一种载带拆分包装机制造技术

本实用新型专利技术涉及载带拆分技术领域，公开了一种载带拆分包装机。载带拆分包装机包括母盘供料模块、子盘收料模块、中转模块和切割模块。母盘供料模块包括母盘支架，缠绕有载带的母盘能够转动设置于母盘支架上。子盘收料模块包括子盘支架，子盘支架与母盘支架沿第一方向相邻设置。子盘能够转动设置于子盘支架上。中转模块包括中转收料轴，中转收料轴能够沿第一方向滑动，并具有第二位置和第四位置。在第二位置时，中转收料轴与母盘正对设置，母盘的载带向中转收料轴放卷。在第四位置时，中转收料轴与子盘正对设置，中转收料轴的载带向子盘放卷。切割模块设置于母盘支架一侧，能够切割指定数量的载带。实现了母盘上载带自动化拆分，提高了拆分效率。了拆分效率。了拆分效率。

【技术实现步骤摘要】
一种载带拆分包装机


[0001]本技术属于载带拆分
，尤其涉及一种载带拆分包装机。

技术介绍

[0002]在SMT贴片工艺中，通过载带实现IC芯片上料。载带配合盖带(上封带)使用。将电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
[0003]现有的载带一般卷成料盘进行上料，通常每盘载带的数量为5000个。当载带上料时，需要更根据不同工单的要求数量进行载带的切割拆分。目前，通过人工计数以及手动切割的方式将母盘载带拆封成多个子盘载带，该过程耗时长，操作较为繁琐，增加了人工成本，降低了载带的上料效率。
[0004]因此，需要一种载带拆分包装机来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种载带拆分包装机，以使母盘载带自动切割拆分成子盘载带，提高母盘载带的拆分效率。
[0006]为达此目的，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种载带拆分包装机，包括：
[0008]母盘供料模块，包括母盘支架，缠绕有载带的母盘能够转动设置于所述母盘支架上；
[0009]子盘收料模块，包括子盘支架，所述子盘支架与所述母盘支架沿第一方向相邻设置；子盘能够转动设置于所述子盘支架上；
[0010]中转模块，包括中转收料轴，所述中转收料轴能够沿第一方向滑动，并具有第二位置和第四位置；在所述第二位置时，所述中转收料轴与所述母盘正对设置，所述母盘的载带向所述中转收料轴放卷；在所述第四位置时，所述中转收料轴与所述子盘正对设置，所述中转收料轴的载带向所述子盘放卷；
[0011]切割模块，设置于所述母盘支架一侧，被配置为能够切割指定数量的所述载带。
[0012]进一步地，所述载带拆分包装机还包括缠绕有空载带的空载带料盘，所述中转收料轴沿第一方向还具有第一位置和第三位置，所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置与所述第四位置沿所述第一方向分布，所述空载带料盘包括：
[0013]第一料盘，设置于所述中转模块上，并随所述中转收料轴同步滑动；当所述中转收料轴位于所述第一位置时，所述第一料盘与所述母盘相对设置，所述第一料盘的空载带与所述母盘的载带的头部对接相连；以及
[0014]第二料盘，被配置为与位于所述第三位置的所述中转收料轴相对设置，所述第二料盘的空载带与所述中转收料轴的载带的尾部对接相连。
[0015]进一步地，所述载带拆分包装机还包括粘接模块，所述粘接模块包括：
[0016]第一胶带剪切机，用于切割胶带；
[0017]第一机械臂，被配置为将切割后的所述胶带粘接到载带与空载带之间。
[0018]进一步地，所述切割模块包括两个切割机，两个所述切割机沿第一方向并排设置，其中一个所述切割机与所述第一位置正对设置，且被配置为能够切割所述载带以及与所述载带的头部对接相连的空载带；另一个所述切割机与所述第三位置正对设置，且被配置为能够切割与所述载带的尾部对接相连的空载带。
[0019]进一步地，所述切割模块还包括第二滑轨，所述切割机滑动设置于对应的第二滑轨上。
[0020]进一步地，所述载带拆分包装机还包括：
[0021]检测模块，被配置为用于确认所述母盘上载带的切割位置、所述第一料盘的空载带与所述母盘的载带的头部的对接位置以及所述第二料盘的空载带与所述中转收料轴的载带的尾部的对接位置。
[0022]进一步地，所述载带拆分包装机还包括：
[0023]多个载带传送轨道，所述母盘、所述中转收料轴、所述第一料盘与所述第二料盘分别通过对应所述载带传送轨道传送载带或空载带。
[0024]进一步地，所述载带传送轨道包括：
[0025]固定轨和活动轨，其上表面均设置有滑槽，所述固定轨与所述活动轨相对设置，以使两个所述滑槽围设形成供载带通过的滑道；
[0026]驱动组件，包括第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述活动轨靠近或远离所述固定轨；以及
[0027]驱动轮，转动地设置于所述滑道的上方，所述驱动轮被配置为绕设有所述载带，以带动所述载带在所述滑道上移动。
[0028]进一步地，所述载带传送轨道包括：
