一种用于手机的型材及成型方法技术

本发明专利技术涉及一种铝型材，尤其是一种用于手机的型材及成型方法。一种用于手机的型材，由以下材料按照重量百分比组成：Si0.63

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机的型材及成型方法


[0001]本专利技术涉及一种铝型材，尤其是一种用于手机的型材及成型方法。

技术介绍

[0002]由于铝重量轻、导热好、强度高，因此很多手机采用铝型材加工成手机的基本框架。由于手机的表面质量要求，因此挤出的型材要求表面质量好，并且要抗变形能力强。但是现有的铝型材均不能满足上述要求。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本专利技术提供一种强度高、表面质量好的一种用于手机的型材，具体技术方案为：
[0004]一种用于手机的型材，由以下材料按照重量百分比组成：
[0005]Si0.63
‑
0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63
‑
0.666％；Mn0.125
‑
0.148％；Mg0.93
‑
0.98％；Zn≤0.01％；Cr≤0.028％；Ti≤0.066％；杂质≤0.1％；其余为Al。
[0006]优选的，Si0.63
‑
0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63
‑
0.66％；Mn0.125
‑
0.145％；Mg0.93
‑
0.96％；Zn≤0.01％；Cr≤0.01％；Ti≤0.05％；杂质≤0.1％；其余为Al。
[0007]优选的，单个杂质的含量≤0.03％，杂质的总含量小于0.1％。
[0008]一种用于手机的型材的成型方法，包括以下步骤：S1、对模具加热并保温，所述模具的温度为470
±
10℃，所述保温时间为3
‑
6h；S2、挤压成型，坯锭的温度为550
±
5℃，盛锭筒的温度为470
±
5℃，挤压速度为2
‑
2.5mm/s，挤压的压力为12
‑
21Mpa，排气压力为9Mpa，出料口温度545
‑
570℃；S3、水冷，将挤出的铝型材水冷至温度不高于60℃；S4、时效，时效温度为175℃，保温时间9h。
[0009]优选的，所述步骤S2中，压余厚度为25
±
5mm。
[0010]优选的，所述步骤S2中还包括在挤压前进行剥皮，剥皮厚度≥2mm。
[0011]优选的，所述步骤S2中，压余厚度为25
±
5mm。
[0012]与现有技术相比本专利技术具有以下有益效果：
[0013]本专利技术提供的一种用于手机的型材晶粒分布均匀、粒径均匀、表面质量好、光洁度高、抗变形能力强、抗拉强度Rm＝391Mpa、屈服强度Rp＝374Mpa、延伸率为16％。
附图说明
[0014]图1是实施例一的的受力与变形的曲线图；
[0015]图2是实施例二的的受力与变形的曲线图；
[0016]图3是一种用于手机的型材的金相图。
具体实施方式
[0017]现结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0018]一种用于手机的型材，由以下材料按照重量百分比组成：
[0019]Si0.63
‑
0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63
‑
0.666％；Mn0.125
‑
0.148％；Mg0.93
‑
0.98％；Zn≤0.01％；Cr≤0.028％；Ti≤0.066％；杂质≤0.1％；其余为Al。
[0020]优选的，Si0.63
‑
0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63
‑
0.66％；Mn0.125
‑
0.145％；Mg0.93
‑
0.96％；Zn≤0.01％；Cr≤0.01％；Ti≤0.05％；杂质≤0.1％；其余为Al。
[0021]单个杂质的含量≤0.03％，杂质的总含量小于0.1％。
[0022]一种用于手机的型材的成型方法，包括以下步骤：
[0023]S1、对模具加热并保温，所述模具的温度为470
±
10℃，所述保温时间为3
‑
6h；
[0024]S2、挤压成型，坯锭的温度为550
±
5℃，盛锭筒的温度为470
±
5℃，挤压速度为2
‑
2.5mm/s，挤压的压力为12
‑
21Mpa，排气压力为9Mpa，出料口温度545
‑
570℃；
[0025]S3、水冷，将挤出的铝型材水冷至温度不高于60℃；
[0026]S4、时效，时效温度为175℃，保温时间9h。
[0027]所述步骤S2中，压余厚度为25
±
5mm。
[0028]所述步骤S2中还包括在挤压前进行剥皮，剥皮厚度≥2mm。
[0029]上模前清除模筒端面及挤压杆上残留。挤压前需要清缸。
[0030]每只铝挤铸棒表面、端面无污物。
[0031]坯锭的规格为挤压系数29.68，成材率73.37％。
[0032]拉伸率1
‑
2％，平面度≤0.15mm。
[0033]实施例一
[0034]一种用于手机的型材，由以下材料按照重量百分比组成：
[0035]Si0.615％；Fe0.0986；Cu0.665％；Mn0.148％；Mg0.974％；Zn0.0011％；Cr0.0028％；Ti0.0065％；杂质≤0.1％；其余为Al。
[0036][0037]在试样上取三个点，检测三个点的各成分的含量，然后求平均值。
[0038]一种用于手机的型材的成型方法，包括以下步骤：
[0039]S1、对模具加热并保温，所述模具的温度为470
±
10℃，所述保温时间为5h；
[0040]S2、挤压成型，坯锭的温度为550℃，盛锭筒的温度为470℃，挤压速度为2.2mm/s，挤压的压力为18Mpa，排气压力为9Mpa，出料口温度550℃；
[0041]S3、水冷，将挤出的铝型材水冷至温度不高于60℃；
[0042]S4、时效，时效温度为175℃，保温时间9h。
[0043]所述步骤S2中，压余厚度为2mm。
[0044]所述步骤S2中还包括在挤压前进行剥皮，剥皮厚度≥2mm。
[0045]上模前清除模筒端面及挤压杆上残留。挤压前需要清缸。
[0046]每只铝挤铸棒表面、端面无污物。
[0047]坯锭的规格为挤压系数29.68，成材率73.37％。
[0048]拉伸率1
‑
2％，平面度≤0.15mm。
[0049]如图1所示，根据GB/228.1
‑
2010的标准进行测试，横截面的长和宽为18.83
×
6.3mm，长度为57.88mm，最大力Fm为24.1kN，Fp为22.97kN本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于手机的型材，其特征在于，由以下材料按照重量百分比组成：Si0.63
‑
0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63
‑
0.666％；Mn0.125
‑
0.148％；Mg0.93
‑
0.98％；Zn≤0.01％；Cr≤0.028％；Ti≤0.066％；杂质≤0.1％；其余为Al。2.根据权利要求1所述的一种用于手机的型材，其特征在于，Si0.63
‑
0.66％；Fe≤0.1％；Cu0.63
‑
0.66％；Mn0.125
‑
0.145％；Mg0.93
‑
0.96％；Zn≤0.01％；Cr≤0.01％；Ti≤0.05％；杂质≤0.1％；其余为Al。3.根据权利要求1或2所述的一种用于手机的型材，其特征在于，单个杂质的含量≤0.03％，杂质的总含量小于0.1％。...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔琛，邓胜力，赵永波，
申请(专利权)人：江苏中福铝镁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：