电子设备散热组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备散热组件及电子设备，其中，电子设备散热组件，用于电子设备的主板上的芯片散热，所述散热组件包括：上盖和支架，所述支架连接在主板上，且所述支架开设有对应所述芯片的容纳口，所述芯片位于容纳口内，所述上盖连接在所述支架上，并覆盖所述芯片，所述上盖表面喷涂有散热涂层。本实用新型专利技术技术方案提高芯片的散热效率以及节省组装散热片所需的时间及费用。装散热片所需的时间及费用。装散热片所需的时间及费用。

【技术实现步骤摘要】
电子设备散热组件及电子设备


[0001]本技术涉及散热设备
，特别涉及一种电子设备散热组件及电子设备。

技术介绍

[0002]主板上的芯片一般都会做一个屏蔽罩，这个屏蔽罩主要的功能是防止高频谐波噪声辐射超标干扰系统其他外部系统或者内部模块性能(比如WiFi模块)。
[0003]为了更好的将主板上芯片的热量辐射出去，目前常规的做法是在屏蔽罩上再贴一个散热片用于主板芯片散热，但是散热效果不好。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种电子设备散热组件，旨在解决目前主板芯片散热效果不好的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种电子设备散热组件，用于电子设备的主板上的芯片散热，所述散热组件包括：上盖和支架，所述支架连接在主板上，且所述支架开设有对应所述芯片的容纳口，所述芯片位于容纳口内，所述上盖连接在所述支架上，并覆盖所述芯片，所述上盖表面喷涂有散热涂层。
[0006]可选地，所述芯片与所述上盖之间还设置导热片，所述导热片的两侧面分别接触所述芯片与所述上盖。
[0007]可选地，所述导热片的轮廓与所述芯片顶面轮廓相适应，并覆盖所述芯片朝向所述上盖的侧面。
[0008]可选地，所述上盖的外侧边设置第一开口；
[0009]所述支架的外侧边设置第二开口。
[0010]可选地，所述上盖边缘弯折并形成以所述第一开口为间隔的第一翻边，所述支架边缘弯折并形成以所述第二开口为间隔的第二翻边。
[0011]可选地，所述第二翻边固定在所述主板上，所述上盖罩设在支架上，且所述第一翻边卡接在所述第二翻边外侧面。
[0012]可选地，所述上盖顶面开设通气孔，所述通气孔用于保持压力平衡。
[0013]可选地，所述散热涂层为纳米碳涂层。
[0014]可选地，所述上盖采用金属材质。
[0015]本技术还提出一种电子设备，包括如以上所述的散热组件，所述散热组件与所述电子设备的主板连接。
[0016]本技术技术方案通过采用将支架连接在主板上，上盖连接在支架上并覆盖主板上的芯片，可对上盖进行拆卸，便于维修和更换。上盖的表面喷涂的散热涂层可实现芯片的散热。支架上开设容纳口用于容纳芯片，便于芯片与上盖进行热交换。另外，还能够节省组装散热片所需的时间以及费用。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术电子设备散热组件实施例的结构示意图；
[0019]图2为本技术电子设备散热组件实施例的剖视图。
[0020]附图标号说明：
[0021][0022][0023]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之
内。
[0028]本技术提出一种电子设备散热组件。
[0029]在现有技术中，电子设备主板上的芯片一般会做一个屏蔽罩，然后在屏蔽罩上贴一个散热片用于对主板上芯片进行散热，但是目前这种散热效果不好，且另外需要散热片，增加组装散热片的时间以及费用。
[0030]为了解决上述技术问题，本技术技术方案通过采用将支架连接在主板上，上盖连接在支架上并覆盖主板上的芯片，可实现上盖的拆卸，便于维修和更换。上盖的表面喷涂的散热涂层可实现芯片的散热。支架上开设容纳口用于容纳芯片，便于芯片与上盖进行热交换。另外，还能够节省组装散热片所需的时间以及费用。
[0031]下面结合附图对上述技术方案进行详细的说明。
[0032]在本技术实施例中，如图1
‑
2所示，该电子设备散热组件，用于电子设备的主板4上的芯片5散热，所述散热组件包括：上盖1和支架2，所述支架2连接在主板4上，且所述支架2开设有对应所述芯片5的容纳口21，所述芯片5位于容纳口21内，所述上盖1连接在所述支架2上，并覆盖所述芯片5，所述上盖1表面喷涂有散热涂层。
[0033]在具体实施过程中，支架2用于固定上盖1，支架2焊接在主板4上或者利用螺钉固定在主板4上，上盖1扣在支架2上并与支架2外侧面卡接，这样，上盖1与支架2作为主板芯片5上的屏蔽罩，且上盖1与支架2连接，可对上盖1进行拆卸，直接面对芯片5，便于维修和更换。具体的，上盖1可卡接在支架2上，并覆盖芯片5，且支架2上的容纳口21使芯片5直接面对上盖1，并将热量传递给上盖1，实现热量交换，进而实现散热。
[0034]另外，在具体中，上盖1采用金属材质，如铝、铜、不锈钢、洋白铜等，热辐射效果较好。上盖1的散热涂层为纳米碳涂层，纳米碳涂层能很好的将热辐射出去，从而达到散热的效果，以起到降低芯片的温度，使芯片温度保持在规定范围，不至于温度太高导致芯片故障。
[0035]进一步地，所述芯片5与所述上盖1之间还设置导热片3，所述导热片3的两侧面分别接触所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热组件，用于电子设备的主板上的芯片散热，其特征在于，所述散热组件包括：上盖和支架，所述支架连接在主板上，且所述支架开设有对应所述芯片的容纳口，所述芯片位于容纳口内，所述上盖连接在所述支架上，并覆盖所述芯片，所述上盖表面喷涂有散热涂层。2.如权利要求1所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述芯片与所述上盖之间还设置导热片，所述导热片的两侧面分别接触所述芯片与所述上盖。3.如权利要求2所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述导热片的轮廓与所述芯片顶面轮廓相适应，并覆盖所述芯片朝向所述上盖的侧面。4.如权利要求1所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述上盖的外侧边设置第一开口；所述支架的外侧边设置第二开口。5.如权利要求4所述的电子设备散热组件，其特征在于，所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宗海，邓爱文，秦彬，
申请(专利权)人：深圳创维数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：