[0029]棘轮，转动设置于所述固定轨与所述活动轨相对的侧壁上，所述棘轮的棘齿与所述载带的索引孔插接配合；以及
[0030]压辊，位于所述棘轮的上方，并能够将所述载带抵压于所述棘轮上。
[0031]进一步地，所述载带拆分包装机还包括：
[0032]贴胶模块，被配置为能够在所述子盘的卷轴粘贴胶带，并在所述子盘收卷完成后，在所述子盘上的载带的头部粘贴胶带。
[0033]本技术的有益效果为：
[0034]本技术提出的载带拆分包装机，当中转收料轴沿第一方向滑动至第二位置时，母盘的载带放卷，使得载带缠绕到中转收料轴上，切割模块切割出指定数量的载带。然后中转收料轴沿第一方向滑动至第四位置，中转收料轴放卷，使得载带缠绕至子盘上。通过中转收料轴以及切割模块将母盘上指定数量的载带收卷至子盘上，实现了将母盘载带的自动化拆分，无需人工计数和分割，提高了母盘上载带的拆分效率，降低了拆分成本，有利于提高载带的上料效率。
附图说明
[0035]图1是本技术实施例提供的载带拆分包装机的结构示意图；
[0036]图2是本技术实施例提供的母盘供料模块的结构示意图；
[0037]图3是本技术实施例提供的子盘收料模块的结构示意图；
[0038]图4是本技术实施例提供的载带传送轨道的结构示意图；
[0039]图5是本技术实施例提供的中转模块的结构示意图；
[0040]图6是本技术实施例提供的切割模块的结构示意图；
[0041]图7是本技术实施例提供的贴胶模块的结构示意图。
[0042]图中部件名称和标号如下：
[0043]1、载带传送轨道；10、底座；11、固定轨；111、滑槽；12、活动轨；131、驱动轮；132、第二驱动件；133、支架；14、支撑板；151、丝杠；152、导向杆；153、限位杆；154、滑套；16、第一驱动件；171、主动轮；172、从动轮；173、皮带；181、棘轮；182、压辊；19、计数传感器；
[0044]2、母盘供料模块；21、母盘支架；22、母盘驱动件；23、母盘；
[0045]3、子盘收料模块；31、子盘支架；32、子盘驱动件；33、子盘升降杆；34、子盘；
[0046]4、中转模块；41、安装台；411、避让孔；42、第一滑轨；43、中转驱动件；44、中转升降杆；45、中转收料轴；
[0047]5、切割模块；51、切割机；511、切刀支架；512、上切刀；513、下切刀；514、气缸；52、切割驱动件；53、第二滑轨；54、光源；
[0048]61、第一胶带剪切机；62、第一机械臂；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载带拆分包装机，其特征在于，包括：母盘供料模块(2)，包括母盘支架(21)，缠绕有载带的母盘(23)能够转动设置于所述母盘支架(21)上；子盘收料模块(3)，包括子盘支架(31)，所述子盘支架(31)与所述母盘支架(21)沿第一方向相邻设置；子盘(34)能够转动设置于所述子盘支架(31)上；中转模块(4)，包括中转收料轴(45)，所述中转收料轴(45)能够沿第一方向滑动，并具有第二位置和第四位置；在所述第二位置时，所述中转收料轴(45)与所述母盘(23)正对设置，所述母盘(23)的载带向所述中转收料轴(45)放卷；在所述第四位置时，所述中转收料轴(45)与所述子盘(34)正对设置，所述中转收料轴(45)的载带向所述子盘(34)放卷；切割模块(5)，设置于所述母盘支架(21)一侧，被配置为能够切割指定数量的所述载带。2.根据权利要求1所述的载带拆分包装机，其特征在于，所述载带拆分包装机还包括缠绕有空载带的空载带料盘，所述中转收料轴(45)沿第一方向还具有第一位置和第三位置，所述第一位置、所述第二位置、所述第三位置与所述第四位置沿所述第一方向分布，所述空载带料盘包括：第一料盘(81)，设置于所述中转模块(4)上，并随所述中转收料轴(45)同步滑动；当所述中转收料轴(45)位于所述第一位置时，所述第一料盘(81)与所述母盘(23)相对设置，所述第一料盘(81)的空载带与所述母盘(23)的载带的头部对接相连；以及第二料盘(82)，被配置为与位于所述第三位置的所述中转收料轴(45)相对设置，所述第二料盘(82)的空载带与所述中转收料轴(45)的载带的尾部对接相连。3.根据权利要求2所述的载带拆分包装机，其特征在于，所述载带拆分包装机还包括粘接模块，所述粘接模块包括：第一胶带剪切机(61)，用于切割胶带；第一机械臂(62)，被配置为将切割后的所述胶带粘接到载带与空载带之间。4.根据权利要求3所述的载带拆分包装机，其特征在于，所述切割模块包括两个切割机(51)，两个所述切割机(51)沿第一方向并排设置，其中一个所述切割机(51)与所述第一位置正对设置，且被配置为能够切割所述载带以及与所述载...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，黄大炜，张国春，张强，
申请(专利权)人：上海磐云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：