限定了一个可接纳一RJ-xx系列插头的凹槽。该凹槽敞开于卡片的主表面之一，并且取向为：当把插头插入凹槽时，插头的移动方向与卡片的上表面成一角度。例如，美国专利5,338,210描述了这样一种卡片，其具有一敞开在卡片上表面上的凹槽，该凹槽取向为相对于上表面成一角度(图14)。计算机壳体包括一位于卡片插槽上方的访问通道，以便于将插头插入凹槽。采用这样一种连接器需要改变计算机的壳体。第四种类型的已有技术连接器是这样一种配置，其中通信卡具有一与卡片插接部分成一体的插接连接件，在使用过程中，该连接件位于卡片插槽的外侧，即计算机壳体的外侧。例如，美国专利5,547,401描述了一种通信卡，其包括一具有一个RJ-11插座的一体化连接器(图8和9)。这种一体化连接器的厚度大于卡片的厚度。美国专利5,773,332(Glad)揭示了另一些类型的已有技术连接器，其中描述了几个用于构成一专用通信卡的方案，该通信卡包括一可接纳RJ-xx系列插头的RJ型接插件，即厚度小于10.5的PCMCIA型Ⅲ卡片。例如，如图1-20所示，PCMCIA型Ⅲ卡片是构造成可接纳RJ-xx系列插头，所述插头可以沿着基本上垂直于卡片上下表面的方向插入，或者被接纳在一与卡片分开的插座模块(例如图1-3、12、13)中，或者被接纳在一容纳在卡片中、但在使用时伸出的插座模块(例如图4-11)中。另一方面，图21示出了一PCMCIA型Ⅲ卡片，其具有一个一体化的接插连接件，该连接件限定了一凹槽，凹槽是构造成能接纳沿着基本平行于卡片上下表面而来的接配的RJ-xx系列插头。其中没有揭示关于插接件中的触片/端子构件的特殊构造。-->专利技术目的和专利技术概要因此，本专利技术的一个目的在于，提供一种新的、改进的、单口和多口的RJ型模块化连接器。本专利技术的另一个目的在于，提供一种新的、改进的低形模块化接插件，即，接插件的厚度小于传统的RJ型接插件的厚度(大约11.5mm)。本专利技术的另一个目的在于，提供一种新的、改进的、用于通信卡(如PCMCIA卡)的模块化接插件。本专利技术还有一个目的在于，提供一种新的、改进的通信卡，其包括一可接纳至少一个RJ型插头的接插件。本专利技术的另一个目的在于，提供一种新的、改进的通信卡，其包括一可接纳至少一个RJ型插头的接插件，该接插件在卡片内是取向为：能沿着基本上平行于卡片主表面的方向接纳插头。本专利技术的另一个目的在于，提供一种新的、改进的通信卡，其包括一可接纳至少一个RJ型插头的接插件，该接插件在卡片内是取向为：能使卡片沿着一个人计算机的一个标准尺寸的通信卡片插槽的外侧伸出得最少，同时还能释放插头与接插件之间的联接。简言之，根据本专利技术，这些和其它的目的都可以通过这样一种模块化电接插件来实现，该接插件是一种多件式的设计，包括一外壳体部分以及一内壳组件，内壳组件连接于外壳体部分，并与外壳体部分一起限定了至少一个插头接纳用插座。内壳组件包括触片/端子构件，每个构件均包括一连接于一印刷电路板的端子部分、一延伸入插座的并适于在插头插入时与插头的插刀相接触的触片部分、以及一连接端子部分和触片部分的中间桥接部分。接触部分是弧形的，例如凹形或凸形，而桥接部分相对于外壳体部分的内表面倾斜，使桥接部分只有很短的区域抵靠于外壳体的内表面，即形成点接触，因而桥接部分的其余部分与所述内表面相间隔。在此方式下，这种触片/端子构件可使包括触片/端子构件的接插件的高度低于包括传统触片/端子构件的现有的接插件，同时能提供足够的法向力以满足FCC的要求。更具体地说，内壳组件包括一内壳体部分和分散的触片/端子组件，至少一个触片/端子构件被布置在各触片/端子-保持件组件中。每个触片/端子-保持件组件均包括一保持件壳体，触片/端子构件的桥接部分包括一从所述保持件壳体斜向上地向外伸出、并终止在一弯曲部的细长部分，所述弯曲部的-->一部分抵靠于外壳体部分的内表面。为此，外壳体部分包括一顶壁，该顶壁具有一包括凹槽的内表面，每个触片/端子构件的桥接部分的短区域(即环绕弯曲部的一部分)可布置在一相应的凹槽内。根据本专利技术另一个实施例的模块化电接插件包括一外壳体部分以及一内壳组件，内壳组件布置在外壳体部分的内侧，并与外壳体部分一起限定了至少一个插头接纳用插座。内壳组件包括一内壳体部分以及至少一个触片/端子-保持件组件，该组件被安装成与内壳体部分相连接，并对准至少一个插头接纳用插座中的相应的那一个。每个触片/端子-保持件组件中均包括-保持件壳体和多个由导电材料制成的细长的触片/端子构件。至少一个触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一模块化电接插件，包括：一外壳体部分，以及一内壳组件，该组件连接于所述外壳体，并与所述外壳体部分一起限定了至少一个插头接纳用插座，所述内壳组件包括触片／端子构件，所述触片／端子构件中的至少一个包括一可连接于一基板的端子部分、 一延伸入所述至少一个插头接纳用插座中的相应的一个插座的弧形触片部分、以及一连接所述端子部分和所述触片部分的中间桥接部分，所述桥接部分相对于所述外壳体部分的内表面倾斜，使所述桥接部分只有很短的区域抵靠于所述外壳体的内表面。

