本实用新型专利技术公开了一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备，包括搅拌箱体，所述搅拌箱体的底部四角分别纵向固定连接有支撑腿，所述搅拌箱体右侧的下端壁体设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机的左侧输出端转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆的顶部和底部对称均匀设置有第三搅拌叶。该芯片封装材料生产用均质搅拌设备，通过设置的第二伺服电机、第三伺服电机、蜗杆、蜗轮、第一转动轴承、套筒、第四转动杆、连接杆、螺筒、第二搅拌叶、锥形搅拌叶、第一转动杆、第二转动杆、第一搅拌叶、丝杆的相互配合可以实现差速双向转动搅拌，从而可以使原料搅拌的更加均匀，提高了工作效率以及搅拌质量。量。量。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备
[0001]本技术涉及芯片封装材料生产领域，特别涉及一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备。
技术介绍
[0002]芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便，芯片封装材料在生产时需要进行搅拌操作。
[0003]在中国技术专利申请号：CN201922393811.3中公开了一种均质搅拌罐，该装置包括罐体，以及设置在罐体顶部的进料管，以及还包括与进料管螺纹连接的开闭筒体，且开闭筒体包括与进料管内壁连接的筒身和覆盖在进料管端面上的环形沿板，环形沿板与筒身固定连接；还包括设置在开闭筒体内向罐体内添加微量原料的进样组件，本技术提供的均质搅拌罐中，进样组件在不需进样时对开闭筒体进行密封，避免罐体内环境与外环境之间连通，进样时则通过进样组件实现小剂量的进样作业，在正常进样时，则只需直接将开闭筒体从进样管上旋下即可通过进样管实现，完成后重新旋上即可。该装置的搅拌效果以及效率较差，从而会导致原料的不均匀。
[0004]因此，提出一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备，可以有效解决背景技术中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备，包括搅拌箱体，所述搅拌箱体的底部四角分别纵向固定连接有支撑腿，所述搅拌箱体右侧的下端壁体设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机的左侧输出端转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆的顶部和底部对称均匀设置有第三搅拌叶，所述搅拌箱体的底部正中设置有出料口，所述搅拌箱体的顶部右侧设置有固定箱体，所述固定箱体的顶部左侧设置有第二伺服电机，所述第二伺服电机的底部输出端转动连接有第四转动杆，所述第四转动杆的底部固定连接有丝杆，所述丝杆的底部固定连接有第二转动杆，所述搅拌箱体内腔的下端横向设置有横杆，所述第二转动杆的左右侧壁均匀对称设置有第一搅拌叶，所述搅拌箱体的顶部正中镶嵌设置有第二转动轴承，所述第二转动轴承的内壁固定连接有套筒，所述套筒的内壁设置有第一转动轴承，所述套筒的上端外壁套设有蜗轮，所述固定箱体的右侧壁体设置有第三伺服电机，所述第三伺服电机的左侧输出端转动连接有蜗杆，所述丝杆的外部通过螺纹连接有螺筒，所述螺筒的左右侧壁均匀对称设置有第二搅拌叶，所述丝杆的上端和下端外壁对称固定连接有连接
块，两个所述连接块的相对一侧四周纵向对称固定连接有缓冲弹簧，两组所述缓冲弹簧的相靠近一端对称固定连接有缓冲环，所述套筒下端的左右侧壁对称固定连接有连接杆，两个所述连接杆底部的相远离一端纵向对称固定连接有第一转动杆，两个所述第一转动杆的左右侧壁分别均匀对称固定连接有锥形搅拌叶。
[0008]优选的，所述第二转动杆的下端与横杆的顶部壁体通过密封轴承转动连接。
[0009]优选的，所述第三转动杆的左端位于搅拌箱体的内腔，并且第三转动杆的左右两端设置有密封轴承。
[0010]优选的，所述蜗杆的左端位于固定箱体的内腔，并且固定箱体的外壁与蜗轮的后端外壁相互啮合。
[0011]优选的，所述第四转动杆的上端与第一转动轴承的内壁固定连接。
[0012]优选的，所述套筒的下端位于搅拌箱体的内腔上端。
[0013]有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备，具备以下有益效果：
