具有电磁干扰屏蔽插头和接地锁合部件的电连接器组件制造技术

一种电连接器具有：导电的插座组件，其具有包括接地触头的壁；和用于连接至插座组件的导电的插头部件。插头部件包括与插座组件上的接地触头电接触的周边表面。锁合组件安装到插头部件上，并且包括可与插座组件的一个壁锁合的弹性偏压面板。锁合组件导电以在插头与插座间提供接地连接。插头组件由上和下壳体形成，上和下壳体导电且没有开口以在它们之间界定了能够提供ＥＭＩ屏蔽特性的腔室。ＰＣ均衡板被包容在上和下壳体内。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
具有电磁干扰屏蔽插头和接地锁合部件的电连接器组件本专利技术的优选实施例总体上讲是涉及用于高速串行数据传输的电连接器，更具体地讲是涉及用于从电缆向电路板传送高速串行数据的连接器组件。以前已经提出过用于将电缆连接到电路板的电缆组件。传统电缆组件在连接器内设有一个均衡电路板，用于进行信号调节。在连接器组件中的电路内进行信号调节减少了连接信号调节电路元件和电缆组件所需的时间，并且减少了电路元件与电触头和电缆导体连接所需的时间。带有均衡板的传统电缆组件的一个例子描述于美国专利5,766,027中，该美国专利与本申请都归属本申请人。传统的高速串行数据连接器(HSSDC)包括通过接触指互连的插头和插座之组合。插头容纳一绝缘支座，绝缘支座又容纳一均衡卡。均衡卡包括信号调节电路。HSSDC连接器围绕插座和插头的邻接表面形成一接地平面，以便围绕在插头和插座之间形成高速串行数据连接的接触指提供电磁干扰(EMI)屏蔽。在传统的HSSDC连接器中，接地平面是通过在插座的顶壁、底壁和侧壁上设置多个接地梁(beam)并且使这些接地梁与插头的顶表面、底表面和侧表面接合来维持的。传统的接地梁是J形与各壁一体延伸的，并弯曲成向前、向上伸出并进入插座的开口中。J形接地梁向内偏压，以维持与插入的插头的电连接。不过，J形接地梁在插座内占据插座和插头壁之间的操作区域。该区域的厚度大致等于接地梁的J形部分的半径。因此，插座中开口的高度和宽度必须比插头的高度和宽度大至少等于接地梁的弯曲半径的量。当接地梁设置在插头的上面、下面和任一侧面上时，它们会不希望地增大插座的高度和宽度。对于HSSDC连接器，有些应用具有明显的空间制约。此外，接地梁之间的距离应当维持小于预定的最大间距。否则，源于高速信号的能量会从插头和插座的连接处辐射出去。接地梁之间的间距控制可-->以通过连接处传送的信号的频率范围。随着传输信号的频率提高，接地梁之间的最大允许距离减小。最大距离是指两个接地片相互间(例如，顶表面到底表面、侧面到侧面、底表面到侧面或者侧面到底表面)最远时的间距。连接器组件优选地工作在如下频率下：它具有的波长范围是任何两个接地片之间的最大距离的6-24倍。周边的大部分要被接地触头覆盖的需要只有用其它设计条件来补偿，诸如物理限制、材料成本、复杂性和连接插头和插座所需的力。随着进一步增加接地片或接地触头，插头变得难以插入插座中，是因为每个触头都给插头施加了必须克服以将触头弯曲开启的接触力。因此，在连接器的成本、复杂性、物理尺寸、插入插头所需的力和EMI屏蔽特性之间要达成一个折中方案。传统HSSDC组件使用金属片来构成插头和插座。金属片被折叠成需要的构形。当需要在插头上增加凸头、支架和其它特征时，必须通过金属片壳体冲孔，或者必须在金属片中安装分立的构件，以提供这些特征。为了将插头锁合在插座中，还要提供与金属片分离的单独构件。通过金属片壳体冲孔是不希望的，是因为开口会泄漏电磁辐射。传统HSSDC连接器将一个塑料插接件置入插头金属壳体中。塑料插接件包括用于支撑PC均衡板所需的特征。因此需要一种改进的HSSDC连接组件，它能减少构成连接器所需的零件数量，并且在不牺牲电特性、锁合特性或连接力的情况下能减小连接器的物理尺寸。本专利技术的优选实施例的一个目的是满足这些需要中的一种或多种需要，而其它目的将从以下的说明和附图中清楚展现。根据本专利技术的至少一个优选实施例，提供了一种电连接器，它具有一导电的插座组件，插座组件具有界定一连接器开口的多个壁。至少一个壁包括接地触头。该电连接器还包括一导电的插头部件，用于通过连接器开口连接至插座组件。插头部件包括与插座组件的壁上的接地触头电接触的周边表面。一锁合组件安装到插头部件上。锁合组件包括一弹性偏压面板，当插头插入插座中时，面板可与插座组件的侧壁之一锁合。锁合组件是导电的，并且维持插头部件与锁合组件所固定的插座组件的一个壁之间的接地连接。接地触头维持插座组件的其余壁与插头部件的壁之间的接地连接，以便锁合组件和接地触头形成一个围绕插头周边的接地平面。-->根据一个实施例，锁合组件包括一主要基体，主要基体横向延伸而一体地形成有侧面凸缘，且纵向延伸而一体地形成有面板。一锁合凸头形成在面板上并且设置成与插座组件中的一个孔对准并直接接合。面板保持偏压插座组件，以维持锁合和接地连接。锁合组件还包括一导引部分，导引部分包括一孔和下缘部分，它们与插头部件的前表面中的一突起(knob)和一U形凹口直接接合。当壳体结合时，锁合组件的导引部分被夹置于插头部件的上壳体的前表面和下壳体的一横梁之间。在一个实施例中，锁合组件由一个T形基体构成，该T形基体一体地模制有侧面凸缘、面板和一导引边缘。侧凸缘和导引边缘包括可以搭锁从插头部件的外表面突出的突起的孔。孔和突起将锁合组件固定到插头部件上。在另一实施例中，插座组件包括多个J形接地梁，它们沿插座组件的至少一个壁设置并且靠近用于接纳插头的开口。J形接地梁与插座组件的壁的导引边缘是一体地形成的，而且向前、向上延伸并进入插座组件开口中，以形成与插头部件的接地连接。在又一实施例中，提供了一种电连接器，它具有一个插头组件，该插头组件与一插座配对连接，用于传输来自于串行电缆的高速串行数据。该连接器包括一上壳体，它具有全部一体地形成的顶壁、侧壁、后端和前表面。下壳体带有全部一体地形成的底壁、侧壁、后端和前表面。上和下壳体沿侧壁、后端和前表面的配合边缘相互封闭连接，从而其内形成EMI屏蔽的腔室。PC均衡板具有信号调节电路，它被包容在上和下壳体内。PC均衡板包括与侧壁的内部轮廓一致的侧边缘的轮廓。PC均衡板直接接触上和下壳体的侧壁的内表面并且由这些内表面支撑，以使PC板维持于需要的水平和垂直方向上并且维持对插头的关系。下壳体的侧壁、前表面和后端的配合边缘包括一搭边。上壳体的侧壁、前表面和后端的对应边缘包括一凹口，凹口的构形适合与下壳体上的搭边配对连接，以便在它们之间形成EMI屏蔽的连接。在插头的一实施例中，上壳体的前表面包括向前伸出的销柱。下壳体的前表面包括一连接其侧壁的横梁。上壳体上的销柱插入下壳体的横梁下面，以保持上壳体和下壳体的前表面相互可靠地接合。在插头另一实施例中，上和下壳体的后端分别包括一体的上和下管状部分。当上和下壳体组合时，上、下管状部分彼此配合以形成容放电缆的圆形开口，一箍插在上和下管状部分上并夹在其上，以将各壳体的后端彼此固-->定。在插头的另一个实施例中，下壳体的内表面包括一体的凸台，这些凸台界定了在需要的垂直位置和方向直接支撑PC均衡板的支架。下壳体的内表面还包括一体的凸台，这些凸台界定了可置于PC板的任一侧的凹口中的楔块(key)，以便维持PC板相对于插头的所需水平位置和方向。在插头的再一个实施例中，下壳体的底壁设有一凹口，而插座设有一定向楔块(polarizing key)。凹口和定向楔块构造成只有当插头相对于插座合适地取向时它们才相互对准。直到定向楔块与凹口对准，插头才能插入插座中，由此防止了不正确的连接。在一个实施例中，上壳体和下壳体是由压铸注模的导电材料形成的。当结合附图阅读时，可以更好地理解本专利技术的优选实施例的以上概述以及以下的详细说明。为了描绘本专利技术，图中显示的是目前优选的实施例。但是，应当理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其具有：具有界定连接器开口的导电的插座组件，至少一个壁包括接地触头；用于在所述开口中连接至插座组件的导电的插头部件，所述插头部件具有与接地触头电接触的周边表面，其特征在于，安装到插头部件上的锁合组件，锁合组件具有可闭锁地接 合插座组件的一个壁的弹性偏压面板，锁合组件是导电的，以维持所述插头部件与所述插座组件的一个壁之间的接地连接，而接地触头维持所述插头部件与插座组件的剩余壁之间的接地连接。

