本申请涉及一种内部集成接线的芯片检测装置，包括底座、设置在底座顶端的端座以及设置在端座内的加热件，底座上设有用于放置芯片的测试槽，端座内设有用于检测芯片温度的温度感应器，端座底面相对两侧设有集成块，集成块上嵌设有多个接触铜块，测试槽底面相对两侧设有转接针模，转接针模上贯穿设有转接针，转接针与接触铜块抵接,底座的底面设有PCB板，PCB板与转接针接触，温度感应器与接触铜块电连接。本申请具有接线集成化，结构紧凑，使用安全稳定的优点。稳定的优点。稳定的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种内部集成接线的芯片检测装置
[0001]本申请涉及芯片测试的
，尤其是涉及一种内部集成接线的芯片检测装置。
技术介绍
[0002]芯片在生产出来之后需要经过测试阶段，检测出芯片是否能够符合相关使用需求。
[0003]目前，主要采用芯片测试座进行检测，例如申请公布号为CN109991528A的中国专利技术申请公开了一种芯片测试插座，包括底座、上盖、温度传感器和加热元件；上盖通过固定组件与底座相对固定；底座上表面的中心设有第一槽，用于容纳待测芯片；第一槽的底面四周设置有第一弹簧探针组，一端用于与待测芯片的引脚接触，另一端从底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；第一槽的底部还设有第二槽，温度传感器设置在第二槽中，使得芯片测试插座工作时，温度传感器与待测芯片接触，第二槽的底面设置有第二弹簧探针组，一端用于与温度传感器的引脚接触，另一端从底座的底面伸出，用于与PCB板电连接；加热元件通过电源线与外部电源连接，用于给待测芯片加热。
[0004]针对上述中的相关技术，在芯片检测过程中需要传输温度、信号转换、芯片功能检测、电源连接等一系列信号，而这些信号的传输都是依靠向外延伸的外接线完成，外接线向外延伸最终电连接到PCB板上或者控制器上。外接线会导致测试插座结构冗杂，外接线在使用过程中受到磨损等情况，会存在损坏的风险。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题，本申请提供一种内部集成接线的芯片检测装置，其具有接线集成化，结构紧凑，使用稳定的优点。
[0006]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0007]一种内部集成接线的芯片检测装置，包括底座、设置在底座顶端的端座以及设置在端座内的加热件，所述底座上设有用于放置芯片的测试槽，所述端座内设有用于检测芯片温度的温度感应器，所述端座底面相对两侧设有集成块，所述集成块上嵌设有多个接触铜块，所述测试槽底面相对两侧设有转接针模，所述转接针模上贯穿设有转接针，所述转接针与接触铜块抵接,所述底座的底面设有PCB板，所述PCB板与转接针接触，所述温度感应器与接触铜块电连接。
[0008]实现上述技术方案，温度感应器检测到芯片的温度，将信号传输给接触铜块、转接针、最终传输到PCB板上，信号的传输通过集成化的接触铜块以及转接针进行传输，PCB板集成在底座上，结构十分紧凑，不用向外界接线，从而避免接线的损坏，提高了使用的稳定性，对于芯片各种检测信号的传输也可以利用不同位置的接触铜块以及转接针传输，使用十分方便。
[0009]作为本申请的其中一个优选方案，所述测试槽底面的相对两侧竖直开设有安装
槽，所述转接针模嵌设在安装槽内。
[0010]实现上述技术方案，进一步提高转接针模安装的集成化，使得结构排布更加合理，使得检测装置结构更加紧凑。
[0011]作为本申请的其中一个优选方案，所述转接针模与PCB板之间水平设有防护板，所述防护板上设有多个测试针，所述测试针的底端与PCB板接触。
[0012]作为本申请的其中一个优选方案，所述测试槽内竖直贯穿设有多个用于测试针穿过的测试孔。
[0013]作为本申请的其中一个优选方案，所述集成块与端座底面之间还设有垫高块。
[0014]作为本申请的其中一个优选方案，所述垫高块螺钉连接在端座底面，所述集成块螺钉连接在垫高块底面。
[0015]作为本申请的其中一个优选方案，所述底座上表面还设有散热风扇，所述端座内设有散热片，所述散热风扇的出风口朝向散热片设置。
[0016]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0017]1.通过设置接触铜块、转接针、转接针模，将芯片检测过程中的信号集成化传输，不用向外界接线，使得检测装置结构更加紧凑，使用更方便，减少外接线的损伤情况；
