本发明专利技术公开了一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，包括安装在固晶机机架上的轨道架，所述轨道架的上表面固定有垫板；轨道壳，所述轨道壳固定在垫板的上方，所述轨道架关于轨道壳的中心线对称设置，所述轨道壳的中部设置有固晶开口，所述轨道壳的后端开设有限定槽；还包括：隔热结构；第二加热板，所述第二加热板安装在轨道壳的内部顶端，所述第二传热板固定在轨道壳的内壁。该集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，减少热量损失，利用第一加热板和第二加热板从上方和下方供热，提高供热效率，利用耐高温空心支杆的转动使得氮气均匀分布在第一传热板和第二传热板形成的支架带的移动空间内。支架带的移动空间内。支架带的移动空间内。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置
[0001]本专利技术涉及集成电路贴片封装相关
，具体为一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置。
技术介绍
[0002]固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、通针、马达、编码器、传送皮带，固晶机系统的运动控制部分由伺服电机和步进电机实现，其中各个电机运动都是行业专用计算机和运动控制卡控制，更加可靠稳定；
[0003]在进行集成电路贴片封装时，需要使用到固晶机和共晶机，现有市场上多为固晶共晶一体机，为减小固晶邦头移动时的振动，以便芯片准确安放在固晶位上，从而保证芯片精准、平稳安装在对应固晶位，以保证共晶质量，市面上提出多种固晶共晶结构；
[0004]如授权公告号为CN112018003B的中国专利技术提出的一种自动共晶机及共晶方法，通过在滑道中铺设加热块，可以控制加热支架带的温度曲线，提升共晶效果；在滑道中充入氮气，可以在共晶前后进行防氧化保护；通过压持机构抵压支架带，以减小支架带弹性变形；设置对冲台，可以减小固晶邦头移动时的振动，以便芯片准确安放在固晶位上，从而保证芯片精准、平稳安装在对应固晶位，以保证共晶质量，该共晶机内部的共晶轨道加热支架带，将支架带加热到共晶温度，然后在支架带上放置芯片，完成支架带与芯片的连接，在滑道中铺设加热块，可以控制加热支架带的温度曲线，但市面上的共晶轨道控温装置仍存在以下问题；
[0005]1、现有的集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，轨道开口较大，热量损失严重，造成不必要的资源浪费；
[0006]2、加热块仅设置在轨道结构的下方，仅从支架带的下方供热，供热效率有待提高；
[0007]3、在通过氮气营造保护环境时，氮气不能够均匀的分布在支架带的移动空间内，因此，我们提出一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
[0008]本专利技术的目的在于提供一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，轨道开口较大，热量损失严重，造成不必要的资源浪费，仅从下方供热，供热效率有待提高，氮气不能够均匀的分布在支架带的移动空间内的问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，包括安装在固晶机机架上的轨道架，所述轨道架的上表面固定有垫板；
[0010]轨道壳，所述轨道壳固定在垫板的上方，所述轨道架关于轨道壳的中心线对称设置，所述轨道壳的中部设置有固晶开口，所述轨道壳的后端开设有限定槽；
[0011]还包括：
[0012]隔热结构，所述轨道壳的左右两端均设置有隔热结构，隔热结构包括塑料调节块和伸缩隔热布，所述轨道壳的左右两端均开设有调节轨；
[0013]氮气分散盒，所述氮气分散盒固定在轨道壳的上表面，所述氮气分散盒的内侧设置有氮气输送盒，所述氮气输送盒的前端固定安装有吹起管；
[0014]耐高温电动伸缩杆，所述耐高温电动伸缩杆安装在轨道壳的内部左右两端，且耐高温电动伸缩杆的输出端连接固定有前端呈锯齿状结构的传动横条，所述传动横条的前端啮合连接有耐高温空心盒，所述耐高温空心盒的底端连通有耐高温空心支杆，所述耐高温空心盒的顶端固定连接有顶端纵截面呈“T”字型结构的耐高温竖管；
[0015]第一加热板，所述第一加热板安装在轨道壳的内部底端，且第一加热板的上方设置有第一传热板，所述第一传热板的上表面固定有温度传感器，所述第一传热板固定在轨道壳的内壁上；
[0016]第二加热板，所述第二加热板安装在轨道壳的内部顶端，且第二加热板的下方设置有第二传热板，所述第二传热板固定在轨道壳的内壁；
[0017]温度控器，所述温度控器安装在轨道壳的右侧面。
[0018]优选的，所述塑料调节块的内部开设有螺孔，且塑料调节块通过螺钉与轨道壳固定连接，并且调节轨的内部滑动安装有塑料调节块。
