显示基板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示基板及显示装置，衬底基板的各亚像素区域包括发光芯片，位于衬底基板和发光芯片之间的绝缘层在至少部分亚像素区域对应位置处设置有至少一个通孔，由于通孔内填充有相变材料，该相变材料能够吸收发光芯片产生的热量进行相变，进而可调控发光芯片的工作温度，从而提高了高亮显示时发光芯片的散热效果，使得发光芯片维持在正常的工作温度和显示亮度范围内，进而改善了显示基板的显示效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
显示基板及显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，特别涉及一种显示基板及显示装置。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(u
‑
LED)芯片具有亮度高、色域广、颜色准确等优势，是当前显示领域的研究热点。但是，随着LED芯片显示密度的不断提高，随之而来的就是在高亮显示时，单位面积内LED芯片发热严重，散热愈加困难，导致驱动背板(Panel)的温度快速上升。
[0003]本申请的专利技术人发现，针对红色LED芯片，由于其衬底与芯片的匹配差异更大，导致其发热尤为明显，根据资料显示，驱动背板在高亮显示时温度可上升至60～70℃，如图1所示，这样会导致红色LED芯片的亮度下降50％以上，从而产生发光不均匀以及色偏等问题，严重影响了显示效果；除此以外，散热困难还会引起驱动背板电阻增大，造成薄膜晶体管电压漂移，影响最终显示效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种显示基板及显示装置，用以解决现有显示基板在高亮显示时存在散热困难的问题。
[0005]因此，本专利技术实施例提供了一种显示基板，包括：
[0006]衬底基板，所述衬底基板具有多个亚像素区域；
[0007]多个发光芯片，位于所述衬底基板的一侧，且分别位于所述亚像素区域；
[0008]绝缘层，位于所述衬底基板和所述发光芯片之间，所述绝缘层在至少部分所述亚像素区域对应位置处设置有至少一个通孔，所述通孔内填充有相变材料，所述相变材料被配置为吸收所述发光芯片产生的热量进行相变。/>[0009]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，还包括位于所述发光芯片和所述绝缘层之间的第一金属层，所述第一金属层包括第一散热结构，所述第一散热结构包括与所述通孔的图形相同的第一散热部，所述第一散热部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述通孔在所述衬底基板上的正投影。
[0010]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，所述发光芯片包括发光主体部以及与所述发光主体部连接的两个导电连接部，所述第一散热结构还包括与所述第一散热部电连接的第二散热部，所述第二散热部延伸至所述两个导电连接部之间的间隙处。
[0011]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，所述第一散热结构还包括与所述第一散热部电连接且位于所述绝缘层和所述相变材料之间的第三散热部。
[0012]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，还包括位于所述衬底基板和所述绝缘层之间的第二金属层；所述第二金属层包括与所述通孔的图形相同的第二散热结构，且所述第二散热结构在所述衬底基板上的正投影覆盖所述通孔在所述衬底基板上的正投影。
[0013]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，所述第三散热部与所述第二散
热结构接触或不接触。
[0014]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，所述通孔的结构为梳状结构，所述梳状结构设有本体以及连接于所述本体远离所述发光芯片一侧的多个梳齿。
[0015]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，所述通孔的数量为两个，且两个所述通孔关于所述发光芯片的中心对称设置。
[0016]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，还包括与各所述导电连接部电连接的多个绑定部，所述绑定部位于所述第一金属层；
[0017]所述第一金属层和所述第二金属层的材料均为钼铌合金/铜/钼铌合金或钛/铝/钛。
[0018]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，还包括：位于所述衬底基板上的栅极金属层，位于所述栅极金属层背离所述衬底基板一侧的源漏金属层，以及与各所述导电连接部电连接的多个绑定部；所述绑定部位于所述第一金属层；其中，
[0019]所述第一金属层与所述源漏金属层位于同一膜层，所述第二金属层与所述栅极金属层位于同一膜层。
[0020]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，还包括：位于所述衬底基板上的栅极金属层，位于所述栅极金属层背离所述衬底基板一侧的源漏金属层，以及与各所述导电连接部电连接的多个绑定部；所述绑定部位于所述源漏金属层背离所述衬底基板的一侧；其中，
