传感器模块和具有该模块的插件连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种用于插件连接器（５０）的传感器模块（１００），连接器具有插件插入其中的入口端（５２），和相对入口端（５２）的终端（５４），其特征在于，传感器（１００）设置在终端（５４）上，并从通常非致动位置到致动位置由插件的前沿致动。本发明专利技术还公开了具有这种传感器模块（１００）的插件连接器（５０）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于插件的传感器模块和具有这种传感器模块的插件连接器，用于进一步减小插件连接器的总厚度。
技术介绍
能容纳智能卡的连接器目前可在市场上获得。传统的智能卡的主平面上大体设置有用于存储信息的IC芯片。在将智能卡插入到可兼容的连接器上时，IC芯片电连接到可存取存储在IC芯片上信息的连接装置。已知的用于这种连接装置的设计公开在专利号为4900273和6159051的美国专利中。本专利技术所指的所述“主平面”为由物体的长度方向和宽度方向构成的平面。为确保连接装置被致动以存取存储在IC芯片上的信息，根据专利号为4900273和6159051的美国专利申请，仅仅是在智能卡的IC芯片到达指定位置时，插件传感器才与连接装置整体连接。公知设计中插件传感器与连接装置的整体设计会带来高成本。如专利号为6159051的美国专利中所示例的，插件传感器被共同模制到连接装置上，从而其制造成本相对较高。并且，可替换的连接装置必须被制造成不需插件传感器的应用中，从而装配线上的连接装置的互换相对是受限制的。并且，为满足消费者进一步减小计算机产品的重量和尺寸的需求，便携式计算机的厚度对消费者来说成为选择便携式计算机的主要因素。为进一步减小便携式计算机的厚度，计算机制造商已经尝试减小不同部件的尺寸，甚至通过2-3mm的差别，以减小便携式计算机产品的总厚度。
技术实现思路
考虑到公知设计中的插件传感器与连接装置的整体设计，本专利技术的主要目的是提供一种独立于连接装置不同的具有一个单元模块的传感器模块。本专利技术所指的术语“模块”为一种与连接装置无关的单个部件。本专利技术的另一个目的是提供一个单元模块，其通过插件的前沿致动而插入，而不通过插件的主平面。换句话说，致动方向在插件的相同方向上以进一步减小其厚度，从而在传感器模块被装配到插件传感器上后，可获得小外形的插件连接器。本专利技术所指的“前沿”为第一次被插入到插件连接器内的插件的端部。为获得上述目的，本专利技术公开了一种用于插件连接器的传感器模块，所述连接器具有将插件插入其内的入口端，与入口端相对的终端，其特征在于，所述传感器模块设置在终端上并从通常非致动位置到致动位置通过插件的前沿致动。本专利技术的一个实施例，传感器模块包括第一触头和第二触头，每一个触头具有第一部分和第二部分，所述非致动位置被设置成第二部分基本上在通常不接触布置下彼此平行。本专利技术的结构和特征可通过参考随附的附图和优选实施例的描述而实现。附图说明图1是本专利技术的传感器模块的透视图；图2是本专利技术的传感器模块的平面图；图3A是在包覆成型(overmolding)前的传感器模块的第一触头的透视图；图3B是在包覆成型前的传感器模块的第二触头的透视图；图4是示出图3A和3B中基本上并列布置的触头的透视图；图5是示出本专利技术的可替换的实施例的透视图；图6是示出图1中装配到插件连接器上的传感器模块的透视图。具体实施例方式图1是本专利技术的传感器模块100的透视图。图2是传感器模块100的平面图。图6是示出装配到插件连接器50上的传感器模块100的透视图。参考图6，插件连接器50包括插件如智能卡(未示出)插入其中的入口端52，和与入口端52相对的终端54。参考图1和图2，传感器模块100设置在终端54上并以这种方式布置，即通过插件的前沿，将传感器模块100从通常非致动位置致动到致动位置。如图2所示，为使得传感器模块100通过插件的前沿被致动，传感器模块包括第一触头110和第二触头120。图3A是传感器模块的第一触头110被包覆成型(overmolded)到传感器模块100之前的透视图；图3B是传感器模块的第二触头129被包覆成型到传感器模块100之前的透视图。