一种SMD元件阻抗分析三温同轴结构测试工装制造技术

本发明专利技术公开了一种SMD元件阻抗分析三温同轴结构测试工装，包括测试夹具主体，在夹具主体上设置有多个同轴测试模组，每一个同轴测试模组对应测试一个SMD元件，所述同轴测试模组包括固定在夹具主体上的支座，支座的下端设置有芯片测试接口，支座的上端固定有金属同轴柱体，在同轴柱体的上端面设置有限位框座，限位框座用于放置被测芯片，在限位框座中心向下设置有通孔，通孔穿过同轴柱体和支座与芯片测试接口连通，在通孔中设置有弹性探针，弹性探针与通孔之间设置有绝缘套管，在同轴柱体上端连接设置有压头，压头用于压住被测芯片。本发明专利技术使用便捷，射频指标测试稳定优异；在高低温环境下连接可靠。境下连接可靠。境下连接可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD元件阻抗分析三温同轴结构测试工装


[0001]本专利技术涉及一种SMD元件阻抗分析三温同轴结构测试工装，应用于SMD元器件的Ls，CP，Z，Q等电性能无损测试参数评估。

技术介绍

[0002]在SMD元器件测试领域，主要是下压机构加微带线通过射频连接器引出；但现在常用的结构在测试数量较多、高低温的情况下表现都很欠缺，尤其是微带板受制于它的材料及尺寸的影响，在高低温环境下热胀冷缩，以及使用寿命的局限性，目前的测试是在实验室的常温和高低温环境（
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70℃~+150℃）下实现封装芯片免焊无损测试，为了适应大批量测试，我们需要一种在各种环境下提取测试芯片射频参数工装，而目前工装常用的结构不能满足数量大且要满足高低温测试环境要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种SMD元件阻抗分析三温同轴结构测试工装，应用于实验室的常温和高低温环境（
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70℃~+150℃）下实现封装芯片免焊无损测试，将芯片放置在限位框中，使用独立的弹性压头压接，可实现芯片引脚与探针的柔性接触，减少外界杂乱信号的干扰，满足高低温测试环境的要求。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种SMD元件阻抗分析三温同轴结构测试工装，包括测试夹具主体，在夹具主体上设置有多个同轴测试模组，每一个同轴测试模组对应测试一个SMD元件，其中，所述同轴测试模组包括固定在夹具主体上的支座，支座的下端设置有芯片测试接口，支座的上端固定有金属同轴柱体，在同轴柱体的上端面设置有限位框座，限位框座用于放置被测芯片，在限位框座中心向下设置有通孔，通孔穿过同轴柱体和支座与芯片测试接口连通，在通孔中设置有弹性探针，弹性探针与通孔之间设置有绝缘套管，在同轴柱体上端连接设置有压头，压头用于压住被测芯片将被测芯片通过下压弹性探针定位在限位框座中。
[0005]方案进一步是：所述同轴柱体与压头通过子母口可分离的连接设置。
[0006]方案进一步是：在所述同轴柱体的上端设置有螺纹子口，在压头下端面设置有与同轴柱体螺纹子口相配的螺纹母口，在被测芯片放置在限位框座后，压头的螺纹母口旋入同轴柱体螺纹子口将被测芯片通过下压弹性探针定位在限位框座中。
[0007]方案进一步是：所述绝缘套管是聚四氟套管。
[0008]与传统测试本工装相比，本专利技术工装夹具采用弹性探针加同轴结构，测试时将芯片放置在限位框中，使用独立的弹性压头压接，可实现芯片引脚与探针的柔性接触，满足高低温测试环境的要求，采用弹性探针及同轴结构具有的良好射频性能，可减少外界杂乱信号的干扰；而且弹性探针和同轴结构能够耐的住测试中的高低温环境，对于不同尺寸的芯片，只需要将同轴模组换成对应的即可，这种组合的处理方式，对于测试芯片的尺寸差异性
较大，环境较复杂是个很好的选择；本专利技术使用便捷，射频指标测试稳定优异；在高低温环境下连接可靠。
