包括一个支撑平行电路板的外壳的电连接器制造技术

技术编号:3282771 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电连接器,它包括外壳(12),外壳包括前壳部(20),前壳部有前壁(21)和多个穿过前壁延伸的平行孔(22)。多个电路板(13)穿过各个孔(22)延伸。每块电路板有一个配合边(42),配合边对齐在前壁的前面以便与一个配合电连接器连接。外壳包括一个单独的组织器(30),它固定到前壳部。组织器有多个狭缝(33),狭缝相互隔开与多个孔(22)相应,电路板有容纳在各个狭缝内的安装边。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
包括一个支撑平行电路板的外壳的电连接器                        
本专利技术涉及一种电连接器,该连接器具有与电路板连接的多行和多列导电元件。                        
技术介绍
将电路板底板与一个子板相互连接的电连接器通常包括分成对半的两个配合连接器,每一半有多行和多列的导电元件或触点。公知技术提供的每一列触点是单独模块,该模块包括一个垂直阵列的触点,触点有一个超模塑的(overmolded)载体。将多个模块安装在连接器外壳内构成一个完整连接器。比如,参见US5066236。通常,这种连接器中的所有模块基本一样。但是,为了适应经过连接器的信号的不同电特性,连接器中有时需要有不同类型的模块。由此引起的一个问题是需要另行加工和处理不同类型的模块,从而增加了制造成本。连接到子板连接器的底板有高的触点密度,而且需要在比较高的电速度下运行。由于电子工业具有持续向小型化和改良电性能的方向发展的趋势,因此经常公布更高的触点密度和更高的电子速度的要求。这些要求导致设计的冲突,尤其是在电速度达到500兆赫及以上范围时更加如此,这是因为增加触点密度就要求触点的位置相互非常靠近,从而引起两个不同信号对中的相邻触点之间的相互干扰。因此,需要解决的一个问题是如何提供一种触点密度大的电连接器,使其适用于极高速电信号并且造价低廉。                        
技术实现思路
-->该问题由权利要求1的电连接器解决。本专利技术是一种包括一个外壳的电连接器,外壳包括一个前壳部,前壳部有一个前壁和多个平行孔,平行孔穿过前壁延伸。多个电路板通过各自的平行孔延伸。每个电路板有一个配合边,配合边在前壁的前面对齐,以便与一个配合电连接器连接。外壳包括一个固定到前壳部的单独的组织器(organizer)。组织器有多个狭缝,狭缝相互隔开并与多个平行孔对应,电路板有装在相应的狭缝内的安装边。                        附图说明现在参考附图通过示例描述本专利技术,其中:图1是根据本专利技术的一个电连接器的右前侧等轴测示意图;图2是该连接器的侧视图;图3是该连接器的左前侧局部分解等轴测示意图;图4是该连接器的右后侧局部分解等轴测示意图;图5是该连接器和一个配合电连接器的分解等轴测示意图;图6是该连接器和它的配合连接器在配合情况下的等轴测示意图;图7是通过该连接器前壳的横截面等轴测示意图;图8是该连接器的左前侧分解等轴测示意图;图9是该连接器的右前侧分解等轴测示意图;图10是可用于该连接器的第一类电路板的左侧视图;图11是可用于该连接器的第二类电路板的左侧视图;图12是第一类电路板的右侧视图;图13是第二类电路板的右侧视图;和图14是通过连接器内三个相邻电路板的局部横截面图,其中在相邻电路板上的成对信号印制线彼此相对。                       具体实施方式如图1-5所示,本专利技术的电连接器11包括一个绝缘外壳12,它支撑多个电路板或片13。每块电路板片包括一个绝缘基片,该基片能由传统电路-->板基片材料制成,比如FR4。基片上有传导信号印制线14和接地印制线15。信号印制线和接地印制线适合于为从连接器一端的配合接口16经过连接器到连接器另一端的安装接口17提供一个导电通路。接口16与一个配合电连接器18连接,如图5所示,接口17与一个子板(未示)连接。同样,配合电连接器18有一个安装接口19,接口上有许多触点51,将该接口与母板(未示)连接。连接器11和18用来将子板与母板互联。图6中的这两个连接器是配合好的情况。现在参考图3-5和7。外壳12是一个包括前壳20和一个组织器(organizer)30的两件式组件。前壳包括一个前壁21,有多个平行孔22经过前壁延伸。前壳还包括从前壁向后延伸的顶壁23和从前壁向前延伸的上下遮板24,25。上下遮板24,25有与孔22对齐的凹槽26,27,顶壁23有与孔22对齐的狭缝28。每一个电路板片13有一个配合边42、安装边43、顶边44、背边45、底边46和后边47。比如通过焊接将多个端子50固定在安装边上。