改善填胶不良的压合方法技术

本发明专利技术公开了一种改善填胶不良的压合方法，其包括如下步骤：将待压板材置于密闭空腔内，并对所述密闭空腔进行抽真空处理；对所述密闭空腔进行持续加热，并使热压温度以预设升温速率从第一预设温度上升至第二预设温度；在热压温度从第一预设温度上升至第二预设温度的过程中，以预设次数的脉冲式热压工序对所述待压板材持续压合，以使所述待压板材内半固化的树脂呈迂回地填充无铜区域；本发明专利技术能够在不增加板材厚度、生产成本的前提下，有效改善传统压合导致的填胶不良、白点及树脂流失等问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
改善填胶不良的压合方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种改善填胶不良的压合方法。

技术介绍

[0002]电路板制造过程需要对待压板材进行热压工序，该热压工序通过高温高压使板内的半固化片固化成型以实现层压。现有的热压工序为上压力后一直保持加压，这种情况下，待压板材在压力上升行程中,热压作用过程沿热盘
→
钢板
→
铜箔
→
半固化片
→
芯板1进行，而由于钢板为平面，待压板材的受压位置为芯板1上的图形位置,此时，没有图形位置的半固化片由于上压行程的惯性冲击，会往无图形区域挤压，但随着压力平稳，半固化片会恢复与钢板平行，随着温度上升，半固化片的树脂变为完全流动状态，有图形受压力区域的树脂将流向无图形位置进行填充或往钢板外扩散流失，造成层压空洞、白点等填胶不良问题。
[0003]现有技术主要采用如下方式降低层压空洞、白点等填胶不良问题：
[0004]1、在钢板和待压板材中间增加如铝片等缓冲材料，其作用是使待填充区域也均匀受压，但是，该方式由于增加了缓冲材料，会造成成本升高；
[0005]2、使用更高树脂含量的半固化片进行填充，其作用是使填充效果更好，但是使用更高树脂含量半固化片会使产品厚度增加；
[0006]3、增大层压压力，其原理是使半固化片的树脂流动速度加快，作用是提高填充效率，但是，增加层压压力会增大树脂流失量，增加芯板1断裂风险。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是提供一种压合方法，能够在不增加板材厚度、生产成本的前提下，有效改善传统压合导致的填胶不良、白点及树脂流失等问题。
[0008]为了实现上有目的，本专利技术公开了一种改善填胶不良的压合方法，其包括如下步骤：
[0009]S1、将待压板材置于密闭空腔内，并对所述密闭空腔进行抽真空处理；
[0010]S2、对所述密闭空腔进行持续加热，并使热压温度以预设升温速率从第一预设温度上升至第二预设温度；
[0011]S3、在热压温度从第一预设温度上升至第二预设温度的过程中，以预设次数的脉冲式热压工序对所述待压板材持续压合，以使所述待压板材内半固化片的树脂呈迂回地填充无铜区域。
[0012]与现有技术相比，本专利技术将待压板材置于密闭空腔内，并对所述密闭空腔进行抽真空处理，在热压温度从第一预设温度上升至第二预设温度的过程中，以预设次数的脉冲式热压工序对所述待压板材持续压合，以使所述待压板材内半固化片的树脂呈迂回地填充无铜区域，其在升温过程中对待压板材施以呈脉冲式变化的压合，以使树脂的回流的动作未完成便再次受到压力冲击挤压，从而使更多树脂挤往无铜区，能够以在不增加板材厚度、生产成本的前提下，有效改善传统压合导致的填胶不良、白点及树脂流失等问题。
[0013]较佳地，所述脉冲式热压工序包括升压阶段和降压阶段，所述升压阶段为压强从初始压强上升至预设升压压强，并以所述预设升压压强对所述待压板材持续压合第一预设时间；所述降压阶段为压强从所述预设升压压强下降至所述初始压强，并以所述初始压强对所述待压板材持续压合第二预设时间。
[0014]较佳地，所述步骤S3中，以预设次数的脉冲式热压工序对待压板材持续压合，之后还包括步骤：
[0015]S4、在所述热压温度从所述第二预设温度上升至预设固化温度的过程中，将所述初始压强上升至预设固化压强；
[0016]S5、以所述预设固化压强对所述待压板材持续压合第三预设时间。
[0017]较佳地，所述步骤S5具体包括：
[0018]在保持所述预设固化温度下，以所述预设固化压强对所述待压板材持续压合第三预设时间。
[0019]较佳地，所述步骤S5之后还包括：
[0020]S6、释放所述密闭空腔的真空状态；
[0021]S7、控制所述热压温度以预设降温速率从所述预设固化温度下降至第三预设温度；