[0021]所述第一金属层与所述源漏金属层位于同一膜层，所述第二金属层与所述栅极金属层位于同一膜层；
[0022]或，所述第一金属层与所述绑定部位于同一膜层，所述第二金属层与所述源漏金属层位于同一膜层；
[0023]或，所述第一金属层与所述绑定部位于同一膜层，所述第二金属层与所述栅极金属层位于同一膜层。
[0024]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，还包括位于所述绑定部和所述发光芯片的之间的钝化层，所述发光芯片的导电连接部通过贯穿所述钝化层的过孔与所述绑定部电连接。
[0025]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，所述通孔内还填充有光刻胶材料，所述相变材料分散在所述光刻胶内。
[0026]可选地，在本专利技术实施例提供的上述显示基板中，所述相变材料包括石蜡类或聚乙二醇类。
[0027]相应地，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括本专利技术实施例提供的上述显示基板。
[0028]本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果至少包括：
[0029]本专利技术实施例提供的显示基板及显示装置，衬底基板的各亚像素区域包括发光芯片，位于衬底基板和发光芯片之间的绝缘层在至少部分亚像素区域对应位置处设置有至少一个通孔，由于通孔内填充有相变材料，该相变材料能够吸收发光芯片产生的热量进行相变，进而可调控发光芯片的工作温度，从而提高了高亮显示时发光芯片的散热效果，使得发光芯片维持在正常的工作温度和显示亮度范围内，进而改善了显示基板的显示效果。
附图说明
[0030]图1为发光芯片工作时温度随时间变化曲线；
[0031]图2为本专利技术实施例提供的一种显示基板的俯视结构示意图；
[0032]图3为沿图2的BB
’
方向的一种截面示意图；
[0033]图4为沿图2的CC
’
方向的一种截面示意图；
[0034]图5为图2中部分膜层的结构示意图；
[0035]图6为本专利技术实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；
[0036]图7为本专利技术实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；
[0037]图8为本专利技术实施例提供的又一种显示基板的结构示意图；
[0038]图9为本专利技术实施例提供的又一种显示基板的结构示意图。
具体实施方式
[0039]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0040]除非另外定义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：衬底基板，所述衬底基板具有多个亚像素区域；多个发光芯片，位于所述衬底基板的一侧，且分别位于所述亚像素区域；绝缘层，位于所述衬底基板和所述发光芯片之间，所述绝缘层在至少部分所述亚像素区域对应位置处设置有至少一个通孔，所述通孔内填充有相变材料，所述相变材料被配置为吸收所述发光芯片产生的热量进行相变。2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括位于所述发光芯片和所述绝缘层之间的第一金属层，所述第一金属层包括第一散热结构，所述第一散热结构包括与所述通孔的图形相同的第一散热部，所述第一散热部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述通孔在所述衬底基板上的正投影。3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述发光芯片包括发光主体部以及与所述发光主体部连接的两个导电连接部，所述第一散热结构还包括与所述第一散热部电连接的第二散热部，所述第二散热部延伸至所述两个导电连接部之间的间隙处。4.如权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述第一散热结构还包括与所述第一散热部电连接且位于所述绝缘层和所述相变材料之间的第三散热部。5.如权利要求4所述的显示基板，其特征在于，还包括位于所述衬底基板和所述绝缘层之间的第二金属层；所述第二金属层包括与所述通孔的图形相同的第二散热结构，且所述第二散热结构在所述衬底基板上的正投影覆盖所述通孔在所述衬底基板上的正投影。6.如权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第三散热部与所述第二散热结构接触或不接触。7.如权利要求1
‑
6任一项所述的显示基板，其特征在于，所述通孔的结构为梳状结构，所述梳状结构设有本体以及连接于所述本体远离所述发光芯片一侧的多个梳齿。8.如权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述通孔的数量为两个，且两个所述通孔关于所述发光芯片的中心对称设置。9....

【专利技术属性】
技术研发人员：牛晋飞，张粲，王灿，李伟，丛宁，张晶晶，玄明花，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：