[0009]下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细描述。
附图说明
[0010]图1是本专利技术测试工装整体结构示意图；图2是本专利技术同轴测试模组结构示意图；图3是本专利技术同轴柱体上端面示意图；图4是本专利技术同轴柱体剖面示意图。
具体实施方式
[0011]一种SMD元件阻抗分析三温同轴结构测试工装，如图1所示，所述测试工装包括测试夹具主体1，在夹具主体1上设置有多个同轴测试模组2，如图1所示，夹具主体1上并排设置有5个同轴测试模组2，其中的每一个同轴测试模组2对应测试一个SMD元件， 如图1、2 、图3和图4所示，所述同轴测试模组包括固定在夹具主体1上的支座201，支座201通过两侧螺丝202固定在夹具主体1上，支座201的下端设置有芯片测试接口203，芯片测试接口203用于将被测芯片的信号引出连接测试主机，在支座201的上端固定有金属同轴柱体204，在同轴柱体204的上端面设置有限位框座205，限位框座205用于放置被测芯片3，在限位框座205中心向下设置有通孔206，通孔206穿过同轴柱体204和支座201与芯片测试接口203连通，在通孔206中设置有弹性探针207，弹性探针207与通孔之间设置有绝缘套管208，弹性探针207从通孔206中探出，在同轴柱体上端连接设置有压头209，压头209用于压住被测芯片3将被测芯片通过下压弹性探针207定位在限位框座205中。其中的金属同轴柱体204起到了屏蔽的作用减少外界杂乱信号的干扰；在测试的过程中压头209与同轴柱体204将被测芯片3封闭，探出的弹性探针207使芯片引脚与探针柔性接触，满足高低温测试环境的要求。其中的所述同轴柱体与压头通过子母口可分离的连接设置。
[0012]子母口可分离的连接可以有多种方案，例如采用卡口的结构方式，本实施例采用的优选方式是：在所述同轴柱体204的上端设置有螺纹子口204
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1，在压头209下端面设置有与同轴柱体螺纹子口相配的螺纹母口（图中未示出），在被测芯片放置在限位框座后，压头的螺纹母口旋入同轴柱体螺纹子口将被测芯片通过下压弹性探针定位在限位框座中。为了适应高低温，所述绝缘套管采用的是聚四氟套管。
[0013]上述测试工装实施例采用弹性探针加同轴结构，测试时将芯片放置在限位框中，使用独立的弹性压头压接，可实现芯片引脚与探针的柔性接触，满足高低温测试环境的要求，采用弹性探针及同轴结构具有的良好射频性能，可减少外界杂乱信号的干扰；而且弹性探针和同轴结构能够耐的住测试中的高低温环境，对于不同尺寸的芯片，只需要将同轴模组换成对应的即可，这种组合的处理方式，对于测试芯片的尺寸差异性较大，环境较复杂是个很好的选择；本专利技术使用便捷，射频指标测试稳定优异；在高低温环境（
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70℃~+150℃）下连接可靠。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMD元件阻抗分析三温同轴结构测试工装，包括测试夹具主体，在夹具主体上设置有多个同轴测试模组，每一个同轴测试模组对应测试一个SMD元件，其特征在于，所述同轴测试模组包括固定在夹具主体上的支座，支座的下端设置有芯片测试接口，支座的上端固定有金属同轴柱体，在同轴柱体的上端面设置有限位框座，限位框座用于放置被测芯片，在限位框座中心向下设置有通孔，通孔穿过同轴柱体和支座与芯片测试接口连通，在通孔中设置有弹性探针，弹性探针与通孔之间设置有绝缘套管，在同轴柱体上端连接设置有压头，压...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱纯，宗荣军，
申请(专利权)人：北京中微普业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：