[0022]S8、在所述热压温度从所述预设固化温度下降至第三预设温度的过程中，保持对所述待压板材持续压合，并在持续压合过程中将所述预设固化压强逐步下降至所述初始压强；
[0023]S9、停止对所述密闭空腔加热，并取出所述待压板材。
[0024]较佳地，所述预设降温速率小于或等于3℃/min。
[0025]较佳地，所述预设升压压强为预设固化压强的1/2至2/3。
[0026]较佳地，所述步骤S3中，所述热压温度从第一预设温度上升至第二预设温度，之前还包括：
[0027]在所述热压温度从初始温度上升至所述第一预设温度的过程中，将压盘的温度加热至第三预设温度并对所述待压板材进行持续压合。
[0028]较佳地，所述预设升温速率介于2.0℃/min至5.0℃/min之间，根据材料特性差异材料升温速率的需求有所差异。
[0029]较佳地，所述第一预设时间和第二预设时间相等。
[0030]具体地，第一预设时间和第二预设时间均介于2min至3min之间。
附图说明
[0031]图1是本专利技术的改善填胶不良的压合方法的流程框图；
[0032]图2是本专利技术的待压板材的结构示意图；
[0033]图3是本专利技术的待压板材在步骤S3中升压阶段时的结构示意图；
[0034]图4是本专利技术的待压板材在步骤S3中降压阶段时的结构示意图；
[0035]图5是本专利技术的待压板材在步骤S3中第n次升压阶段时的结构示意图；
[0036]图6是本专利技术的待压板材在步骤S3中第n次降压阶段时的结构示意图；
[0037]图7是本专利技术的待压板材在步骤S4时的结构示意图；
[0038]图8是本专利技术的待压板材在步骤S5时的结构示意图；
[0039]图9是本专利技术的待压板材在在保持预设固化温度下以预设固化压强对待压板材持续压合第三预设时间时的结构示意图。
具体实施方式
[0040]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0041]请参阅图1
‑
图9所示，本实施例的改善填胶不良的压合方法包括如下步骤：
[0042]S1、将待压板材置于密闭空腔内，并对所述密闭空腔进行抽真空处理。
[0043]可以理解的是，这里的密闭空腔为压机提供的供进行热压工序的可抽真空的密闭空间，该压机设有压盘、钢板、加热装置、温度传感器和压力传感器，加热装置可以分别对压盘和密闭空腔加热至设定温度，压机控制压盘通过钢板对待压板材进行压合，温度传感器可以分别采集压盘、密闭空间和待压板材的温度，压力传感器可以采集压盘通过钢板对待压板材压合的压力值。压机的结构和运行方式为本领域技术人员所熟知的，在此不做赘述。
[0044]另外，这里的待压板材如图2所示的由至少两层芯板1叠置而成，相邻芯板1之间叠置有半固化片2，压合前的芯板1、半固化片2之间存在间隙，且半固化片2存在气泡，气泡内会积存有空气。这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善填胶不良的压合方法，其特征在于，包括如下步骤：将待压板材置于密闭空腔内，并对所述密闭空腔进行抽真空处理；对所述密闭空腔进行持续加热，并使热压温度以预设升温速率从第一预设温度上升至第二预设温度；在热压温度从第一预设温度上升至第二预设温度的过程中，以预设次数的脉冲式热压工序对所述待压板材持续压合，以使所述待压板材内半固化的树脂呈迂回地填充无铜区域。2.如权利要求1所述的改善填胶不良的压合方法，其特征在于：所述脉冲式热压工序包括升压阶段和降压阶段，所述升压阶段为压强从初始压强上升至预设升压压强，并以所述预设升压压强对所述待压板材持续压合第一预设时间；所述降压阶段为压强从所述预设升压压强下降至所述初始压强，并以所述初始压强对所述待压板材持续压合第二预设时间。3.如权利要求2所述的改善填胶不良的压合方法，其特征在于：所述以预设次数的脉冲式热压工序对待压板材持续压合，之后还包括步骤：在所述热压温度从所述第二预设温度上升至预设固化温度的过程中，将所述初始压强上升至预设固化压强；以所述预设固化压强对所述待压板材持续压合第三预设时间。4.如权利要求3所述的改善填胶不良的压合方法，其特征在于：所述以所述预设固化压强对所述待压板材持续压合第三预设时间，具体包括：在保持所述预设固化温度下，以所述预设固化压强对...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓梓健，唐海波，钟美娟，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：