【技术特征摘要】
US 1998-3-26 60/079,4471．一模块化电接插件，包括：一外壳体部分，以及一内壳组件，该组件连接于所述外壳体，并与所述外壳体部分一起限定了至少一个插头接纳用插座，所述内壳组件包括触片/端子构件，所述触片/端子构件中的至少一个包括一可连接于一基板的端子部分、一延伸入所述至少一个插头接纳用插座中的相应的一个插座的弧形触片部分、以及一连接所述端子部分和所述触片部分的中间桥接部分，所述桥接部分相对于所述外壳体部分的内表面倾斜，使所述桥接部分只有很短的区域抵靠于所述外壳体的内表面。2．如权利要求1所述的接插件，其特征在于，所述内壳组件包括一内壳体部分和至少一个分散的触片/端子-保持器组件，所述触片/端子构件中的至少一个布置在所述至少一个触片/端子-保持件组件中。3．如权利要求2所述的接插件，其特征在于，所述至少一个触片/端子组件包括一保持件壳体，所述桥接部分包括一从所述保持件壳体斜向上地向外伸出并终止在一弯曲部的细长部分，所述弯曲部的一部分抵靠于所述外壳体部分的内表面，所述桥接部分的其余部分与所述内表面相间隔。4．如权利要求1所述的接插件，其特征在于，所述外壳体部分包括一顶壁，顶壁具有一包括凹槽的内表面，所述至少一个触片/端子构件中的每一个构件的所述桥接部分的所述短区域被布置在所述各凹槽中的相应的一个凹槽内。5．如权利要求1所述的接插件，其特征在于，所述至少一个触片/端子一保持件组件包括多个触片/端子-保持件组件，所述至少一个插头接纳用插座包括多个插头接纳用插座。6．如权利要求5所述的接插件，其特征在于，所述外壳体部分的高度小于10.5mm，并包括一由相邻的每一对所述插头接纳用插座之间的所述内表面形成的、夹设的刚性壳体部分，所述每个夹设的壳体部分包括一底壁、一中间壁和一在所述中间壁内的凹孔。-->7．如权利要求5所述的接插件，其特征在于，所述内壳体部分包括一主体部分，该主体部分限定了用于所述至少一个触片/端子-保持件组件中的每一个组件的接纳段。8．如权利要求7所述的接插件，其特征在于，所述主体部分包括一细长的、平面的底部和用于将所述主体部分支承于所述底部的斜支承件。9．如权利要求7所述的接插件，其特征在于，所述外壳体部分包括一由相邻的每一对所述插头接纳用插座之间的所述内表面形成的夹设的刚性壳体部分，所述每个夹设的壳体部分包括一底壁、一中间壁和一在所述中间壁内的凹孔。10．如权利要求7所述的接插件，其特征在于，所述内壳体部分包括一形成在所述主体部分的后表面上的、对准每一个所述槽的引导槽，所述至少一个触片/端子构件中的每一个的所述端子部分被保持在所述各引导槽中相应的一个内。11．如权利要求2所述的接插件，其特征在于，所述至少一个触片/端子-保持件组件中的每一个的保持件壳体包括多个横向槽道，每个槽道可保持所述至少一个触片/端子构件中的一个。12．如权利要求2所述的接插件，其特征在于，所述接插件包括布置在所述内壳体部分和所述至少一个触片/端子-保持件子组件上的协配固定装置，用于将所述至少一个触片/端子-保持件组件中的每一个组件的保持件壳体固定于所述内壳体部分。13．如权利要求1所述的接插件，其特征在于，所述触片部分是凹形的。14．如权利要求1所述的接插件，其特征在于，所述触片部分是凸形的。15．一种模块化电接插件，包括：一外壳体部分，以及一内壳组件，该组件布置在所述外壳体部分的内侧，并与所述外壳体部分一起限定了至少一个插头接纳用插座，所述内壳组件包括一内壳体部分，以及至少一个触片/端子-保持件组件，该组件安装成与所述内壳体部分相连接，并对准所述至少一个插头接纳用插座中的相应的那一个，所述至少一个触片/端子-保持件组件中的至少一个组件包括一保持件壳体和多个由导电材料制成的细长的触片/端子构件，-->所述触片/端子构件中的至少一个包括一延伸入所述至少一个插头接纳用插座的触片部分、一安装在所述内壳体部分中的端子部分、以及一连接所述端子部分和所述触片部分并至少部分地布置在所述保持件壳体中的中间桥接部分。16．如权利要求15所述的接插件，其特征在于，所述触片部分是弧形的，所述桥接部分的一部分相对于所述外壳体部分是倾斜的，所述倾斜的桥接部分只有很短的区域抵靠于所述外壳体部分的内表面。17．如权利要求16所述的接插件，其特征在于，所述外壳体部分包括一顶壁，顶壁具有一包括凹槽的内表面，所述至少一个触片/端子构件中的每一个的所述桥接部分的所述短区域被布置在所述各凹槽中的相应的一个凹槽内。18．如权利要求16所述的接插件，其特征在于，所述触片部分是凹形的。19．如权利要求16所述的接插件，其特征在于，所述触片部分是凸形的。20．如权利要求15所述的接插件，其特征在于，所述触片部分是弧形的，所述桥接部分包括一从所述保持件壳体斜向上地向外伸出的细长部分，该细长部分延伸至位于所述保持件的上壁上方的高度，并终止在一弯曲部，所述弯曲部的一部分抵靠于所述外壳体部...

【专利技术属性】
技术研发人员：R科兰图诺，R洛卡蒂，
申请(专利权)人：斯图尔脱联接体系股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]