连接器端子、连接器及其制造方法技术

一种连接器端子，是由经过镀敷的Ｃｕ合金薄板形成的连接器端子，其特征在于，至少滑动部分的维氏硬度在６０－７００ＨＶ的范围，除此以外的部分的维氏硬度在４５－２５０ＨＶ的范围。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
连接器端子、连接器及其制造方法
本专利技术涉及连接器端子、连接器(connector)及其制造方法，具体涉及可适用于用对纯金属或合金进行精镀而成的金属薄板所制造的汽车等中的连接器上的技术。
技术介绍
作为电气、电路部件，以往使用较多的是实施了镀Sn的铜板及铜合金板。制造该种镀Sn板的时候，首先进行基材的表面洗净化、表面活性化等前处理，进而根据需要进行底层镀Cu及底层镀Ni后，用电解或无电解镀敷法形成厚0.5-1.5μm的镀Sn层。有时也把该镀Sn板作为通电部件直接提供于使用，但有时要进一步进行软溶(熔融)处理，使镀Sn层的表面平滑化以后再使用。作为以往的技术文献列举如下。特开2002-134387号公报特开平11-135226号公报特开平10-302867号公报特开平11-233228号公报特开2000-21545号公报特开2000-21546号公报进行了如上所述的镀Sn以后，通过对该板材实施加压加工、穿孔加工、弯曲加工等金属加工就可以使用于连接器零件等。近年来，随着多功能化，电气、电路零件的电路数在不断增加，供给这些电路的连接器的多极化也得到了发展，对具有20以上插头(ピン)数的连接器的需求也在增加。例如，汽车的组装工序中，由人力来进行的连接器的安装工序是必不可少的，伴随多插头化而产生的插入力的增大会造成操-->作人员的疲劳，从而成为很大的问题。因此，要求提供插入力小的连接器。 由于插拔时发生滑动的连接器较硬的时候可以减小插拔阻力，因此，若要减小插入力最好使连接器较硬，可是这时在加压加工阶段的弯曲加工等中可能会出现发生裂纹的问题。使Cu-Sn等合金层充分形成而使镀敷表面变硬的时候，有可能在后工序的锡焊焊接等中产生接合不良等不良状态。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而提出的，所要达成的目的如下：①减少插入或拔出连接器端子时所需的力。②维持弯曲加工部分的加工性。③防止锡焊焊接等工序中的接合不良。本专利技术的连接器端子中，在由经镀敷的Cu合金薄板所构成的连接器端子上，至少滑动部分的维氏硬度在60-700HV的范围，其它部分的维氏硬度在45-250HV的范围。所述连接器端子具有可以嵌合的一对凸端子和凹端子，两者的所述滑动部分的维氏硬度之差在15HV以上为宜。也可以是至少所述滑动部分的维氏硬度在80-400HV的范围，而其它部分的维氏硬度在45-200HV的范围，两者的滑动部分的维氏硬度之差在30HV以上。也可以是至少所述滑动部分的维氏硬度在120-300HV的范围，而其它部分的维氏硬度在45-160HV的范围，两者的滑动部分的维氏硬度之差在75HV以上。可以是所述滑动部分的维氏硬度较高的端子为凸端子，所述维氏硬度较低的端子为凹端子。反之也可。所述凸端子及所述凹端子中的至少一方可以用，在Cu合金的基材表面实施了含有选自Sn、Cn、Ag、Ni、Pb、Zn、P、B、Cr、Mn、Fe、Co、Pd、Pt、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W、In、C、S、Au、Al、Si、Sb、Bi及Te中的一种或两种以上金属的镀敷处理的金属薄板制作。所述镀敷处理也可以是，除所述所选的一种或两种以上的金属以外的-->剩余部分由Sn组成的Sn合金镀敷处理。所述凸端子及所述凹端子中的至少一方在所述镀敷处理中可以含有0.01-75重量％所选的一种或两种以上的所述金属。所述凸端子及所述凹端子中的至少一方可以用实施了含有0.1-10重量％的Cu且剩余部分由Sn及不可避免的杂质所组成的Cu-Sn合金镀敷处理的Cu合金薄板来制作。所述凸端子及所述凹端子中的至少一方可以用实施了含有0.1-40重量％的Ni且剩余部分由Sn及不可避免的杂质所组成的Ni-Sn合金镀敷处理的Cu合金薄板来制作。所述凸端子及所述凹端子中的至少一方可以用实施了含有0.1-10重量％的Ag且剩余部分由Sn及不可避免的杂质所组成的Ag-Sn合金镀敷处理的Cu合金薄板来制作。所述凸端子及所述凹端子中的至少一方可以用，在Cu合金基材上，直接或者介入Cu层后、或介入Ni层后、或介入Ni及Cu层后，经Sn电镀、在Sn电镀后进行软溶处理的镀Sn、或热浸镀等镀Sn中任一种方式而实施了镀Sn的Cu合金薄板来制作。本专利技术的连接器是采用上述任一项所记载的连接器端子制造的。本专利技术的连接器端子的制造方法包括：对由铜或铜合金条构成的基材表面实施镀敷的工序、对该基材实施加压加工的工序、和至少使所述滑动部分固化的固化处理工序。