一种无引脚集成电路元件承承载带制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路元件封装技术领域，特别涉及一种无引脚集成电路元件承承载带，包括承载带本体，承载带本体的顶部设置有若干个凹槽，若干个凹槽内壁的两侧均设置有两个安装槽，若干个安装槽的内部均固定连接有复位弹簧，若干个安装槽的内部均滑动连接有滑动板，若干个复位弹簧的一端分别固定连接于若干个滑动板的一侧，若干个凹槽内壁的正面和背面之间均滑动连接有两个卡板，两个卡板相离的一侧均固定连接有两个连接杆，通过设置的调节块和底板可以自由调节两个卡板之间的距离，以便适用于不同尺寸的集成电路元件安装，同时便于取出，降低承载带本体的使用局限性。降低承载带本体的使用局限性。降低承载带本体的使用局限性。

【技术实现步骤摘要】
一种无引脚集成电路元件承承载带


[0001]本技术涉及集成电路元件封装
，特别涉及一种无引脚集成电路元件承承载带。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，电子电路是由各种元件和各种器件组成的。
[0003]承载带则是将电子元器件承载收纳在载带的口袋，用于保护电子元器件在运输途中不受损坏，现有的集成电路元件承载带，安装孔的尺寸固定，只能针对一种尺寸的集成电路元件进行安装运输，使用局限性较大，且对集成电路元件的取出与安装较为耗时。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种无引脚集成电路元件承承载带，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的集成电路元件承载带只能针对一种尺寸的集成电路元件进行安装，使用局限性较大的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无引脚集成电路元件承承载带，包括承载带本体，所述承载带本体的顶部设置有若干个凹槽，若干个所述凹槽内壁的两侧均设置有两个安装槽，若干个所述安装槽的内部均固定连接有复位弹簧，若干个所述安装槽的内部均滑动连接有滑动板，若干个所述复位弹簧的一端分别固定连接于若干个所述滑动板的一侧，若干个所述凹槽内壁的正面和背面之间均滑动连接有两个卡板，两个所述卡板相离的一侧均固定连接有两个连接杆，若干个所述连接杆的一端分别贯穿若干个所述安装槽并延伸至若干个所述安装槽的内部。
[0006]优选的，为了减少集成电路元件的边缘因与卡板产生摩擦导致元件受损，若干个所述连接杆延伸至若干个所述安装槽内部的一端分别与若干个所述滑动板固定连接，两个所述卡板相对的一侧均固定连接有防磨片。
[0007]优选的，为了防止集成电路元件意外脱离两个卡板，两个所述卡板相对的一侧且位于两个所述防磨片的顶部均固定连接有防脱板。
[0008]优选的，为了便于两个卡板相对移动，两个所述卡板的底部均固定连接有底板，若干个所述凹槽内壁的底部均开设有两个通槽。
[0009]优选的，为了便于拨动两个位于同一凹槽中的底板相对移动，若干个所述通槽的内部均滑动连接有调节块，若干个所述调节块的一端分别固定连接与若干个所述底板的底部。
[0010]优选的，为了便于隐藏凹槽与卡板之间的缝隙，若干个所述凹槽内壁的两侧均开设有滑槽，若干个所述滑槽的内部均滑动连接有连接板。
[0011]优选的，为了便于对集成电路元件定位，所述承载带本体的顶部开设有若干个定位孔。
[0012]本技术的技术效果和优点：
[0013]1、通过设置的调节块和底板可以自由调节两个卡板之间的距离，以便适用于不同尺寸的集成电路元件安装，同时便于取出，降低承载带本体的使用局限性。
[0014]2、通过设置的复位弹簧、滑动板以及连接杆可以带动两个位于同一凹槽内的卡板靠近，以此对集成电路元件进行卡紧，安装方式快捷。
附图说明
[0015]图1为本技术结构主视的内部结构示意图。
[0016]图2为本技术结构图1的仰视结构示意图。
[0017]图3为本技术结构图1中A处的放大示意图。
[0018]图4为本技术结构图1侧视的内部结构示意图。
