一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备，包括槽体，所述槽体内设有蚀刻液，所述槽体内壁安装有两个第一驱动辊，所述槽体上端安装有两个第二驱动辊，两个所述第一驱动辊和两个所述第二驱动辊之间连接有两个输送带，两个所述输送带上均设有夹紧机构。本发明专利技术通过在导电板与导电条远离时，两个夹板会带动铝基电路板保持水平，进而可以对铝基电路板上表面进行喷淋蚀刻，在导电板与导电条接触时，此时电磁铁对永磁铁吸引，从而两个夹板带动铝基电路板转动半圈，进而可以对铝基电路板的下表面进行喷淋蚀刻，从而完成对铝基电路板双面的蚀刻处理，无需对铝基电路板的两面分开进行蚀刻，缩短了蚀刻处理时间，增加了铝基电路板的生产速度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备


[0001]本专利技术涉及LED灯生产
，尤其涉及一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备。

技术介绍

[0002]LED灯做为一种节能型用灯，目前已经广泛使用，在LED灯制备时，主要是通过其内部的铝基电路板对其进行控制，目前在对铝基电路板生产时，需要对其进行蚀刻处理，从而在铝基电路板上形成导电线路。
[0003]目前在对铝基电路板蚀刻处理时，多通过外界输送带将铝基电路板移动至蚀刻设备内，然后通过蚀刻液对铝基电路板表面进行喷淋处理，但是这样只能对铝基电路板一面进行处理，进而随后还需要将铝基电路板从蚀刻设备中移出后翻转180
°
，然后再次将其输送至蚀刻设备中经过蚀刻液喷淋处理，从而完成对铝基电路板的蚀刻处理，这就导致在蚀刻处理时需要对铝基电路板的两面分开进行蚀刻，操作繁琐，增加了蚀刻处理时间，从而降低了铝基电路板的生产速度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备，包括槽体，所述槽体内设有蚀刻液，所述槽体内壁安装有两个第一驱动辊，所述槽体上端安装有两个第二驱动辊，两个所述第一驱动辊和两个所述第二驱动辊之间连接有两个输送带，两个所述输送带上均设有夹紧机构，所述夹紧机构包括固定连接在输送带上的竖板，所述竖板远离槽体的侧壁开设有圆槽，所述圆槽内壁滑动连接有转盘，所述转盘侧壁固定连接有套板，所述套板内壁密封滑动连接有夹板，所述夹板侧壁通过第一弹簧与套板内壁弹性连接，所述套板内壁固定连接有进气管，所述转盘底部嵌设有永磁铁，所述圆槽顶部嵌设有与永磁铁相吸的电磁铁，所述转盘靠近永磁铁的内壁嵌设有配重球，所述槽体位于输送带上方的内壁安装有导电条，其中一个所述输送带上端固定连接有与导电条贴合的导电板，所述槽体上设有喷液机构，所述槽体上设有供电机构。
[0007]优选地，所述供电机构包括固定连接在槽体内壁的固定板，所述固定板下端开设有两个凹槽，所述凹槽内壁密封滑动连接有磁板，所述磁板上端通过第二弹簧与凹槽顶部弹性连接，所述第一驱动辊侧壁嵌设有磁块，所述凹槽内壁嵌设有螺旋线圈，所述螺旋线圈一端与导电条耦合连接，所述螺旋线圈另一端通过电磁铁和导电板一端耦合连接。
[0008]优选地，所述喷液机构包括开设在固定板内的多个条形腔，多个所述条形腔底部均嵌设有雾化喷头，多个所述条形腔内壁之间连接有供液管，所述凹槽内壁通过单向吸液管与槽体底部连通，所述凹槽内壁通过单向出液管与供液管内壁连通。
[0009]优选地，所述条形腔内设有磁化机构，所述磁性机构包括固定连接在条形腔内壁
的两个导线，其中一个所述导线与螺旋线圈耦合连接，另一个所述导线通过逆变器与螺旋线圈耦合连接。
[0010]优选地，所述条形腔顶部通过支架固定连接有导流板，所述供液管管口正对导流板设置。
[0011]优选地，所述磁块远离第一驱动辊轴心处的侧壁与磁板下端异性相吸。
[0012]与现有的技术相比，本专利技术优点在于：
[0013]1：通过设置夹紧机构、配重球、永磁铁、电磁铁、导电条和导电板，在导电板与导电条远离时，此时两个夹板会带动铝基电路板保持水平，进而可以对铝基电路板上表面进行喷淋蚀刻，在导电板与导电条接触时，此时电磁铁对永磁铁吸引，从而两个夹板带动铝基电路板转动半圈，使得铝基电路板的下表面转动至其上方，其上表面转动至其下方，进而可以对铝基电路板的下表面进行喷淋蚀刻，从而完成对铝基电路板双面的蚀刻处理，无需对铝基电路板的两面分开进行蚀刻，缩短了蚀刻处理时间，增加了铝基电路板的生产速度。
[0014]2：通过设置供电机构，第一驱动辊转动会使得磁板在凹槽内壁上下移动，进而螺旋线圈会切割磁感应线产生感应电流，有效的对第一驱动辊上转动的势能进行利用，节能环保。
