集成电路器插座的大弹动量导电构件制造技术

一种集成电路器插座的大弹动量导电构件，其特征在于，其包括有：嵌镶部，其具有第一端及第二端，且嵌入绝缘板的嵌孔中；第一弹动部，其自嵌镶部第一端一体或斜向或弯曲地横伸构成，当导电构件受集成电路器挤压至最终接触位置时，第一弹动部投影到绝缘板的长度，大于集成电路器任意两相邻的接电端子的间距；第一接触部，其一体成型在第一弹动部自由端，以与集成电路器的接电端子滑压接触导电；第二弹动部，其自嵌镶部第二端一体或斜向或弯曲地横伸构成，当导电构件受集成电路器挤压而形成最终接触位置时，第二弹动部投影到绝缘板的长度，大于集成电路器任意两相邻的接电端子的间距；第二接触部，是一体成型在第二弹动部自由端，以与印刷电路板的导电接点滑压接触导电；导电构件逐一嵌入绝缘板的嵌孔，以与电路板上的数个导电接点对应接触，并与集成电路器的数个接电端子接触，以使电路板导电接点与集成电路器的接电端子之间形成导电。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
集成电路器插座的大弹动量导电构件一、
本专利技术涉及一种集成电路器插座的大弹动量导电构件。二、
技术介绍
集成电路器，尤其是中央处理器(Central Process Unit，简称C.P.U.)的接电端子结构可区分为：针格列阵式(Pin Grid Array，简称P.G.A.)、球格列阵式(Ball Grid Array，简称B.G.A.)，及田格列阵式(Land Grid Array，简称L.G.A.)等三种(下述均用简称)。美国专利技术专利第5456613号，对P.G.A.式集成电路器，提供专用的插座结构，但P.G.A.式集成电路器接电端子甚长，须以厚绝缘插座内嵌装甚高的导电构件，方能与P.G.A.式集成电路器接电端子及印刷电路板的导电接点接触，故此种专供P.G.A.式集成电路插接的插座结构厚度很大，无法满足轻薄短小需求。后来设计出可缩减接电端子长度的B.G.A.集成电路器，其将P.G.A.式集成电路器的长脚接电端子设成球格状，如锡球或铜球，使集成电路器接电端子长度大大减少，如美国专利技术专利第5419710号即为B.G.A.集成电路器设计的专用插座。近年来，又设计发展出L.G.A.式集成电路器，其接电端子呈扁平田格状，构造更为简单，成本更低，接触导电效果更好，如美国专利技术专利第51192213、5199889、5232372、5320559、5362241及5389819号就是对L.G.A.式集成电路器提供的多种不同结构的插座。但是，为了缩小集成电路器的体积，其任意两相邻接点端子的间距也随着变得越加窄小稠密，常见的间隔距离为1.27、1.0、0.8及0.5mm等，在如此窄小空间内，想要插嵌导电构件非常不易，如再希望导电构件具有充足的上下弹动量，只有使导电构件可伸缩的弹动部朝垂直于集成电路器导电端子面的方向延伸，这样，使现有插座厚度极厚。另外，与集成电路器导电端子面方向垂直延伸的弹动部，不但结构复杂，而且仍然受到间距的限制，没有足够的上下弹动量。三、
技术实现思路
-->本专利技术的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种集成电路器插座的大弹动量导电构件，其弹动部从嵌镶部一体或斜向或弯曲地横伸构成，且导电构件受集成电路器压挤至最终接触位置时，弹动部投影到绝缘板的长度，大于集成电路器任两相邻接电端子的间距，因而不受小间距限制，使弹动部加长，弹动量增大，占用空间小，接触效果佳。本专利技术的目的是由以下技术方案实现的。本专利技术集成电路器插座的大弹动量导电构件，其包括有：嵌镶部，其具有第一端及第二端，且嵌入绝缘板的嵌孔中；第一弹动部，其自嵌镶部第一端一体或斜向或弯曲地横伸构成，当导电构件受集成电路器挤压至最终接触位置时，第一弹动部投影到绝缘板的长度，大于集成电路器任意两相邻的接电端子的间距；第一接触部，其一体成型在第一弹动部自由端，以与集成电路器的接电端子滑压接触导电；第二弹动部，其自嵌镶部第二端一体或斜向或弯曲地横伸构成，当导电构件受集成电路器挤压而形成最终接触位置时，第二弹动部投影到绝缘板的长度，大于集成电路器任意两相邻的接电端子的间距；第二接触部，是一体成型在第二弹动部自由端，以与印刷电路板的导电接点滑压接触导电；导电构件逐一嵌入绝缘板的嵌孔，以与电路板上的数个导电接点对应接触，并与集成电路器的数个接电端子接触，以使电路板导电接点与集成电路器的接电端子之间形成导电。前述的集成电路器插座的大弹动量导电构件，其中嵌镶部局部位置具有突出部。前述的集成电路器插座的大弹动量导电构件，其中嵌镶部两侧边缘都延伸设有返折部，该两返折部都朝与第一弹动部相反方向弯折而彼此对峙。