[0019]图中：1、承载带本体；2、凹槽；3、安装槽；4、复位弹簧；5、滑动板；6、卡板；7、连接杆；8、防磨片；9、防脱板；10、底板；11、通槽；12、调节块；13、滑槽；14、连接板；15、定位孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种无引脚集成电路元件承承载带，包括承载带本体1，承载带本体1的顶部设置有若干个凹槽2，若干个凹槽2内壁的两侧均设置有两个安装槽3，若干个安装槽3的内部均固定连接有复位弹簧4，若干个安装槽3的内部均滑动连接有滑动板5，若干个复位弹簧4的一端分别固定连接于若干个滑动板5的一侧，若干个凹槽2内壁的正面和背面之间均滑动连接有两个卡板6，两个卡板6相离的一侧均固定连接有两个连接杆7，若干个连接杆7的一端分别贯穿若干个安装槽3并延伸至若干个安装槽3的内部，若干个连接杆7与若干个安装槽3的贯穿处均为滑动连接，复位弹簧4可由于自身弹力使滑动板5在无外力的施压下将其向靠近凹槽2的一侧推动，滑动板5带动与其连接的连接杆7移动，连接杆7推动与其连接的卡板6移动，两个卡板6相互靠近将两者之间的集成电路元件夹紧固定，防脱板9则能够防止集成电路元件脱离出凹槽2。
[0022]作为本技术的一种技术优化方案，若干个连接杆7延伸至若干个安装槽3内部的一端分别与若干个滑动板5固定连接，两个卡板6相对的一侧均固定连接有防磨片8，每个凹槽2中的两个卡板6相对的一侧均固定连接有防磨片8，防磨片8能够有效的防止集成电路元件和两个卡板6之间产生的摩擦，减少集成电路元件表面损坏，两个卡板6相对的一侧且位于两个防磨片8的顶部均固定连接有防脱板9，防脱板9的底部设置有防磨片，防脱板9能够防止集成电路元件从两个卡板6之间意外脱离造成损坏。
[0023]作为本技术的一种技术优化方案，两个卡板6的底部均固定连接有底板10，若干个凹槽2内壁的底部均开设有两个通槽11，若干个通槽11的内部均滑动连接有调节块12，若干个调节块12的一端分别固定连接与若干个底板10的底部，两个通槽11分别位于两个底板10底部的中间位置，且两个调节块12的外表面设置有凸起的条纹，以便提高接触摩擦力，更便于将调节块12拨动，调节块12固定连接在远离底板10与卡板6连接处的位置。
[0024]作为本技术的一种技术优化方案，若干个凹槽2内壁的两侧均开设有滑槽13，若干个滑槽13的内部均滑动连接有连接板14，位于同一个凹槽2内壁两侧的两个连接板14，分别固定连接在与其位于同一凹槽2的两个卡板6相离的一侧，将位于同一凹槽2底部的两个调节块12向相对的方向拨动，可带动两个底板10相对移动，从而带动两个卡板6相互远离，以便对不同尺寸的集成电路元件进行安装，同时便于将集成电路元件取出，两个底板10，承载带本体1的顶部开设有若干个定位孔15。
[0025]本技术在使用时，将两个位于同一个凹槽2底部的调节块12向相对的一侧拨动，两个调节块12逐渐靠近，同时带动两个底板10滑动并逐渐远离，两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无引脚集成电路元件承承载带，包括承载带本体（1），其特征在于：所述承载带本体（1）的顶部设置有若干个凹槽（2），若干个所述凹槽（2）内壁的两侧均设置有两个安装槽（3），若干个所述安装槽（3）的内部均固定连接有复位弹簧（4），若干个所述安装槽（3）的内部均滑动连接有滑动板（5），若干个所述复位弹簧（4）的一端分别固定连接于若干个所述滑动板（5）的一侧，若干个所述凹槽（2）内壁的正面和背面之间均滑动连接有两个卡板（6），两个所述卡板（6）相离的一侧均固定连接有两个连接杆（7），若干个所述连接杆（7）的一端分别贯穿若干个所述安装槽（3）并延伸至若干个所述安装槽（3）的内部。2.根据权利要求1所述的一种无引脚集成电路元件承承载带，其特征在于：若干个所述连接杆（7）延伸至若干个所述安装槽（3）内部的一端分别与若干个所述滑动板（5）固定连接，两个所述卡板（6）相对的一侧均固定连接有防磨片（8）。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛福山，
申请(专利权)人：苏州中久电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：