电屏蔽连接器制造技术

在电屏蔽连接器中，导电材料覆盖所述主体的外表面并且与包括在连接器中的导电结构隔开以便在其间产生电隔离。其中放置连接器的通道或者是在制造过程中施加导电材料时堵塞，或者形成沉孔，以产生电隔离。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电屏蔽连接器
本专利技术涉及到一种电屏蔽连接器，尤其是一种适用于接口测试设备的电屏蔽连接器。特别地，公开了一种提供良好的导电性和均匀的阻抗的电屏蔽连接器。
技术介绍
为了确定半导体装置是否具有制造缺陷，对这些装置进行测试。通常，具有测试头的自动测试系统用来将适当的信号传送给测试中的装置(DUT)并接收来自该装置的信号。取决于制造周期的进程，装置处理器或晶片探测器可以用于自动地按顺序把每个装置放置到待测试的位置。测试头和晶片探测器或装置处理器对接在一起，并且提供接口单元来在DUT和测试头之间传送信号。在进行这种的测试的过程中，测试头通常既传送又接收具有低信号电平和高频率的信号。此外，由于测试中的装置复杂性的增加，测试头和DUT之间的信号连接的密度也随之增加。所以，需要提供一种能为测试头和装置处理器之间流动的信号提供足够屏蔽的结构。在现有技术中公知许多在测试头和装置处理器之间提供屏蔽的装置。美国专利号6037787(Corwith)公开了一种由多个金属管形成的探测接口。这些管置于绝缘夹持器之间。此外，美国专利号4724180公开了一种其中形成有通道的接口装置，且整个装置被镍涂覆层所涂覆。希望将导电结构(例如pogo插脚结构)插入在各个专利所公开的通道中。但是，对于特定的导电结构，还希望其不和导电层接触，所以，需要执行额外的制造步骤。特别地，可能需要围绕导电结构的绝缘层(或垫片)来防止导电结构与通道内的导电元件形成接触。
技术实现思路
-->一种电屏蔽连接器，包括：主体，该主体至少部分地被导电材料所覆盖，并具有至少两个在主体的相对端之间延伸的通道；和安置在通道中的导电结构。该导电材料覆盖主体的外表面并且远离导电结构中的一个分开以便在其间造成电隔离。通道中的至少一个至少部分地被导电材料覆盖，同时至少另一个通道相对主体的外表面不导电。一个或多个不导电材料的区域从不导电通道中的导电结构延伸到覆盖主体外表面的导电材料。在一种制造连接器的方法中，提供了具有多个不导电通道的主体。通道中的一个被堵塞，而通道中的另一个保持开放。该主体暴露于导电材料，因而开放的通道至少部分地被导电材料所覆盖且导电材料排除在被堵塞的通道之外。导电结构随后被插入每个通道中。附图说明图1是包括剖开部分的根据本专利技术示例性实施例的透视图；图2示出了图1中的一部分的放大视图；图3是本专利技术示例性实施例的透视图；图4使图3中一部分的放大视图；图5至图7示出了示例性的插脚/信号结构；图8是示出了本专利技术的另一个实施例的截面图。具体实施方式图1中示出了本专利技术的一个示例性实施例。图1是透视图，其中，所示物体的一部分被切去以便露出内部。在本专利技术的该示例性实施例中，电屏蔽连接器50包括不导电(即，塑料的)主体10。该塑料主体可以由一种或多种成分形成，并可以，例如，注模模制。塑料主体10的外测优选地被导电材料覆盖。希望该导电材料是金。该材料例如可以通过电镀来施加。在主体10内形成至少两个中空通道30，32。通道30和32可以，例如，在主体10的相对端之间延伸。多个导电结构置于通道30，32内。这些导电结构可以是本领域技术人员所公知的pogo插脚结构。如图1中所示的，例如，可将pogo插脚结构18在通道30的一端插入，同时将pogo插脚结构19在通道30的相对端插入。每个pogo插脚结构18，19分别具有从其一端伸出的pogo。