一种集成电路承载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路承载带，属于集成电路配件技术领域，包括带体和加强板，带体的下表面均匀固定安装有承载槽，且加强板固定安装在带体的下表面中间位置，加强板上均匀开设有通孔，承载槽位于通孔的内部，且承载槽的高度大于加强板的高度，带体的上表面均匀开设有凹槽，且凹槽的一侧开设有缺口，承载槽的下端一侧固定安装有卡块，通过卡块和缺口，便于在收卷时，卡块卡接在缺口的内部，通过卡接凸起进行固定，无需使用到带盖，方便使用，且通过气囊环，便于对承载带内部的元件进行压持，避免晃动，且通过连接槽和连接条，便于多个本实用新型专利技术进行组合，方便根据需要的列数进行拼装，适用性较广。适用性较广。适用性较广。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路承载带


[0001]本技术涉及一种承载带，具体为一种集成电路承载带，属于集成电路配件


技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在现代化设备中广泛使用，在对集成电路进行生产时，为了保护元件在运输途中不受污染和损坏，且便于流水线进行贴片加工，需要使用到承载带，对元件进行承载保护，但现在的承载带在使用时，常常保护功能单一，且在进行收卷时，需要使用到承载带和带盖进行配合使用，不方便进行操作，且现在的承载带在使用时，对于列数常常是固定的，在对不同生产需求时，需要使用到不同列数的承载带，通用性较差，不方便使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路承载带，能够便于进行收卷，方便操作，且在使用时，方便根据需求进行自由组合。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种集成电路承载带，包括带体和加强板，所述带体的下表面均匀固定安装有承载槽，且所述加强板固定安装在所述带体的下表面中间位置，所述加强板上均匀开设有通孔，所述承载槽位于所述通孔的内部，且所述承载槽的高度大于所述加强板的高度，所述带体的上表面均匀开设有凹槽，且所述凹槽的一侧开设有缺口，所述承载槽的下端一侧固定安装有卡块，所述卡块与所述缺口的大小相同。
[0005]优选的，为了便于将所述承载槽的下端卡接在所述凹槽的内部，使得在收卷时，对所述承载槽进行覆盖，所述凹槽的高度等于所述承载槽减去所述加强板的高度，所述加强板采用软性橡胶材质制成，且所述凹槽的长度和宽度与所述承载槽外侧的长度和宽度相同。
[0006]优选的，为了便于对所述承载槽内部的元件进行压持，避免在移动时产生晃动，所述承载槽的下表面中间位置固定安装有气囊环。
[0007]优选的，为了便于将所述卡块卡接在所述缺口的内部，提高连接时的稳定性，所述卡块的一侧固定安装有卡接凸起，所述卡接凸起采用软性材质制成，且所述缺口的一侧开设有卡接凹槽，且所述卡接凸起卡接在所述卡接凹槽的内部。
[0008]优选的，为了便于对本技术进行定位，所述带体的上表面一侧均匀开设有蜂孔。
[0009]优选的，为了便于将对多个本技术进行连接，所述带体的上端一侧固定安装有连接条，且所述带体的上端另一侧开设有连接槽，所述连接条与所述连接槽的大小相同。
[0010]优选的，为了提高多个本技术在连接时的稳定性，所述连接条的上表面和下表面中间位置均匀固定安装有连接点，且所述连接槽的内部上端和下端均匀开设有连接卡槽，所述连接点与所述连接卡槽的大小相同，且所述连接点采用软性材质制成。
[0011]本技术的有益效果是：本技术通过在承载槽的下端安装有卡块，且在带体的上端开设有凹槽和缺口，便于在收卷时，卡块卡接在缺口的内部，通过卡接凸起进行固定，无需使用到带盖，方便使用，且通过气囊环，便于对承载带内部的元件进行压持，避免晃动，且通过连接槽和连接条，便于多个本技术进行组合，方便根据需要的列数进行拼装，适用性较广。
附图说明
[0012]图1为本技术在组合及收卷时局部的结构示意图。
[0013]图2为本技术中右俯视的整体结构示意图。
[0014]图3为本技术中左俯视的结构示意图。
[0015]图4为本技术中去掉加强板后仰视的结构示意图。
[0016]图5为本技术中加强板的结构示意图。