通过将电路板片的配合边42从前壁的后部插进孔22中就可将电路板片13安装到前壳20上。如图7所示,每个板片13的顶边44有一个用来接受对应的突起49的槽口48,该突起在前壳的相应的一个狭缝28内。组织器30包括底壁31和后壁32,后壁上有一系列水平狭缝33和竖直狭缝34,它们在接合处35互相对齐后连接。这些水平狭缝和竖直狭缝与前壁21中的多个孔22相一致地相互隔开。水平狭缝33经过孔36通向底壁的底侧41,如图4所示,但是竖直狭缝34不通向后壁的后面37。水平狭缝33有交替顺序布置的两种类型的孔组成。一种狭缝33延伸到底壁31的前边38,从而在狭缝33和底侧41之间确定表面39。另一种狭缝33有端部,在前边的各端部与前边38用一个腹板40隔开,其目的在下面进行解释。在板13安装到前壳中以后,将组织器30固定到前壳20上。板的安装边43和背边45分别装在水平和竖直狭缝33,34内。将每块板的端子50插进相应的孔36中并且伸出底壁31的底侧41,暴露在这里的触点用来插进子板相应的通孔内(未示)。通过轻微的过盈配合使端子50保持在孔36内,从而将形成连接器的安装接口17的端子固定住。组织器30的后壁32的整个顶边均有接线柱54,这些接线柱过盈配合在前壳部的顶壁23的孔56-->内,从而保证组织器固定在那里,因此,也将电路板片13安装在外壳11内。根据本专利技术的一个方面,如图8和9所示,板片13有两种不同类型,按照交替顺序布置在连接器内。板片13有一个键固定结构件以保证正确装到外壳上。键固定结构由板片后边47的水平凹槽60或者安装边43的垂直凹槽62形成。水平凹槽60与组织器30的一个面39进行键固定,而垂直凹槽62与组织器30的一个腹板40键固定。在所示的具体实施例中,有10个标号为1-10的板片,序号为奇数的板片是第一类板片,偶数板片为第二类板片。每块板片的面上交替形成有信号印制线14和接地印制线15。不同类型的板片由信号印制线和接地印制线的不同布局区分。在本示例中,每一块板片的面上有两个信号印制线14,它们沿整个长度位于接地印制线15的一侧,接地印制线占导电材料的宽阔区域。接地印制线与信号印制线由间隙隔离以防短路。现在参考图10-13,示出的两类板片是示例性的实施例。图10和11是在连接器内相邻的两块板片面的平面图,图12和13是从相反方向看到的两块相邻板片的平面图。图10和11分别对应于图8中的板片1和2的可视面,图12和13分别对应于图9中的板片9和10的可视面。显然,图10和12示出第一类板片的两相反面,图11和13示出第二类板片的两相反面。每块板片的安装边43上有9个端子50,靠近配合边42处有9个接触焊盘,它们作为信号焊盘64和接地焊盘65。信号焊盘64与信号印制线14电连通,这些焊盘64在每块板片13的一侧或一面。接地焊盘65与接地印制线15电连通,这些焊盘65在每块板片的另一侧或另一面。通过相关的信号焊盘64和接地焊盘65,导电通路66为板片的另一侧上的信号印制线14和接地印制线15之间提供电连接。根据本专利技术,相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括外壳(12)的电连接器,其特征在于: 外壳包括前壳部(20),前壳部有一个前壁(21)和多个穿过前壁延伸的平行孔(22),多个电路板(13)通过相应的孔(22)延伸,每个电路板(13)有一个配合边(42),配合边在前壁(21)的前面对齐,以便与一个配合电连接器连接,外壳包括一个固定到前壳部(20)上的单独的组织器(30),组织器有多个狭缝(33),这些狭缝相互隔开并与多个孔(22)对应,电路板有装在相应狭缝(33)内的安装边(43)。

【技术特征摘要】
US 2000-2-3 09/498,2661.一种包括外壳(12)的电连接器,其特征在于:外壳包括前壳部(20),前壳部有一个前壁(21)和多个穿过前壁延伸的平行孔(22),多个电路板(13)通过相应的孔(22)延伸,每个电路板(13)有一个配合边(42),配合边在前壁(21)的前面对齐,以便与一个配合电连接器连接,外壳包括一个固定到前壳部(20)上的单独的组织器(30),组织器有多个狭缝(33),这些狭缝相互隔开并与多个孔(22)对应,电路板有装在相应狭缝(33)内的安装边(43)。2.根据权利要求1所述的电连接器,其中狭缝(33)经过孔(36)通向组织器的底边(41),电路板(13)有沿安装边(43)分布的端子(50),端子(50)在组织器内经过孔(36)延伸并且延伸到组织器的下边,以便与一个子板连...

【专利技术属性】
技术研发人员:乔治R德菲鲍戴维W赫尔斯特斯科特K米基维茨林恩R赛普
申请(专利权)人:蒂科电子公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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