[0015]3：通过设置磁化机构，可以对蚀刻液进行有效的磁化，使得雾化后的蚀刻液颗粒之间存在一定的排斥力，进而在雾化后的蚀刻液喷出时，此时向下喷洒的蚀刻液颗粒之间间距均匀，从而导致蚀刻液喷洒变得更加均匀，提高对铝基电路板表面的蚀刻效果。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术提出的一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备中A处的结构放大示意图；
[0018]图3为本专利技术提出的一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备中B
‑
B向的剖视结构示意图；
[0019]图4为本专利技术提出的一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备中C处的结构放大示意图。
[0020]图中：1槽体、2第一驱动辊、3输送带、4竖板、5圆槽、6转盘、7套板、8夹板、9第一弹簧、10进气管、11配重球、12永磁铁、13电磁铁、14导电条、15导电板、16固定板、17凹槽、18磁板、19第二弹簧、20磁块、21螺旋线圈、22单向吸液管、23单向出液管、24条形腔、25雾化喷头、26供液管、27导线、28导流板、29第二驱动辊。
具体实施方式
[0021]参照图1
‑
4，一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备，包括槽体1，槽体1内设有蚀刻液，槽体1内壁安装有两个第一驱动辊2，槽体1上端安装有两个第二驱动辊29，进一步的，其中一个第二驱动辊29与外界驱动设备连接，为现有技术，两个第一驱动辊2和两个第二驱动辊29之间连接有两个输送带3，两个输送带3上均设有夹紧机构，夹紧机构包括固定连接在输送带3上的竖板4，竖板4远离槽体1的侧壁开设有圆槽5，圆槽5内壁滑动连接有转盘6，转盘6侧壁固定连接有套板7，套板7内壁密封滑动连接有夹板8，夹板8侧壁通过第一弹簧9与套板7内壁弹性连接，套板7内壁固定连接有进气管10，进一步的，进气管10与外界供气设备连接，进而通过进气管10向两个套板7内泵气，使得位于两个套板7上的两个夹板8相互靠近，
进而两个夹板8可以对铝基电路板夹紧。
[0022]转盘6底部嵌设有永磁铁12，圆槽5顶部嵌设有与永磁铁12相吸的电磁铁13，转盘6靠近永磁铁12的内壁嵌设有配重球11，槽体1位于输送带3上方的内壁安装有导电条14，其中一个输送带3上端固定连接有与导电条14贴合的导电板15，槽体1上设有供电机构，供电机构包括固定连接在槽体1内壁的固定板16，固定板16下端开设有两个凹槽17，凹槽17内壁密封滑动连接有磁板18，磁板18上端通过第二弹簧19与凹槽17顶部弹性连接，第一驱动辊2侧壁嵌设有磁块20，磁块20远离第一驱动辊2轴心处的侧壁与磁板18下端异性相吸，凹槽17内壁嵌设有螺旋线圈21，螺旋线圈21一端与导电条14耦合连接，螺旋线圈21另一端通过电磁铁13和导电板15一端耦合连接。
[0023]进一步的，导电板15靠近竖板4处设置，输送带3在移动过程中会带动两个第一驱动辊2和两个第二驱动辊29转动，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备，包括槽体(1)，所述槽体(1)内设有蚀刻液，其特征在于，所述槽体(1)内壁安装有两个第一驱动辊(2)，所述槽体(1)上端安装有两个第二驱动辊(29)，两个所述第一驱动辊(2)和两个所述第二驱动辊(29)之间连接有两个输送带(3)，两个所述输送带(3)上均设有夹紧机构，所述夹紧机构包括固定连接在输送带(3)上的竖板(4)，所述竖板(4)远离槽体(1)的侧壁开设有圆槽(5)，所述圆槽(5)内壁滑动连接有转盘(6)，所述转盘(6)侧壁固定连接有套板(7)，所述套板(7)内壁密封滑动连接有夹板(8)，所述夹板(8)侧壁通过第一弹簧(9)与套板(7)内壁弹性连接，所述套板(7)内壁固定连接有进气管(10)，所述转盘(6)底部嵌设有永磁铁(12)，所述圆槽(5)顶部嵌设有与永磁铁(12)相吸的电磁铁(13)，所述转盘(6)靠近永磁铁(12)的内壁嵌设有配重球(11)，所述槽体(1)位于输送带(3)上方的内壁安装有导电条(14)，其中一个所述输送带(3)上端固定连接有与导电条(14)贴合的导电板(15)，所述槽体(1)上设有喷液机构，所述槽体(1)上设有供电机构。2.根据权利要求1所述的一种LED灯用铝基电路板蚀刻设备，其特征在于，所述供电机构包括固定连接在槽体(1)内壁的固定板(16)，所述固定板(16)下端开设有两个凹槽(17)，所述凹槽(17)内壁密封滑动连接有磁板(18)，所述磁板(18)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴世谋，
申请(专利权)人：吴世谋，
类型：发明
国别省市：