一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂及制备方法技术

本申请涉及一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂及制备方法，以质量百分比计算，引发剂包括：5～18％稀释剂，10～20％环氧树脂，45～70％导热填料，10～20％氧化剂，0.1～0.5％色浆；以质量百分比计算，促进剂包括：19～40％丙烯酸酯单体，5～10％弹性体，5～10％抗冲改性剂，0.1～0.5％EDTA络合剂，0.1～0.5％稳定剂，0.5～5％还原剂，40～70％导热填料；导热填料为不规则形状的氧化铝，且含有氮化硼和纳米金刚石，以质量百分比计算，在导热填料中，氮化硼和纳米金刚石的总含量为0.2％～1％。丙烯酸酯单体与弹性体、抗冲改性剂相容性不同，有效降低了树脂部分的粘度，导热填料为不规则形状，能进一步降低粘度，复配氮化硼和纳米金刚石，实现低粘度、高导热的特点，丙烯酸酯胶固化速度快的特点能更好的契合小型电子设备流水线的生产节奏。产节奏。产节奏。

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂及制备方法


[0001]本申请涉及丙烯酸酯结构胶
，特别涉及一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂及制备方法。

技术介绍

[0002]当前小型电子设备集成化程度日益提高，随之而来的发热量及对应的散热需求也相应提高，大型散热器需要紧固件才能安装于芯片表面，且与小型电子设备内芯片小尺寸、多数量的散热需求不匹配，导热胶则能解决这一问题。
[0003]目前导热胶多以聚氨酯导热胶、有机硅导热胶为主，其固化速度与小型电子设备流水线组装不能完美契合，丙烯酸酯导热胶由于其自由基聚合机理具有快速固化的特点，适合小型电子设备生产节奏。
[0004]相比于聚氨酯导热胶和有机硅导热胶，相同导热系数条件下，丙烯酸酯导热胶粘剂粘度更大，对点胶设备和工艺有更高的要求，限制了丙烯酸酯导热胶在更高导热需求场景的应用。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂及制备方法，在配方中引入与弹性体、抗冲改性剂相容性不同的丙烯酸酯单体，有效降低了树脂部分的粘度，使用的导热填料为不规则形状，堆积密度小于规则形状的导热填料，能进一步降低粘度，在导热填料中复配有氮化硼和纳米金刚石，实现低粘度、高导热的特点，丙烯酸酯胶固化速度快的特点能够更好的契合小型电子设备流水线的生产节奏。
[0006]第一方面，提供了一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂，其特征在于，其包括：
[0007]引发剂，以质量百分比计算，所述引发剂包括：5～18％稀释剂，10～20％环氧树脂，45～70％导热填料，10～20％氧化剂，0.1～0.5％色浆；
[0008]促进剂，以质量百分比计算，所述促进剂包括：19～40％丙烯酸酯单体，5～10％弹性体，5～10％抗冲改性剂，0.1～0.5％EDTA络合剂，0.1～0.5％稳定剂，0.5～5％还原剂，40～70％导热填料；
[0009]其中，所述导热填料为不规则形状的氧化铝，且含有氮化硼和纳米金刚石，以质量百分比计算，在导热填料中，氮化硼和纳米金刚石的总含量为0.2％～1％。
[0010]一些实施例中，所述引发剂和促进剂的体积比为3～5：1。
[0011]一些实施例中，所述丙烯酸酯单体包括单官能度丙烯酸酯单体、二官能度丙烯酸酯单体和三官能度丙烯酸酯单体中的一种或多种。
[0012]一些实施例中，所述稀释剂包括邻苯二甲酸酯类稀释剂、磷酸酯类稀释剂和环氧活性稀释剂中的一种或多种。
[0013]一些实施例中，所述弹性体包括丁腈橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、SBS、ABS和氯磺化聚乙烯中的一种或多种。
[0014]一些实施例中，所述环氧树脂包括环氧值为0.4～0.7的双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂肪族环氧树脂中的一种或多种。
[0015]一些实施例中，所述氧化剂包括过氧化苯甲酰、异丙苯过氧化氢和过氧化甲乙酮中的一种或多种。
[0016]一些实施例中，所述抗冲改性剂包括MBS、CPE、ACR和EVA树脂中的一种或多种。
[0017]一些实施例中，所述稳定剂包括苯醌、萘醌、氢醌和对羟基苯甲醚中的一种；
[0018]所述还原剂包括N，N二甲基苯胺、三乙烯二胺、乙烯基硫脲和环烷酸钴中的一种或多种。
[0019]第二方面，提供了一种如上所述的低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：
[0020]制备引发剂：将稀释剂、环氧树脂、导热填料、氧化剂和色浆加入动混机内，混合均匀，得到引发剂；
[0021]制备促进剂：将丙烯酸酯单体、弹性体、抗冲改性剂、EDTA络合剂和稳定剂加入动混机内，加热搅拌，待弹性体溶解后，冷却至室温，再加入还原剂和导热填料，混合均匀，得到促进剂；