前述的集成电路器插座的大弹动量导电构件，其中第一接触部为两道突出于第一弹动部表面的突部，该两道突部凸顶集成电路器接电端子的两个不同部位。前述的集成电路器插座的大弹动量导电构件，其中第一弹动部具有一个切槽，该切槽连通在第一弹动部自由端，而使该切槽在第一弹动部自由端形成开口。前述的集成电路器插座的大弹动量导电构件，其中开口两内侧各自弯折突出在第一弹动部表面，而形成两个第一接触部，该第一接触部，接触集成电路器接电端子。-->前述的集成电路器插座的大弹动量导电构件，其中嵌镶部第二端一体延伸焊接部。前述的集成电路器插座的大弹动量导电构件，其中焊接部向第一弹动部方向弯折延伸。前述的集成电路器插座的大弹动量导电构件，其中焊接部向第一弹动部的反向弯折延伸。本专利技术的有益效果是：其弹动部从嵌镶部一体或斜向或弯曲地横伸构成，且导电构件受集成电路器压挤至最终接触位置时，弹动部投影到绝缘板的长度，大于集成电路器任两相邻接电端子的间距，因而不受小间距限制，使弹动部加长，弹动量增大，占用高度小接触效果较佳。且具有下列优点：1、本技术的导电构件，其第一弹动部设有至少一个接触部，与集成电路器接电端子可靠接触。2、本技术的导电构件，其第二弹动部设有至少一个接触部，与集成电路器接电端子可靠接触。3、本技术的导电构件，其嵌镶部可牢固嵌入绝缘板。四、附图说明图1为本技术导电构件第一实施例立体结构示意图。图2为本技术导电构件第二实施例立体结构示意图。图3为本技术导电构件第三实施例立体结构示意图。图4为本技术导电构件第四实施例立体结构示意图。图5为本技术导电构件第五实施例立体结构示意图。图6为本技术导电构件第一实施例嵌镶在绝缘板嵌孔中的剖面示意图。图7为本技术导电构件第二实施嵌镶在绝缘板嵌孔中集成电路器未下压的剖面示意图。图8为本技术导电构件第二实施例嵌镶在绝缘板嵌孔中集成电路器已下压的剖面示意图。图9为本技术导电构件第三实施例嵌镶在绝缘板嵌孔中集成电路器以及绝缘板均未下压的剖面示意图。图10为本技术导电构件第三实施例嵌镶在绝缘板嵌孔中绝缘板已下压，但是集成电路器未下压的剖面示意图。图11为本技术导电构件第三实施例嵌镶在绝缘板嵌孔中，集成电路器-->及绝缘板均已下压的剖面示意图。图中标号说明：50导电构件、51绝缘板、52嵌孔、53电路板、54导电接点、55集成电路器、56接电端子、57嵌镶部、571第一端、572第二端、573突出部、575返折部、58第一弹动部、59第一接触部、60和60’第二接触部、61焊接部、62第二弹动部、63切槽、64开口。五、具体实施方式请参阅图1、图6所示，本技术集成电路器插座的大弹动量导电构件50，逐一嵌入绝缘板51的嵌孔52，以与电路板53上的数个导电接点54对应接触，并与集成电路器55的数个接电端子56接触，使导电接点54与接电端子56之间，可相通导电。图1、图6为本技术导电构件50的第一实施例，该导电构件50具有：嵌镶部57、第一弹动部58、第一接触部59、第二接触部60，其中嵌镶部57具有第一端571及第二端572，嵌镶部57嵌入绝缘板51的嵌孔52；第一弹动部58自嵌镶部57第一端571一体或斜向或弯曲地横伸构成，当导电构件50受该集成电路器55挤压至最终接触位置时，第一弹动部58投影到该绝缘板51的长度L1大于该电路器55任意两个相邻的接电端子56的间距P；第一接触部59为一体成型在该弹动部58自由端，以便与接电端子56滑压接触导电；第二接触部60自第二端572一体向下延伸，或如图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种集成电路器插座的大弹动量导电构件，其特征在于，其包括有：嵌镶部，其具有第一端及第二端，且嵌入绝缘板的嵌孔中；第一弹动部，其自嵌镶部第一端一体或斜向或弯曲地横伸构成，当导电构件受集成电路器挤压至最终接触位置时，第一弹动部投影到绝缘板的长度，大于集成电路器任意两相邻的接电端子的间距；第一接触部，其一体成型在第一弹动部自由端，以与集成电路器的接电端子滑压接触导电；第二弹动部，其自嵌镶部第二端一体或斜向或弯曲地横伸构成，当导电构件受集成电路器挤压而形成最终接触位置时，第二弹动部投影到绝缘板的长度，大于集成电路器任意两相邻的接电端子的间距；第二接触部，是一体成型在第二弹动部自由端，以与印刷电路板的导电接点滑压接触导电；导电构件逐一嵌入绝缘板的嵌孔，以与电路板上的数个导电接点对应接触，并与集成电路器的数个接电端子接触，以使电路板导电接点与集成电路器的接电端子之间形成导电。2、根据权利要求1所述的集成电路器插座的大弹动量导电构件，其特征在于，所述嵌镶部局部位置具有突出部。3、根据权利要求1所述的集成电路器插座的大弹动量导电构...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖光治，
申请(专利权)人：赖光治，
类型：发明
国别省市：