安装电子器件的薄膜型载带及使用该载带的最后缺陷标记方法技术

本发明专利技术提供一种用于在上面安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻在基体材料上形成布线图，其中所说的安装单元具有作为校正的基准的目标标志，该目标标志用于使用标记手段，如在基体材料上蚀刻形成图案，在安装单元的目标位置进行最后的缺陷标记。本发明专利技术还提供使用该薄膜型载带的缺陷标记方法。

【技术实现步骤摘要】
安装电子器件的薄膜型载带及使用该载带的最后缺陷标记方法
本专利技术涉及用于在其上安装电子器件的薄膜型载带，其能够根据对该薄膜型载带(包括TAB(带式自动粘接)带、T-BGA(带式球栅阵列)带、CSP(芯片尺寸封装)带、ASIC(专用集成电路)带和COF(薄膜芯片)带)进行质量检验如目视检查或电参数检查所获得的结果，准确地设定高精度的缺陷显示(标记)，该薄膜型载带具有设置其上的标记。本专利技术还涉及该薄膜型载带的缺陷标记方法。
技术介绍
随着电子工业的发展，对于安装电子器件如IC(集成电路)或LSI(大规模集成电路)的印刷电路板的需求迅速增长，而且需要在尺寸和重量上有所降低，在电子设备的功能上有所提高。作为满足这些要求的安装电子器件的方法，近来采用了一种用薄膜型载带如TAB带、T-BGA带和ASIC带的安装方法。特别是，在使用需要提高精密度、减小厚度和降低液晶屏的帧面积的液晶显示器(LCD)的电子工业如在个人电脑等中，其重要性增大。图6示出了一般常规使用的TAB带的结构。TAB带110分别在横向的双侧端上具有多个沿纵向连续排列的用于传送该带的齿孔112和114，且在齿孔112和114之间几乎中心的位置上形成用于连接某些器件如IC的器件孔116。另外形成器件孔116中的内部引线118和外部引线120相互连接的布线图122。-->TAB带通常按下述方法制造。铜箔被层压到基体材料膜如聚酰亚胺膜上，该基体材料膜具有被涂覆到其表面上的粘合剂。然后，铜箔的表面以光致抗蚀剂覆盖。对于光致抗蚀剂表面，要形成的铜布线图之外的部分被暴露，且被暴露的光致抗蚀剂被除去。接着，通过蚀刻法除去在已除去光致抗蚀剂的部分中的铜箔，进一步，光致抗蚀剂被除去而因此形成铜布线图。换句话说，要形成的铜布线图部分被曝光，且未曝光的光致抗蚀剂根据使用的光致抗蚀剂的类型被从抗蚀表面上除去。然后，通过蚀刻法除去在已除去光致抗蚀剂的部分中的铜箔，进一步，光致抗蚀剂被除去而因此形成铜布线图。作为电路的保护层的阻焊剂被涂覆到除内部引线等的连接部分之外的已如上所述形成布线图的带上。在涂覆的阻焊剂固化后，在接线端子部分上形成镀层如锡。在上述制造程序完成后，对排列在TAB带上的各安装单元进行布线图缺陷等的质量检验。更具体地说，例如，进行人工目视检查(光透射检查等)、在日本专利特开平6-174774中描述的用于电学检查布线图、短路和绝缘电阻等的电学断路的方法。作为质量检验的结果，缺陷标记被设置在确定为有缺陷的安装单元上。设置缺陷标记的标记手段的例子包括在有缺陷的单元上形成冲孔的方法或通过压印部件在有缺陷的单元上进行涂墨标记。各产品缺陷标记的位置不同。如此进行缺陷标记的TAB带以一种被卷绕在轴上的状态运送，这时，一系列的排列在TAB带上的安装单元包括大量的合格布线图单元和少数的有缺陷的单元(其上进行了标记)。-->另一方面，近来也使用了没有器件孔的带，例如，除图6中所示的TAB带外，用于通过在TAB带上开设的取代外部引线的孔将IC基片等与焊球连接的被称为BGA(球栅阵列)的TAB带，和包括与IC具有同样尺寸和大体上具有与BGA相同的连接方法的插件的被称为CSP(芯片尺寸封装)的TAB带。另外，被称为COF(薄膜芯片)的安装技术也已被用作提高布线间距密度的有效技术。COF使用具有聚酰亚胺层和不带粘合剂层的铜箔层的双层带，该带是通过用聚酰亚胺材料覆盖电解铜箔并进行热处理以形成具有铜箔的聚酰亚胺膜的浇铸法，或以电镀在聚酰亚胺膜上形成铜箔的电镀法制造。图7显示了COF带的结构例。COF带210分别在横向的双侧端上具有多个沿纵向连续排列的用于传送该带的齿孔212和214，且如IC的器件被安装到，例如，齿孔212和214之间的几乎中心的部分216。另外形成内部引线218和外部引线220相互连接的布线图。COF带在IC安装过程中具有极好的耐热性等，且其结构上没有器件孔，而是由薄膜支持内部引线，而IC被安装在薄膜上(不是在器件孔上)。参照这些类型的用于在其上安装电子器件的薄膜型载带，情况是类似的，完成形成布线图的制造程序等等，然后进行薄膜型载带上的布线图缺陷的质量检验等等。更具体地说，例如，进行人工目视检查或采用在日本专利特开平7-110863号中描述的方法，即应用被称为线性传感器相机(line sensor camera)的CCD相机采集在COF带上的布线-->图的图象并将如此获得的图象采集信息与预先储存的合格品的标准模型的数据比较以检查布线图的缺陷。