[0018]2.通过设置安装槽、垫高块，进一步提高信号传输的集成化，从而提高检测装置的紧凑性。
[0019]3.通过将集成块螺钉连接在垫高块底面，垫高块螺钉连接在端座底面，使得集成块以及垫高块均可拆卸，可适应不同厚度芯片的检测过程。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是检测装置的整体结构示意图；
[0022]图2是主要用于展示端座内部结构的爆炸示意图；
[0023]图3是主要用于展示端座、底座以及PCB板连接关系的剖面视图；
[0024]图4是主要用于展示底座与PCB板结构的爆炸示意图。
[0025]附图标记：1、底座；11、测试槽；2、端座；3、加热件；4、温度感应器；5、集成块；6、接触铜块；7、转接针模；71、转接针；8、PCB板；9、安装槽；10、防护板；12、测试针；121、测试孔；13、垫高块；14、散热风扇；15、散热片。
具体实施方式
[0026]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0027]参照图1，为本申请实施例公开的一种内部集成接线的芯片检测装置。该内部集成接线的芯片检测装置由下至上依次分别包括水平设置的PCB板8、设置在PCB板8上的底座1以及设置在底座1顶端的端座2，其中PCB板8用于各种信号的接收，包括温度检测信号、电源信号等。因为在检测过程中芯片会被加热产生热量，为了更好地控制芯片的温度，在端座2
的顶面还设有散热风扇14。
[0028]参照图2和图3，底座1上开设有用于放置芯片的测试槽11，便于稳定放置芯片，在端座2内设有加热件3以及温度检测器，并且在PCB板8与底座1之间竖直设有用于信号检测的测试针12。PCB板8与底座1之间可拆卸连接，端座2与底座1之间可拆卸连接，在本实施例中都设定为螺钉连接或者螺栓连接，具体检测过程为，将芯片放置在卡嵌槽内，将端座2螺栓安装在底座1上，竖直方向挤压芯片，使得芯片的接触点与测试针12接触，加热件3进行加热，检测到的信号最终传输到PCB板8上。在端座2内设有散热片15，散热片15与加热件3接触，散热风扇14的出风口竖直向下设置，从而对芯片进行散热。
[0029]参照图2和图3，信号的传输结构具体包括：在端座2底面相对两侧底面螺钉连接垫高块13，在垫高块13的底面螺钉连接有集成块5，沿着集成块5的长度方向嵌设有多个接触铜块6，在测试槽11底面相对两侧设有转接针模7，转接针模7上贯穿设有转接针71，转接针71的顶端与接触铜块6抵接，转接针71的底端与PCB板8表面抵接，温度感应器4与接触铜块6电连接。
[0030]参照图4，在底座1与PCB板8内还设有防护板10，在防护板10上设有多个测试孔121，测试针12在检测时穿过测试孔121与下方的PCB板8接触，从而避免测试针12脱落的情况，再者对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内部集成接线的芯片检测装置，包括底座(1)以及设置在底座(1)顶端的端座(2)，所述底座(1)上设有用于放置芯片的测试槽(11)，所述端座(2)内设有用于检测芯片温度的温度感应器(4)，其特征在于：所述端座(2)底面相对两侧设有集成块(5)，所述集成块(5)上嵌设有多个接触铜块(6)，所述测试槽(11)底面相对两侧设有转接针模(7)，所述转接针模(7)上贯穿设有转接针(71)，所述转接针(71)与接触铜块(6)抵接,所述底座(1)的底面设有PCB板(8)，所述PCB板(8)与转接针(71)接触，所述温度感应器(4)与接触铜块(6)电连接。2.根据权利要求1所述的一种内部集成接线的芯片检测装置，其特征在于：所述测试槽(11)底面的相对两侧竖直开设有安装槽(9)，所述转接针模(7)嵌设在安装槽(9)内。3.根据权利要求2所述的一种内部集成接线的芯片检测装置，其特征在于：所述转...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭善金，
申请(专利权)人：苏州京工机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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