此外，pogo插脚结构20可以自始至终地在通道32的相对端之间延伸。Pogo-->插脚结构20可以包括两个pogo插脚，其从pogo插脚结构20的相对端延伸。从而，如所示的，可以使两个分开的导电结构延伸出通道的相对端(并且不一定彼此间直接机械接触)或单个的导电结构在通道的相对开口之间的整个长度上延伸。仍如图1所示，如果需要，台阶肩台6可以被模制在主体10的每一端内以利于与夹持器装配。图2是图1中的一部分的放大视图。如图2所示，通道30的内侧可以被导电地电镀(即，用金)。从而，通道30内可以包括金镀层12，从而通道30可以被用来接地。通道32的内侧可以被导电地电镀(即，用金)或不导电地电镀。金镀层12可以沿主体10的端部延伸以便在主体10的外端上形成金镀层14。由于主体10是由一种或多种不导电成分形成，不导电成分的区域从其各自通道内的一个(或每个)电镀层延伸到主体110外部的电镀层上。在本专利技术的一个示例性实施例中，优选地，金镀层12遍及所有通道30延伸，从而通道30的所有截面是一致的。这有助于产生均匀的阻抗。此外，同样优选地，使用与两个分开的pogo插脚的半部分相对的单个pogo插脚，因为单个pogo插脚结构仍能提供均匀的阻抗。图3以透视图示出电屏蔽连接器50。图4示出图3中放大的一部分。如图4所示，包括了镀金的外部。示出了接地pogo插脚28和信号pogo插脚40。接地pogo插脚28传送地电势，同时，信号pogo插脚40传送信号(例如，数据信号)。接地pogo插脚28和信号pogo插脚40两者可以是pogo插脚，它们分别从pogo插脚结构18和20伸出。也可使用其他类型的信号触点。绕pogo插脚结构20设置空间22。在金镀层14和信号pogo插脚440之间存在电隔离。在此文档中，“接地”是广义的，指与基准电势电连接，并不一定连接到地上。图5至图7是示出本专利技术的实施例的其他可能的结构的视图。应该明白，这些结构仅仅是示例性的，且本专利技术并不受这些所示结构的限制。图5中，电源插脚510设置在中间，绕中间的电源插脚有四个(可以更多或更少)接地插脚520。这种结构的目的是提供更多的接地导体。这例如可以使地电势波动(ground bounce)最小。如图6中所示，信号插脚610可以设置在绝缘通道内。保护插脚620也可以设置在绝缘通道内。接地插脚630可以设置在-->电镀通道内。如图7所示，示出了可以适用于双端(差分)信号的结构。所以，存在接地插脚710、信号+插脚(未接地)720和信号-插脚(也未接地)730。在本专利技术的一个示例性实施例中，连接器50的各端与侧面之间的边缘可以倒圆或倒角。这有助于确保镀金层是均匀的并从连接器50的侧面过渡到连接器50的各端。这样又确保了良好的连接性。类似地，通道30和连接器50之间的边可以倒圆或倒角，以有助于确保连接性。在通道30的整个长度上提供均匀的镀层可能是困难的。为了得到所希望的沿pogo插脚结构20传送的信号的均匀的特征阻抗，希望在通道30上的导电层(即，镀金层)在其整个长度上是均匀的。所以，在本专利技术的示例性实施例中，使用带有双端pogo插脚的pogo插脚结构是有益的，这种插脚结构的外管有效地将通道30用导体内衬。还希望在通道30的与连接器50的一端相交的端部上提供足够的镀层，以便与pogo插脚结构18形成良好的电连接并从而与pogo插脚28形成良好的电连接。可以通过强制(force)或干涉配合将pogo插脚结构18插入通道30。或者，通过其他的定位装置，如导电胶，将pogo插脚结构18保持在所处的位置。在本专利技术的一个示例性实施例中，在镀层14和通道30之间提供一定的空间。这有助于防止信号pogo插脚结构20与地短路。同心圆的空间22描述出了该空间。