【技术特征摘要】
US 2000-5-31 09/584,2291.一种电连接器，其具有：具有界定连接器开口的导电的插座组件，至少一个壁包括接地触头；用于在所述开口中连接至插座组件的导电的插头部件，所述插头部件具有与接地触头电接触的周边表面，其特征在于，安装到插头部件上的锁合组件，锁合组件具有可闭锁地接合插座组件的一个壁的弹性偏压面板，锁合组件是导电的，以维持所述插头部件与所述插座组件的一个壁之间的接地连接，而接地触头维持所述插头部件与插座组件的剩余壁之间的接地连接。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，锁合组件具有横向延伸并一体地形成有侧凸缘，且纵向延伸并一体地形成有面板的主要基体。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，锁合组件具有形成在面板上并且布置成与插座组件中的孔对齐的闭锁凸头，面板保持偏压住插座组件，以维持接地连接。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，锁合组件具有一体地形成有侧凸缘、所述面板和导引部分、侧凸缘和包括孔的导引部分的T形基体，孔可以搭锁从插头部件的外表面突出的突起，孔和突起将锁合组件固定到插头部件上。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，锁合组件和接地触头配合，以提供插头部件和插座组件的每一侧之间的接地连接。6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，多个J形接地梁沿插座组件的一个壁设置并且相对于插座组件向前、向上且向后弯曲入插座组件中，以形成与插头部件的接地连接。7.如权利要求1的电连接器，其特征在于，锁合组件包括导引部分，所述导引部分具有可容放于插头部件的前表面中的U形凹口内的下缘部分，所述导引部分被夹置在插头部件中的上和下壳体的前表面之间。8.一种电连接器，其具有与插座配合的插头组件，用于传输来自于串接电缆的高速串行数据，其特征在于，具有顶壁、侧壁、后端和前表面的上壳体；具有底壁、侧壁、后端和前表面的下壳体，所述上和下壳体沿侧壁、后端...

【专利技术属性】
技术研发人员：凯文E沃克，迈克尔A约曼斯，
申请(专利权)人：蒂科电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]