在单方使用树脂焊料的一对电气连接器制造技术

本发明专利技术涉及单方使用树脂焊料的一对电气连接器，第１电气连接器（１００）具有：第１套（１１０），藉由合成树脂形成；及第１端子（１２０），具有接触部（１２１）及连接部（１２２）进行露出于第１套（１１０）的表面并在第１套（１１０）以一体成形，同时藉由由导电性树脂组成物所构成铅游离超高导电性塑料形成。而第２电气连接器（２００），具有：第２套（２１０），藉由绝缘材料形成；及第２端子（２２０），藉由比铅游离超高导电性塑料更富有弹性的导电材料形成且具有接触于第１端子（１２０）的接触部（１２１）的接触部（２２１）及露出于第２套（２１０）的表面的连接部（２２２）并被设于第２套（２１０）。本发明专利技术的目的是提供一种电气连接器比起根据ＭＩＤ被形成的端子可流动更大电流，根据使用部位可成形为各种形状，不要锡焊作业。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】null}

【技术保护点】
一种在单方使用树脂焊料进行嵌合并连接的一对电气连接器，其特征在于，具有第１电气连接器（１００），具备：由合成树脂形成的第１套（１１０）；及第１端子（１２０），具有露出于第１套（１１０）的表面的接触部（１２１）及连接部（１２２）并在第１套 （１１０）中以一体成形，同时藉由由热可塑性树脂、及熔融于可塑化的热可塑性树脂所得的铅游离焊料，以及用以辅助使该铅游离焊料细小地分散于上述热可塑性树脂中的金属粉末或金属粉末及金属短纤维的混合物的导电性树脂组成物所构成的铅游离超高导电性塑料形成，第２电气连接器（２００），具有：藉由绝缘材料形成的第２套（２１０）；及第２端子（２２０），藉由比上述铅游离超高导电性塑料更富有弹性的导电材料被形成且具有接触于第１端子（１２０）的接触部（１２１）的接触部（２２２）及露出于第２套（２１０ ）的连接部（２２２）并被设于第２套（２１０）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP...

【专利技术属性】
技术研发人员：保坂泰司，宫泽雅昭，
申请(专利权)人：日本压着端子制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]