空间22不一定是圆形的；它可以是其他任何方便的形状。例如，在制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电屏蔽连接器，包括：主体，该主体至少部分地被导电材料覆盖并具有至少两个通道，所述的至少两个通道中的每一个在所述主体的相对端之间延伸；多个置于所述通道内的导电结构；所述通道中的至少一个至少部分地被导电材料覆盖；所述通道中的 至少另一个是不导电的；所述导电材料覆盖所述主体的外表面，且远离所述导电结构中的一个而分隔开以便在其间产生电隔离；一个或多个不导电材料区域从所述通道中的另一个内的所述导电结构延伸到覆盖所述主体的所述外表面的所述导电材料。

【技术特征摘要】
US 2000-6-19 60/212,3961.一种电屏蔽连接器，包括：主体，该主体至少部分地被导电材料覆盖并具有至少两个通道，所述的至少两个通道中的每一个在所述主体的相对端之间延伸；多个置于所述通道内的导电结构；所述通道中的至少一个至少部分地被导电材料覆盖；所述通道中的至少另一个是不导电的；所述导电材料覆盖所述主体的外表面，且远离所述导电结构中的一个而分隔开以便在其间产生电隔离；一个或多个不导电材料区域从所述通道中的另一个内的所述导电结构延伸到覆盖所述主体的所述外表面的所述导电材料。2.如权利要求1所述的电屏蔽连接器，其中，所述多个导电结构包括一个连续的导电结构，该结构具有在其两端伸出的触点。3.如权利要求1所述的电屏蔽连接器，其中，所述多个导电结构包括一个部分导电结构，该结构具有仅在其一端伸出的触点。4.如权利要求1所述的电屏蔽连接器，其中，所述台阶肩台形成在所述主体内。5.如权利要求1所述的电屏蔽连接器，其中，所述导电材料遍及至少被导电材料部分地覆盖的所有所述通道中延伸。6.如权利要求1所述的电屏蔽连接器，其中，所述导电结构延伸出所述主体之外。7.如权利要求1所述的电屏蔽连接器，其中，所述的所述通道中的另一个的一端作有沉孔。8.如权利要求1所述的电屏蔽连接器，其中，所述导电材料与在所述通道的所述另一个内的所述导电结构的所述一个隔开。9.如权利要求1所述的电屏蔽连接器，其中，所述导电结构中的一个包括一个或多个pogo插脚结构。10.如权利要求1所述的电屏蔽连接器，其中，至少一个所述通道限定了围绕所述导电结构的区域。11.如权利要求10所述的电屏蔽连接器，其中，间隔元件置于在所述区-->域的至少一部分内的所述通道内，并与所述导电结构的所述一个接触。12.一种制造连接器的方法，所述方法包括以下步骤：提供具有多个不导电通道的主体；将所述通道中的一个堵塞，且保持所述通道中的另一个开放；将所述主体暴露于导电材料，从而所述开放通道至少部分地被所述导电材料覆盖，并且所述导电材料被排除在所述堵塞的通道之外；将导电结构插入每一个所述的通道。13.如权利要求12所述的制造连接器的方法，其中，所述将所述主体暴露于导电材料的步骤用所述导电材料覆盖所述主体的外表面。14.如权利要求12所述的制造连接器的方法，其中，所述提供所述主体的步骤包括模制所述主体的步骤。15.如权利要求12所述的制造连接器的方法，还包括将所述通道中的一个的一端加工沉孔的步骤。16.如权利要求12所述的制造连接器的方法，其中，所述将所述主体暴露于导电材料的步骤防止所述材料在所述主体的所述外表面和位于所述通道中的所述堵塞的通道内的那个所述导电结构之间形成电连接。17.如权利要求12所述的制造连接器的方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：道格拉斯W史密斯，
申请(专利权)人：因泰斯特IP公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]