如图3A和3B所示，第一触头110具有第一部分112和第二部分114，第二触头120也具有第一部分122和第二部分124。第一和第二触头110，120的第一部分112，122的主平面P1分别沿与插件被插入的方向平行的第一方向D1延伸。第一和第二触头110，122的第二部分114，124的主平面P2分别沿插件的前沿延伸并垂直于第一方向D1的第二方向D2延伸。优选的，第一触头110和第二触头120从具有适当弹簧特性的滚压的传导材料金属片压印而成、或由其他适当制造工艺制成。图4是示出如图3A和3B所示第一触头110和第二触头120平行布置状态的透视图。这次，第一和第二触头110，120的第一部分112，122和第二部分114，124的过渡通过第一包覆成型体(firstovermolding body)130包覆成型以将第一和第二触头110，120的第二部分114，124保持在基本上平行并通常不接触的布置，即，如图1所示的非致动(或通常打开的)位置。图5示出可替换的实施例，其中图3A和3B所示的第一触头110和第二触头120分别为基本上平行布置，且具有彼此会聚的第一和第二触头110，120的第二部分114，124。这次，第一和第二触头110，120的第一部分112，122与第二部分114，124的过渡通过第一包覆成型体130包覆成型以将第一和第二触头110，120的第二部分114，124保持在通常接触的位置，即，可替换实施例中示出的可替换的非致动(或通常闭合)的位置。如图1和2所示，优选的，第一触头110的第二部分112包括延伸部分116，其首先与被插入的插件的前沿相接触。当使用如图1和4所示的传感器模块100时，第一触头110的第二部分114在延伸部分116与插件的前沿相接触时通过被插件的前沿驱动以与第二触头120的第二部分124接触，以确保致动位置，从而产生电信号以保证插件到达插件连接器50中的指定位置。当使用如图5所示的传感器模块100时，第一触头110的第二部分114在延伸部分116与插件的前沿相接触时通过被插件的前沿驱动以与第二触头120的第二部分124分开，以处于打开位置，从而产生电信号以保证插件到达插件连接器50中的指定位置。参考图6，示出如图4和5所示的两个传感器模块110与图6所示的插件连接器50上的简单装配。凹槽58形成在插件连接器50的壳体56的合适位置，凹槽58具有适于第一包覆成型体130构形的形状，用于将传感器模块100装配并固定到壳体56上。传感器模块100可进一步包括将第一和第二触头110，120包覆成型到远离第一包覆成型体130的位置上的第二包覆成型体149。此外，第二包覆成型体130可进一步包括如孔的锁定机构142，其适于设置在插件连接器50的连接装置59上的柔性部分，以将传感器模块100锁定在连接装置59上。本专利技术的传感器100还可以传统的层叠插件媒体连接器实施，只要壳体56被进一步限定有用于容纳第二插件状媒体的第二存储区，其中第二存储区层叠在由壳体56限定的第一存储区之上。如图6所示，由于单个单元传感器模块100通过被插入的插件的前沿而不是插件的主平面致动，致动方向位于插件的同一平面上，从而去除了沿垂直于主平面的方向的插件致动所需的空间，从而插件连接器50的总厚度可减小，同时获得小外形的插件连接器。此外，与连接装置无关的单个单元模块不需被共同模制到连接装置上，从而用于将插件传感器装配到插件连接器上的工艺被去除，这种去除将提供用于不需插件传感器的应用中的插件连接器，以提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于插件连接器的传感器模块，所述连接器具有插入有插件的入口端、和与入口端相对的终端，其特征在于，传感器模块设置在终端，并从通常非致动位置由插件的前沿致动到致动位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈璧淼，庄顺荣，
申请(专利权)人：FCI亚洲技术有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]