作为质量检验的结果，缺陷标记被设置在确定为有缺陷的安装单元上，然后完成了缺陷显示的薄膜型载带被卷绕在卷轴上并在此情况下被运送。缺陷标记是按照由电子器件制造商的用户根据在该薄膜型载带上安装如IC的器件的用户的要求所确定的预定的形状在预定的部分进行。更具体地说，薄膜型载带是在如上所述的包括排列在带上的少量有缺陷的单元(被标记)和大量的正常安装单元的状态下被运送给用户，当用户要在薄膜型载带的安装单元上安装如IC的器件时，如果用于缺陷识别的标记不是位于固定位置，安装单元未被正常识别为有缺陷的产品而被安装，这会引起不便。在用于安装电子器件的具有预定的孔如在图6中所示的按常规被广泛使用的器件孔的薄膜型载带中，在进行缺陷标记时，通过将器件孔设定为观察基准进行校正。例如，在包括如图6中所示的器件孔116的位置上形成比器件孔116更大的冲孔，因此，校正简单且高精度的缺陷标记可以轻易地在预定的位置上准确完成。然后，被用于BGA、CSP和COF的薄膜型载带没有如器件孔的孔。由于这种原因，缺陷识别标记不能根据作为校正的简单基准的目标物设定。如上所述，在各产品的用户要求的位置上准确地完成高精度的缺陷标记是必要的。在某些没有简单基准的情况下，缺陷标记的位置精度下降，或者缺陷位置控制错误而在与用户所要求的位置不同的位置-->上进行标记。特别是在某些情况下，实际上同时制造多种产品，因而同时符合对产品的各种不同的要求是必要的，因此，标记精确度可能受到破坏或标记位置可能被识别错误的可能性特别高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于在其上安装电子器件的能够正确地在安装单元的目标位置进行高精度的缺陷标记的薄膜型载带、用于在其上安装电子器件的能够在IC安装等等中降低由缺陷标记的偏移引起的缺陷识别的错误的薄膜型载带，及用于在其上安装电子器件的薄膜型载带的缺陷标记方法，该方法可以正确地在安装单元的目标位置进行高精度的缺陷标记。本专利技术提供了一种用于在其上安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻法在基体材料上形成布线图，其中安装单元具有作为使用标记手段，如由蚀刻在基体材料上形成图案，进行最后缺陷标记的校正基准的目标标志的安装单元。在该薄膜型载带中，适宜的情况是目标标志不应被电性连接到布线图上，或者应被形成以通过布线图的布线形态被清楚地显示出来。另外，适宜的情况是目标标志的标记形态应与标记手段的标记形态几乎相同。或者，适宜的情况是目标标志应在除了要进行最后缺陷标记的目标位置A1之外的且没有布线图的基体材料上的任意位置A2上形成，及在没有布线图的基体材料上、与位置A1和A2的连线垂直且经过位置A1的线上的任意位置A2’上形成，或者在没有布线图的、位置A2本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于在上面安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻在基体材料上形成布线图，其中所说的安装单元具有作为校正的基准的目标标志，该目标标志用于使用标记手段，如在基体材料上蚀刻形成图案，在安装单元的目标位置进行最后的缺陷标记。

【技术特征摘要】
JP 2003-1-28 2003-0190181、用于在上面安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻在基体材料上形成布线图，其中所说的安装单元具有作为校正的基准的目标标志，该目标标志用于使用标记手段，如在基体材料上蚀刻形成图案，在安装单元的目标位置进行最后的缺陷标记。2、如权利要求1所述的用于在上面安装电子器件的薄膜型载带，其中所说的目标标志不被电性连接到布线图上。3、如权利要求1所述的用于在上面安装电子器件的薄膜型载带，其中形成的目标标志通过布线图的布线形态被清楚地显示。4、如权利要求1-3中任一项所述的用于在上面安装电子器件的薄膜型载带，其中所说的目标标志的标记形态与所说的标记方式的标记形态几乎相同。5、如权利要求1所述的用于在上面安装电子器件的薄膜型载带，其中所说的目标标志在除了要进行最后缺陷标记的目标位置A1之外的且没有布线图的基体材料上的任意位置A2上形成，及在没有布线图的基体材料上、与位置A1和A2的连线垂直且经过位置A1的线上的任意位置A2’上形成，或者在没有布线图的、位置A2相对于位置A1的投影上的位置A2”上形成。6、如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：桐山达也，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]