[0022]将所述引发剂和促进剂分别包装，使用时将所述引发剂和促进剂混合，得到低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂。
[0023]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0024]本申请实施例提供了一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂及制备方法，在配方中引入与弹性体、抗冲改性剂相容性不同的丙烯酸酯单体，有效降低了树脂部分的粘度，使用的导热填料为不规则形状，堆积密度小于规则形状的导热填料，能进一步降低粘度，在导热填料中复配有氮化硼和纳米金刚石，实现低粘度、高导热的特点，丙烯酸酯胶固化速度快的特点能够更好的契合小型电子设备流水线的生产节奏。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例提供的低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂的制备方法流程图。
具体实施方式
[0027]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]本申请实施例提供了一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂，其包括引发剂和促进剂。
[0029]以质量百分比计算，引发剂包括：5～18％稀释剂，10～20％环氧树脂，45～70％导热填料，10～20％氧化剂，0.1～0.5％色浆；其中，导热填料为不规则形状的氧化铝，粒径5
～25μm，且含有氮化硼和纳米金刚石，以质量百分比计算，在导热填料中，氮化硼和纳米金刚石的总含量为0.2％～1％。
[0030]以质量百分比计算，促进剂包括：19～40％丙烯酸酯单体，5～10％弹性体，5～10％抗冲改性剂，0.1～0.5％EDTA络合剂，0.1～0.5％稳定剂，0.5～5％还原剂，40～70％导热填料。
[0031]参见图1所示，制备时，采用如下步骤：
[0032]101：制备引发剂：将稀释剂、环氧树脂、导热填料、氧化剂和色浆加入动混机内，混合均匀，得到引发剂；
[0033]制备促进剂：将丙烯酸酯单体、弹性体、抗冲改性剂、EDTA络合剂和稳定剂加入动混机内，加热搅拌，待弹性体溶解后，冷却至室温，再加入还原剂和导热填料，混合均匀，得到促进剂；其中，引发剂和促进剂的制备顺序没有严格限制，可以同时进行，也可以一先一后。
[0034]102：将引发剂和促进剂分别包装，使用时将引发剂和促进剂混合，得到低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂。
[0035]上述促进剂中，使用了丙烯酸酯单体、弹性体和抗冲改性剂，弹性体通常为橡胶，由于丙烯酸酯单体与弹性体和抗冲改性剂的相容性不同，丙烯酸酯单体与后者的相容性较差，不利于弹性体的溶解，故可以有效降低树脂部分的粘度。
[0036]使用的导热填料为不规则形状的氧化铝，且含有氮化硼和纳米金刚石，以质量百分比计算，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂，其特征在于，其包括：引发剂，以质量百分比计算，所述引发剂包括：5～18％稀释剂，10～20％环氧树脂，45～70％导热填料，10～20％氧化剂，0.1～0.5％色浆；促进剂，以质量百分比计算，所述促进剂包括：19～40％丙烯酸酯单体，5～10％弹性体，5～10％抗冲改性剂，0.1～0.5％EDTA络合剂，0.1～0.5％稳定剂，0.5～5％还原剂，40～70％导热填料；其中，所述导热填料为不规则形状的氧化铝，且含有氮化硼和纳米金刚石，以质量百分比计算，在导热填料中，氮化硼和纳米金刚石的总含量为0.2％～1％。2.如权利要求1所述的低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂，其特征在于：所述引发剂和促进剂的体积比为3～5：1。3.如权利要求1所述的低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂，其特征在于：所述丙烯酸酯单体包括单官能度丙烯酸酯单体、二官能度丙烯酸酯单体和三官能度丙烯酸酯单体中的一种或多种。4.如权利要求1所述的低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂，其特征在于：所述稀释剂包括邻苯二甲酸酯类稀释剂、磷酸酯类稀释剂和环氧活性稀释剂中的一种或多种。5.如权利要求1所述的低粘度丙烯酸酯导热胶粘剂，其特征在于：所述弹性体包括丁腈橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、SBS、ABS和氯磺化聚乙烯中...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昊，韩胜利，黄登程，刘苏宇，
申请(专利权)人：湖北回天新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：