[0017]图中：1、带体，2、加强板，3、承载槽，4、通孔，5、凹槽，6、缺口，7、卡块，8、气囊环，9、卡接凸起，10、卡接凹槽，11、蜂孔，12、连接条，13、连接槽，14、连接点，15、连接卡槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
5所示，一种集成电路承载带，包括带体1和加强板2，带体1的下表面均匀固定安装有承载槽3，且加强板2固定安装在带体1的下表面中间位置，加强板2上均匀开设有通孔4，承载槽3位于通孔4的内部，且承载槽3的高度大于加强板2的高度，带体1的上表面均匀开设有凹槽5，且凹槽5的一侧开设有缺口6，承载槽3的下端一侧固定安装有卡块7，卡块7与缺口6的大小相同，带体1的上表面一侧均匀开设有蜂孔11，在使用时，将需要承载的元件依次置于承载槽3的内部，且对本技术进行收卷，在收卷时，使得本技术上的承载槽3依次覆盖在承载槽3的上表面，使得承载槽3的下端卡接在凹槽5的内部，且使得卡块7卡接在缺口6的内部，使得本技术依次对承载槽3进行覆盖，进而在进行收卷时，无需使用到带盖，便于使用，且通过加强板2，在收卷时，避免收紧力度较大，导致承载槽3塌陷，便于对元件进行保护，且通过蜂孔11，便于在进行贴片时，进行定位，方便使用。
[0020]作为本技术的一种技术优化方案，如图1所示，凹槽5的高度等于承载槽3减去加强板2的高度，加强板2采用软性橡胶材质制成，且凹槽5的长度和宽度与承载槽3外侧的长度和宽度相同，承载槽3的下表面中间位置固定安装有气囊环8，在使用时，便于承载槽3的下端卡接在凹槽5的内部，且通过气囊环8，在对承载槽3进行覆盖时，使得气囊环3对元件进行压持，避免在移动或收卷时，导致元件在承载槽3的内部晃动，便于对元件进行保护。
[0021]作为本技术的一种技术优化方案，如图1所示，卡块7的一侧固定安装有卡接
凸起9，卡接凸起9采用软性材质制成，且缺口6的一侧开设有卡接凹槽10，且卡接凸起9卡接在卡接凹槽10的内部，在进行覆盖时，卡块7上的卡接凸起9压进到卡接凹槽10的内部，使得卡块7与缺口6之间相卡接，避免在移动时，使得承载槽3从凹槽5的内部脱离，导致元件散落。
[0022]作为本技术的一种技术优化方案，如图1所示，带体1的上端一侧固定安装有连接条12，且带体1的上端另一侧开设有连接槽13，连接条12与连接槽13的大小相同，连接条12的上表面和下表面中间位置均匀固定安装有连接点14，且连接槽13的内部上端和下端均匀开设有连接卡槽15，连接点14与连接卡槽15的大小相同，且连接点14采用软性材质制成，当需要多个本技术进行组合时，将一个本技术中的连接条12压进另一个本技术的连接槽13的内部，且使得连接点14压进到连接卡槽15的内部，使得多个本技术相连接，进而便于根据需求的列数进行组合使用，提高本技术的适用性。
[0023]对于本领域技术人员而言，显然本技术不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路承载带，包括带体（1）和加强板（2），其特征在于：所述带体（1）的下表面均匀固定安装有承载槽（3），且所述加强板（2）固定安装在所述带体（1）的下表面中间位置，所述加强板（2）上均匀开设有通孔（4），所述承载槽（3）位于所述通孔（4）的内部，且所述承载槽（3）的高度大于所述加强板（2）的高度，所述带体（1）的上表面均匀开设有凹槽（5），且所述凹槽（5）的一侧开设有缺口（6），所述承载槽（3）的下端一侧固定安装有卡块（7），所述卡块（7）与所述缺口（6）的大小相同。2.根据权利要求1所述的一种集成电路承载带，其特征在于：所述凹槽（5）的高度等于所述承载槽（3）减去所述加强板（2）的高度，所述加强板（2）采用软性橡胶材质制成，且所述凹槽（5）的长度和宽度与所述承载槽（3）外侧的长度和宽度相同。3.根据权利要求1所述的一种集成电路承载带，其特征在于：所述承载槽（3）的下表面中间位置固定安装有气囊环（8）。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛福山，
申请(专利权)人：苏州中久电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：