[0015]1、该芯片封装材料生产用均质搅拌设备，通过设置的第二伺服电机、第三伺服电机、蜗杆、蜗轮、第一转动轴承、套筒、第四转动杆、连接杆、螺筒、第二搅拌叶、锥形搅拌叶、第一转动杆、第二转动杆、第一搅拌叶、丝杆的相互配合可以实现差速双向转动搅拌，从而可以使原料搅拌的更加均匀，提高了工作效率以及搅拌质量，通过设置的第一伺服电机、第三转动杆、第三搅拌叶的相互配合可以实现对搅拌箱体内腔底部空隙的原料进行均匀的搅拌，进一步增加了搅拌质量，更加全面的对搅拌箱体内腔中的原料进行搅拌均匀。
[0016]2、该芯片封装材料生产用均质搅拌设备，通过设置的连接块、缓冲弹簧、缓冲环的相互配合可以对升降即将结束的螺筒起到缓冲保护的作用，避免了其损坏。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是本技术图1中A处放大图；
[0019]图3是本技术图1中B处放大图。
[0020]图中：1、支撑腿；2、第一伺服电机；3、第一搅拌叶；4、搅拌箱体；5、锥形搅拌叶；6、第一转动杆；7、螺筒；8、第二伺服电机；9、连接杆；10、第二搅拌叶；11、第二转动杆；12、横杆；13、第三转动杆；14、第三搅拌叶；15、出料口；16、第三伺服电机；17、蜗杆；18、固定箱体；19、第一转动轴承；20、第四转动杆；21、蜗轮；22、第二转动轴承；23、套筒；24、连接块；25、缓冲弹簧；26、缓冲环；27、丝杆。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]如图1
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3所示，一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备，包括搅拌箱体4，搅拌箱体4的底部四角分别纵向固定连接有支撑腿1，搅拌箱体4右侧的下端壁体设置有第一伺服电机2，第一伺服电机2的左侧输出端转动连接有第三转动杆13，第三转动杆13的左端位于搅
拌箱体4的内腔，并且第三转动杆13的左右两端设置有密封轴承，第三转动杆13的顶部和底部对称均匀设置有第三搅拌叶14，通过设置的第一伺服电机2、第三转动杆13、第三搅拌叶14的相互配合可以实现对搅拌箱体4内腔底部空隙的原料进行均匀的搅拌，进一步增加了搅拌质量，更加全面的对搅拌箱体4内腔中的原料进行搅拌均匀，搅拌箱体4的底部正中设置有出料口15，搅拌箱体4的顶部右侧设置有固定箱体18，固定箱体18的顶部左侧设置有第二伺服电机8，第二伺服电机8的底部输出端转动连接有第四转动杆20，第四转动杆20的上端与第一转动轴承19的内壁固定连接，第四转动杆20的底部固定连接有丝杆27，丝杆27的底部固定连接有第二转动杆11，第二转动杆11的下端与横杆12的顶部壁体通过密封轴承转动连接，搅拌箱体4内腔的下端横向设置有横杆12，第二转动杆11的左右侧壁均匀对称设置有第一搅拌叶3，搅拌箱体4的顶部正中镶嵌设置有第二转动轴承22，第二转动轴承22的内壁固定连接有套筒23，套筒23的下端位于搅拌箱体4的内腔上端，套筒23的内壁设置有第一转动轴承19，套筒23的上端外壁套设有蜗轮21本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装材料生产用均质搅拌设备，包括搅拌箱体（4），其特征在于：所述搅拌箱体（4）的底部四角分别纵向固定连接有支撑腿（1），所述搅拌箱体（4）右侧的下端壁体设置有第一伺服电机（2），所述第一伺服电机（2）的左侧输出端转动连接有第三转动杆（13），所述第三转动杆（13）的顶部和底部对称均匀设置有第三搅拌叶（14），所述搅拌箱体（4）的底部正中设置有出料口（15），所述搅拌箱体（4）的顶部右侧设置有固定箱体（18），所述固定箱体（18）的顶部左侧设置有第二伺服电机（8），所述第二伺服电机（8）的底部输出端转动连接有第四转动杆（20），所述第四转动杆（20）的底部固定连接有丝杆（27），所述丝杆（27）的底部固定连接有第二转动杆（11），所述搅拌箱体（4）内腔的下端横向设置有横杆（12），所述第二转动杆（11）的左右侧壁均匀对称设置有第一搅拌叶（3），所述搅拌箱体（4）的顶部正中镶嵌设置有第二转动轴承（22），所述第二转动轴承（22）的内壁固定连接有套筒（23），所述套筒（23）的内壁设置有第一转动轴承（19），所述套筒（23）的上端外壁套设有蜗轮（21），所述固定箱体（18）的右侧壁体设置有第三伺服电机（16），所述第三伺服电机（16）的左侧输出端转动连接有蜗杆（17），所述丝杆（27）的外部通过螺纹连接有螺筒（7），所述螺筒（7）的左右侧壁均匀对称设置有第二搅拌叶（...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾付云，
申请(专利权)人：苏州锐朗新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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