所述固化工序中，进行镀敷处理后，对所述基材的对应于所述滑动部分的部分实施固化处理，之后再实施加压加工；或者所述固化工序中也可以在实施加压加工后，对基材的对应于所述滑动部分的部分实施固化处理。优选在所述基材上直接或者介入Cu层后，通过镀敷形成纯Sn层或Ni层或Ni及Cu层，之后作为所述固化处理，加热对应于滑动部分的部分，进而使所述纯Sn层和所述基材或所述Cu层或Ni层或Ni及Cu层相互热扩散，直到该纯Sn层的厚度低于0.6μm，由此形成Cu-Sn合金层或Ni-Cu-Sn合金层。更理想的是，进行热处理，直到所述纯Sn层的厚成为0，形成所述Cu-Sn合金层或Ni-Cu-Sn合金层。-->所述固化工序也可以是采用选自激光照射、高频加热、交流式局部加热、局部气体燃烧器加热中的一种以上的加热处理所进行的局部的加热处理。本专利技术的连接器用条可以用所述连接器端子的制造方法制造。用该连接器用条可以制作上述的连接器端子。本专利技术的连接器端子中，由于至少一个端子的滑动部分的维式硬度在60-700HV的范围，因此可以获得减低插入力(插拔力)的效果，具有优良的接触稳定性，用人力插拔时的负担变小，同时在像汽车的发动机运转时等极其高温环境下也不会发生脱落等故障，可以提供优良的连接器。由于除此以外的部分的维式硬度在45-250HV的范围，可以防止加压加工等时的加工性的降低，并防止锡焊焊接性的降低，防止成品率的降低，同时还可以防止制品的可靠性的降低。至少将滑动部分的维式硬度设定在60-700HV的范围的原因是，如果低于60HV，则插入端子时的变形阻力变大，不能用所期望的插入力插入，同时如果超过700HV，插入力有可能变得过小，从端子的接触稳定性的观点来看不太理想。将滑动部分以外的部分的维氏硬度设定在45-250HV的范围的原因是，如果低于45HV就太软而很难处理，组装作业等也很难进行，同时如果超过250HV，那么加工性会变差，在加压加工等时候有可能发生破裂等，锡焊焊接性也会下降。至少滑动部分是指，在包含滑动部分的区域将维氏硬度设定成如上所述，并不是严格的只指滑动部分，有时也可能包含其周围部分。除此以外的部分是指，在接受加压加工等加工的部分中不包含滑动部分的部分，没有必要严格区分为摺动部分以外。硬度是指用Hv(维氏硬度)表示的值，意味着用维氏显微硬度计(维氏硬度计)测定的表面硬度。在本专利技术中，维氏硬度HV是在负荷为98.07×10-3N牛顿(10g)下的值。把负荷控制在10g是为了得到以镀层为中心的表面附近的硬度的信息。由于所述连接器端子具有可以嵌合的一对凸端子及凹端子，且两者的-->所述滑动部分的维氏硬度之差为15HV以上，因此可以获得减低插入力(插拔力)的效果，并且与两者硬度在同一水平的时候相比，具有优良的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种连接器端子，是由经过镀敷的Cu合金薄板形成的连接器端子，其特征在于，至少滑动部分的维氏硬度在60-700HV的范围，除此以外的部分的维氏硬度在45-250HV的范围。2、如权利要求1所述的连接器端子，其中所述连接器端子具有可以嵌合的一对凸端子及凹端子，且两者的所述滑动部分的维氏硬度之差在15HV以上。3、如权利要求2所述的连接器端子，其中至少所述滑动部分的维氏硬度在80-400HV的范围，除此以外的部分的维氏硬度在45-200HV的范围，并且两者的滑动部分的维氏硬度之差在30HV以上。4、如权利要求2所述的连接器端子，其中至少所述滑动部分的维氏硬度在120-300HV的范围，除此以外的部分的维氏硬度在45-160HV的范围，并且两者的滑动部分的维氏硬度之差在75HV以上。5、如权利要求2所述的连接器端子，其中所述凸端子及所述凹端子中的至少一方是用，在Cu合金的基材表面上实施了含有选自Sn、Cu、Ag、Ni、Pb、Zn、P、B、Cr、Mn、Fe、Co、Pd、Pt、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W、In、C、S、Au、Si、Sb、Bi及Te中的一种或两种以上的金属的镀敷处理的金属薄板制作的。6、如权利要求2所述的连接器端子，其中所述凸端子及所述凹端子的至少一方是用经过含有0.1-10重量％的Cu且剩余部分由Sn及不可避免的杂质所组成的Cu-Sn合金镀敷处理的Cu合金薄板制作的。7、如权利要求2所述的连接器端子，其中所述凸端子及所述凹端子的至少一方是用经过含有0.1-40重量％的Ni且剩余部分由Sn及不可避免的杂质所组成的Ni-Sn合金镀敷处理的Cu合金薄板制作的。8、如权利要求2所述的连接器端子，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木竹四，佐藤进英，榊原直男，森哲人，梅津秀三，
申请(专利权)人：三菱伸铜株式会社，
类型：发明
国别省市：