[0019]优选的，所述传动横条后端纵截面呈“T”字型结构，且传动横条的后端滑动安装在限定槽的内部。
[0020]优选的，所述耐高温空心盒的后端呈锯齿状结构，且耐高温空心盒等间距设置在轨道壳的内部。
[0021]优选的，所述耐高温空心支杆的底端呈多孔状结构，且耐高温空心支杆与轨道壳构成转动结构。
[0022]优选的，所述耐高温竖管的顶端通过旋转密封圈与氮气分散盒相连接，且耐高温竖管的顶端贯穿于轨道壳的顶端。
[0023]优选的，所述第一加热板和第二加热板的横截面均呈折线形结构，且第二加热板的后侧面固定有隔热板，所述隔热板固定在轨道壳的内部顶壁上。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，减少热量损失，利用第一加热板和第二加热板从上方和下方供热，提高供热效率，利用耐高温空心支杆的转动使得氮气均匀分布在第一传热板和第二传热板形成的支架带的移动空间内；
[0025]1.设置有塑料调节块和伸缩隔热布，利用伸缩隔热布遮挡轨道壳的部分开口，根据支架带的宽度调节塑料调节块的间距，从而调节伸缩隔热布的遮挡大小，减少热量损失；
[0026]2.设置有第一加热板、第一传热板、第二加热板和第二传热板，第一传热板和第二传热板形成支架带的移动空间，利用第一加热板和第二加热板从上方和下方供热，提高供热效率；
[0027]3.设置有传动横条、耐高温空心盒、耐高温空心支杆和耐高温竖管，耐高温电动伸缩杆通过传动横条带动耐高温空心盒、耐高温空心支杆和耐高温竖管转动，利用耐高温空心支杆的转动使得氮气均匀分布在第一传热板和第二传热板形成的支架带的移动空间内；
[0028]4.设置有氮气分散盒、耐高温竖管和旋转密封圈，耐高温竖管通过旋转密封圈与氮气分散盒相连接，利用旋转密封圈提高连接密封性，避免输送氮气时，出现氮气泄漏的情况。
附图说明
[0029]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0030]图2为本专利技术轨道壳正视剖切结构示意图；
[0031]图3为本专利技术轨道壳侧视剖切结构示意图；
[0032]图4为本专利技术轨道壳仰视剖切结构示意图；
[0033]图5为本专利技术耐高温空心支杆与耐高温空心盒连接整体结构示意图；
[0034]图6为本专利技术伸缩隔热布与塑料调节块连接整体结构示意图；
[0035]图7为本专利技术第一加热板与轨道壳连接整体结构示意图；
[0036]图8为本专利技术图3中A处放大结构示意图。
[0037]图中：1、轨道架；2、垫板；3、轨道壳；4、固晶开口；5、塑料调节块；6、伸缩隔热布；7、氮气分散盒；8、氮气输送盒；9、吹起管；10、耐高温电动伸缩杆；11、传动横条；12、耐高温空心盒；13、耐高温空心支杆；14、耐高温竖管；15、第一加热板；16、第一传热板；17、第二加热板；18、第二传热板；19、旋转密封圈；2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，包括安装在固晶机机架上的轨道架(1)，所述轨道架(1)的上表面固定有垫板(2)；轨道壳(3)，所述轨道壳(3)固定在垫板(2)的上方，所述轨道架(1)关于轨道壳(3)的中心线对称设置，所述轨道壳(3)的中部设置有固晶开口(4)，所述轨道壳(3)的后端开设有限定槽(20)；其特征在于，还包括：隔热结构，所述轨道壳(3)的左右两端均设置有隔热结构，隔热结构包括塑料调节块(5)和伸缩隔热布(6)，所述轨道壳(3)的左右两端均开设有调节轨(21)；氮气分散盒(7)，所述氮气分散盒(7)固定在轨道壳(3)的上表面，所述氮气分散盒(7)的内侧设置有氮气输送盒(8)，所述氮气输送盒(8)的前端固定安装有吹起管(9)；耐高温电动伸缩杆(10)，所述耐高温电动伸缩杆(10)安装在轨道壳(3)的内部左右两端，且耐高温电动伸缩杆(10)的输出端连接固定有前端呈锯齿状结构的传动横条(11)，所述传动横条(11)的前端啮合连接有耐高温空心盒(12)，所述耐高温空心盒(12)的底端连通有耐高温空心支杆(13)，所述耐高温空心盒(12)的顶端固定连接有顶端纵截面呈“T”字型结构的耐高温竖管(14)；第一加热板(15)，所述第一加热板(15)安装在轨道壳(3)的内部底端，且第一加热板(15)的上方设置有第一传热板(16)，所述第一传热板(16)的上表面固定有温度传感器(23)，所述第一传热板(16)固定在轨道壳(3)的内壁上；第二加热板(17)，所述第二加热板(17)安装在轨道壳(3)的内部顶端，且第二加热板(17)的下方设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：石华平，陈德林，范荣荣，陆欣辰，王剑平，
申请(专利权)人：江苏友润微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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